UWB無線規格の標準化作業、時間切れの恐れ

» 2005年05月17日 18時13分 公開
[IDG Japan]
IDG

 短距離無線技術の標準と期待されているUWB(Ultra Wideband)だが、2つの陣営が互いに妥協点を見いだすことができないという状況が続いている。標準化プロセスに近い筋が明らかにした。

 UWBはIEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)で標準化が勧められているが、IEEEの作業部会では2種類の競合技術が争っており、行き詰まった状態は早期解決が困難なところまできていると、UWBチップセットの開発メーカーであるAlereonで最高技術責任者を務めるジム・ランフォード氏は説明する。

 Alereonのほか、Microsoft、Intel、Texas Instruments、Hewlett-Packard、Nokia、ソニーが参加するのがWiMedia Alliance。もう一方の陣営はUWB Forumで、Freescale Semiconductor、Motorolaなどから構成される。

 ランフォード氏は、「両陣営ともシリコンを開発済みで、妥協点は決して見いだすことができないだろう」と述べている。

 UWB対応製品は少量ながらも今年後半から出荷される予定だが、ユーザーはいずれかの「標準」を選択する必要に迫られると同氏は予測する。

 ランフォード氏は行き詰まりは技術的な側面ではなく、どちらの陣営がIEEE標準推進に力を持つか、という問題だと言う。

 2種類の競合技術を1個のチップセットにまとめる案も出ているが、その場合、チップの製造コストを大幅に引き上げることになる。ランフォード氏は、ユーザーが選択した方に最終的には流れていくことになると予想している。

 話し合いが行き詰ったまま製品出荷が開始されれば、UWB標準化はとん挫することになり、作業部会は自動的に消滅するだろうとランフォード氏は述べている。

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