Skylake「Core i7-6700K」の性能をMSIの「Z170A GAMING M7」で確かめる：酷暑の夏だから空と湖に癒されたい（2/5 ページ）

[石川ひさよし，ITmedia]

DDR4の主流は2400に進むのか？

　DDR4メモリに関しては、定格でDDR4-2133を採用する。これはHaswell-EとIntel X99 Expressチップセットの組み合わせと同様だ。ただ、メモリモジュールメーカーは、このところDDR4-2400にフォーカスしている。DDR4-2133は、Haswell-Eとともに登場し、すでにノウハウを蓄積している。いまでは、より高クロックのオーバークロックメモリをリリースしているメーカーも多い。メモリメーカーに話を聞くと、DDR3-2133が比較的安価に流通している現状で、DDR4-2133はDDR4メモリのアドバンテージをアピールしづらい、という背景があると語っていた。

　とはいえ、CPUに統合するメモリコントローラの定格がDDR4-2133なので、DDR4-2400は「XMP」を利用することとなる。日本市場において、XMPを含むオーバークロックメモリはオーバークロッカー向けというイメージが強いが、海外ではユーザー層を問わず普通に利用すると聞く。購入価格との兼ね合いもあるが、メモリメーカーが積極的にDDR4-2400を展開することで、日本でもXMPの利用が一般化するかもしれない。

　キャッシュメモリのレイアウトについては、Core i7-4790Kと同様だ。3次キャッシュメモリも8Mバイトとなっている。ただし、Core i7-5775Cのような統合グラフィックスコアで利用できる4次キャッシュメモリは搭載しない。拡張命令のサポートも、Core i7-5775Cと同じで変更はない。ただし、Quick Sync Videoに関しては、H.265をサポートした。H.265のエンコードがハードウェアで行えるのは大きなメリットといえる。H.265ではデコードもサポートする。従来、Intel Clear Video HDとしてアピールしてきたが、今回の資料ではClear Videoの表記が見つけられなかった。ただ、サポート自体はしているので問題ない。

CPU-Zで確認するCore i7-6700Kの仕様。プロセスルールはデスクトップPC向けBroadwellと同じ14ナノメートルプロセスルールだ。拡張命令セットとキャッシュメモリレイアウトはHaswell世代のCore i7と同じだ。統合グラフィックスコアはIntel HD 530

　統合グラフィックス機能は、「Intel HD Graphics 530」となる。これまで4桁表記だったが3桁に改めたようだ。また、前述の通り、4次キャッシュメモリは搭載しておらず、また、Iris Proシリーズではない。実行ユニット（EU）数は24基。

　LGA1151対応のCore i7-6700KとLGA1150のCore i7-5775Cとを並べると、切り欠きの位置が異なる。これはソケット切替時でよくある差し間違い防止のためもある。ただし、パッケージのサイズはほぼ同じだ。裏側を見ると、ボールレイアウトも異なっている。

CPUの表側。左がCore i7-6700K、右がCore i7-5775C

CPUの裏側。左がCore i7-6700K、右がCore i7-5775C

　チップセットのダイアグラムを見ると、CPUとチップセット間のインタフェースが、「DMI 3.0」へと進化している。これに合わせて、マザーボードのPCI Express x1スロットがGen3となっているものが多い。また、これまでCPU直結にするほか、PCI Express Gen3対応できなかったM.2が、チップセット経由のものでもGen3対応になっていたり、M.2スロットを2基となっていたりと、ストレージ面でも強化点が多い。これもプラットフォームとしてのSkylake世代のポイントといえるだろう。

SkylakeとIntel Z170 Expressチップセットの構成

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