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» 2007年03月28日 18時32分 公開

MSI、Core 2 Duo対応のスリム筐体ベアボーン「Hetis900」

エムエスアイコンピュータージャパンは、マザーボードにVIA P4M900チップセット採用製品を用いたスリムベアボーンキット「Hetis900」を発売する。

[ITmedia]
photo Hetis900

 エムエスアイコンピュータージャパンは3月28日、スリム筐体採用のベアボーンキット「Hetis900」を発表、4月上旬より発売する。価格はオープン、予想実売価格は2万円前後(税込み)。

 Hetis900は、マザーボードとしてVIA P4M900チップセット採用製品を用いたベアボーンキットで、Core 2 DuoをはじめとしたFSB 533/800/1066MHzのLGA 775対応CPUをサポート。オンボードグラフィックス機能により標準でDVI-D出力を装備している。

 メモリスロットは2本で、PC2-5300/4300 DDR2 SDRAMを最大2Gバイト搭載可能。拡張スロットはPCI Express x8(x16形状)×1、PCI×1を利用できる。インタフェースはUSB2.0×6(リア×4/フロント×2)、PS/2×2、アナログD-Sub、DVI-D、ギガビット対応LAN、7.1chオーディオ出力などを備えている。本体サイズは94(幅)×330(奥行き)×320(高さ)ミリ。

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