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「3Dメモリ」最新記事一覧

オールフラッシュも夢ではなくなった
従来型フラッシュの限界を解決する「3D NAND」最新事情
フラッシュをもっと安く、大容量に。ユーザーの要求は限りないが、従来型のフラッシュでは限界が見えてきた。そこで注目されているのが「3D NAND」テクノロジーだ。(2017/2/24)

東芝、64層512Gbの3次元NANDフラッシュをサンプル出荷
東芝の3次元NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」シリーズに、64層積層プロセスの512Gb品が追加。サンプル出荷が始まった。(2017/2/23)

もはやPCである必要はなくなった
本当にPCは必要なのか? CIOはクライアント機器を再検討すべし
CES 2017でも各社が新型PCを発表していたが、ビジネス的な価値の創造につながるようなものではなかった。あらためて、PCが必要なのかどうか、考えてみる必要があるだろう。(2017/2/23)

2017年4月には1Tバイト品も:
東芝、64層 512Gbの3D NANDをサンプル出荷開始
東芝は2017年2月22日、64層積層プロセスを用いた512Gビット(Gb)の3D NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」のサンプル出荷を2017年2月上旬に開始したことを発表した。(2017/2/22)

Computer Weekly:
MongoDB導入で航空券発行サービスから総合旅行支援サイトへ進化
複数の航空会社のオンライン航空券発行サービスを提供していたAmadeusは、NoSQLの「MongoDB」を導入したことにより柔軟な検索が可能になり、複雑な条件検索が可能な総合旅行支援サイトに生まれ変わった。(2017/2/22)

開発センターも併設:
東芝、3D NANDフラッシュの新製造棟を建設開始へ
東芝が、3次元(3D)NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産拡大に向け、四日市工場の新製造棟(第6製造棟)の起工式を行った。第1期の完成は2018年夏になる見込み。3D NANDフラッシュや新規メモリの開発を行う開発センターも、第6製造棟に隣接して建設される。(2017/2/9)

ウエスタンデジタル:
512Gbの64層3D NANDを試験生産――四日市工場で
ウエスタンデジタルは2017年2月、64層構造の3D NAND型フラッシュメモリ(BiCS3)で容量が512Gビットの製品を開発し、三重県の四日市工場で試験生産を始めたと発表した。(2017/2/8)

技術と人材の確保に奔走:
中国のメモリ戦略は苦難の道をたどるのか
半導体技術の強化を図る中国が、メモリ産業に狙いを定めている。だがメモリは、技術開発にも製造にも膨大な資金がかかる分野だ。中国は、メモリ関連の知識と経験を持つ人材の確保に奔走しているが、「中国は苦しい選択をした」との見方を示す専門家もいる。(2017/2/2)

中国メーカーの幹部らが擁護:
「中国の半導体政策は正しい」、米の報告書に反論
中国政府は、中国の半導体産業の発展に不当に関与していると懸念する米国に対し、中国メーカーの幹部らが、「不当な政策ではない」と擁護した。(2017/1/25)

サーバ仮想化はターゲット外
アナリティクス&ビッグデータに最適な新世代フラッシュストレージ
フラッシュ市場の成熟とともに、アナリティクスやビッグデータ用途に最適なフラッシュストレージが登場してきた。従来製品との違いと各社の新世代製品の特徴を紹介する。(2017/1/23)

リニアテクノロジー 代表取締役 望月靖志氏:
PR:高性能アナログの価値をさらに高めるソリューション提供を強化
リニアテクノロジーは、自動車/産業機器といった注力市場に対し、高性能アナログICに、デジタル/ソフトウェアといった付加価値を加えたソリューションの提案を強化している。2017年はアナログ・デバイセズとの経営統合を予定。「より幅広い技術を融合させたソリューションを提供できるようになる」と語るリニアテクノロジー日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。(2017/1/16)

3D XPointの実用化は未定でも:
Micronが好調、順調な3D NAND開発が高評価
Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)の2017会計年度第1四半期の業績は、金融アナリストからはおおむね評価されたようだ。とりわけ、3D NANDフラッシュメモリ技術開発への評価が高いようである。(2017/1/5)

