IBMの半導体連合、28nmチップ製品は2010年後半と発表：Intelの32nmは2009年後半の予定

[ITmedia]

　米IBMが率いる次世代半導体技術開発アライアンスは4月16日、現在開発中の28ナノメートル（nm）チップを搭載した製品が、2010年後半には登場すると発表した。同アライアンスは、High-k（高誘電率）／メタルゲート（HKMG）素材を用いた28ナノメートル（nm）の省電力半導体技術を共同開発している。28nmプラットフォームはHKMG素材により、次世代のモバイル製品に高い処理速度とより長いバッテリー駆動時間を提供できるという。

　このアライアンスにはIBMのほか、Chartered Semiconductor、Infineon、Samsung、STMicroelectronics、AMDから分社化したGLOBALFOUNDRIESが参加し、32nmプロセスの開発も行っている。

　28nm技術の評価キットは3月に公開されており、パートナー企業の評価によると、28nmプラットフォームは現行の45nmより40％のパフーマンス向上、20％の消費電力削減を提供し、チップのサイズは半分にできるという。

　同アライアンスは32nmから28nmへの移行方法を提供しているので、顧客企業はこれから32nm技術で開発を進めれば、ほとんど再設計せずに28nmに移植できるとしている。