ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

  • 関連の記事

「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「次世代」に関する情報が集まったページです。

「Maroon」正式版をリリース:
月額2000円から使える次世代DOOH配信システム フリークアウトグループ会社が提供開始
Ultra FreakOutは、デジタルサイネージ配信システム「Maroon」の正式版の提供を開始した。(2024/5/23)

蓄電・発電機器:
注目集まる次世代電池、市場規模は2035年に7兆円以上に
矢野経済研究所はが次世代電池世界市場に関する調査結果を発表。2035年には2023年比で約6倍となる7兆2763億円になると予測している。(2024/5/23)

HONOR、GoogleのAI「Gemini」と「Imagen 2」を搭載へ Samsungに続き
中国HONORは、米Google Cloudと提携し、次世代AI体験を提供すると発表した。韓国Samsungと同様、スマートフォンに「Gemini」と「Imgen 2」を搭載する計画だ。(2024/5/23)

生成AIの普及でHBMの需要が増す中:
GDDR7 DRAMはAI用途でHBMの「代替品」として飛躍する可能性も
JEDEC Solid State Technology Associationは2024年3月に、次世代グラフィックス製品向けのメモリ規格「GDDR7」の仕様策定を完了したと発表した。生成AI(人工知能)の急速な普及に伴い、HBM(広帯域幅メモリ)の需要が大幅に増加する中、GDDR7がHBMの“代用品”になる可能性があると関係者は語る。(2024/5/23)

2023年見込みに比べ約6倍に拡大:
次世代電池市場、2035年は7兆2763億円規模へ
矢野経済研究所は、主要9種類の次世代電池世界市場(メーカー出荷額ベース)を調査し、2035年までの市場規模予測を発表した。これによると、2023年見込みの1兆2333億円に対し、2035年は約6倍の7兆2763億円規模に達する見通しである。(2024/5/23)

宇宙開発:
月周回有人拠点向けの宇宙用リチウムイオンバッテリーを受注
三菱電機は、JAXA(宇宙航空研究開発機構)から、月周回有人拠点「Gateway」向けの宇宙用リチウムイオンバッテリーを受注した。次世代無人補給船「HTV-X」開発時に培った技術と信頼性が評価された。(2024/5/22)

「新しいAI PC」の要件にも合致:
Intelのモバイル向け次世代CPU「Lunar Lake」は2024年第3四半期に登場 ライバルを超えるAI処理パフォーマンスを実現
Intelが、モバイル向け次世代CPU「Lunar Lake」の概要を発表した。2024年第3四半期に登場する予定で、ライバルCPU/SoCよりも高速なAIパフォーマンスを発揮できることが特徴だ。(2024/5/21)

Windowsフロントライン:
Microsoftのイベントと「AI PC」で一気に上昇する要求スペック 大きく変化するAI PC時代のPC選び
Microsoftのスペシャルイベントが開催目前に迫っている。次世代のSnapdragon搭載PCを始めとして、“AI PC”の新たな姿が提示されるだろう。(2024/5/20)

セキュリティソリューション:
CrowdStrike、生成AIを活用する次世代SIEM「CrowdStrike Falcon Next-Gen SIEM」を発表
CrowdStrikeは次世代SIEM「CrowdStrike Falcon Next-Gen SIEM」を発表した。生成AIを活用した調査機能などを搭載し、AIネイティブなSOCの構築を支援する。(2024/5/18)

HAMRとMAMRの両技術で実現:
30Tバイト超の大容量ニアラインHDD、東芝D&Sが実証に成功
東芝デバイス&ストレージは、次世代磁気記録技術といわれる「熱アシスト磁気記録(HAMR)」および、「マイクロ波アシスト磁気記録(MAMR)」を用いた3.5型ニアラインHDDをそれぞれ開発し、30Tバイトを超える記憶容量の実証に成功した。(2024/5/21)

レーザーを“優しく速く”照射する新手法:
PR:今まで見えなかったSiCの不良を「見える化」! パワー半導体の開発を加速させる不純物解析
次世代パワー半導体の研究・技術開発に欠かせないSiC/GaNウエハーの不良解析が大きく進展しようとしている。サーモフィッシャーサイエンティフィック製のICP-MSとガルバノ光学系搭載フェムト秒レーザーアブレーションシステムを組み合わせた新しい元素分析装置「ガルバノ光学系搭載フェムト秒LA-ICP-MS」は、ウエハーに含まれる微量の不純物元素を高精度かつ高感度で解析する装置だ。既存の分析手法では得られなかったデータを活用できるようになり、次世代パワー半導体の開発や製造に大きく貢献する可能性がある。(2024/5/17)

