最新記事一覧
オンセミが2027年度の量産化を目指す縦型GaNデバイス「Vertical GaN」を紹介するとともに、ADAS向け最新イメージセンサーのデモンストレーションを披露した。
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システム開発でAIツールをどう活用し、どの程度効率化につながっているのかをまとめた調査レポートが公開された。その結果からは、開発現場での具体的な活用シーンに加え、見落とされがちなリスクも浮かび上がった。
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国内のごみ処理施設では、リチウムイオン電池（LiB）の混入による火災事故が年間1万件以上発生し、被害額は100億円規模に達するという。この問題の解決に向け、PFUはAIエンジン「Raptor VISION BATTERY」の提供を開始した。
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戸田建設とGRIFFYは、AIカメラとAIマイクモデルを活用して工事車両と緊急車両を識別し、現場周辺の安全性向上を図る「特定車両検知システム」を開発した。
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水上ドローンの大量生産は世界的にほぼ例がなく、先駆的な試みだという。日本の質の高い造船技術を生かし、密漁対策や海洋開発のほか、安全保障強化などにも量産した水上ドローンを用いたい考えだ。
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今回は、自治体の生成AI利活用の「3つのステージ」を踏まえながら、次のステップとして注目される「AIワークフロー」の可能性と、そこから見えるAIエージェント活用への道筋について考えてみたい。
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M5チップ搭載の「14インチMacBook Pro」が発売された。発売の少し前から試用していた筆者が、その魅力を伝える。
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TerraMasterは、中小企業での利用にも適したハイブリッドNAS「F2-425 Plus」「F4-425 Plus」を発表した。
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UiPathはNVIDIA、OpenAI、Google Cloudと協業し、エージェンティックAIやRPAを組み合わせた業務全体の自動化を支援する新サービスと新機能を開始する。中には会話型AIエージェントを実現する機能も盛り込まれており、AIエージェントと音声で対話する時代が到来しそうだ。
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急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第7回は、2002年に初代システムが稼働を開始したJAMSTECの「地球シミュレータ」を取り上げる。
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国交省は、上下水道施設のメンテナンス高度化や効率化に向けた「上下水道DX 技術カタログ」を拡充した。今回は埼玉県八潮市で発生した道路陥没事故を踏まえ、下水道探査を重点技術と位置付けるなど、AIやドローン、非破壊地盤探査といった計45件の新技術を追加した。
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ハイエンド領域で争うAMD（旧Xilinx）やAlteraとは一線を画し、中小規模のFPGAに力を入れてきたLattice Semiconductor。同社によれば、FPGAの活用領域は広がっているという。AIのような日進月歩のアプリケーションでは、FPGAの柔軟性が生きるからだ。
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「MapFan」などで知られるジオテクノロジーズは9日、AIを活用する研究開発に向けたオープンデータとして「道路標識分類データ」と「歩道の安全性評価データ」を「G空間情報センター」で無償公開した。
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2025年11〜12月に福岡〜東京間（約1000キロ）のGPUとストレージをIOWN APNで接続。
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ベイシステックが米国の舶用システムベンダー「LOOKOUT」の製品説明会を開催。カメラ映像、レーダー、AIS、ソナーなどの多種多様なセンサーを統括し、COLREGに沿って衝突を避けるための避航を提案できる運航支援コアを紹介した。
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奥村組とNTTドコモソリューションズは共同で、コンクリート打設工事におけるコンクリート発注数量を自動で算出するAIモデルを構築した。
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本連載ではローカルLLMの導入方法から活用方法に至るまで、「手元にハイエンドPCがあって、生成AIをローカル環境で動かしてみたい」という初心者の方にも分かりやすく連載で解説する。
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本連載ではローカルLLMの導入方法から活用方法に至るまで、「手元にハイエンドPCがあって、生成AIをローカル環境で動かしてみたい」という初心者の方にも分かりやすく連載で解説する。
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三機工業は、空調用吹出口と吸込口が一体化した制気口の風量計測機能と、室内環境の総合計測機能を備えた複合機能計測ロボットを開発した。2025年度内に試験運用を開始する。
