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「3Dメモリ」最新記事一覧

関連キーワード

「Intel Optane SSD」など新製品を紹介
「3D NAND」「NVMe」の流れ強まる Intel、東芝など発表のSSDはここが違う
2017年の「Flash Memory Summit」ではIntel、Micron、東芝が新しい3D NAND製品について発表した。Intelは新しいSSDフォームファクタや「Intel Optane SSD」の新オプションを発売する。(2017/8/17)

Flash Memory Summit 2017:
NANDフラッシュ、開発の視点はチップからソフトへ
米国シリコンバレーで開催された「Flash Memory Summit 2017」では、3D(3次元) NANDフラッシュメモリや、フラッシュストレージ向けの新しいソフトウェアなどに注目が集まった。(2017/8/16)

最大4TBの32層3D NAND搭載SSDも:
1Uへ1PBを収容可能 Intel、データセンターSSD向け新フォームファクタ「Ruler」を発表
Intelはデータセンター向けの新世代SSD「DC S4600」「DC S4500」をリリース。併せて、1Uサーバラックに最大1PBを収容できるとする新フォームファクタや、基幹業務用途向けのデュアルポートSSDなどの製品を開発していることも明らかにした。(2017/8/9)

1950億円を単独投資:
東芝のメモリ新製造棟、SanDiskは投資せず
東芝は、東芝メモリの四日市工場第6製造棟における生産設備について、米SanDisk(Western Digitalの子会社)の投資参加に関する協議が合意に至らなかったため、東芝メモリ単体で投資を継続すると発表した。投資総額は、当初の1800億円から150億円増額し、1950億円となる予定だ。(2017/8/3)

ウエスタンデジタルが「64層3D NAND」SSDを国内展開 「WD」「SanDisk」ブランドで8月下旬出荷開始
ウエスタンデジタル(WD)が、「64層3D NANDフラッシュメモリ」を採用する省電力性と耐久性に優れたSSDを国内展開する。より広いユーザーに訴求すべく、同一仕様の製品を「WD」「SanDisk」両ブランドで展開する。(2017/8/2)

サーバの形態が大きく変わる
SSDは「NVMe対応M.2 SSD」が次の標準 サーバ搭載で起きる大変革とは?
「M.2」規格に対応したSSDがウルトラブックやタブレット端末で急速に普及しつつある。10TB以上の大容量やNVMe対応が進めば、サーバへの搭載も加速するかもしれない。(2017/8/2)

メモリ市場の好調で:
2017年Q2の半導体売上高、SamsungがIntelを抜く
2017年第2四半期の半導体売上高において、Samsung ElectronicsがIntelを抜いた。メモリ市場が好調だったことが主な要因だ。(2017/8/1)

記憶容量は従来比50%増:
WDが4ビット/セルの64層3D NANDを開発
Western Digital(WD:ウエスタンデジタル)は、64層構造の3D NAND型フラッシュメモリ「BiCS3」向けに、1セル当たり4ビットの多値化技術を開発した。記憶容量は、現行の3ビット/セルの512Gビットに比べて50%増となる768Gビットを実現できるとする。(2017/7/27)

サーバ、ストレージ向けに「根強い購入意欲」
東芝が考えるHDDとSSDの“住みわけ”、新型高性能HDDの狙いとは
テープはまだ役割を終えていない。1万5000rpmのエンタープライズ向けHDDも同様だ。少なくとも、今のところは。(2017/7/18)

2017年中にサンプル出荷開始:
東芝、TSVを採用した1Tバイトの3D NANDを試作
東芝メモリが、複数の半導体チップを1つのパッケージ内で積層する「TSV(Through Silicon Via)」を活用し、総容量1Tバイトの3次元フラッシュメモリのプロトタイプを開発した。(2017/7/18)

M.3 SSD、Z-SSD、64層V-NANDなどSSDの最新動向
2017年中はNAND不足継続も、長いスパンで見ればGB単価はHDDに接近。2020年にSSDの販売台数はHDDを抜き、ストレージされるデータ総量は6.5ZB(ゼタバイト)に達するという。(2017/7/12)

東芝メモリ単体でも投資続行:
東芝、四日市の第6製造棟に1800億円を投資
東芝は、現在、第1期分の建設が進んでいる四日市工場の第6製造棟について、製造設備導入と、第2期分の建設費用として、総額約1800億円を2017年度中に投資すると発表した。(2017/6/28)

