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» 2006年02月02日 14時13分 公開

見た目はそのままだけど新設計の次世代機ThinkPad T60/X60 (2/2)

[田中宏昌,ITmedia]
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第3世代ThinkPadは「スピード」を重視

 一方、内藤氏はThinkPad X60/T60の開発ポイントや新ThinkPadに採用されたテクノロジを解説。社内では1999年までのThinkPadを第1世代、2000年から2005年までを第2世代と呼び、今回のX60とT60を含めZ60以降を第3世代と規定しているとのエピソードを披露した。

レノボ・ジャパン 取締役副社長 研究・開発担当 内藤在正氏

 第3世代のメッセージは第一に「スピード」と述べ、デュアルコアをはじめとした高速なCPUや高速グラフィックス機能の搭載、PCI Expressの採用といった例を挙げた。同時に堅牢性と冷却性能の向上にも触れ、具体的にはT60でThinkPad Roll Cageと呼ばれるマグネシウム合金製のフレーム構造を導入し、強度のアップと基板へのストレス減少を実現。T60ではボディの剛性が約20から50%向上し、マザーボードへの負荷が約40%減少したという。

 逆にX60ではThinkPad Roll Cageを用いず、本体底面のマグネシウム合金カバーをX41シリーズよりも0.1ミリ薄い0.7ミリ厚にしながら、Hoverデザインの導入で強度を高めた。これはマザーボードをボディ底面中央付近でネジどめせず、四隅で固定することにより、外部からの衝撃を直に基板に伝えないのがポイントだ。

T60シリーズではZ60と共通のThinkPad Roll Cageを採用し、T43シリーズよりも堅牢性を大幅に高めたのが目を引く
X60では「Hoverデザイン」の導入により、小型・軽量化と堅牢性のバランスを確保

 冷却面では、T60で背面のパラレルポートを省いて排気口とし、あわせて冷却ファンの形状に手を加えることで、静音性を維持しながら排気性能の向上を達成した。

 X60ではマザーボードのデザインを一新して、面積比で25%もの削減に成功。これにより、冷却システム(ファンとヒートシンク)の大型化(=冷却性能の向上)が可能となった。

 なお、本モデルからドッキングステーションやポートリプリケータなどがPCI Express接続の新タイプに変更され、これらの面でも世代交代が進んでいることを強調した。

X60ではマザーボードの小型化によって、X41と同じフットプリントながら、大柄な冷却機構や2.5インチHDDを搭載可能になった。ちなみに、X60sの1.8インチHDDは変換アダプタ経由でHDDベイに固定されている
2月12日から14日まで、東京駅構内で開催されるイベントでは、新モデルのThinkPad T60やX60のほか、Z60のトリノオリンピック記念モデルを実際に触れることができる
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