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「3Dメモリ」最新記事一覧

「3D XPoint」アーキテクチャを採用
高速メモリ技術「Intel Optane」を巡る揺るぎない事実とは
「3D XPoint」アーキテクチャを採用した「Intel Optaneメモリ」が市場に投入された今、高速メモリの未来は明るいように見える。だがOptaneメモリは、これまでにIntelが主張してきた通りの製品に仕上がっているのだろうか。(2017/12/12)

導入済みなら効果は期待できる
第6世代「Gen6 ファイバーチャネル」でも超えられない技術的限界とは
Gen 6ファイバーチャネルはデータ転送速度のボトルネックを解消する可能性がある。だが、企業は急速に進化するイーサネットを選ぶ傾向があるという。ファイバーチャネルを取り巻く環境からその理由を探る。(2017/11/28)

IT部門の“クラウドベンダー化”にも貢献
フラッシュストレージ投資を生かすも殺すも「セカンダリーストレージ」次第だった?
フラッシュストレージの導入効果を引き出せるかどうかの鍵は、バックアップやアーカイブ用の「セカンダリーストレージシステム」が握っているという。それはどういうことなのか。(2017/11/27)

福田昭のデバイス通信(121) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(5):
IEDM 2017の講演2日目(12月5日)午後(その1):記憶密度を2倍に高める3D NAND技術
今回から、12月5日午後の注目講演を順次紹介していく。電荷ベースのメモリ、最先端CMOSのさらなる微細化手法、最先端の金属ゲート技術やコンタクト技術など、興味深いテーマが並ぶ。(2017/11/21)

検討事項を整理する
SSDの性能と寿命を劇的に変える重要指標、注目すべきは?
SSDのパフォーマンスと寿命の判断基準はIOPSとレイテンシだけではない。ドライブのアーキテクチャやストレージコントローラー、書き込み増幅についても確認しておく必要がある。(2017/11/17)

設備納期見越して前倒し:
東芝、17年度メモリ投資を2000億円上乗せ
東芝は2017年11月9日、NAND型フラッシュメモリの増産などを目的に、2017年度における半導体ストレージ事業の設備投資額(発注ベース)を4000億円から6000億円に引き上げると発表した。(2017/11/9)

福田昭のデバイス通信(118) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(2):
IEDM 2017の技術講演初日、高密度ReRAMと紙基板の2次元トランジスタ
技術講演初日である2017年12月4日から、注目の講演を紹介する。抵抗変化メモリ(ReRAM)や、折り曲げ可能な電子回路(フレキシブルエレクトロニクス)関連で、興味深い講演が多い。(2017/11/9)

実用化に近いデモもない?:
モノリシック3D IC、将来有望ながら課題は山積
半導体チップの高速化や小型化を実現する技術として研究開発が続けられているモノリシック3D(3次元) ICだが、数多くの難しい課題が残っているようだ。(2017/11/1)

脱HDDは一時的にストップ?
SSD移行を阻害する「NANDフラッシュ不足問題」が起きる理由
NANDフラッシュ市場は製品が品薄状態になっている。従って、SSDの価格が急落してHDDを下回る事態はすぐには起こらないだろう。NANDフラッシュ製品の供給状況について、取引先ベンダーに確認しておこう。(2017/10/23)

SamsungとTSMCは導入へ向け加速:
IntelはEUV競争を静観か、導入時期は明言避ける
EUV(極端紫外線)リソグラフィの開発、導入をめぐって競争を続けてきたIntel、Samsung Electronics、TSMCだが、ここのところIntelは、1歩引いて静観しているようだ。(2017/10/12)

2018年3月期中に1100億円追加投資:
東芝、四日市第6製造棟への投資を前倒し
東芝は、東芝メモリ四日市工場第6製造棟への投資計画を前倒しし、2018年3月期中に実施する投資規模を1100億円増額すると発表した。(2017/10/12)

生産能力が強化され:
NANDフラッシュ市場、2018年には安定した状態に
NAND型メモリフラッシュ市場は、2018年には需要と供給のバランスが、より安定した状態になるという。多くの主要サプライヤーは、3D(3次元) NANDフラッシュに移っている。(2017/10/6)

