最新記事一覧
大阪大学らによる国際共同研究チームは、半導体デバイスの熱問題を解決するための新たな冷却技術を開発した。開発したナノデバイスは、電界効果でイオンの流れを制御でき、「冷却」と「加熱」の機能を同じデバイスで切り替えられる。
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車載電源システムにおいて12Vから48Vへの移行が加速している。そうした中、電源設計では48Vシステムに特有の課題も浮上してきた。日清紡マイクロデバイスは、12Vシステム向けで培ったノウハウをベースに、48Vシステム向け電源の課題解決に貢献するソリューションの展開を強化している。電源IC単体の提供にとどまらず、受託設計や幅広いサポートを含め、トータルで48Vシステムへの移行を支える。
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構造計画研究所は「TECHNO-FRONTIER 2025」に出展し、実測と解析を組み合わせた設計プロセスの確立を支援する「熱設計支援サービス」を紹介した。
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世界的なオールドコンデジブームが続く中、キヤノンのデジカメでは少し異なる現象が起きています。5年前に発売された「PowerShot G7X Mark III」の中古価格が高騰。最新の「PowerShot V1」と似たような価格帯でやり取りされています。
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スマートフォンでゲームを楽しむ人が増え続ける中、「ゲーミングスマホ」という言葉をよく耳にするようになりました。今回はASUSとXiaomiの3機種を使って、ゲーミングスマホとは何かを探っていきたいと思います。
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製品開発に従事する設計者を対象に、インダストリアルデザインの活用メリットと実践的な活用方法を学ぶ連載。今回は「デザインは発想型から実装型へ」と題し、絵に描いた餅で終わらせない、実装できるデザインの作り方について解説する。
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Minisforum MS-01のCore i9-13900HとCore i9-12900Hを搭載した2モデルをサーバマシンとして購入してみたので、実機をもとにMS-01の魅力と、UEFI画面から遠隔操作できる「Intel AMT」について詳しく紹介していこう。
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今回は日本HPのゲーミングノートPC「OMEN Transcend 14」の性能や使い勝手を評価していく。
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自動車部品メーカーのオティックスが、画像認識で不良品を見分けるAIシステムの基盤にエプソンダイレクトのハイスペックノートPC「Endeavor NJ7500E」を採用した。その理由とは……？
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信越化学工業は、電子機器を設計する技術者に向け、熱問題の解決を支援するためのプラットフォーム「Thermalvision」を開発し、同社Webサイト上に開設した。他社製も含め熱関連製品情報をワンストップで検索できる。また、Web上で簡易的な熱シミュレーションを行うこともできる。
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エッジサーバは、さまざまなマーケット、さまざまな用途で利用が進んでいます。しかしながら、最適なパフォーマンスを実現するには、エッジサーバに求められる個々の要件を満たすことができる、適切なストレージ製品と組み合わせて使用する必要があります。本稿では、エッジサーバが使われる代表的な用途を紹介するとともに、各用途に共通するストレージのニーズについて説明します。さらに、エッジサーバと組み合わせて使用するストレージ製品の選択に際して、考慮すべき2つの優先事項を紹介します。
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米xMEMSが開発した冷却用半導体チップにより、スマートフォンなどの小型、薄型デバイスでアクティブ冷却機能を実現できるかもしれない。同社は、MEMSスピーカー向けで培った技術を活用して、冷却用半導体チップを開発した。
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「1Dモデリング」に関する連載。連載第31回では「フローで考える熱のモデリング（その1）」と題し、フローで考える熱の理論と熱回路網解析について取り上げる。
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後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。
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今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。
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Windows 10／11でブルースクリーンが発生する原因の一つとして、電力関連のドライバに関連するものがある。この不具合は、比較的、多く発生しており、対策も知られている。ブルースクリーンが頻繁に発生するようになったら、この対策を試してみるとよい。
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PCのパワーアップやリフレッシュの手段の1つとして「ストレージの換装」というものがある……のだが、どのくらいの効果があるのだろうか。実際に試してみよう。
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サードウェーブが販売するゲーミングPCブランド「GALLERIA」のデスクトップPCケースが「GALLERIA専用SKケースVer.2」にバージョンアップした。