1.5Tバイトのパッケージ品も:
東芝がQLCの3D NANDを試作、96層プロセスの開発も
東芝メモリは、同社の3D NAND型フラッシュメモリ「BiCS FLASH」について、4ビット/セル(QLC)技術を用いた試作品と、96層積層プロセスを用いた試作品を開発し、基本性能を確認したと発表した。(2017/6/28)

企業動向を振り返る 2017年5月版:
「iPhone10周年」を控える中、足元にくすぶる火種
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。5月は各社より決算が発表されましたが、明暗は分かれたようです。iPhoneを巡る、AppleとQualcommの訴訟は「10周年モデル」の登場前に解決するのでしょうか。(2017/6/23)

真のコスト競争力を発揮する:
「3D NANDのスイートスポットは64層」 WDが主張
Western Digital(WD)のメモリ技術担当者は、2D NAND型フラッシュメモリに比べて、真のコスト競争力を発揮できる3D NANDフラッシュの積層数は、現在のところ64層だと語る。(2017/6/22)

Computer Weekly製品導入ガイド
ストレージ高速化の決め手はいまだ過渡期
増え続ける需要がオールフラッシュアレイにのしかかる中で、ストレージに対する新たなアプローチの必要性を検討する。(2017/6/20)

メモリ工場に25億米ドル投資:
Intel、3D NANDとOptaneのメモリ技術に注力
Intel(インテル)は、メモリ事業において、「3D NAND」と「Optane」の2つの先端不揮発性メモリ技術をベースとしたSSD(Solid State Drive)製品などに注力していく。(2017/6/19)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:3D NANDで飛躍するフラッシュストレージ
特集は、フラッシュのブレークスルーとなった3D NANDについて技術的に解説する。他に、増加傾向にあるDNSのセキュリティリスク、Webの内容を勝手に取得して利用するスクレイパーからコンテンツを守る方法、MongoDB導入事例などをお届けする。(2017/6/19)

ITインフラを変える新潮流【後編】
ハイパーコンバージドインフラに賭けるべきか? その答えは……
ハイパーコンバージドインフラの導入が増えている現状で、「導入しない」とする場合、代わりになる方法の妥当性を検討することになる。構成要素技術の将来性と併せて考察する。(2017/6/14)

最大18コアのCore Xプロセッサー、カードサイズのコンピュートモジュールなど:
Intelが進める「2025年、800億台超のIoTデバイス」を支える新技術──COMPUTEX TAIPEI 2017発表内容まとめ
IntelがCOMPUTEX TAIPEI 2017で、最大18コアのCore Xプロセッサー、カードサイズのIoTコンピュートモジュール、3D NAND技術を採用した第2世代のデータセンター向けSSDなどを発表。基調講演のハイライトをまとめた。(2017/6/1)

サンプル出荷を開始:
64層TLCで1024GB容量M.2 SSDを製品化 東芝メモリ
東芝メモリは2017年5月29日、NVM Express(NVMe)SSDの新製品として、64層積層の3ビット/セル(TLC)の3次元(3D)NAND型フラッシュメモリを用い最大容量1024Gバイトを実現した「XG5シリーズ」のサンプル出荷を開始した。(2017/5/29)

現実味を増す“ソフトウェア定義メモリ”
徹底解説:次世代メモリ技術「NVDIMM」、不揮発性メモリはストレージをどう変える?
さまざまな次世代メモリ技術の発展により、ストレージとメモリを統合するハイブリッドアプローチが登場している。その結果「ソフトウェア定義メモリ」というアイデアが現実味を帯び始めている。(2017/5/16)

「NVMeへの移行は必然」:
Intel、データセンター向け3D NAND NVMe SSDを発表
Intelがデータセンター向けに、3D(3次元) NAND型フラッシュメモリを搭載したSSDを2品種発表した。プロトコルにはNMVe(Non-Volatile Memory Express)を採用している。(2017/5/16)

技術開発の指針の役割は終えた?:
ムーアの法則、半導体業界はどう捉えるべきか(前編)
台湾Etron TechnologyのCEOであるNicky Lu氏は、「ムーアの法則」は、技術開発の方針としての役目を既に終え、ビジネス的な意味合いの方が強くなっていると述べる。半導体メーカーが今、ムーアの法則について認識すべきこととは何なのか。(2017/5/12)

2017年内にも製品化:
産業向けの3D NAND搭載SSD、ハギワラソリューションズが展示
ハギワラソリューションズは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、3D NANDフラッシュメモリを搭載した2.5インチSATA SSDのプロトタイプを展示した。2017年内の製品化を目指すという。(2017/5/11)

