最新記事一覧
後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。
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今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。
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Windows 10／11でブルースクリーンが発生する原因の一つとして、電力関連のドライバに関連するものがある。この不具合は、比較的、多く発生しており、対策も知られている。ブルースクリーンが頻繁に発生するようになったら、この対策を試してみるとよい。
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PCのパワーアップやリフレッシュの手段の1つとして「ストレージの換装」というものがある……のだが、どのくらいの効果があるのだろうか。実際に試してみよう。
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サードウェーブが販売するゲーミングPCブランド「GALLERIA」のデスクトップPCケースが「GALLERIA専用SKケースVer.2」にバージョンアップした。
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とうとうGoogleも発売した、横開き式スマホ「Google Pixel Fold」。撮影の自由度が上がり、撮った写真を大画面で見られる点は折り畳みスマホの大きな魅力といえる。今回は閉じたり開いた状態での使い勝手や機能について、いろいろと遊びながら確かめてみた。
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過剰な発熱「オーバーヒート」が発生すると、SSDがデータを正しく保持できなくなることがある。基本的な対処法が、SSDの冷却だ。どのような冷却手段があるのか。
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SSDの快適な動作を妨げるのが、過剰な発熱である「オーバーヒート」だ。そもそもSSDが発熱する理由とは何なのか。オーバーヒートにつながる原因には、どのようなものがあるのか。
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TSMCは現在、「N5」プロセスノード適用製品の生産を順調に拡大しているところだが、それをさらに進化させた「N4」ノードの量産を2021年中に開始する予定だと発表した。また、N4よりもさらなる技術的飛躍を実現するとみられる「N3」ノードについても、2022年後半には量産を開始する計画だという。
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サイバネットシステムは、流体力学を対象としたトポロジー最適化システム「SpaceTOPTIM」のクラウド版の提供を開始した。設計案の検討段階から要件を満たした最適構造を得られるため、その後の設計業務を大幅に効率化する。
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Akhan Semiconductor（以下、Akhan）の創設者でありチェアマンを務めるAdam Khan氏は、「ダイヤモンドは、ムーアの法則時代を超える新たなステージへと半導体を導くことが可能な材料の1つになるだろう」と期待している。
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村田製作所と台湾のクーラーマスター（Cooler Master）は「世界最薄」（クーラーマスター調べ）の電子機器向け放熱部品「200μmベイパーチャンバー」を共同開発したと発表した。両社の共同開発による第1弾製品であり、今後も次世代デバイスの熱問題の解決に向けた製品作りのため協業関係を強化する方針だ。
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初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第8回は、架台内の雰囲気温度の上昇による影響を検証する。
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初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第4回のテーマは「熱応力連成解析」だ。
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クルマのダッシュボード上に増え続ける電子コンテンツは、直感的で楽しい体験を乗る人に提供する一方で、より多く、エネルギーを消費し、熱を発します。
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エムエスシーソフトウェアは、CFDソリューション「STREAM／熱設計PAC」「scFLOW」「scPOST」の新バージョン「V2020」を発表した。マルチフィジックス、混相流機能を強化している。
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Xiaomiが出資するBlacksharkのスマートフォン「Black Shark2」が日本で発売。メモリ6GB、ストレージ128GB版は、4万9800円（税別）という価格を打ち出した。ハイエンド機の割合が少ない日本のSIMフリー市場に、なぜBlacksharkは参入したのか？
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Cadence Design Systemsは、電気と熱の協調シミュレーションソリューション「Cadence Celsius Thermal Solver」を発表した。
