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「ベースバンドチップ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ベースバンドチップ」に関する情報が集まったページです。

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(45):
登場し始めた安価な5Gスマホ、基板は“1層+分離”がメインに
2020年は、ハイエンド機種だけでなく普及価格帯のスマートフォンも5G機能が搭載されるようになっている。5G対応を安価に実現できた鍵は、“1層+分離”のメイン基板にある。(2020/6/30)

ローカル5Gの高度化を図る技術とは? カギを握る“キャリア網”との連携
ローカル5Gの高度化を図る研究開発を進めているNICT。その際に重要になるのが、キャリアネットワークとの協調や高速での切り替え。最小限の基地局配置で高速大容量、低遅延、多数接続といった5Gのメリットを享受する仕組みも研究している。(2020/6/25)

コストに課題も:
Wi-Fi 6の導入は進む? IoTがけん引役に
新しいWi-Fi規格「Wi-Fi 6」(IEEE 802.11.ax)が急速に無線LAN市場の主要なけん引力になりつつある。IDC(International Data Corporation)の市場調査アナリストによると、Wi-Fi 6対応のAP(アクセスポイント)は、2020年第1四半期に出荷されたAPの出荷台数の11.8%、売上高の21.8%を占めたという。(2020/6/11)

「これからの40年」がテーマ:
「VLSIシンポジウム2020」は初のオンライン開催に
2020年6月15〜18日(以下、特に記載がない限り全てハワイ時間)に開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム 2020」。本来は米国・ハワイで開催される予定だったが、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で、初のオンライン開催となる。VLSIシンポジウム委員会は2020年5月20日、記者説明会をオンラインで開催し、概要を説明した。(2020/5/22)

オン・セミコンダクター QCS-AX2シリーズ:
「Wi-Fi 6E」アプリケーション向けチップセット
オン・セミコンダクターは、6GHz帯を使う「Wi-Fi 6E」アプリケーション向け「QCS-AX2」チップセットファミリーのサンプル出荷を開始した。トライバンド対応で、密集した環境やサービスが普及していないエリアにも、Wi-Fi性能と接続性を提供する。(2020/5/8)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(44):
Appleの妙技が光る「iPhone SE」、絶妙な新旧組み合わせ
Appleが2020年4月24日に発売した第2世代「iPhone SE」を分解。そこでは、新旧のiPhoneに使われている技術をうまく組み合わせる、Appleの妙技が光っていた。(2020/4/30)

ローカル5Gにも適用可能:
公衆網から自営網への切り替えを5秒以下に短縮
情報通信研究機構(NICT)と東日本旅客鉄道(JR東日本)、鉄道総合技術研究所(鉄道総研)は、列車に設置した端末を用いて無線ネットワークを公衆網から自営網に切り替える実験を行い、平均5秒以下で切り替え可能なことを実証した。(2020/4/21)

アンリツ MT2780A:
PIM解析などが行えるIQファイバーマスター
アンリツは、IQファイバーマスター「MT2780A」を発売した。LTEバンドをサポートし、光ファイバー上のIQデータを用いたPIM解析やRFスペクトラム解析を行える測定器だ。(2020/4/20)

車載セキュリティ:
テンセントのハッキングチームがトヨタ車の脆弱性を報告、トヨタは既に対策済み
トヨタ自動車は2020年3月30日、既に販売された一部のレクサス車とトヨタ車について、社外から脆弱性の指摘があり、対策を施したことを発表した。(2020/3/31)

富士キメラ総研が調査:
5G対応基地局市場、2025年は11兆3530億円規模へ
富士キメラ総研は、第5世代移動通信(5G)関連の世界市場を調査し、その結果を発表した。2025年の5G対応基地局市場は11兆3530億円と予測、2018年に比べ3倍に拡大する見通しだ。(2020/3/4)

次世代無線ユニットも共同開発へ:
MarvellとADI、5G無線ソリューションで提携
Marvell(マーベル)とAnalog Devices(アナログ・デバイセズ/ADI)は、第5世代移動通信(5G)基地局向け無線ソリューションに関して技術提携した。次世代の無線ユニット(RU)ソリューションについても共同開発する予定である。(2020/3/3)