2016年の記事ランキング トップ30:
業界が驚いたM&AからIntelモバイル撤退まで、2016年に最も読まれた30本
1年の締めくくりとして、EE Times Japanに掲載した2016年全記事(1430本)の中から、最もアクセスを集めた記事を30本、紹介します!(2016/12/28)

台頭しつつあるメーカーは?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(後編)
メモリ分野に注力する中国。後編では、台頭しつつある中国のメモリチップメーカーの動きを探る。(2016/12/27)

技術をどう手に入れる?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(前編)
半導体産業の拡大と強化に国をあげて注力する中国。その中国が現在、焦点を当てているのがメモリ分野だ。(2016/12/22)

クイズで振り返る2016年:
半導体メーカー売り上げ上位20位を当ててみよう
2016年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、米国のIC Insightsが発表した半導体メーカー売上高上位20社の予想からクイズを出題します(難易度:易)。(2016/12/20)

技術革新で100TB超へ
高額な大容量SSDがバックアップ用途でも普及、HDD置き換えが急速に進む理由は
大容量SSDは、バックアップとリカバリーの計画にメリットをもたらす可能性がある。SSDを使用することでバックアップ処理時間はどのように短縮されるのだろうか。(2016/12/13)

東レエンジニアリングがAIで工程管理やプラント効率化
東レエンジニアリングは、AI(人工知能)を活用した製品・技術の開発体制を強化する。(2016/12/9)

SnDアーキテクチャはもう限界だ:
PR:これからの組み込み機器のメモリ構成は「SRAM/FRAM+NORフラッシュ」
産業機器をはじめとした組み込み機器のメモリ構成が変わりつつある。これまで、組み込み機器のメモリは「DRAM+NANDフラッシュ」という構成が一般的だったが、今後組み込み向けの低容量、高信頼DRAM/NANDフラッシュの調達難が予想され、代替メモリへの切り替えが必要になっている。そこで、新たなメモリ構成として有力視されているのが、さらなる進化が見込まれるSRAM/FRAM、そしてNORフラッシュだ。(2016/12/1)

3DやInFOで微細化を補う:
ムーアの法則の“新たな意味”とは
台湾半導体産業協会の専門家は、今後ムーアの法則は、「半導体の集積率の向上」というよりも、より実質的な意味を持つようになると指摘する。3次元構造やTSMCの「InFO」のようなパッケージング技術によって性能の向上を図っていくというものである。(2016/11/14)

建設スケジュール決定:
東芝、新NAND製造棟(1期)完成は2018年夏
東芝は2016年11月8日、既に建設を決めていたNAND型フラッシュメモリ製造拠点「四日市工場新製造棟」(三重県四日市市)の建設スケジュールを発表した。(2016/11/8)

福田昭のストレージ通信 抵抗変化メモリの開発動向(3):
SanDiskが語る、ストレージ・クラス・メモリの概要
ストレージ・クラス・メモリ(SCM)は、次世代の半導体メモリに最も期待されている用途である。今回は、このSCMの要件について、記憶密度やメモリアクセスの制約条件、メモリセルの面積の観点から紹介する。(2016/11/7)

狙いはモバイルクラウド:
4DS Memoryが40nmプロセス適用のReRAMを開発
オーストラリアの4DS Memoryが、40nmプロセスを適用したReRAMを開発した。モバイルクラウドの分野をターゲットとする。(2016/10/24)

3D NANDフラッシュを採用、25%性能向上:
ティントリ、仮想化専用ハイブリッドストレージのハイエンドモデル「VMstore T885」をリリース
ティントリが、3D NANDフラッシュを採用した仮想化専用ハイブリッドストレージのハイエンドモデル「Tintri VMstore T885」の販売を開始した。(2016/9/27)

設計に最も使われているのは65nm以前:
ムーアの法則、実質的には28nmが最後か
7nm、5nmプロセスの実現に向けて微細化の研究開発が進められているが、設計の現場は当然ながら、より現実的だ。28nm以前のプロセスを適用した製品が大半を占め、さらに設計で最も多く使われているのは65nm以前のプロセス、という統計データがある。(2016/9/5)

40億ものユーザーアクセスを処理するために
1秒当たり7500兆の処理でも不安、Facebookが熱望するフラッシュストレージ最新技術とは
Facebookのフラッシュストレージ技術に対する戦略は「NVMe(Non-Volatile Memory Express)」「QLC」「3D XPoint」といった分離、階層、新興技術の革新を中心に展開している。(2016/9/5)

