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「ベースバンドチップ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ベースバンドチップ」に関する情報が集まったページです。

サブスクで稼ぐ製造業のソフトウェア新時代(1):
製造業が今、ソフトウェアビジネスに力を入れるべき理由
サブスクリプション、IoT、AI、DXなどの言葉では、全て「ソフトウェア」が重要な役割を果たしている。本連載では、製造業がただ製品を販売するのではなく、販売した先から安定した収入を将来に渡って得ていくために、ソフトウェアによって価値を最大化させ、ビジネスを収益化していくノウハウについて紹介していく。(2019/7/9)

アナログ回路設計講座(24):
PR:ミリ波を利用する5Gに向けたRF技術の進化
5G(第5世代移動通信システム)時代の幕開けが間近に迫っています。それは、ミリ波を利用した通信の商用化が始まるということを意味します。そこで、ミリ波のユースケースを紹介しながら、ミリ波に対応する基地局システムのアーキテクチャと必要な技術について詳しく説明します。(2019/7/1)

バラして見ずにはいられない:
5Gで変化するスマホの中身 「Galaxy S10 5G」を分解して分かったこと
5G元年の2019年は、多くのメーカーが5Gスマホを投入する。そんな5Gスマホの一番手は、2019年4月6日に韓国で発売されたSamsung Electronicsの「Galaxy S10 5G」である。2018年モデルの「Galaxy S9」との違いも含め、目立った点をレポートする。(2019/6/30)

FTCによる特許訴訟に「Qualcommは独禁法違反」の判決でQualcommは控訴
FTCがQualcommを2017年に提訴した裁判で、連邦地裁がQualcommは独禁法に違反したという判断を示した。Qualommはこれを不服として控訴する。(2019/5/23)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(35):
Galaxy S10 5Gを分解 ―― ケータイで流行した2層基板が再び登場した背景と今後
今回は、Samsung Electronicsの第5世代移動通信(5G)対応スマートフォン「Galaxy S10 5G」の内部などを紹介しながら、最近のハイエンドスマートフォンで主流になっている“基板の2階建て構造”(2層基板)を取り上げる。(2019/5/23)

専門知識不要の24GHzレーダーシステム:
PR:ドローン市場の課題を克服する技術ソリューション
UAV(無人航空機)、いわゆるドローンのメーカーが自社のソリューションによって差別化を実現し、市場でより大きな成功を収めるために役立つ事柄を取り上げます。その根幹を成すのは、RF/マイクロ波の分野における技術的なイノベーションです。イノベーションにより、ドローン市場の課題の1つである「規制の障壁」を緩和することにつながるでしょう。(2019/4/1)

アナログ・デバイセズ ADMV1013、ADMV1014:
5Gミリ波対応のアップ/ダウンコンバーター
アナログ・デバイセズは、高集積マイクロ波アップコンバーター「ADMV1013」とダウンコンバーター「ADMV1014」を発表した。24GHz〜44GHzの周波数範囲で動作でき、5Gトランシーバーの小型高性能化が可能になる。(2019/3/13)

Apple、5ナノチップに一番乗り?
2020年のAppleチップは5ナノでTSMCが製造か。(2019/2/23)

サンディエゴで設計者を募集:
AppleとQualcommの係争は人材確保にも及ぶ?
AppleとQualcommの間で繰り広げられている法廷闘争は、ついに人的リソースにまで被害が及びつつあるようだ。Appleは現在、Qualcommの本拠地である米国カリフォルニア州サンディエゴでセルラーベースバンドのエンジニアの求人を募集している。(2019/2/13)

全てのiPhoneに搭載する代わりに:
Apple、モデム契約でQualcommに10億ドルを要求か
Qualcommは、2011年にAppleに10億米ドルを支払い、セルラーモデム事業で3年契約を結んだという。QualcommのCEO(最高経営責任者)を務めるSteve Mollenkopf氏は2019年1月11日(米国時間)、米連邦取引委員会(FTC)が同社を告訴した反トラスト訴訟で証言し、この驚くべき金額を公表した。(2019/1/16)

湯之上隆のナノフォーカス(7):
Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況
2018年、メモリ市場の成長に暗雲が立ち込め、メモリ不況が避けられない事態となった。アナリストらは、メモリの過剰供給による価格の下落を要因として指摘しているが、どうも腑に落ちない。そこで筆者は、Intelの10nmプロセスの遅れという点から、メモリ不況の要因を探ることにした。(2018/12/7)

