FeliCaとMIFAREを1つの端末で――Moversa、Mobile World Congressのドコモブースでデモ

[ITmedia]

　NXPセミコンダクターズとソニーの合弁企業Moversaは、NFC端末で複数の非接触スマートカードアプリケーションを管理できるセキュリティチップ「U-SAM」を発表した。2009年中盤からサンプル出荷を開始し、2010年上半期に量生産体制に入る予定としている。

　U-SAMは世界で幅広く導入されている非接触スマートカード技術のMIFAREやFeliCaだけでなく、他の規格の非接触IC技術方式のOSやアプリケーションもサポートしている。同チップにより携帯機器メーカーは、既存インフラと互換性を持つ製品の設計が可能になる。

　なお同製品は2月16日から同19日まで、スペイン・バルセロナで開催される「Mobile World Congress 2009」のNTTドコモのブースに出展される。同展示では、U-SAMを搭載した1台の携帯端末で、複数のアプリケーションを管理するデモを実施する。

• 各キャリアの発表会リポート
• 国内外の携帯市場動向
• 通信業界のキーパーソンインタビュー
• 携帯事業者別シェア／携帯出荷台数
• 携帯関連の調査リポート記事

携帯業界のトレンドや今後を把握するのに必要な記事だけを集めたのが“＋D Mobile 業界動向”。記事はトピックや連載ごとにアーカイブされ、必要なときにまとめてチェックできます。