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» 2012年03月09日 16時50分 公開

“Z77”マザーボード図鑑──BIOSTAR & ECS編CeBIT 2012(2/2 ページ)

[長浜和也,ITmedia]
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汎用モデルにはIntel Z75 Expressチップセットも

 「TZ77A」は、Intel Z77 Expressチップセットを搭載するATXフォームファクタモデルだ。4基のメモリスロットを用意し、DDR3を独自オーバークロックで2200MHzまで設定可能。電源回路は8フェーズ構成になるという。

 拡張スロットでは、第3世代のPCI Express x16対応を2基用意して、マルチGPU環境としてCrossFireXを構築できる。ほかに、PCI Express x1対応を2基、PCI対応を2基用意する。映像出力インタフェースでは、DVI、HDMI、アナログRGBを備える。USB 3.0は4基まで利用可能、Serial ATAでは、6Gbps対応が2基、3Gbps対応が4基となる。

TZ77Aのレイアウトとバックパネルインタフェース

 「TZ77B」は、Intel Z77 Expressチップセットを搭載するATXフォームファクタモデルだ。ほとんどの仕様はTZ77Aと同等で、4基のメモリスロットを用意し、DDR3を独自オーバークロックで2200MHzまで設定可能。電源回路は“A”より少ない6フェーズ構成になる。

 拡張スロットでは、第3世代のPCI Express x16対応を2基用意して、マルチGPU環境としてCrossFireXを構築できる。ほかに、PCI Express x1対応を2基、PCI対応を2基用意する。映像出力インタフェースでは、DVI、HDMI、アナログRGBを備える。USB 3.0は4基まで利用可能、Serial ATAでは、6Gbps対応が2基、3Gbps対応が4基と、こちらは“A”とまったく変わらない。

TZ77Bのレイアウトとバックパネルインタフェース

 「TZ75A」は、Intel Z75 Expressチップセットを搭載するATXフォームファクタモデルと製品資料で説明している。4基のメモリスロットを用意し、DDR3を独自オーバークロックで2200MHzまで設定可能。電源回路は8フェーズ構成になる。

 拡張スロットでは、第3世代のPCI Express x16対応を2基用意して、マルチGPU環境としてCrossFireXを構築できる。ほかに、PCI Express x1対応を2基、PCI対応を2基用意する。映像出力インタフェースでは、DVI、HDMI、アナログRGBを備える。USB 3.0は4基まで利用可能、Serial ATAでは、6Gbps対応が2基、3Gbps対応が4基となる。

TZ75Aのレイアウトとバックパネルインタフェース

 「B75MU3+」は、Intel B75 Expressチップセットを搭載するmicro ATXフォームファクタモデルだ。ビジネスで使うシステムに搭載することを重視したチップセットを採用しているが、4基のメモリスロットを用意し、このモデルでもDDR3を独自オーバークロックで2200MHzまで設定可能。電源回路は5フェーズ構成と、こちらはやや抑えている。

 拡張スロットでは、第3世代のPCI Express x16対応を1基備えるほか、PCI Express x1対応を1基、PCI対応を2基用意する。映像出力インタフェースでは、DVI、HDMI、アナログRGBを備える。USB 3.0は4基まで利用可能、Serial ATAでは、6Gbps対応が1基、3Gbps対応が5基となる。

B75MU3+のレイアウトとバックパネルインタフェース

色が変わって温度を知らせるECSのZ77マザーボード

 ECSは、「Z77H2-A2X」と「Z77H2-AX」の2モデルを展示していた。ともに、Intel Z77 Expressチップセットを搭載したATXフォームファクタモデルで、4基のメモリスロットを用意し、独自のオーバークロック設定でDDR3を最大2800MHzに設定できる。また、両方のモデルで無線LANモジュール(USB接続)が付属する。

 Z77H2-AXの拡張スロットはPCI Express x16対応が3基にPCI Express x1対応が2基、PCIが2基の構成。マルチGPU環境としてSLIとCrossFireXが構築できる。

 USB 3.0は6基まで接続可能。Serial ATAは6Gbps対応が4基、3Gbps対応が4基、eSATAが2基、そして、mSATAスロットを1基実装する。

 Z77H2-A2Xでは、拡張スロットはPCI Express x16対応が2基にPCI Express x1対応が2基、PCIが2基の構成。マルチGPU環境としてSLIとCrossFireXが構築できる。

 USB 3.0は6基まで接続可能。Serial ATAは6Gbps対応が4基、3Gbps対応が2基、eSATAが2基、そして、mSATAスロットを1基実装する。

「Z77H2-AX」(写真=左)と「Z77H2-A2X」(写真=右)は、ほぼ同じ仕様。チップセットのヒートシンクには、温度で色が変化する温度センサーシールを貼っている

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