EricssonとSTMicroelectronics、携帯端末向け半導体の合弁会社設立

[ITmedia]

　スウェーデンのEricssonと欧州半導体メーカーのSTMicroelectronicsは8月20日、傘下のEricsson Mobile PlatformsとST-NXP Wirelessを統合し、新しい合弁会社を設立すると発表した。

　Ericsson Mobile Platformsは2.5Gおよび3G携帯電話技術のプラットフォームをメーカーに提供する企業で、ST-NXP WirelessはSTMicroelectronicsとオランダのNXP Semiconductors（Philipsからスピンオフした半導体事業）が設立したワイヤレス・モバイル関連製品企業。

　新会社はファブレス半導体企業として、Nokia、Samsung、Sony Ericsson、LG、シャープなどの大手携帯端末メーカーに、半導体やモデムを含むハードウェアおよびプラットフォームを供給する。従業員数は約8000人で、2007年の売上高で36億ドル規模になる。EricssonとSTMicroelectronicsの折半出資で、本社はスイスのジュネーブに置く。CEOはSTMicroelectronicsが指名し、取締役は両社が4人ずつ選出する。