EE Exclusive:
2020年に注目すべき10の技術
エレクトロニクス業界の回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げる。(2020/1/30)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(41):
2チップを同時開発するHuawei ―― 2019年新チップ解剖総括で見えてくるメーカー間の差
今回は、2019年に登場した新しいプロセッサの開封/解析結果を振り返り、そこから浮き彫りになってきたことをいくつか紹介したい。(2019/12/26)

製品分解で探るアジアの新トレンド(44):
「Mate 30 Pro」でHuaweiが見せた意地? 米国製チップの採用が激減
今回は、Huaweiのフラグシップモデル「Mate 20 Pro」「Mate 30 Pro」を取り上げる。この2機種を分解して比較すると、米国製半導体の採用が大幅に異なっていることが分かる。最新のMate 30 Proでは、極端に減っているのだ。(2019/12/5)

製品分解で探るアジアの新トレンド(42):
Huaweiの5Gスマホ、HiSiliconの部品のみで5割を構成
テカナリエは、5G(第5世代移動通信)対応スマートフォンを既に10機種ほど入手し、分解を進めている。その中でも注目の1台「Huawei Mate 20 X(5G)」は、HiSiliconの部品のみで約5割が構成されている。(2019/9/26)

5Gプレサービスで運用:
NTTドコモが異ベンダー間での4G、5G基地局装置相互接続に成功
NTTドコモは、異なるベンダーの4G、5G基地局装置の間で相互接続に成功したと発表した。O-RAN Alliance仕様に準拠した基地局装置を用いた。5Gプレサービスで運用する。(2019/9/19)

新型iPhoneは5G未対応……:
Appleの5Gモデム事業成功に立ちはだかる壁
Appleは、Intelのモデム事業部門を買収した後、高性能5G(第5世代移動通信)モデムの構築を実現するという、急坂を登らなければならない課題に直面している。RFチップメーカーの買収が必要になる可能性さえありそうだ。(2019/9/12)

スマホ市場は低迷も:
5G端末、中国で市場投入が相次ぐ
中国のコンシューマーエレクトロニクス市場では例年、第3四半期(7〜9月期)に業績がピークに達する。市場では、ここ半年間にわたり低迷が続いていたが、大手スマートフォンメーカー各社は、5G(第5世代移動通信)対応機種を投入することにより、消費者の興味を復活させていきたい考えだ。(2019/9/5)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(38):
5G対応スマホにみる大手半導体メーカーの“領土拡大"
今回は、既存のスマートフォンに取り付けることで第5世代移動通信(5G)対応を実現するアンテナユニット「5G moto mod」に搭載されるチップを詳しく見ていく。分析を進めると、Qualcomm製チップが多く搭載され、大手半導体メーカーの“領土拡大”が一層進んでいることが判明した――。(2019/8/30)

対応機種の割合は6%にとどまる:
5Gの波はゆっくりと来る、2020年も端末の普及は進まず?
Qualcommが、報道陣やアナリスト向けに5G(第5世代移動通信)のデモを披露したのは2018年12月のことだ。Qualcommはこの時、「さまざまなサービスが間もなく始動するため、ほんの数カ月の間に数多くの端末メーカーが携帯端末を出荷するだろう」と述べていた。(2019/8/8)

サブスクで稼ぐ製造業のソフトウェア新時代(1):
製造業が今、ソフトウェアビジネスに力を入れるべき理由
サブスクリプション、IoT、AI、DXなどの言葉では、全て「ソフトウェア」が重要な役割を果たしている。本連載では、製造業がただ製品を販売するのではなく、販売した先から安定した収入を将来に渡って得ていくために、ソフトウェアによって価値を最大化させ、ビジネスを収益化していくノウハウについて紹介していく。(2019/7/9)