「本当にイケてるストレージベンダーはどこだ!?」セミナーレポート:
PR:「6社ガチンコ対決」より導く、スペック比較だけでは分からない「フラッシュストレージの選び方」
「速ければいい」「安ければいい」──果たしてそれで大丈夫だろうか。今後のビジネスに必須とされる「データ活用基盤」のために、フラッシュストレージの早期検討を進める企業が増えている。各ストレージベンダーもそれぞれ新製品を投入し、群雄割拠な状況だ。製品選定のタイミングとしては「今が旬」だが、その一方で、選択肢がたくさんあるだけに「どれが最適かを見極める」のが難しい状況にもある。2016年8月に行われたネットワールド主催のセミナー『本当にイケてるストレージベンダーはどこだ!? EMC/IBM/NetApp/Nimble/Pure/Tintriがガチンコ対決!!』は、そんな企業の「?」を解消してくれるのだろうか。(2016/9/1)

オブジェクトストレージ用途でもHDDを駆逐
価格低下が進むSSD、「HDDに比べて速度3倍で同一価格」の衝撃
オブジェクトストレージでは、場所を取って動作も遅いが安価なHDDを利用してきた。だが、価格低下が著しいSSDは、オブジェクトストレージでもHDDを駆逐しようとしている。(2016/8/22)

世界初、64層の3次元NANDフラッシュをサンプル出荷 東芝
東芝は、64層の3次元NANDフラッシュメモリを開発し、世界で初めてサンプル出荷を始めたと発表した。(2016/7/28)

256Gビット 3ビットセル:
東芝、64層の3D NANDをサンプル出荷 「世界初」
東芝は2016年7月26日、64層の3次元構造のNAND型フラッシュメモリ(3D NAND)「BiCS FLASH」のサンプル出荷を開始すると発表した。256Gビット 3ビットセルチップで、今後はチップ単体で0.5Tビットの製品まで提供予定。量産出荷は、2016年第4四半期に開始する見込みという。(2016/7/27)

「3D XPoint」の出荷を控え:
Intel、PC部門は不振もメモリ事業に明るい兆し
Intelの2016年度第2四半期の決算が発表された。売上高は前年同期比でわずかに増加したものの、利益は、再編計画関連の費用を計上したことから51%減となった。ただし、「3D XPoint」を含め、メモリ事業の見通しは明るいようだ。(2016/7/25)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/07/21
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年7月21日)(2016/7/22)

WDは不正会計問題についても言及:
東芝、3D NANDで世界獲るには「量産が課題」
東芝とウエスタンデジタルコーポ―レーションは、新製造棟「東芝四日市工場新第2製造棟(N-Y2)」の完成に伴い、3次元構造のNAND型フラッシュメモリに関する事業計画について説明した。(2016/7/20)

2016年上期に64層品のサンプル出荷を開始予定:
東芝とWD、18年までに3D NANDに約1.4兆円投資へ
東芝とウエスタンデジタルコーポ―レーション(WD)は2016年7月15日、3次元構造のNAND型フラッシュメモリを製造する四日市工場新第2製造棟「N-Y2」(三重県四日市市)の完成イベントを開催した。(2016/7/15)

2016年は微増か:
世界半導体装置市場規模、2017年410億ドル超へ
SEMIは2016年7月12日(米国時間)、2016年年央時点の半導体製造装置市場予測を発表した。(2016/7/13)

電子ブックレット:
“メモリ大国”を目指す中国
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、メモリ技術の開発に注力する中国の動向について紹介します。(2016/7/10)

IoTによる200mmファブの需要拡大を予想:
「日本の半導体業界の将来は明るい」 SEMI語る
SEMIジャパンは、SEMIの活動に関する説明会を都内で開催した。SEMIジャパン代表の中村修氏は、「IoTによる200mmファブの需要拡大で、日本の半導体業界の将来は明るい」と語る。(2016/7/6)