バラして見ずにはいられない:
5Gに向けた設計、異形のL字型バッテリー 分解して知る「iPhone XS/XS Max」の中身
「iPhone XS」と「iPhone XS Max」を分解。中身を見ると、前モデル「iPhone X」との違いも分かる。プロセッサ、バッテリー、基板、eSIMなどを中心に紹介する。(2018/11/22)

エコシステムも広がる:
RISC-V、中国で勢力を拡大
今回開催されたイベントに参加した2社のベンダーが発表したレポートによると、中国では現在、RISC-Vの勢いが拡大しているという。(2018/11/19)

製造業IoT:
「5Gは既に現実」、2019年から始まる商用サービス本格化に備えよ
エリクソン・ジャパンは、東京都内で「エリクソン・フォーラム2018」を開催し、次世代携帯電話通信技術である5GやIoT(モノのインターネット)の技術動向を紹介。併せて、エリクソンの戦略について説明した。(2018/11/9)

組み込み開発ニュース:
5G関連の開発時間を短縮し、複雑な設計を管理するツールを発表
MathWorksは、3GPP 5G New Radio(NR)通信システムの物理層のモデリング、シミュレーションおよび検証のための波形とレファレンス例を提供する「5G Toolbox」を発表した。(2018/10/29)

屋外や三相三線での利用を目指す:
パナソニックで見た! 電力線通信のいま(事業編)
既設の電力線でデータ通信も行う技術、「電力線通信(PLC)」。高速・長距離を特長とする「HD-PLC」はパナソニックが提唱する国産のPLC通信技術だ。事業編となる本稿では、HD-PLCを活用した各種製品やサービス、そしてHD-PLCのさらなる応用拡大を目指した研究体制にフォーカスする。(2018/10/3)

Tektronixの自動車事業戦略:
車の検証・テストを包括するパッケージで成長加速へ
Tektronixは2019年から、自動車の開発、製造、保守の各工程における計測/テストを包括し、各工程ので計測/テストデータを連携させることのできる「ソリューションパッケージ」の提供を開始する。同パッケージにより自動車の開発、製造、保守現場で複雑化する計測/テストを簡素化できるとし、自動車市場におけるTektronixの事業規模拡大の柱の製品として投入する。(2018/10/2)

終わらない法廷闘争:
QualcommがAppleをまた提訴「機密をIntelに提供」
Qualcommは、長年にわたる顧客企業であるAppleが、Qualcommの半導体チップに関する機密情報を、ライバルであるIntelに提供したとして告訴した。これにより、注目を集めてきた両社間の確執が、一段と激化している。(2018/10/2)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(28):
「XPERIA XZ2 Premium」にみる、スマートフォンの主戦場“カメラ周り”最新動向
2基のカメラを搭載する「デュアルカメラ・スマートフォン」が当たり前になりつつある。今回は、ソニーとして初めてデュアルカメラを搭載したスマートフォン「XPERIA XZ2 Premium」の内部を観察していく。(2018/9/27)

PC時代からのパートナーシップ:
AppleとIntelの蜜月はいつまで続く?
Steve Jobs氏の時代から始まったAppleとIntelの良好なパートナーシップ。両社ともPCからモバイル分野へと事業を広げる中、AppleとIntelは現在はどのような関係性なのだろうか。(2018/8/28)

これ以上は延期できず:
QualcommがNXPの買収を断念、中国の承認が時間切れ
Qualcommは2018年7月26日(米国時間)、中国当局の承認を待たず、NXP Semiconductorsの買収を断念すると発表した。これによりQualcommは、同年7月26日にNXPに違約金20億米ドルを支払う。(2018/7/27)

Design Ideas アナログ機能回路:
チューニングが不要なオーディオ用LPFの設計法
オーディオ向けの低域通過フィルター(LPF)は、処理の初段でのS/N比(信号対雑音比)を最大にできるよう、ゲイン調整機能を有している必要がある。さらに、低コスト化のためには、製造過程における調整工程をなくさなければならない。そこで本稿では、受動素子の誤差がフィルター特性に及ぼす影響を低減し、なおかつ低コストでの実現が可能な高次フィルターの設計方法を紹介する。(2018/7/2)

性能は妥協せず:
Keysightが「USB計測器」に本格参入
Keysight Technologies(日本法人:キーサイト・テクノロジー)は2018年6月18日、PCとUSBを介して接続し使用する計測器(USB計測器)を製品化し、USB計測器市場に本格参入すると発表した。ベクトルネットワークアナライザー(VNA)、オシロスコープ、IQ信号任意波形発生器を製品化し、「Streamlineシリーズ」として展開する。(2018/6/18)