メインストリームに6コアの選択肢:
CPU性能もゲーム性能もアップ!! Coffee Lake-Sの第8世代Core i7/5を検証する
Core i7-8700KとCore i5-8400のサンプルを入手。ベンチマークテストでその実力を確かめる。(2017/10/6)

次世代エンジニアドシステム「Oracle Exadata X7」も発表:
OracleのハードCEO、2025年のクラウドの利用状況予測を披露
Oracleのマーク・ハードCEOはOracle OpenWorldで行った基調講演の中で、2025年のクラウドの利用状況に関する予測を披露した。また、Oracleは次世代エンジニアドシステム「Oracle Exadata X7」も発表した。(2017/10/4)

トランセンド、リード最大950MB/秒を実現するMac用のPCIe SSD「JetDrive 820」
トランセンドジャパンは、Mac専用をうたったPCI Express SSD「JetDrive 820」シリーズの国内販売を開始する。(2017/9/27)

古田雄介のアキバPickUp!:
法人向けのeMLC SSD「Nytro XF1230」がコンシューマー価格で登場!
SSDは3D NAND搭載モデルが各社から登場しているが、従来からある2D NAND(平面型NAND)の高品質モデルも安く買えるようになっている。法人向けの品質を個人用に買うチャンスだ。(2017/9/19)

iPhone Xは高価、iPad Proは値上げ 共通する理由とは?
iPhone誕生10周年のプレミアムモデル「iPhone X」。SIMロックフリー版は下位モデルでも税別11万2800円だが……。(2017/9/15)

PR:64層3D NANDをいち早く採用! SSDなら「WD Blue」で間違いなし
HDDのリーディングカンパニーとして知られるWDは、コンシューマー向けで初めて64層3D NAND技術を採用。容量が2TBに到達する最新SSDを投入した。詳しく見ていこう。(2017/9/6)

フラッシュメモリの価格低下か:
17年半導体設備投資、過去最高も過剰投資の懸念
 市場調査会社のIC Insightsは2017年8月31日(米国時間)、2017年における半導体設備投資が過去最高の809億米ドルを記録すると予測した。同時に、過度の投資がフラッシュメモリの供給過剰を招き、それに伴いフラッシュメモリ価格の低下が起きるとの懸念も示している。(2017/9/5)

需要と供給のバランスが取れず:
メモリ価格の高騰はしばらく続く
DRAMとNAND型フラッシュメモリは価格は上昇していて、この傾向は今後もしばらく続くという。(2017/9/1)

「ソフトウェア定義メモリ」がもたらすチャンスと課題
「NVDIMM」「DRAM」強化で“ソフトウェア定義メモリ”実現、驚きの性能とは?
NVDIMMとDRAMの役割が拡大し、ソフトウェア定義メモリが実現することで、今後、企業データセンターの柔軟性が向上することが予想される。ただし幾つか課題もある。(2017/8/31)

CFD、東芝メモリ製3D NAND採用の2.5インチSSD「MG3V」
CFD販売は、64層3D NANDフラッシュを採用した2.5インチSATA SSD「MG3V」シリーズの取り扱いを開始する。(2017/8/30)

3D NAND向け装置の成長に期待:
2017年度Q3の売上高は過去最高、アプライド
半導体製造装置の世界市場は活況である。業界最大手のアプライド マテリアルズは、2017年度第3四半期(2017年5〜7月)の売上高が過去最高となった。(2017/8/25)

主要ベンダーと製品も紹介
いまさら聞けない次世代メモリ技術「3D XPoint」とは
IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ/ストレージ技術「3D XPoint」。両社によれば、DRAMとNANDフラッシュメモリの間を埋める新しい技術になるという。(2017/8/24)

古田雄介のアキバPickUp!:
Radeon RX Vega 64発売 アキバの事前人気はマイニング目的が優勢
AMDの次世代ハイエンドGPU「Radeon RX Vega 64」を搭載したグラフィックスカードが発売された。事前予約で大人気だが、ゲーム目的の人は様子見も少なくないという。(2017/8/21)

「Intel Optane SSD」など新製品を紹介
「3D NAND」「NVMe」の流れ強まる Intel、東芝など発表のSSDはここが違う
2017年の「Flash Memory Summit」ではIntel、Micron、東芝が新しい3D NAND製品について発表した。Intelは新しいSSDフォームファクタや「Intel Optane SSD」の新オプションを発売する。(2017/8/17)

