「Altair Semiconductor」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
ソニーセミコンと業務提携、IoTエンジンをグローバル提供へ
JIG-SAWは、IoTエンジン「neqto:」に関する業務提携に向けて、ソニーセミコンダクタソリューションズと基本合意書を締結した。ソニーセミコンダクタソリューションズやその子会社の製品にneqto:を搭載し、IoTサービスをグローバルに提供する。（2020/4/15）

ソニー CXD5602PWBLM1J：
LTE Cat-M1対応のSPRESENSE用拡張ボード
ソニーは、IoT向けのスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE」の新製品として、LTE拡張ボード「CXD5602PWBLM1J」を発表した。Altair Semiconductor製チップセット「ALT1250」を搭載し、IoT向け通信規格のLTE-Mに対応する。（2019/12/26）

マイコン＋セルラーIoT技術：
ルネサスとアルティア、セルラーIoT分野で協業
ルネサス エレクトロニクスは、セルラーIoT（モノのインターネット）ソリューションの開発で、イスラエルAltair Semiconductorと協業をすると発表した。（2019/11/6）

ソフトバンクと村田製作所が世界最小クラスの通信モジュールを共同開発
ソフトバンクが12年ぶりに組み込み用モジュールをリリース。村田製作所との共同開発で、機器に組み込みやすくすべくコンパクト化が図られている。（2019/7/4）

組み込み開発ニュース：
LTE-MとNB-IoTに対応した小型LPWAモジュール
村田製作所は、IoT機器向けとなるLTE規格であるCat.M1（LTE-M）とNB-IoTに対応した小型LPWAモジュール「Type 1WG」「Type 1SS」を開発した。ヨーロッパと国内では一部のキャリアで認証取得済みで、量産向けサンプル出荷開始を2019年秋頃に予定している。（2019/4/23）

CAT.M1／NB-IoTに対応：
村田製作所、最小クラスのLPWAモジュールを開発
村田製作所は、世界最小クラスのLPWA（Low Power Wide Area）モジュールとして「Type 1WG」と「Type 1SS」の2製品を開発したと発表した。従来製品に比べて実装面積を最大で約半分に抑えることができる。（2019/4/3）

製造マネジメントニュース：
提携により、LTEとセンサーを活用したIoTエッジサービスを開発
JIG-SAWとAltair Semiconductorは、IIoT分野におけるLTEとセンサーを活用したIoTエッジサービスの開発で業務提携した。この提携により、世界中のIoTユーザーに消費電力とコストを抑えたLTEソリューションを提供できるようになる。（2018/12/6）

IoTセキュリティ：
低消費電力のIoTトラッキングデバイス開発で協業
HERE Technologiesは、Altair Semiconductorとの協業を発表した。HEREのトラッキング・測位ソフトウェアとAltairのデュアルモードLTE Cat-M1/NB-IoTチップセット「ALT1250」を統合し、低消費電力のトラッキングデバイス開発を支援する。（2018/10/22）

IoT観測所（31）：
古くて新しい「LTE Cat.1」が「NB-IoT」と「Cat.M1」の穴を埋める
3GPPが策定する、IoT（モノのインターネット）向けLTE関連規格の1つに「LTE Cat.1」がある。2008年に仕様が確定した古い規格ではあるが、「NB-IoT」こと「LTE Cat.NB1」や「LTE Cat.M1」ではカバーできないような用途に適している。（2017/3/31）

IoT観測所（29）：
「NB-IoT」を補完する「LTE Cat.M1」はカーシェアに最適？
今回は、前回取り上げたNB-IoTこと「LTE Cat.NB1」と同じタイミングで制定された「LTE Cat.M1」を紹介する。NB-IoTとの組み合わせにより、全てのM2Mのニーズを満たすことができる。有力な用途とみられるのはレンタカーやカーシェアの運行管理だ。（2017/1/30）

電池で10年以上駆動：
ソフトバンクがLTEモジュールを発表 IoT加速へ
ソフトバンクは、2016年7月21〜22日にザ・プリンス パークタワー東京で開催した「SoftBank World 2016」で、「IT・IoTが変えていく超産業化と暮らし」と題して講演を行った。（2016/7/25）

