Thermalright、“同社技術の集大成”とうたうハイエンドCPUヒートシンク：ファンレス運用可能
» 2013年12月06日 15時52分 公開
[ITmedia]
※本記事はアフィリエイトプログラムによる収益を得ています
Thermalrightの国内代理店ディラックは12月6日、Thermalright製ハイエンドCPUヒートシンク「HR-22」を2013年12月12日に発売する。価格はオープン、発売時想定実売価格は1万4000円前後。
HR-22は、空気力学を考慮した放射状フィン配置とスルーホールといった独自工夫により、ファンレス運用も想定できる高い放熱性能を持つCPUヒートシンク。ヒートシンク軸を後⽅にずらし⼲渉が起きにくくい設計を取り入れ、従来モデル比で放熱表面積を40％大きくしたフィン、6ミリ径銅製ヒートパイプ8本、各種プラットフォームに対応するユニバーサルソケットなどを実装する。
対応プラットフォームはLGA2011／1366／115x、Socket FM2／FM1／AM3／AM2+／AM2。サイズは150（幅）×159（高さ）×120（奥行き）ミリ、重量は約1120グラム。別途TY-140などの14センチファンも装着できる。
関連記事
Thermalright、“ハクスラRPG”向きの12ボタン搭載ゲーミングマウス「EL’DRUIN」
ディラックは、LEETGIONブランド製となる多ボタン搭載USBゲーミングマウス「EL’DRUIN」の取り扱いを開始する。
Thermalright、省スペースPCにも向く薄型デザインのCPUクーラー「AXP-100」
ディラックは、台湾Thermalright製となるCPUクーラー2製品「AXP-100」「SilverArrow SB-E Extreme」の取り扱いを発表した。
サイズ、スタックドフィンタイプのXEON専用CPUクーラー「SI-9XV」
サイズは、ヒートパイプとアルミ製スタックドフィンを組み合わせたSocket 603/604用CPUクーラー「SI-9XV」を発売した。価格は5500円前後。
関連リンク
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
SpecialPR
SpecialPR
アクセストップ10
2026年08月05日 更新
- Windows 11は8GBメモリでも快適に使えるようになる？ 品質向上への取り組みと「26H2」に向けた中間報告 （2026年08月03日）
- テプラ、PC接続にも対応したラベルプリンタ「テプラ PRO」新モデル （2026年08月03日）
- PC市場の逆風下でMicrosoftが仕掛ける“サプライズ”とは？ 2026年後半のSurface新製品を予想する （2026年08月04日）
- 新GPU「Radeon RX 9050」が登場するもアキバの反応は静か――2026年8月最新パーツ事情 （2026年08月03日）
- 「人主導」から「自律実行」へ――進化する「Microsoft 365 Copilot」の新機能とエージェントAIの現在地 （2026年08月04日）
- 10万円台で手に入る、理想の座り心地 電動サポート＆ストレッチ機能が魅力のエルゴノミクスチェア「LiberNovo Omni Gen」を試す （2026年08月04日）
- AIデータセンターの“真の実力”を左右する「CPU」 その復権の背景にあるものとは？ （2026年08月03日）
- 「全グレードで2〜3割増し」の衝撃 グラフィックスカードの値上がりラッシュでアキバの購入制限が深刻化 （2026年08月01日）
- ノジマの「VAIO Shop in Shop」でカスタマイズVAIOを購入可能に 店頭でデザインや質感を確認しながら購入可能 （2026年08月03日）
- リコーPFUコンピューティング、Coreプロセッサの搭載に対応した産業向けATX/microATXマザーボード （2026年08月03日）
最新トピックスPR
過去記事カレンダー
Feed Back
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。