ウエスタンデジタルは7月20日、第2世代の3D NANDである4bitセルアーキテクチャの開発に成功したと発表した。
QLCテクノロジーを96層BiCS4デバイスに導入、単一チップとしては3D NANDで業界最大の1.33Tbitを格納可能となった。
サンプル出荷は開始済みで、量産については本年中に行われる予定となっている。
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