アナログ回路設計講座(24):
PR:ミリ波を利用する5Gに向けたRF技術の進化
5G(第5世代移動通信システム)時代の幕開けが間近に迫っています。それは、ミリ波を利用した通信の商用化が始まるということを意味します。そこで、ミリ波のユースケースを紹介しながら、ミリ波に対応する基地局システムのアーキテクチャと必要な技術について詳しく説明します。(2019/7/1)

バラして見ずにはいられない:
5Gで変化するスマホの中身 「Galaxy S10 5G」を分解して分かったこと
5G元年の2019年は、多くのメーカーが5Gスマホを投入する。そんな5Gスマホの一番手は、2019年4月6日に韓国で発売されたSamsung Electronicsの「Galaxy S10 5G」である。2018年モデルの「Galaxy S9」との違いも含め、目立った点をレポートする。(2019/6/30)

FTCによる特許訴訟に「Qualcommは独禁法違反」の判決でQualcommは控訴
FTCがQualcommを2017年に提訴した裁判で、連邦地裁がQualcommは独禁法に違反したという判断を示した。Qualommはこれを不服として控訴する。(2019/5/23)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(35):
Galaxy S10 5Gを分解 ―― ケータイで流行した2層基板が再び登場した背景と今後
今回は、Samsung Electronicsの第5世代移動通信(5G)対応スマートフォン「Galaxy S10 5G」の内部などを紹介しながら、最近のハイエンドスマートフォンで主流になっている“基板の2階建て構造”(2層基板)を取り上げる。(2019/5/23)

専門知識不要の24GHzレーダーシステム:
PR:ドローン市場の課題を克服する技術ソリューション
UAV(無人航空機)、いわゆるドローンのメーカーが自社のソリューションによって差別化を実現し、市場でより大きな成功を収めるために役立つ事柄を取り上げます。その根幹を成すのは、RF/マイクロ波の分野における技術的なイノベーションです。イノベーションにより、ドローン市場の課題の1つである「規制の障壁」を緩和することにつながるでしょう。(2019/4/1)

アナログ・デバイセズ ADMV1013、ADMV1014:
5Gミリ波対応のアップ/ダウンコンバーター
アナログ・デバイセズは、高集積マイクロ波アップコンバーター「ADMV1013」とダウンコンバーター「ADMV1014」を発表した。24GHz〜44GHzの周波数範囲で動作でき、5Gトランシーバーの小型高性能化が可能になる。(2019/3/13)

Apple、5ナノチップに一番乗り?
2020年のAppleチップは5ナノでTSMCが製造か。(2019/2/23)

サンディエゴで設計者を募集:
AppleとQualcommの係争は人材確保にも及ぶ?
AppleとQualcommの間で繰り広げられている法廷闘争は、ついに人的リソースにまで被害が及びつつあるようだ。Appleは現在、Qualcommの本拠地である米国カリフォルニア州サンディエゴでセルラーベースバンドのエンジニアの求人を募集している。(2019/2/13)

全てのiPhoneに搭載する代わりに:
Apple、モデム契約でQualcommに10億ドルを要求か
Qualcommは、2011年にAppleに10億米ドルを支払い、セルラーモデム事業で3年契約を結んだという。QualcommのCEO(最高経営責任者)を務めるSteve Mollenkopf氏は2019年1月11日(米国時間)、米連邦取引委員会(FTC)が同社を告訴した反トラスト訴訟で証言し、この驚くべき金額を公表した。(2019/1/16)

湯之上隆のナノフォーカス(7):
Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況
2018年、メモリ市場の成長に暗雲が立ち込め、メモリ不況が避けられない事態となった。アナリストらは、メモリの過剰供給による価格の下落を要因として指摘しているが、どうも腑に落ちない。そこで筆者は、Intelの10nmプロセスの遅れという点から、メモリ不況の要因を探ることにした。(2018/12/7)

バラして見ずにはいられない:
5Gに向けた設計、異形のL字型バッテリー 分解して知る「iPhone XS/XS Max」の中身
「iPhone XS」と「iPhone XS Max」を分解。中身を見ると、前モデル「iPhone X」との違いも分かる。プロセッサ、バッテリー、基板、eSIMなどを中心に紹介する。(2018/11/22)

