MSI、Core 2 Duo対応のスリム筐体ベアボーン「Hetis900」

[ITmedia]

Hetis900

　エムエスアイコンピュータージャパンは3月28日、スリム筐体採用のベアボーンキット「Hetis900」を発表、4月上旬より発売する。価格はオープン、予想実売価格は2万円前後（税込み）。

　Hetis900は、マザーボードとしてVIA P4M900チップセット採用製品を用いたベアボーンキットで、Core 2 DuoをはじめとしたFSB 533／800／1066MHzのLGA 775対応CPUをサポート。オンボードグラフィックス機能により標準でDVI-D出力を装備している。

　メモリスロットは2本で、PC2-5300／4300 DDR2 SDRAMを最大2Gバイト搭載可能。拡張スロットはPCI Express x8（x16形状）×1、PCI×1を利用できる。インタフェースはUSB2.0×6（リア×4／フロント×2）、PS／2×2、アナログD-Sub、DVI-D、ギガビット対応LAN、7.1chオーディオ出力などを備えている。本体サイズは94（幅）×330（奥行き）×320（高さ）ミリ。