車載ソフトウェア:
ホンダとIBMが長期の共同研究、SDV向け半導体やソフトウェアが対象
ホンダはソフトウェアデファインドビークルの実現に向けて、次世代半導体やソフトウェア技術の長期共同研究開発でIBMと覚書を締結した。(2024/5/15)

組み込み採用事例:
三菱電機欧州法人が空調機器向け次世代型リモート管理システムにソラコムを採用
ソラコムは、同社のIoTプラットフォーム「SORACOM」を、三菱電機の欧州法人がクラウドベースの次世代型リモート管理システム「MELCloud」にセルラー通信機能を追加するため採用したと発表した。(2024/5/15)

MRAMの動作周波数をTHz帯に向上:
超高速/超省電力メモリ開発へ「大きな一歩」、ワイル反強磁性体の磁気状態を交換バイアスで制御
東京大学は、交換バイアスによりワイル反強磁性体「Mn▽▽3▽▽Sn」の磁気状態を室温で制御可能なことを発見した。反強磁性体を用いた超高速、超省電力の次世代メモリを開発するための重要な技術と位置付ける。(2024/5/15)

上場から10年連続の赤字:
「負け組」JDI、年内量産立ち上げの次世代OLEDが「われわれの将来を担う」
ジャパンディスプレイ(JDI)の2024年3月期(2023年度)通期連結業績は、売上高が前年度比12%減の2392億円、営業利益は同102億円増で341億円の赤字、純利益は同185億円減で443億円の赤字だった。2014年3月の株式上場後、赤字は10年連続となった。(2024/5/14)

256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3製品:
従来比で18%小型化したUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ
キオクシアは、新世代のUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3つの容量を提供する。パッケージは9×13mmサイズの153ボールBGAで、前世代より約18%小型化している。(2024/5/14)

電動化:
EVの電費改善に新技術、日本精工のロッキングクラッチと磁歪式トルクセンサ
日本精工がEVの進化に役立つ「ロッキングクラッチ」と「磁歪式トルクセンサの実用モデル」を新たに開発した。ロッキングクラッチはEVで採用が進む後輪操舵アクチュエータの小型化と消費電力低減が可能で、磁歪式トルクセンサの実用モデルは次世代EV向けに開発が進む2速変速機の電費改善につながる。(2024/5/13)

25年後半にも量産開始予定:
東工大発のベンチャー、台湾に3次元集積向け製造ラインを構築へ
東京工業大学発ベンチャー企業であるテック・エクステンション(TEX)と台湾梯意愛克思(TEX-T)は、バンプレスTSV配線を用いた3次元化技術「BBCube」に基づく次世代3次元集積向け製造ラインを、群創光電(INNOLUX)のクリーンルーム内に構築する。2025年後半より量産を始める予定。(2024/5/8)

クイズで学ぶ! モノづくりトレンド:
【クイズ】2024年4月に宮城で本格稼働した次世代放射光施設とは?
MONOistの記事からクイズを出題! モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。(2024/5/2)

製造マネジメントニュース:
静岡県磐田市に新社屋を開設、次世代社会構想を推進
ソミックマネージメントホールディングスは、静岡県磐田市の磐田駅前に開設した新社屋に移転した。磐田市と「連携と協力に関する協定」締結式を開催しており、地域活性に寄与する取り組みを進める。(2024/5/1)

ランキング/レコメンデーション用モデルの効率的な提供に貢献:
Meta、AIワークロード用に設計した次世代カスタムメイドチップを発表
Metaは、AIワークロード用に設計されたMetaカスタムメイドチップの次世代バージョンを発表した。最新バージョンのカスタムチップは、前世代と比較してパフォーマンスが大幅に向上しているという。(2024/5/1)

医療機器ニュース:
フォトンカウンティングCTの実用化を目指し、臨床研究を開始
キヤノンメディカルシステムズと広島大学は、次世代の画像診断装置として期待されるフォトンカウンティングCTの早期実用化を目指し、共同で臨床研究を開始した。装置機能の最大化を目指し、基礎から臨床応用まで幅広い研究を進める。(2024/4/30)

6Gによる変化を解説【第3回】
宇宙にさえ接続「6Gネットワーク」がもたらす“次世代通信”とは
「6G」の開発は、経済的な覇権を握るチャンスでもある。欧州ではさまざまな6G研究プロジェクトが動いている。どのような6Gを目指しているのか。(2024/4/29)