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とうとうGoogleも発売した、横開き式スマホ「Google Pixel Fold」。撮影の自由度が上がり、撮った写真を大画面で見られる点は折り畳みスマホの大きな魅力といえる。今回は閉じたり開いた状態での使い勝手や機能について、いろいろと遊びながら確かめてみた。
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過剰な発熱「オーバーヒート」が発生すると、SSDがデータを正しく保持できなくなることがある。基本的な対処法が、SSDの冷却だ。どのような冷却手段があるのか。
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SSDの快適な動作を妨げるのが、過剰な発熱である「オーバーヒート」だ。そもそもSSDが発熱する理由とは何なのか。オーバーヒートにつながる原因には、どのようなものがあるのか。
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TSMCは現在、「N5」プロセスノード適用製品の生産を順調に拡大しているところだが、それをさらに進化させた「N4」ノードの量産を2021年中に開始する予定だと発表した。また、N4よりもさらなる技術的飛躍を実現するとみられる「N3」ノードについても、2022年後半には量産を開始する計画だという。
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サイバネットシステムは、流体力学を対象としたトポロジー最適化システム「SpaceTOPTIM」のクラウド版の提供を開始した。設計案の検討段階から要件を満たした最適構造を得られるため、その後の設計業務を大幅に効率化する。
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Akhan Semiconductor（以下、Akhan）の創設者でありチェアマンを務めるAdam Khan氏は、「ダイヤモンドは、ムーアの法則時代を超える新たなステージへと半導体を導くことが可能な材料の1つになるだろう」と期待している。
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村田製作所と台湾のクーラーマスター（Cooler Master）は「世界最薄」（クーラーマスター調べ）の電子機器向け放熱部品「200μmベイパーチャンバー」を共同開発したと発表した。両社の共同開発による第1弾製品であり、今後も次世代デバイスの熱問題の解決に向けた製品作りのため協業関係を強化する方針だ。
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初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第8回は、架台内の雰囲気温度の上昇による影響を検証する。
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初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第4回のテーマは「熱応力連成解析」だ。
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クルマのダッシュボード上に増え続ける電子コンテンツは、直感的で楽しい体験を乗る人に提供する一方で、より多く、エネルギーを消費し、熱を発します。
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エムエスシーソフトウェアは、CFDソリューション「STREAM／熱設計PAC」「scFLOW」「scPOST」の新バージョン「V2020」を発表した。マルチフィジックス、混相流機能を強化している。
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Xiaomiが出資するBlacksharkのスマートフォン「Black Shark2」が日本で発売。メモリ6GB、ストレージ128GB版は、4万9800円（税別）という価格を打ち出した。ハイエンド機の割合が少ない日本のSIMフリー市場に、なぜBlacksharkは参入したのか？
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Cadence Design Systemsは、電気と熱の協調シミュレーションソリューション「Cadence Celsius Thermal Solver」を発表した。
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自動車開発において熱設計に対する要求が高度化している。ECUの用途が多岐にわたり使用環境も厳しくなる中で、駆動周波数は増加しており、電子ハードウェア設計の中で熱問題の解決は避けて通れない。だが従来型の実験による熱設計では時間とコストがかかり、大きな設計変更も発生。問題回避のためのマージンも製品競争力に影響する。このような製品開発の変化により、プリント基板のパターン設計前に、ECUに搭載されている全ての素子の保証温度を成立させなければならない。デンソーではこの課題に、電子機器専用熱設計支援ツール「Simcenter Flotherm」（以下Flotherm）を活用。モデルベース開発による“熱設計のフロントローディング”を実現している。
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超小型PC「OneMix」シリーズを手がけるOne-Netbook Technologyの幹部が、日本での本格展開を機に初来日を果たした。同社の社長と副社長に話を聞いた。
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自動車の「電子化」「電動化」に大きく寄与している車載半導体デバイスは今後、どのような進化を遂げていくのでしょうか。そこで、自動車の「電子化」「電動化」に向けた半導体デバイスを数多く手掛ける東芝デバイス＆ストレージに、次世代の車載半導体技術動向と製品開発方針について聞きました。