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自動車開発において熱設計に対する要求が高度化している。ECUの用途が多岐にわたり使用環境も厳しくなる中で、駆動周波数は増加しており、電子ハードウェア設計の中で熱問題の解決は避けて通れない。だが従来型の実験による熱設計では時間とコストがかかり、大きな設計変更も発生。問題回避のためのマージンも製品競争力に影響する。このような製品開発の変化により、プリント基板のパターン設計前に、ECUに搭載されている全ての素子の保証温度を成立させなければならない。デンソーではこの課題に、電子機器専用熱設計支援ツール「Simcenter Flotherm」（以下Flotherm）を活用。モデルベース開発による“熱設計のフロントローディング”を実現している。
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超小型PC「OneMix」シリーズを手がけるOne-Netbook Technologyの幹部が、日本での本格展開を機に初来日を果たした。同社の社長と副社長に話を聞いた。
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自動車の「電子化」「電動化」に大きく寄与している車載半導体デバイスは今後、どのような進化を遂げていくのでしょうか。そこで、自動車の「電子化」「電動化」に向けた半導体デバイスを数多く手掛ける東芝デバイス＆ストレージに、次世代の車載半導体技術動向と製品開発方針について聞きました。
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電源IC専業のファブレス半導体メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、得意とする低消費電力化、小型化技術をベースに、車載機器／産業機器市場に対応する高耐圧／大電流対応製品の拡充を進めている。直近でも、耐圧数十ボルト、定格電流数十アンペアのDC/DCコンバータとコイルを一体化できる独自DC/DCコンバータ製品「クールポストタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を製品化。特長ある製品／技術開発を加速させるトレックス・セミコンダクターの芝宮孝司社長に今後の技術／製品戦略を聞いた。
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機械メーカーで3D CAD運用や公差設計／解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回は産業機械の不具合発生と品質確保のお話。
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日本ゼオンは2016年11月10日、スーパーグロース法を用いたカーボンナノチューブ「SGCNT」とゴムを複合したシート系の熱界面材料（TIM）の開発に成功したと発表した。
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熱流体解析ソフトウェアベンダーのソフトウェアクレイドルは、基板の熱問題を手軽に検討できるソフトウェア「PICLS」の新版をリリースした。開発に当たっては徹底して現場の声を反映してきたという。
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Androidデバイスと車載カーナビを連携できる「Android Auto」が日本でも利用できるようになった。
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KOAは、「JPCA Show 2016」で、「熱設計のパラダイムシフトに対応するために」と題するプレゼンテーションを行った。電子部品の高密度実装化などにより熱設計が深刻となる。熱問題について、取り組むべき課題や温度測定時の注意点などを紹介した。
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メンター・グラフィックスは、EV／HEVなどに搭載されるパワー半導体／モジュールのパワーサイクル試験装置「MicReD Power Tester 600A」を発表した。実測値を活用することで、シミュレーション精度を大幅に向上することができるという。
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台湾のVIA Technologiesが、タクシー大手である日本交通の子会社JapanTaxiと車載IoT（モノのインターネット）端末を共同開発した。JapanTaxiは、この車載IoT端末や連携するタクシー向けの機器／クラウドサービスを、親会社の日本交通だけでなく、他のタクシー会社にも販売する方針だ。
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ソニーモバイルの高性能スマホ「Xperia Z5」と「Xperia Z5 Premium」のパフォーマンスはどちらが優れているのか？ スタミナ、発熱、ベンチマークの観点から比較した。
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解析の専門家ではない基板設計者でも簡単に扱える熱解析ソフトとして開発されたPICLS。2次元操作で、簡単かつ高速に熱解析を行えることを意識して設計されたため、解析モデルの設定を行うプリプロセッサと解析結果を表示するポストプロセッサが一体となっている。「基板設計者が熱設計アイデアを、ストレスなく、その場で試せるようなソフトウェアがあれば、設計現場に大きなメリットをもたらすことができる」。そう考え発案に至ったというソフトウェアクレイドル 技術部の衛藤潤氏に、開発背景について聞いた。
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2015年夏に発売された「Xperia Z4」は、端末が発熱しやすいことが問題視されていたが、Xperia Z5では改善されたのだろうか。ベンチマークやYouTubeの動画再生テストを実施して温度を測ってみた。
