見た目はそのままだけど新設計の次世代機ThinkPad T60／X60（2/2 ページ）
第3世代ThinkPadは「スピード」を重視
一方、内藤氏はThinkPad X60／T60の開発ポイントや新ThinkPadに採用されたテクノロジを解説。社内では1999年までのThinkPadを第1世代、2000年から2005年までを第2世代と呼び、今回のX60とT60を含めZ60以降を第3世代と規定しているとのエピソードを披露した。
レノボ・ジャパン 取締役副社長 研究・開発担当 内藤在正氏第3世代のメッセージは第一に「スピード」と述べ、デュアルコアをはじめとした高速なCPUや高速グラフィックス機能の搭載、PCI Expressの採用といった例を挙げた。同時に堅牢性と冷却性能の向上にも触れ、具体的にはT60でThinkPad Roll Cageと呼ばれるマグネシウム合金製のフレーム構造を導入し、強度のアップと基板へのストレス減少を実現。T60ではボディの剛性が約20から50％向上し、マザーボードへの負荷が約40％減少したという。
逆にX60ではThinkPad Roll Cageを用いず、本体底面のマグネシウム合金カバーをX41シリーズよりも0.1ミリ薄い0.7ミリ厚にしながら、Hoverデザインの導入で強度を高めた。これはマザーボードをボディ底面中央付近でネジどめせず、四隅で固定することにより、外部からの衝撃を直に基板に伝えないのがポイントだ。
冷却面では、T60で背面のパラレルポートを省いて排気口とし、あわせて冷却ファンの形状に手を加えることで、静音性を維持しながら排気性能の向上を達成した。
X60ではマザーボードのデザインを一新して、面積比で25％もの削減に成功。これにより、冷却システム（ファンとヒートシンク）の大型化（＝冷却性能の向上）が可能となった。
なお、本モデルからドッキングステーションやポートリプリケータなどがPCI Express接続の新タイプに変更され、これらの面でも世代交代が進んでいることを強調した。
X60ではマザーボードの小型化によって、X41と同じフットプリントながら、大柄な冷却機構や2.5インチHDDを搭載可能になった。ちなみに、X60sの1.8インチHDDは変換アダプタ経由でHDDベイに固定されている
2月12日から14日まで、東京駅構内で開催されるイベントでは、新モデルのThinkPad T60やX60のほか、Z60のトリノオリンピック記念モデルを実際に触れることができる関連記事
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