古田雄介のアキバPickUp!:
品薄だけどラインアップは充実してきたGTX 1080/1070カード
GeForce GTX 1080/1070搭載グラフィックスカードの盛り上がりと品薄具合は相変わらず。しかし、主要メーカーのオリジナルクーラーモデルが複数出回るようになり、「選びがいはいまが一番かも」との声も聞かれる。(2016/6/20)

速いだけのストレージなら要らない
オールフラッシュストレージベンダーが熱望される「とんでもなくすごい」機能とは
オールフラッシュストレージが企業ITシステムにおいてごく当たり前の存在となる中、IT管理者はデータアクセスの効率化だけでなく、アナリティクスやデータ保護といった高度な機能も必要としている。(2016/6/17)

SEMIが予測を公表:
16〜17年半導体製造工場/ラインの着工数は19件
SEMIは2016〜2017年にかけて、新規ファブおよびラインの建設着工が19件予想されることを発表した。これにより、半導体製造装置の投資が2016年末にかけて加速することが予測される。(2016/6/10)

差異化は難しくても:
DRAM、過酷な温度環境への対応で生き残る
3D NAND型フラッシュメモリや次世代不揮発性メモリの開発が進む中、DRAMはどのような方向に発展していくのだろうか。米Virtiumは、過酷な稼働環境への対応がその1つだと述べる。(2016/5/16)

設備投資は10nmプロセスと3D NANDに:
Intelの再編、メモリとIoTに舵を切る
最大で1万2000人の人員削減を行うと発表したばかりのIntel。現在、全製品を見直し、どのように構造改革を行っていくかを検討している段階だという。アナリストの中には、Intelの再編の動きを評価する声もある。(2016/4/25)

バラして見ずにはいられない:
iPhone 5s/6sと何が違う? 「iPhone SE」を分解してみた
iPhone 5sと同じデザイン・サイズで、iPhone 6s相当のスペックとなった「iPhone SE」。中身はどうなっているのか分解してみた。(2016/4/20)

元エルピーダ社長の動きにも注目:
“メモリ大国”を目指す中国(後編)
メモリ技術の開発に積極的な中国だが、話はそれほど簡単ではない。中国では、元エルピーダメモリ社長の坂本幸雄氏がDRAMメーカーを立ち上げるなど、注目に値する動きも出てきている。(2016/4/19)

電子ブックレット:
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Micron Technologyが「ISSCC 2016」で発表した68Gビットの3次元(3D)NAND型フラッシュメモリについて紹介します。(2016/4/14)

前途多難なのか:
“メモリ大国”を目指す中国(前編)
中国がメモリ技術の開発に注力している。中国のファウンドリーであるXMCは、「3D NAND型フラッシュメモリでSamsung Electronicsに追い付く」と、非常に積極的な姿勢を見せている。(2016/4/14)

プライマリーストレージほどフラッシュを活用
「HDDはいつ消えるか?」が議論に、ハイエンド製品で進むSSD全面移行
2016年に入ってオールフラッシュアレイが数多く登場している。それどころか、プライマリーストレージの選択肢がフラッシュだけになりつつある。かつての主役HDDの居場所はコールドストレージにしかもうない。(2016/4/13)

DRAMの価格下落で:
Micron、2016Q2は売上高が30%減に
メモリに対する強い価格圧力は続いているようだ。Micron Technologyの2016年度第2四半期における売上高は、前年同期比で30%減少した。ただし、Micronは、長期的な視野で見ると、DRAM業界には健全性が戻ってくるとしている。(2016/4/8)

次世代フラッシュ、リアルタイムOLTP、DRAMに近いスループットを実現:
オラクル、最新世代の高速データベースマシン「Oracle Exadata X6」を発表
米オラクルが高速データベースマシンの最新版「Oracle Exadata X6」を発表。Exadata X6とOracle Databaseを従量制/サブスクリプションライセンスで使えるクラウドサービス「Oracle Database Exadata Cloud Service」も用意する。(2016/4/6)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(12):
DDR4とHBMの長所と短所
今回は、HBM(High Bandwidth Memory)とDDR4 DRAMを、データ転送速度やパッケージングなどの点から比較してみる。後半は、埋め込みDRAM(eDRAM)の説明に入る。ARM ReserchのRob Aitken氏は、eDRAMが「ニッチな市場にとどまる」と予想しているが、それはなぜだろうか。(2016/3/29)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。