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富士通は、生成AIを軽量化する「生成AI再構成技術」を開発し、大規模言語モデル「Takane」に導入した。1ビット量子化でメモリ消費量を最大94％削減し、精度維持率89％、推論速度3倍を達成した。
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シャープは「国際物流総合展2025 第4回 INNOVATION EXPO」において、物流現場の省人化や自動化を支援するソリューションとして、倉庫でのピッキング作業を効率化する「スリムスタッカー・ロボットストレージシステム」などを披露した。
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エッジAIの導入が加速している。企業のエッジAI導入を支援するアラヤのChief Engineering Officerである蓮井樹生氏は、「エッジデバイスで生成AIが動かせる時代が来る」と語る。製造業へのエッジAI導入のトレンドや今後の課題について聞いた。
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ITRによると、対話型AIエンジン／デジタルヒューマン市場は、サービス創出や接客業務の効率化などを目的に導入が進み、2029年度には55億円規模に達する予測だ。企業が導入するに当たっての課題は何か。
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洗剤の「アリエール」や柔軟剤「レノア」など展開する多様な製品について店頭の欠品を防ぎ、売り上げを最大化する狙い。
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長谷工コーポレーションとスパイダープラスは「外壁タイル接着率判定システム」をバージョンアップした。AIを活用した画像解析機能を採用し、適用範囲を拡大。今後、スパイダープラスを通じて新システムを外販する計画だ。
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中国メーカーがグローバル市場で大きな存在感を示すようになって久しい。急激な発展の要因の1つに、同国が国家レベルで整備を進める「製造デジタルプラットフォーム」の存在が挙げられる。本連載では事例を交えながら、製造デジタルプラットフォームを巡る現状を解説している。第3回は、スポーツシューズメーカーである安踏（Anta）を取り上げる。
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富士通は生成AI「Takane」を軽量・省電力化する新技術を発表した。1ビット量子化と特化型AI蒸留を中核とし、GPU使用量やメモリ消費を削減しつつ高精度を維持しているという。
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OpenAIは大規模言語モデルにおける「幻覚」（ハルシネーション）問題について、学習構造と評価方法に起因することを明らかにした。推測を優先する評価体系が誤答を助長し、正答率のみを重視する現行のベンチマークでは信頼性が損なわれると指摘している。
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富士通は、AIの軽量化や省電力を可能にする「生成AI再構成技術」を開発、同社大規模言語モデル（LLM）「Takane」に適用し、その能力を強化した。従来に比べメモリ消費量を最大94％削減でき精度維持率は89％を達成、推論速度は3倍となった。ローエンドのGPUを用い、エッジデバイス上でAIエージェントの実行が可能となる。
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生成AIへの取り組みでとてもよく聞かれるのは、「RAGの精度が出ない」という悩みです。今回は、よく見られるケースや考えられる原因、改善策について、非エンジニアの皆さんに分かるように詳しく説明します。
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GoogleのAI検索機能「AIモード」が日本語に対応、9月9日から段階的に展開開始。従来の検索では答えにくい長い質問や複雑な問いに対し、複数検索を同時実行してAIが統合回答を提供する。本棚の写真から書籍推薦するなど画像検索にも対応し、検索体験が大きく進化する。
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丸紅は9月4日、牛の体重をスマートフォンで推定できるiOSアプリ「BeecoProgram 3D Scanner」を、AIスタートアップのフツパーと共同開発したと発表した。10月から酪農・畜産関係者向けに試験提供を始める。
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近年、ごみ処理施設での火災が増えている。その原因の多くは、ごみの中に不適切に混入されたリチウムイオン電池だ。作業員が手作業で探すには限界があり、危険物が見落とされ、大きな事故につながるリスクがある。そんな課題を解決するため、PFUとIHI検査計測がAI（人工知能）を活用しリチウムイオン電池検知システムを開発。町田市バイオエネルギーセンターで行われた実証実験では、このAIがごみ袋の中に隠されたリチウムイオン電池をどのように見つけ出したのか、その詳細に迫る。
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生成AIの活用などの新たな動向を背景に、注目を集めるエッジコンピューティング。主要ベンダーの製品やサービスの特徴、活用事例、自社に適した導入のための検討ポイントなどを紹介します。
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小笠原諸島への移動中、24時間の船旅に「au Starlink Direct」を利用して通信してみた。音声通信、データ通信など普段は使える機能が大きく制限されている。船内にStarlinkアンテナを搭載し、Wi-Fiとして利用できるサービスもある。