Flash Memory Summit 2017:
NANDフラッシュ、開発の視点はチップからソフトへ
米国シリコンバレーで開催された「Flash Memory Summit 2017」では、3D(3次元) NANDフラッシュメモリや、フラッシュストレージ向けの新しいソフトウェアなどに注目が集まった。(2017/8/16)

最大4TBの32層3D NAND搭載SSDも:
1Uへ1PBを収容可能 Intel、データセンターSSD向け新フォームファクタ「Ruler」を発表
Intelはデータセンター向けの新世代SSD「DC S4600」「DC S4500」をリリース。併せて、1Uサーバラックに最大1PBを収容できるとする新フォームファクタや、基幹業務用途向けのデュアルポートSSDなどの製品を開発していることも明らかにした。(2017/8/9)

1950億円を単独投資:
東芝のメモリ新製造棟、SanDiskは投資せず
東芝は、東芝メモリの四日市工場第6製造棟における生産設備について、米SanDisk(Western Digitalの子会社)の投資参加に関する協議が合意に至らなかったため、東芝メモリ単体で投資を継続すると発表した。投資総額は、当初の1800億円から150億円増額し、1950億円となる予定だ。(2017/8/3)

ウエスタンデジタルが「64層3D NAND」SSDを国内展開 「WD」「SanDisk」ブランドで8月下旬出荷開始
ウエスタンデジタル(WD)が、「64層3D NANDフラッシュメモリ」を採用する省電力性と耐久性に優れたSSDを国内展開する。より広いユーザーに訴求すべく、同一仕様の製品を「WD」「SanDisk」両ブランドで展開する。(2017/8/2)

サーバの形態が大きく変わる
SSDは「NVMe対応M.2 SSD」が次の標準 サーバ搭載で起きる大変革とは?
「M.2」規格に対応したSSDがウルトラブックやタブレット端末で急速に普及しつつある。10TB以上の大容量やNVMe対応が進めば、サーバへの搭載も加速するかもしれない。(2017/8/2)

メモリ市場の好調で:
2017年Q2の半導体売上高、SamsungがIntelを抜く
2017年第2四半期の半導体売上高において、Samsung ElectronicsがIntelを抜いた。メモリ市場が好調だったことが主な要因だ。(2017/8/1)

記憶容量は従来比50%増:
WDが4ビット/セルの64層3D NANDを開発
Western Digital(WD:ウエスタンデジタル)は、64層構造の3D NAND型フラッシュメモリ「BiCS3」向けに、1セル当たり4ビットの多値化技術を開発した。記憶容量は、現行の3ビット/セルの512Gビットに比べて50%増となる768Gビットを実現できるとする。(2017/7/27)

サーバ、ストレージ向けに「根強い購入意欲」
東芝が考えるHDDとSSDの“住みわけ”、新型高性能HDDの狙いとは
テープはまだ役割を終えていない。1万5000rpmのエンタープライズ向けHDDも同様だ。少なくとも、今のところは。(2017/7/18)

2017年中にサンプル出荷開始:
東芝、TSVを採用した1Tバイトの3D NANDを試作
東芝メモリが、複数の半導体チップを1つのパッケージ内で積層する「TSV(Through Silicon Via)」を活用し、総容量1Tバイトの3次元フラッシュメモリのプロトタイプを開発した。(2017/7/18)

M.3 SSD、Z-SSD、64層V-NANDなどSSDの最新動向
2017年中はNAND不足継続も、長いスパンで見ればGB単価はHDDに接近。2020年にSSDの販売台数はHDDを抜き、ストレージされるデータ総量は6.5ZB(ゼタバイト)に達するという。(2017/7/12)

東芝メモリ単体でも投資続行:
東芝、四日市の第6製造棟に1800億円を投資
東芝は、現在、第1期分の建設が進んでいる四日市工場の第6製造棟について、製造設備導入と、第2期分の建設費用として、総額約1800億円を2017年度中に投資すると発表した。(2017/6/28)

1.5Tバイトのパッケージ品も:
東芝がQLCの3D NANDを試作、96層プロセスの開発も
東芝メモリは、同社の3D NAND型フラッシュメモリ「BiCS FLASH」について、4ビット/セル(QLC)技術を用いた試作品と、96層積層プロセスを用いた試作品を開発し、基本性能を確認したと発表した。(2017/6/28)