FAニュース:
シュナイダーが次世代産業用コンピュータのボックスモジュールにAtomモデル追加
Schneider Electric(シュナイダーエレクトリック)は、次世代産業用コンピュータ「PS6000」シリーズのボックスモジュールに、ベーシックボックスとしてAtomモデルを追加し、販売を開始した。HMI用途とエッジデバイスのどちらの環境構築にも最適な産業用コンピュータだ。(2024/4/25)

3GPPが「6G」ロゴを策定 5Gの“次”に一歩前進
モバイル通信規格の検討/策定を行う「3GPP」が、6Gのロゴを新たに策定した。5G(5G NR)の次世代に向けた動きの“第一歩”となりそうだ。(2024/4/24)

「さくらのクラウド検定」誕生 今夏に初試験 難易度は「ITパスポートよりやや難しい」
さくらインターネットが、クラウドサービス「さくらのクラウド」の検定制度を設けると発表した。「クラウド化に取り組む企業やITの学びを深めたい学校の先生、次世代を担う子どもたちなど、広範囲に渡るDX人材育成のために検定の設立を決定した」という、(2024/4/24)

FAニュース:
高出力仕様の溶接電源でより幅広い施工に対応、パナの次世代コントローラー
パナソニックコネクトは溶接電源融合型ロボット「TAWERS(The Arc Welding Robot System)」のG4コントローラーシリーズとして、高出力仕様の溶接電源を搭載した「WGH4コントローラー」を日本で発売する。(2024/4/24)

80億と700億のパラメーターを持つ最初の2モデルを公開:
Meta、次世代オープンLLM「Meta Llama 3」を発表
Metaは、大規模言語モデル「Meta Llama 3」の8Bおよび70Bパラメーターモデルを発表した。(2024/4/23)

安全システム:
SUBARUは次世代EyeSightで死亡事故ゼロ実現へ、ステレオカメラ×AIは相性抜群
SUBARUは、2020年12月に東京の渋谷に開設したAI開発拠点「SUBARU Lab」におけるADAS「EyeSight(アイサイト)」の進化に向けた取り組みとAMDとの協業について説明した。(2024/4/22)

6Gによる変化を解説【第2回】
「5G」ではなく「6G」なら医療と自動車の“あれ”が本当に実現する?
5Gの次世代として開発が進む「6G」は産業を変革できるのか。特に6Gに期待を寄せているのが医療と自動車の業界だ。6Gに何を期待しているのか。(2024/4/22)

脱炭素:
ゼロカーボンビルを目指す研究所管理棟で『ZEB』認証取得 大成建設
大成建設は埼玉県幸手市で建設を進める「大成建設グループ次世代技術研究所」の研究管理棟で、建築物省エネルギー性能表示制度(BELS)最高位の「5つ星」と『ZEB』認証を取得した。(2024/4/19)

AIを活用したマーケティングを次の段階へ:
Googleの次世代AIモデル「Gemini 1.5」を統合 コカ・コーラやロレアルにも信頼される「WPP Open」とは?
世界最大級の広告会社であるWPPはGoogle Cloudと協業を開始した。キャンペーンの最適化、反復作業の自動化、そして全く新しいアイデアの創出など、AIを活用したマーケティングをさらに発展させる狙いがある。(2024/4/18)

茂原工場で、歩留まりは既に60%超:
JDI、次世代有機ELディスプレイ「eLEAP」を24年12月に量産開始へ
ジャパンディスプレイ(JDI)は、2024年12月にも茂原工場(千葉県茂原市)で有機ELディスプレイ(OLED)「eLEAP」の量産を始める。また、従来のOLEDに比べ約3倍のピーク輝度を実現したノートPC向け「14型eLEAP」も新たに開発した。(2024/4/18)

NXPの広範なハードと統合:
次世代SDV車両の開発を簡素化する車載ソフトウェアプラットフォーム
NXPセミコンダクターズは、車載ソフトウェアプラットフォーム「S32 CoreRide」を発表した。プロセッシング、車載ネットワーキングなど、同社の多様なハードウェア製品と統合ソフトウェアを組み合わせている。(2024/4/17)

Web3が再注目される予感【中編】
Web3の謎「ビットコインマイニングになぜあれほどの電力が必要なのか」
次世代インターネットとして注目を集める「Web3」には、電力消費に関する問題が付いて回る。Web3のどのような仕組みが関わっているのか。ビットコインのマイニングを例にして解説する。(2024/4/17)

製造マネジメントニュース:
パナソニックとリオンが「次世代補聴器」を共同開発へ アライアンス締結
パナソニック くらしアプライアンス社とリオンは、次世代の補聴器を共同開発するアライアンスを締結した。補聴器の性能をさらに進化させ、普及拡大にも取り組む。(2024/4/16)

