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「宇宙」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

古河電気工業と東京大学大学院工学系研究科は、実証実験衛星「ふなで」を2026年10月に打ち上げると発表した。この打ち上げを通じて、古河電工製人工衛星用コンポーネントの軌道実証と、東京大学が研究しているフォーメーションフライトの基礎運用実証を進める。

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Googleは、衛星軌道上のAIデータセンター構想「Project Suncatcher」を発表した。TPU搭載の太陽光発電衛星群により宇宙でAI演算を行う計画で、地球資源への影響を抑える利点がある。2027年初頭にプロトタイプ衛星を打ち上げる学習ミッションを計画している。

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JAXAが10月26日に打ち上げに成功したH3ロケット7号機。国際宇宙ステーション(ISS)に物資を運ぶ新型補給機「HTV−X」1号機を搭載しており、今後、油井亀美也飛行士がロボットアームを使い、ISSとドッキングさせる見込みだ。HTV−X1号機は実験機器や食品を積んでいるが、中にはちょっと変わったものも。例えば──。

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日本の技術が宇宙へ――JAXAの新型宇宙ステーション補給機「HTV-X1」に、出光興産の次世代太陽電池が搭載される。銅、インジウム、ガリウム、セレンを用いた独自の「宇宙用CIGS太陽電池セル」は、軽量ながら高い放射線耐性を誇る。過酷な宇宙環境で約2カ月にわたる性能検証に挑む。

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2024年1月に月面への着陸に成功した小型月着陸実証機「SLIM」。SLIMの主製造業者を務めた三菱電機は、MathWorksの数値解析ソフトウェア「MATLAB」を活用したシミュレーションの積み重ねでプロジェクト成功を支えた。今後の宇宙機開発では、MBD(モデルベースデザイン)の波が広がっていくと見ている。

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レゾナックは、開発中の宇宙向け半導体封止材の評価実験を、2025年秋ごろにも国際宇宙ステーションで行う。宇宙線に起因する電子機器の誤動作を低減する封止材を用いた評価用半導体チップをISSへ輸送し、船内外に設置した材料暴露実験装置内の半導体チップを動作させた状態で、ソフトエラーの低減効果を評価する。

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