前年比20%の120億ドルに:
Intel、3Dメモリの生産拡大に向け設備投資を増加
Intelが、3D(3次元) NAND型フラッシュメモリや「3D XPoint」メモリの生産拡大に向け、設備投資を増加する。Intelの不揮発メモリソリューショングループは、最も規模が小さい事業部門でありながら、売上高では高い成長率を記録している。(2017/5/11)

3〜4倍のDRAM積層を可能に:
バンプレスTSV配線、熱抵抗は従来の3分の1
東京工業大学は、バンプレスTSV配線技術を用いると、3次元積層デバイスの熱抵抗を従来のバンプ接合構造に比べて3分の1にできることを明らかにした。メモリチップに適用すると、より多くのチップを積層することが可能となり、大容量化を加速する。(2017/4/28)

「フラッシュファーストは終わり」、Dell EMCストレージ戦略の全貌:
PR:ストレージの面倒を排除した製品、それがUnityだ
オールフラッシュストレージを「今すぐ使いたい」、あるいは「今後活用していきたい」。だが、製品の性能や機能、運用方法を検討し、用途と照らし合わせなければならないことが利用の障壁となっているなら、Unityを選択していただきたい。(2017/4/19)

スピン経済の歩き方:
東芝問題で「日の丸レスキュー」構想が出てきたワケ
揺れに揺れている東芝問題は、今後どうなるのか。終息する気配がうかがえない中で、やっぱりこのタイミングで出てきた。日本のお家芸といってもいい「日の丸連合」のことである。さて、この日の丸連合……うまくいくのだろうか。(2017/4/18)

どうデータアクセスを実現するか
ハイブリッドクラウド環境に最適なストレージの実装方法
ハイブリッドクラウド環境において問題となるのが、アプリケーションが使用するデータの配置とアクセス方法だ。これを実現するハイブリッドクラウドストレージにはさまざまな実装方法がある。(2017/4/18)

2017年後半に量産開始予定:
SK Hynixが72層256Gb 3D NANDフラッシュを開発
SK Hynixが72層の256ビット3D(3次元)NAND型フラッシュメモリを開発したと発表した。同社は2016年から、36層128Gビット3D NANDフラッシュの発表や、48層256Gビット3D NANDフラッシュの量産開始など、3D NANDフラッシュの開発を加速している。(2017/4/17)

「標準化された環境を採用する方が簡単だ。だが」
職員が使いたいIT環境をサポートするスウェーデン国立図書館
スウェーデン国立図書館は、職員のIT環境を統一した方が容易であるにもかかわらず、職員が使いたい環境をサポートすることにした。この決断を下したCIOは、他に数々の重要なプロジェクトを推進している。(2017/4/14)

「フラッシュファーストは終わり」、Dell EMCストレージ戦略の全貌:
PR:Dell EMCの多角的なオールフラッシュ製品群は、「フラッシュが標準の世界」を牽引する
フラッシュファーストはもう終わった。「フラッシュは、もう標準の時代」に入っている。では、企業は「具体的」に、どんな要素を考慮して、どのオールフラッシュストレージを選択すべきなのか。「多角的なオールフラッシュ製品群」で企業のITトランスフォーメーションを支える、Dell EMCストレージ戦略の全貌を解説する。(2017/4/13)

AlgoSec製品導入事例
ファイアウォールルール管理の自動化で手作業を廃止したEuroclear
金融取引を扱うEuroclearは、迅速性と法規制対応を高めるためファイアウォール管理の自動化に着手。ファイアウォールルールを管理していたExcelの廃止とリスク低減を実現した。(2017/4/13)

分散ディープラーニングを実現
Yahoo!がSpark/Hadoop環境で使える「TensorFlowOnSpark」をリリース
Yahoo!の機械学習チームが、分散ディープラーニングに対応したTensorFlowである「TensorFlowOnSpark」を公開した。TensorFlowOnSparkが必要な背景を解説する。(2017/4/12)

メモリ事業直近利益率は23%超:
東芝、上場廃止危機もメモリ事業は好調
東芝は2017年4月11日、2017年3月期第3四半期(2016年4〜12月期)決算を発表した。(2017/4/11)

低コスト・大容量キャッシュを実現
今だから再評価すべき、DIMMスロットに装着するフラッシュメモリ「Memory1」
DIMMスロットに装着できるDDR4互換のフラッシュメモリ「Memory1」。この製品のメリットとは何か。ビッグデータ時代の今こそ、Memory1を再評価すべきかもしれない。(2017/4/11)