仮想セルで快適な通信環境を実現:
富士通、5G向け高密度分散アンテナ技術をデモ
富士通は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP) 2018」で、分散アンテナユニットを高密度に配置して5G(第5世代移動通信)システムの大容量化を実現するためのデモ展示を行った。(2018/5/29)

Mostly Harmless:
自分で何でも作ろうとするApple それは、可能かもしれない
2020年にAR/VRヘッドセットの発売が噂されているApple。自社開発にこだわるAppleは、全てのコンポーネントを含めて自社で完結できるのでしょうか。(2018/5/11)

新パッケージング技術の開発も:
TSMCがロードマップを発表、EUV導入は19年前半
TSMCは、7nmプロセスの量産を開始し、さらにEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入したバージョンの生産を2019年前半にも開始する計画も発表した。さらに、同社は5nmノードに関する計画も明らかにした。(2018/5/10)

半導体“自給自足”への動き?:
Alibabaが中国の組み込みCPUコアメーカーを買収
中国のAlibaba Groupが、中国の組み込み向け32ビットCPUコアの設計を手掛ける中国C-Sky Microsystemsを買収した。中国における、半導体“自給自足”の動きが加速するのだろうか。(2018/4/25)

クアルコムジャパンの社長に須永順子氏が就任
クアルコムは、4月23日(日本時間)にクアルコムジャパン代表取締役社長へ須永順子氏が就任したと発表した。同氏はこれまで副社長として事業運営を統括し、複数地域間の技術マーケティング・通信事業者との事業開発の調整を担当していた。(2018/4/23)

ノキアに聞く「MWC 2018」:
自社開発のチップで大規模MIMOの普及加速へ
「MWC(Mobile World Congress) 2018」に出展したNokia(ノキア)は、46件にも上るデモを巨大なブースで披露した。中でも来場者からの注目度が高かったのが、モバイルネットワーク向けとしてはノキアが初めて自社設計したチップセットや、5G(第5世代移動通信)で重要視されているネットワークスライシングなどのデモだ。(2018/4/3)

製品分解で探るアジアのトレンド(26):
“アナログ技術大国”へと変貌する中国
中国の最新製品には、「欧米製チップ+中国製チップ」の組み合わせが非常に多くなっている。こうした新製品を分解して痛切に感じるのは、中国半導体メーカーが、“アナログ技術大国”になりつつある、ということだ。(2018/3/15)

Wall Street Journalが報道:
IntelがBroadcomの買収を検討か
米Wall Street Journalの報道によると、IntelがBroadcomの買収を検討しているという。(2018/3/13)

IoT機器の長期間利用に期待:
東工大、BLE受信機の消費電力を半分以下に
東京工業大学の研究グループは、消費電力が極めて小さいBLE(Bluetooth Low Energy)無線機の開発に成功した。これまでに報告されたBLE無線機に比べて、消費電力は半分以下だという。(2018/2/22)

NXP買収の完了次第で混乱も:
BroadcomのQualcomm買収策にハッピーエンドは訪れない
Qualcommに「最善かつ最終の買収提案」を行ったBroadcom。だが、この買収案に対しては、「株主にとっては利益があっても、長い目で見れば業界にはマイナス」という見方も多い。(2018/2/16)

Intel 5G:
Intelが5G開発のロードマップを更新、Qualcommとの差は埋まるか
Intelが5G(第5世代移動通信)を含むセルラーネットワーク関連技術の開発ロードマップをアップデートした。(2017/11/29)

Qualcommに追い付きたい:
Intelが5G開発のロードマップを更新
Intelが5G(第5世代移動通信)を含むセルラーネットワーク関連技術の開発ロードマップをアップデートした。(2017/11/20)

TechInsightsが分解:
iPhone 8 Plusの心臓部「A11 Bionic」の中身
TechInsightsが、Appleの「iPhone 8 Plus」を分解し、搭載されたSoC(System on Chip)「A11 Bionic」の写真を公開した。(2017/10/3)

STMがNXPに取って代わる?:
次期iPhone、NFCチップで“番狂わせ”はあるのか
もう間もなく、Appleから新型「iPhone」が発表される。搭載される部品で、サプライヤーが交代するという“番狂わせ”はあるのか。NFCチップのサプライヤーについて検証してみよう。(2017/9/7)

富士キメラ総研:
スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し
一段落したといわれるスマホ需要だが、実装関連市場にとって重要な製品であることに変わりはない。MSAP混載AnyLayerやFOWLPなどの最新技術の普及を後押しするのもスマホである。富士キメラ総研調べ。(2017/8/22)

iPhoneなどがけん引役:
PCB市場は堅調に成長、スマホ向けに新技術も
富士キメラ総研は、2017年4〜7月にかけてプリント配線板(PCB)やパッケージ、実装関連装置の市場を調査し、その結果をまとめた報告書を発表した。これらの市場のけん引役はスマートフォンで、特に高密度実装が求められるハイエンドスマートフォン向けに、新しいPCBやパッケージング技術が登場していて、今後、成長すると期待されている。(2017/8/18)