ソフトバンクなど3社：
電池で10年以上駆動するLTE Cat 1モジュール
太陽誘電は2016年7月20日、ソフトバンクとAltair Semiconductorと、3GPPが定める規格「LTE Cat 1（カテゴリー1）」に準拠したLTEモジュールを開発したと発表した。最新の標準規格「Release 13」にも対応でき、電池駆動で10年以上稼働する低消費電力化を実現できるという。（2016/7/21）

見据える先は「IoT」：
ソニーの低消費ICはウェアラブルの希望になるか
ソニーは、ウェアラブル端末向けにGPS（全地球測位システム）受信IC「CXD5602」を新しく展開した。28nmのFD-SOIを採用し、従来製品より大幅に消費電力を低減。パワーマネジメントICと無線通信用LSIを組み合わせたシステムでの展開も進める。その見据える先はIoTという。（2016/6/22）

au OPEN DEVICE DEVELOPER SITE：
KDDI、LTEネットワークを活用したIoTデバイス開発を支援
KDDIは、同社ネットワークへの接続に必要な情報や接続確認済み機器の一覧、接続試験の申し込みまでを一元化した技術支援サイト「au OPEN DEVICE DEVELOPER SITE」を開設した。（2016/5/12）

KDDI、IoT機器の開発を支援する技術情報サイトを公開
検証体制がないデバイスメーカーや開発者でも、IoT製品や技術が開発しやすくなる。（2016/4/22）

KDDIがIoTデバイス開発を支援、同社ネットワークとの相互接続性を検証
KDDIがメーカーおよび開発者向けに、同社ネットワークとの相互情報や接続性検証を行うサイトをオープン。IoTデバイスの開発をサポートする。（2016/4/22）

ソニー、LTEモデムチップ開発のAltairを買収
ソニーがLTE通信向けモデムチップ技術開発のAltairを約250億円で買収する。（2016/1/26）

通信機能付きセンサー開発へ：
ソニーがイスラエルのLTEモデムベンダー買収
ソニーは2016年1月26日、LTEモデムチップベンダーのイスラエルのAltair Semiconductor（アルティア セミコンダクター）を買収すると発表した。買収額は約250億円。（2016/1/26）

ビジネスニュース 企業動向：
低価格LTEチップで、Qualcommに挑む新興企業
モバイル機器の普及やモノのインターネット（IoT）の浸透に伴い、無線通信は順調に成長すると予測されている市場だ。Altair Semiconductorは、LTEチップの低コスト化を図り、無線LANからシェアを奪うことを狙っているという。（2013/6/28）

無線通信技術：
QualcommがLTE端末向けの構想を発表、SiP技術を適用したRF製品が中核に
Qualcommは、LTEに対応する携帯電話機向けの新製品群について、新たな構想を明らかにした。世界各国でLTE向けに使われる40種類の周波数帯をサポートするというものである。（2013/2/26）

ビジネスニュース：
Android 4.0搭載タブレット、ベースバンドチップにもMIPSアーキテクチャを採用
MIPSとIngenicが2011年に発表したAndroid 4.0搭載タブレット端末には、MIPSベースのアプリケーションプロセッサが搭載されている。同タブレットには、同じくMIPSアーキテクチャのベースバンドチップが採用されることになったという。（2012/2/27）

その意気込みは“龍の如く”――ウィルコムが「XGP」を限定スタート
ウィルコムは法人を対象に都内一部地域などでXGP（次世代PHS）使った限定サービスを開始する。ウィルコムの喜久川社長は「WILLCOM COREという龍にXGPという瞳が描かれた」と期待を寄せた。一般向けの本格サービスは2009年秋を予定している。（2009/4/22）

5月17日〜5月23日：
5分で分かる先週のモバイル事情
ドコモとauが夏モデルとみられる新端末の発表日を明らかにした。ウィルコムは次世代PHSの端末とバックボーンシステムの開発ベンダーを公表。総務省主催の「携帯端末向けマルチメディア放送サービス等の在り方に関する懇談会」では、これまでの議論を踏まえた報告書案がまとまった。（2008/5/26）

次世代PHS、ネットインデックス・NECインフロンティア製端末でスタート――バックボーンはStarent、基地局は京セラ
ウィルコムは、次世代PHS端末とバックボーンの開発ベンダーを公表した。端末はネットインデックスとNECインフロンティア、バックボーンはStarent Networksと共同開発する。（2008/5/22）