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» 2006年08月16日 05時30分 UPDATE

WWDC 2006レポート:あくまでハイエンドのMacを目指した「Mac Pro」と「Xserve」 (1/2)

基調講演Leopardに続くWWDC 2006レポートの第3弾は、最強のMacこと「Mac Pro」と「Xserve」を見ていく。

[鈴木淳也,ITmedia]

 米Apple Computer主催の開発者カンファレンス「Worldwide Developers Conference(WWDC)2006」が米カリフォルニア州サンフランシスコで、8月7〜11日(現地時間)まで開催された。ここでは、同カンファレンスで発表されたばかりの新製品「Mac Pro」と「Xserve」についてまとめた。

性能と拡張性を重視し、中身を一新した“最強のMac”「Mac Pro」

photo WWDC 2006会場となった米カリフォルニア州サンフランシスコ市内にあるMoscone Center Westの概観。次にここにリンゴのマークが出現するのは来年1月のMacWorld 2007になるだろう

 ついに姿を現した最強のMacこと「Mac Pro」の特徴を一言でいえば、「パフォーマンスと拡張性を重視したハイエンドMac」と表現できるだろう。恒例のPower Mac G5とのベンチマークテスト比較で「2倍高速」とAppleが強調するように、パフォーマンス面でのアップグレードに目が行きがちだが、真にMac Proで注目すべきは、その拡張性にある。分かりやすいポイントで言えば、光学式ドライブを最大2基搭載可能になった点と、HDD用のドライブベイを4基備え、最大で2Tバイトまで容量を拡張できる点だ(500GバイトのSerial ATAドライブを4基内蔵した場合)。また、PCI Expressスロットを4本並べ、レーンの割り当てをソフトウェアで切り替えられるほか、2倍の厚みのある(2スロットを占有する)ハイエンドのグラフィックスカードを挿入できるようになったのも見逃せない。

 従来のハイエンド機Power Mac G5と比較して、光学式ドライブを2基可能になった点と、インタフェースの配置や構成が変更された点以外は外見上に大きな変化がないMac Proだが、「以前よりも内部スペースに余裕が生まれたことで、さらに拡張性の部分を強化することが可能になった」と米Appleワールドワイド ハードウェアプロダクトマーケティング担当副社長のデビッド・ムーディー氏は述べる。同氏によれば、CPUをIntelアーキテクチャ(IA)ベースに変更したことで、「パフォーマンス」と「省電力」の2つの面で大きなメリットを享受することができたという。とくに省電力部分の効果は大きく、ファンの数を減らして静音化を図ったほか、熱設計上の理由から従来と比較して内部スペースに余裕ができ、その分を機能拡張にまわした結果、今回のMac Proが誕生した。

photo 会場内に設置されたMac Proの巨大看板。「クアッドコアXeonの64ビットワークステーション」が今回のキャッチコピーだ

 またMac Pro用のCPUとしてデスクトップPC用の「Core 2 Duo(開発コード名Conroe)」ではなく、サーバ/ワークステーション用の「Xeon 5100シリーズ(開発コード名Woodcrest)」を選択した理由について、ムーディー氏は「真のハイエンド機を目指そうとしたとき、Woodcrest以外の選択肢はなかった。デュアルコアCPU2基によるクアッドコア構成や、FB-DIMMスロット×8による最大16Gバイトのメモリ空間、1.33GHzのFSBなど、Conroeベースのシステムと比較して高い性能を実現し、よりシステムを高速化できる」と述べている。確かにConroeベースではシングルCPU構成が一般的で、メモリ容量も最大8Gバイトまでとなる。Woodcrestというのは意外なようでいて、その理由を聞くと素直に納得できる選択だと言える。

ht_0608wwdc0303.jpght_0608wwdc0304.jpght_0608wwdc0305.jpgphoto Mac Proの外観。ボディサイズはそのままに内部の構造を一新したのが特徴だ。背面の冷却ファンは2基から1基に減り、電源ユニットやコネクタの配置も大きく変更された。2スロットを占有するグラフィックスカードを内蔵可能になったのもポイントだ。なお、サイドカバーはこれまで通りレバー操作だけで取り外せる

ht_0608wwdc0307.jpght_0608wwdc0308.jpgphoto HDDベイは従来の2倍にあたる4基に増え、最大2Tバイトまで搭載可能になった。標準構成のHDDは前面側に内蔵されている(写真=左)。4基のHDDベイは水平に並んでおり、工具を使わずに簡単に着脱可能だ(写真=中央)。右の写真はHDDベイを取り付けるモジュールで、Serial ATAのHDDを4本のネジで固定する

ht_0608wwdc0310.jpght_0608wwdc0311.jpgphoto メモリは上下2枚のライザーカードで供給される(写真=左)。1枚につき4スロットずつ、計8スロットを備える。最大16Gバイトまで搭載可能だが、2枚1組のECC対応FB-DIMM(Fully-Buffered DIMM)で増設する必要がある。サイドカバーの裏面には、メモリの増設手順がイラストで表示されている(写真=中央)。メモリクロックはDDR2-667MHzだ(写真=右)

ht_0608wwdc0313.jpght_0608wwdc0314.jpgphoto PCI Expressスロットは4本のままだが、一番下のスロットは2スロット分の厚みがあるグラフィックスカードを内蔵可能になった(写真=左)。拡張スロットユーティリティを使うことで、PCI Expressのレーン数を切り替えられる(写真=中央)。5インチベイが従来の倍にあたる2基に増えたのもMac Proの特徴だ(写真=右)

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