セリング、極太ヒートパイプ搭載のENZOTECH製CPUクーラー「ULTRA-X」など6製品を発表

[ITmedia]

Ultra-X

　セリングは7月5日、ENZOTECH製冷却パーツ系6製品の取り扱いを発表、7月18日より発売する。ラインアップは、CPUクーラー「Ultra-X」、ノースブリッジ用ヒートシンク「CNB-R1」「CNB-S1」「CNB-S1L」、汎用チップ用ヒートシンク「BMR-C1」、メモリ用ヒートスプレッダ「MA-DDRC1」の6製品を用意。価格はオープン、予想実売価格はUltra-Xが1万2800円、CNB-R1が3780円、CNB-S1が2880円、CNB-S1Lが2680円、BMR-C1が3780円、MA-DDRC1が1980円。

　Ultra-Xは、LGA 775／Socket AM2/754/939/940に対応するCPUクーラーで、純度99.9％の“Pure Capper”こと「C1100」仕様の純銅ベースと8ミリ径のヒートパイプ×4に、アルミ製ヒートシンクを組み合わせた筐体を採用。冷却ファンはDELTA製の12センチ角ファンを搭載、ファン回転数は1200〜2500rpm、騒音レベルは24.5〜38.5デシベルとなっている。

CNB-R1（左）、CNB-S1（中央）、MA-DDRC1（右）

　CNB-R1、CNB-S1およびCNB-S1Lは、ノースブリッジ冷却用のファンレスヒートシンクで、いずれもC1100仕様の純銅製となっている。CNB-R1は円筒形デザインを採用するモデルで、高さ36ミリの大型タイプ。CNB-S1／CNB-S1Lは正方形サイズのスタンダードデザインモデルで、高さはCNB-S1が27.86ミリの標準タイプ、CNB-S1Lが11.6ミリの低高タイプとなる。

　BMR-C1は、各種スモールチップに利用可能な汎用タイプのヒートシンクで、本体サイズ14（幅）×14（奥行き）×14（高さ）ミリ／重量7グラムの小型ヒートシンク8個のセットとなる。

　MA-DDRC1は、DDRおよびSDRAMに利用可能な汎用タイプのメモリ用ヒートスプレッダ。クリップと熱伝導シートを併用して固定することで、確実な熱分散を行える。また表面には、有効放熱面積を高めるディンプル加工がなされている。