NPO法人国際CIO学会講演会:
日本再生の切り札は、グローバルで大きく先行する次世代コミュニケーション基盤と生成AI
少子高齢人口減少社会に向け、行政DXをどう進めるべきか。また日本再生を目指すために、グローバル先端技術をいかに活用すべきか。総務省の事務次官、および日米のビジネス論客がAIや未来技術などを議論した。(2024/4/16)

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中:
PR:電力密度10kW/Lを実現! オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHEV)に欠かせないオンボードチャージャー(OBC)。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。(2024/4/15)

太陽光:
タンデム型のペロブスカイト太陽電池で効率26.5%、ベンチャー企業のPXPが達成
次世代太陽電池の開発を手掛けるベンチャー企業のPXP(神奈川県相模原市)は2024年4月1日、ペロブスカイトとカルコパイライトを重ねたタンデム型の太陽電池で、変換効率26.5%を達成したと発表した。(2024/4/12)

開発者やクラウド担当者、セキュリティ担当者、ビジネスアナリストを支援:
Google Cloud、Gemini LLMベースの新世代AIアシスタント「Gemini for Google Cloud」を発表
Google Cloudは、開発者、Google Cloudサービス、アプリケーション向けの新世代AIアシスタント「Gemini for Google Cloud」を発表した。(2024/4/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか? STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。(2024/4/12)

組み込み開発ニュース:
次世代組み込みプロセッサ向け18nmプロセス技術、FD-SOIと相変化メモリがベース
STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50%以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。(2024/4/11)

人工知能ニュース:
スバルが次世代「EyeSight」に採用、AMDの第2世代「Versal AI Edge」
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。(2024/4/10)

製造マネジメントニュース:
マクニカが「次世代植物工場」開発に向けたイノベーション拠点を開設
マクニカは、次世代植物工場の開発と実装に向けて、フード/アグリテック分野のオープンイノベーション拠点「Food Agri Tech Incubation Base」を開設した。パートナー企業とともに、高付加価値作物の栽培など多様な開発テーマに取り組む。(2024/4/9)

「重い」「よく切れる」でもう悩まない:
オフィス回帰後も使われるWeb会議のトラブルを解決、次世代無線LANの実力とは?
ハイブリッドワークが普及した一方、通信のボトルネックが発生し、遅延などに悩むケースが増えている。だがIT担当者不足に悩む企業では、ネットワーク機器の刷新や運用自体が負担となる。この問題を解決する、次世代の無線LAN製品とは?(2024/4/9)

危険なSiH4ガスを使用せず:
高性能シリコン太陽電池を安全に製造する技術を確立、東工大
東京工業大学は2024年3月14日、次世代の高性能太陽電池として期待されているシリコンヘテロ接合太陽電池の製造において、太陽電池用の水素化アモルファスシリコンを、既存手法で用いる強い爆発性/毒性を有するSiH4ガスを使用せずに、高速かつ低ダメージで形成する手法を確立したと発表した。(2024/4/8)

金属3Dプリンタ:
高性能と拡張性を両立する産業用コンポジット3Dプリンタの取り扱い開始
日本3Dプリンターは、Markforged製次世代産業用コンポジット3Dプリンタ「FX10」の取り扱いを開始した。長繊維カーボンファイバー強化技術などにより、要求仕様に沿った正確な高強度部品を迅速に提供する。(2024/4/5)

次世代Siri? Apple、画面内の状況を理解できるAI「ReALM」を論文発表 GPT-4超えとアピール
米AppleのMachine Learning Researchが、論文投稿サイト「arXiv」において「ReALM: Reference Resolution As Language Modeling」を発表した。ReALMは、画面上の物体への曖昧な言及や、会話での背景の文脈を理解し、音声アシスタントより自然なやりとりを可能にする新たな人工知能システムだという。(2024/4/3)

Belkinの最新ワイヤレスチャージャー4機種を試した 性能は問題なし、チープ感がないのもうれしい
iPhone周辺機器を多数展開しているBelkinが、他社に先がけてQi2対応充電器を発表しました。Qi2規格は、AppleがMagSafe技術の一部をWPC(Wireless Power Consortium)に提供して実現した次世代ワイヤレス充電規格。今回は、Qi2またはMagSafeに対応した充電器4機種を紹介します。(2024/4/2)

新建材:
「ゼロカーボンビル」実現へ、大成建設が7割リサイクルのアルミ形材を採用
大成建設は、「大成建設グループ次世代技術研究所」の研究管理棟に、LIXILが開発した循環型低炭素アルミ形材「PremiAL R70」を採用する。(2024/3/29)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。