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AIモデル学習を加速し、「2030年死亡交通事故ゼロ」を目指す。
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生成AIやIoTの普及を背景に、「エッジコンピューティング」の必要性が高まっています。改めてエッジコンピューティングが重要になる理由と、利用形態などの基本を解説します。
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Nothing Technology Japanは8月20日、フラグシップスマートフォン「Phone (3)」を国内発表した。価格は12GB・256GBモデルが12万4800円、16GB・512GBモデルは13万9800円。すでに予約を開始しており、28日午前9時から販売を開始する。自社サイトの他、国内キャリアでは楽天モバイルが独占販売する。
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筑波大学、熊谷組、奈良先端科学技術大学院大学は、自然災害発生時の復旧作業での活用を想定した建設用ロボットハンドと、自動掘削AIの動作実験を公開した。ロボットハンド技術は、チューリッヒ工科大学との国際共同開発し、壊れやすい物体でも柔らかく把持できる。自動掘削AIは「Sim-to-Real」強化学習を応用し、現場環境に合わせた最適な施工方法を自ら立案して、掘削と同時に地中埋設物もすくい取る自動化施工の技術だ。
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リコーはOpenAIのオープンウェイトLLM「gpt-oss-120B」をオンプレ環境で検証し提供を開始した。今秋、同社のスターターキットにも搭載予定で、生成AIの業務活用を高度化し企業の選択肢を拡大させる。
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アマダは鍛圧機械の国際展示会「第8回 プレス・板金・フォーミング展（MF-TOKYO 2025）」において、ティーチング補正の工数などを削減する、ファイバーレーザー溶接マシンの新機能「i-Seam Tracking」を参考出展した。
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先行して実機をレビューできる機会を得たので、一体どんな製品なのか検証してみよう。
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EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、半導体・エレクトロニクス産業を40年取材している国際技術ジャーナリストで、セミコンポータル編集長、News＆Chips編集長を務める津田建二氏に、半導体業界の過去20年の振り返りと、これから20年の見通しについて、ご寄稿いただきました。
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3Dデータは今や設計領域にとどまらず、企業内のあらゆるプロセスや部門で活用される情報資産となっている。その活用拡大に伴い、設計者の業務も高度化し、複数のアプリケーションを並行して扱うことが当たり前になりつつある。こうした現場で求められるのが、高負荷な処理を安定してこなせるワークステーション環境だ。
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Robert Boschの日本法人ボッシュは2024年、横浜市都筑区に新本社を開設した。複数の拠点に点在していた従業員を集約するとともに、研究開発設備を拡充。日本の取引先のニーズに対応した開発を強化している。
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生成AIへの注目度が高まる一方で、ストレージやネットワーキングへの投資の増加など、コストやリソースの増加は、生成AI活用の定着を阻む壁にもなっている。そうした中、デル・テクノロジーズが提唱するのが、分散して配置した複数のAIエージェントを連携させてマルチモーダルのデータを処理する、次世代AI活用の姿だ。
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世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2025」において、特別セミナー「FOOMA自動化検討プロジェクト 省人化ハンドリングシステムの未来」が行われた。セミナーの模様をダイジェストで紹介する。
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東北大学とアイシンは、大容量の磁気抵抗メモリ（MRAM）を集積したエッジAI向け実証チップとして「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。従来チップに比べ、エネルギー効率を50倍以上に、起動時間を30分の1以下に、それぞれ改善できることを確認した。
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7月4日まで開催されていた「XR・メタバース総合展」。初日となる7月2日に、日本XrealがARグラス「XREAL One Pro」の国内販売を発表した。その発表会の模様と、展示会場で見つけたものを合わせてレポートしたい。
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AI活用が広がり、「AIと言えばGPU」という認識も生まれる中で、これからのサーバインフラの在り方はどう変わるのか。インテルが新世代プロセッサとともに提供する新たな選択肢とは。
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