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上海問屋の「ルーター冷却スタンド」は、熱を持ちやすい無線LANルーターを冷やすのにピッタリな製品だ。スタンドとポールを工夫することで、ルーターの他にもいろいろな製品の冷却に活用できる。
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ドイツで開催された「IFA 2015」にあわせて発表されたソニーモバイルコミュニケーションズの「Xperia Z5 Premium」。世界初の4Kディスプレイを搭載した同機は、果たしてユーザーの支持を得られるのだろうか。
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先代の「Xperia Z3」と見分けが付かないほど、限定的なモデルチェンジだった「Xperia Z4」。しかし使われている部品や製造コストにはかなり差があるようだ。
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ソニーモバイルが「完成形」と呼ぶほどの自信作となった「Xperia Z4」。光沢感の増したメタルフレームや、厚さ6.9ミリにまでそぎ落とされたボディは、どのようにして作られたのか？ インタビューの前編では、デザインと機構設計について聞いた。
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従来機種のXperia Z3から薄くなり、最新プロセッサを搭載した「Xperia Z4」。いったいどれくらい発熱するのか測ってみました。
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パナソニックは薄くて高性能な断熱材「NASBIS（ナスビス）」を開発し、2015年6月から量産を開始した。スマートフォン（スマホ）やウェアラブル機器の熱対策部品として、熱源のピーク温度を低減するだけでなく、同社の高熱伝導のグラファイトシートと組み合わせて使用すれば、放熱の方向制御もできる。
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すでに複数のスティック型PCが登場しているが、Intel純正「Compute Stick」がようやく出荷開始。その実力をボディに搭載したファンの効果とともに検証する。
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今回は、数式で表されたモデルを信号の流れとして可視化する「ブロック線図」と呼ばれる手法について説明する。
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今回は、モデル化とモデル化したものの扱いを容易にする演算子法について説明する。実用に則した伝熱問題と振動問題を用いる。
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熱対策セミナーにおいて、熱対策が充実しているというMac Proの例や、エンジンコントロールユニット（ECU）の高精度モデル作成によるコスト削減事例が紹介された。
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CFDツールでなければ解けない自然対流問題に適用できる熱抵抗回路網法ですが、単にSpice回路網上で実現させてもうまく動作しません。今回はいかに動作させるか、そして完成した回路の精度と妥当性について検証を行います。
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Spiceが持っている解析能力について基本的な動作とその注意点について説明してきた本連載。今回からは、Spice関連セミナーなどでは、紹介されることの少ない応用解析について説明していきます。
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毎年秋に開催され、全国から流体解析ツールユーザーが集まるソフトウェアクレイドルのユーザーカンファレンス。今回は熱流体解析を熱計測技術の向上に生かす事例や、製品開発における熱問題を早期に解決する事例、脳血管疾患の治療において血流をシミュレーションによって解析する事例などが発表された。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と四国計測工業、STEQ、鹿児島大学は、従来の高圧水銀ランプなどを置き換えることが可能な高輝度・大容量のLED照明を開発した。投光器や高天井用照明として役立つ。効率が高いため、省エネに役立つ他、色の再現性も改善した。
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実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第29回は、採用が広がりつつある3次元実装と熱の関係について取り上げる。
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実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第28回は、電子機器を設計する上で必ず乗り越えなければならない問題である「熱」について取り上げる。
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本稿では、2013年9月11日、都内で開かれたMONOistゼミナールの内容をお伝えする。今回のテーマは、「熱解析入門」。“入門”ながら聞きごたえある講座となった。サーマルデザインラボの国峯尚樹氏、オリエンタルモーターの伊藤孝宏氏が講演した。
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スマホの不満ナンバーワンと言えば、やはりバッテリーの持ち。GALAXY S4の各種センサーをオフにするとバッテリー消費はどうなるのか、そしてこの時期気になる発熱の問題も調べてみた。
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