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電源IC専業のファブレス半導体メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、得意とする低消費電力化、小型化技術をベースに、車載機器／産業機器市場に対応する高耐圧／大電流対応製品の拡充を進めている。直近でも、耐圧数十ボルト、定格電流数十アンペアのDC/DCコンバータとコイルを一体化できる独自DC/DCコンバータ製品「クールポストタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を製品化。特長ある製品／技術開発を加速させるトレックス・セミコンダクターの芝宮孝司社長に今後の技術／製品戦略を聞いた。
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機械メーカーで3D CAD運用や公差設計／解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回は産業機械の不具合発生と品質確保のお話。
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日本ゼオンは2016年11月10日、スーパーグロース法を用いたカーボンナノチューブ「SGCNT」とゴムを複合したシート系の熱界面材料（TIM）の開発に成功したと発表した。
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熱流体解析ソフトウェアベンダーのソフトウェアクレイドルは、基板の熱問題を手軽に検討できるソフトウェア「PICLS」の新版をリリースした。開発に当たっては徹底して現場の声を反映してきたという。
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Androidデバイスと車載カーナビを連携できる「Android Auto」が日本でも利用できるようになった。
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KOAは、「JPCA Show 2016」で、「熱設計のパラダイムシフトに対応するために」と題するプレゼンテーションを行った。電子部品の高密度実装化などにより熱設計が深刻となる。熱問題について、取り組むべき課題や温度測定時の注意点などを紹介した。
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メンター・グラフィックスは、EV／HEVなどに搭載されるパワー半導体／モジュールのパワーサイクル試験装置「MicReD Power Tester 600A」を発表した。実測値を活用することで、シミュレーション精度を大幅に向上することができるという。
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台湾のVIA Technologiesが、タクシー大手である日本交通の子会社JapanTaxiと車載IoT（モノのインターネット）端末を共同開発した。JapanTaxiは、この車載IoT端末や連携するタクシー向けの機器／クラウドサービスを、親会社の日本交通だけでなく、他のタクシー会社にも販売する方針だ。
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ソニーモバイルの高性能スマホ「Xperia Z5」と「Xperia Z5 Premium」のパフォーマンスはどちらが優れているのか？ スタミナ、発熱、ベンチマークの観点から比較した。
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解析の専門家ではない基板設計者でも簡単に扱える熱解析ソフトとして開発されたPICLS。2次元操作で、簡単かつ高速に熱解析を行えることを意識して設計されたため、解析モデルの設定を行うプリプロセッサと解析結果を表示するポストプロセッサが一体となっている。「基板設計者が熱設計アイデアを、ストレスなく、その場で試せるようなソフトウェアがあれば、設計現場に大きなメリットをもたらすことができる」。そう考え発案に至ったというソフトウェアクレイドル 技術部の衛藤潤氏に、開発背景について聞いた。
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2015年夏に発売された「Xperia Z4」は、端末が発熱しやすいことが問題視されていたが、Xperia Z5では改善されたのだろうか。ベンチマークやYouTubeの動画再生テストを実施して温度を測ってみた。
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上海問屋の「ルーター冷却スタンド」は、熱を持ちやすい無線LANルーターを冷やすのにピッタリな製品だ。スタンドとポールを工夫することで、ルーターの他にもいろいろな製品の冷却に活用できる。
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ドイツで開催された「IFA 2015」にあわせて発表されたソニーモバイルコミュニケーションズの「Xperia Z5 Premium」。世界初の4Kディスプレイを搭載した同機は、果たしてユーザーの支持を得られるのだろうか。
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先代の「Xperia Z3」と見分けが付かないほど、限定的なモデルチェンジだった「Xperia Z4」。しかし使われている部品や製造コストにはかなり差があるようだ。
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ソニーモバイルが「完成形」と呼ぶほどの自信作となった「Xperia Z4」。光沢感の増したメタルフレームや、厚さ6.9ミリにまでそぎ落とされたボディは、どのようにして作られたのか？ インタビューの前編では、デザインと機構設計について聞いた。
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従来機種のXperia Z3から薄くなり、最新プロセッサを搭載した「Xperia Z4」。いったいどれくらい発熱するのか測ってみました。
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