VIA、ツインコア化でAMD、Intelのデュアルコアに先行か

[IDG Japan]

　Advanced Micro Devices (AMD) とIntelはデュアルコアプロセッサを計画しているが、VIA Technologiesは類似技術のツインコアx86互換プロセッサを計画中で、2005年6月には発売する。同社幹部が10月26日に明らかにした。

　6月に出荷されれば、x86互換としては初めて2個のコアを搭載したCPUということになる。VIAのマーケティング担当副社長であるリチャード・ブラウン氏は「来年第2四半期までにはなにがしか、出せると確信している」と述べた。

　標準的な1Uサーバシャーシに2枚のMini-ITXマザーボードを差し、4個のツインコアプロセッサを搭載することが可能になるとブラウン氏は説明する。

　VIAのツインコアプロセッサには2個のシリコンが搭載されており、その両方にEstherプロセッサコアが組み込まれている。一方、AMDとIntelのデュアルコアプロセッサは1枚のシリコン上に2個のコアが載っている。VIAはデュアルコアチップも計画しているが、発売時期は未定だ。

　5月に発表されたEstherコアはIBMが90ナノメートルプロセスで製造する。3.5ワットの消費電力でクロックスピードは1GHz（2GHzまで）の32ビットチップ。EstherにはViaのPadLockセキュリティ技術が組み込まれ、ハードウェア高速化されたRSA暗号化、ウイルス対抗のNXテクノロジーを備えている。

　なお、ツインコアチップのクロック速度は未定だという。