Qualcommの申し立てを聞き入れ:
米ITC、Qualcommの特許侵害でAppleを調査へ
AppleとQualcommの法廷争いで、米国際貿易委員会(ITC:International Trade Commission)が動いた。Qualcommの申し立てを聞き入れ、Appleを調査すると発表した。(2017/8/14)

製品分解で探るアジアの新トレンド(19):
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
家庭用ゲーム機や全天球カメラ、IoT(モノのインターネット)機器には、「中国メーカーのプロセッサ+中国メーカーの電源IC」という組み合わせのチップが数多く搭載されている。これは、新しい形態のチップセットの1つといえるだろう。(2017/8/9)

日本NI LabVIEW NXG:
“技術の尻尾”を計測で捕まえるには
NIの「LabVIEW」は計測制御分野の開発環境として広く使われているが、進歩する技術に追従するため、ついに次世代製品「LabVIEW NXG」が投入された。「プログラムレス」をうたうLabVIEW NXGについて、日本NIが説明会を開催した。(2017/7/26)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
スマートフォンとIoTハブの類似性
IoTのシステムアーキテクチャは急速な進化を続けており、その進化は新たなシリコンすらも生み出そうとしています。HotChipsで発表された3つのトピックから、この新たな動向について解説します。(2017/7/14)

製品分解で探るアジアの新トレンド(18):
「無名」「ローエンド」だからと見下すな、中国チップセットベンダーの実力
スマートフォン向けのチップセットで、日米欧メーカーの背中を追いかけてきた中国メーカー。デジタルだけでなくアナログ設計においても、その実力は確かだ。“追う者”の成長は速い。無名だから、ローエンドだからと高をくくっていると、あっという間に追い越され、引き離させてしまうだろう。(2017/7/7)

高周波帯域の開放が後押し:
PR:“ミリ波”で5Gの突破口を開く、商用化を加速するソフトウェア無線
「5G」に欠かせない要素技術の1つが、超広帯域通信を実現できるミリ波帯の活用である。だが、これまでミリ波帯は、モバイルネットワークには不向きだと考えられてきたため、電波の挙動のデータが少ないのが実情だ。5Gの商用化が迫り、ミリ波通信のテスト環境をどれだけ短期間で構築できるかが課題になる中、ソフトウェア無線がその解となりそうだ。(2017/7/4)

VSTベースの測定システムを使用:
5Gテスト向け波形生成と解析技術、NIが実演
NI(National Instruments)は、第5世代移動通信システム(5G)に向けた波形生成/解析技術の実演に成功した。(2017/6/30)

u-bloxが強調:
自動運転ではGNSSチップも機能安全対応が必須に
コネクテッドカー市場に注力するu-blox(ユーブロックス)は、次世代のV2X(Vehicle to everything)モジュールやGNSS(全地球航法衛星システム)モジュールの開発を進めている。u-bloxの共同創設者であるDaniel Ammann氏は、レベル4の自動運転車からGNSSが必須になり、それに伴ってGNSSレシーバーは機能安全対応が求められるようになると説明する。(2017/6/23)

取り組み状況を説明:
Intel、CPU+FPGAなど打ち出し自動運転攻略へ
Intel(インテル)は2017年6月22日、自動車分野に向けた取り組み状況に関するメディア向け説明会を開催した。(2017/6/23)

SIGFOX、LoRaについては静観:
LPWAへの投資は「セルラーM2Mを優先」 u-blox
u-blox(ユーブロックス)は、「LTE Cat NB1(NB-IoT)」「LTE Cat M1」といったセルラーM2M(Machine-to-Machine)に対応するモジュールの開発を、早くから行ってきた。自社製の通信チップセットを開発するなど、投資を続けている。一方で、その他のLPWA(Low Power Wide Area)ネットワークについては、少なくとも今後しばらくは動向を注視する方針だ。(2017/6/16)

シノプシス DesignWare ARC HS4x:
シノプシス、性能重視の新ARCプロセッサ
シノプシスが、組み込み向けプロセッサの新ファミリーを発表した。処理性能を重視した製品だが「性能の向上ばかりを重視するわけではなく、組み込み機器に求められている機能をきちんと備えているかの方が重要」だと強調する。(2017/6/13)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。