企業動向を振り返る 2017年5月版:
「iPhone10周年」を控える中、足元にくすぶる火種
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。5月は各社より決算が発表されましたが、明暗は分かれたようです。iPhoneを巡る、AppleとQualcommの訴訟は「10周年モデル」の登場前に解決するのでしょうか。(2017/6/23)

真のコスト競争力を発揮する:
「3D NANDのスイートスポットは64層」 WDが主張
Western Digital(WD)のメモリ技術担当者は、2D NAND型フラッシュメモリに比べて、真のコスト競争力を発揮できる3D NANDフラッシュの積層数は、現在のところ64層だと語る。(2017/6/22)

Computer Weekly製品導入ガイド
ストレージ高速化の決め手はいまだ過渡期
増え続ける需要がオールフラッシュアレイにのしかかる中で、ストレージに対する新たなアプローチの必要性を検討する。(2017/6/20)

メモリ工場に25億米ドル投資:
Intel、3D NANDとOptaneのメモリ技術に注力
Intel(インテル)は、メモリ事業において、「3D NAND」と「Optane」の2つの先端不揮発性メモリ技術をベースとしたSSD(Solid State Drive)製品などに注力していく。(2017/6/19)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:3D NANDで飛躍するフラッシュストレージ
特集は、フラッシュのブレークスルーとなった3D NANDについて技術的に解説する。他に、増加傾向にあるDNSのセキュリティリスク、Webの内容を勝手に取得して利用するスクレイパーからコンテンツを守る方法、MongoDB導入事例などをお届けする。(2017/6/19)

ITインフラを変える新潮流【後編】
ハイパーコンバージドインフラに賭けるべきか? その答えは……
ハイパーコンバージドインフラの導入が増えている現状で、「導入しない」とする場合、代わりになる方法の妥当性を検討することになる。構成要素技術の将来性と併せて考察する。(2017/6/14)

最大18コアのCore Xプロセッサー、カードサイズのコンピュートモジュールなど:
Intelが進める「2025年、800億台超のIoTデバイス」を支える新技術──COMPUTEX TAIPEI 2017発表内容まとめ
IntelがCOMPUTEX TAIPEI 2017で、最大18コアのCore Xプロセッサー、カードサイズのIoTコンピュートモジュール、3D NAND技術を採用した第2世代のデータセンター向けSSDなどを発表。基調講演のハイライトをまとめた。(2017/6/1)

サンプル出荷を開始:
64層TLCで1024GB容量M.2 SSDを製品化 東芝メモリ
東芝メモリは2017年5月29日、NVM Express(NVMe)SSDの新製品として、64層積層の3ビット/セル(TLC)の3次元(3D)NAND型フラッシュメモリを用い最大容量1024Gバイトを実現した「XG5シリーズ」のサンプル出荷を開始した。(2017/5/29)

現実味を増す“ソフトウェア定義メモリ”
徹底解説:次世代メモリ技術「NVDIMM」、不揮発性メモリはストレージをどう変える?
さまざまな次世代メモリ技術の発展により、ストレージとメモリを統合するハイブリッドアプローチが登場している。その結果「ソフトウェア定義メモリ」というアイデアが現実味を帯び始めている。(2017/5/16)

「NVMeへの移行は必然」:
Intel、データセンター向け3D NAND NVMe SSDを発表
Intelがデータセンター向けに、3D(3次元) NAND型フラッシュメモリを搭載したSSDを2品種発表した。プロトコルにはNMVe(Non-Volatile Memory Express)を採用している。(2017/5/16)

技術開発の指針の役割は終えた?:
ムーアの法則、半導体業界はどう捉えるべきか(前編)
台湾Etron TechnologyのCEOであるNicky Lu氏は、「ムーアの法則」は、技術開発の方針としての役目を既に終え、ビジネス的な意味合いの方が強くなっていると述べる。半導体メーカーが今、ムーアの法則について認識すべきこととは何なのか。(2017/5/12)

2017年内にも製品化:
産業向けの3D NAND搭載SSD、ハギワラソリューションズが展示
ハギワラソリューションズは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、3D NANDフラッシュメモリを搭載した2.5インチSATA SSDのプロトタイプを展示した。2017年内の製品化を目指すという。(2017/5/11)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。