FIDO U2Fセキュリティキー普及へ
FIDO U2F標準対応の効果は? 60万件/日のセキュリティ侵害が生じるFacebook
2017年1月、FacebookがFIDO AllianceのU2F標準に対応したことが話題になった。毎日60万件のセキュリティ侵害が発生しているというFacebookは、これにより安全に近づくのだろうか。(2017/4/7)

微細化でない付加価値の創出を:
東芝 柴田氏が語るIoT/CPS時代に向けた重要技術
東芝 研究開発センター技監の柴田英毅氏は、2017年2月に開催された「第4回グリーンイノベーションシンポジウム」で、IoT/CPS実現に向けたMore than Mooreについて講演を行った。本記事では、エナジーハーベスト(環境発電)とストレージ技術に関する講演部分を紹介する。(2017/3/31)

Computer Weekly製品ガイド
コンバージドインフラのメリットを引き出す
エンタープライズITの要素を組み合わせれば、運用上、コスト上のメリットを引き出せる。だが、リスクのバランス調整や導入には慎重さも必要だ。(2017/3/31)

でもIntelはムーアの法則は有効と主張
ムーアの法則が破綻しても性能向上が続く理由
CES 2017で、Intelはムーアの法則が今後も有効であるとあらためて主張した。しかし、ムーアの法則はやはり限界に近づいており、そもそもムーアの法則は性能を語る際の尺度としては意義を失いつつあるという。(2017/3/29)

キーパーソンインタビュー
HPE首席アーキテクトに聞く、次世代サーバ「The Machine」
HPが2014年6月の発表から3年弱、同社が「メモリドリブンコンピューティング」と呼ぶ「The Machine」はどうなっているのか? HPE首席アーキテクトにノイマン型の限界とThe Machineが目指すものを聞いた。(2017/3/28)

2017年のフラッシュストレージの行方【前編】
2017年は「NVMe over Fabrics」が本格始動、専門家が語るフラッシュの未来とは
大手ストレージメーカーのCTOは、「Non-Volatile Memory Express」(NVMe)SSDや「NVMe over Fabrics」(NVMe-oF)テクノロジーに注目している。果たして2017年フラッシュストレージはどうなるのだろうか。(2017/3/27)

圧倒的な医師不足との戦い
ビデオ会議システムで医療技術の習得と普及を目指す南アフリカの小児科病院
ケープタウンの小児専門病院が、ビデオ会議システムを使って海外の先進医療技術を学ぶとともに、国内の医師に手術映像を公開して技術の普及を図る取り組みを始めた。(2017/3/27)

AICを使うのはどんなとき?
AIC、M.2、U.2どれを使うべき? NVMeの疑問を専門家にインタビュー
NVMeは、AIC、M.2、U.2などのフォームファクタで展開されている。これらをどのように使い分ければいいのか。同時に使えるのか。そして注目すべきNVMe関連サプライヤーとは?(2017/3/24)

FUD戦術が多すぎる
英政府機関が痛烈批判「セキュリティ企業は不要な製品を売りつけている」
英政府機関NCSCが、セキュリティ企業は製品を売るためにサイバー攻撃者の脅威を誇張していると主張。スイスのITセキュリティサービス企業もこの主張に賛同している。(2017/3/23)

Computer Weekly製品ガイド
データセンターエキスパートが時代に乗り遅れないようにすべきこと
データセンターを運用する組織がコスト削減のためコンバージドインフラに目を向ける中で、ITプロフェッショナルは自分のスキルを常に職場に合わせる必要がある。そしてその範囲はIT分野にとどまらない。(2017/3/21)

それでもAIの恩恵は大きい
導入企業の90%がAIのメリットを活用できず、さらに懸念を抱えている現実
調査の結果、AI導入企業の90%はAIのメリットを引き出せていないという。さらに、彼らは多くの懸念を抱えていた。AIを活用するために解決しなければならない課題とは何か。(2017/3/16)

真の使用量ベースの課金を実現
サーバレスコンピューティングは複雑になり過ぎたクラウドの福音となるか
クラウドを使うには、あまりにも多くのことを検討しなければならない。これはクラウドが目指していた姿ではない。サーバレスコンピューティングがこの問題を解決するかもしれない。(2017/3/15)

マルチプラットフォーム対応はいばらの道
IT部門にとっては大問題──PC&Windowsの時代は終わったのか?
スマートフォンやタブレットが企業に入り込み、PCやWindowsは業務に不可欠な要素ではなくなった。このままPCやWindowsは企業から消えていくのだろうか。(2017/3/14)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。