エコシステムも広がる:
RISC-V、中国で勢力を拡大
今回開催されたイベントに参加した2社のベンダーが発表したレポートによると、中国では現在、RISC-Vの勢いが拡大しているという。(2018/11/19)

製造業IoT:
「5Gは既に現実」、2019年から始まる商用サービス本格化に備えよ
エリクソン・ジャパンは、東京都内で「エリクソン・フォーラム2018」を開催し、次世代携帯電話通信技術である5GやIoT(モノのインターネット)の技術動向を紹介。併せて、エリクソンの戦略について説明した。(2018/11/9)

組み込み開発ニュース:
5G関連の開発時間を短縮し、複雑な設計を管理するツールを発表
MathWorksは、3GPP 5G New Radio(NR)通信システムの物理層のモデリング、シミュレーションおよび検証のための波形とレファレンス例を提供する「5G Toolbox」を発表した。(2018/10/29)

屋外や三相三線での利用を目指す:
パナソニックで見た! 電力線通信のいま(事業編)
既設の電力線でデータ通信も行う技術、「電力線通信(PLC)」。高速・長距離を特長とする「HD-PLC」はパナソニックが提唱する国産のPLC通信技術だ。事業編となる本稿では、HD-PLCを活用した各種製品やサービス、そしてHD-PLCのさらなる応用拡大を目指した研究体制にフォーカスする。(2018/10/3)

Tektronixの自動車事業戦略:
車の検証・テストを包括するパッケージで成長加速へ
Tektronixは2019年から、自動車の開発、製造、保守の各工程における計測/テストを包括し、各工程ので計測/テストデータを連携させることのできる「ソリューションパッケージ」の提供を開始する。同パッケージにより自動車の開発、製造、保守現場で複雑化する計測/テストを簡素化できるとし、自動車市場におけるTektronixの事業規模拡大の柱の製品として投入する。(2018/10/2)

終わらない法廷闘争:
QualcommがAppleをまた提訴「機密をIntelに提供」
Qualcommは、長年にわたる顧客企業であるAppleが、Qualcommの半導体チップに関する機密情報を、ライバルであるIntelに提供したとして告訴した。これにより、注目を集めてきた両社間の確執が、一段と激化している。(2018/10/2)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(28):
「XPERIA XZ2 Premium」にみる、スマートフォンの主戦場“カメラ周り”最新動向
2基のカメラを搭載する「デュアルカメラ・スマートフォン」が当たり前になりつつある。今回は、ソニーとして初めてデュアルカメラを搭載したスマートフォン「XPERIA XZ2 Premium」の内部を観察していく。(2018/9/27)

PC時代からのパートナーシップ:
AppleとIntelの蜜月はいつまで続く?
Steve Jobs氏の時代から始まったAppleとIntelの良好なパートナーシップ。両社ともPCからモバイル分野へと事業を広げる中、AppleとIntelは現在はどのような関係性なのだろうか。(2018/8/28)

これ以上は延期できず:
QualcommがNXPの買収を断念、中国の承認が時間切れ
Qualcommは2018年7月26日(米国時間)、中国当局の承認を待たず、NXP Semiconductorsの買収を断念すると発表した。これによりQualcommは、同年7月26日にNXPに違約金20億米ドルを支払う。(2018/7/27)

Design Ideas アナログ機能回路:
チューニングが不要なオーディオ用LPFの設計法
オーディオ向けの低域通過フィルター(LPF)は、処理の初段でのS/N比(信号対雑音比)を最大にできるよう、ゲイン調整機能を有している必要がある。さらに、低コスト化のためには、製造過程における調整工程をなくさなければならない。そこで本稿では、受動素子の誤差がフィルター特性に及ぼす影響を低減し、なおかつ低コストでの実現が可能な高次フィルターの設計方法を紹介する。(2018/7/2)

性能は妥協せず:
Keysightが「USB計測器」に本格参入
Keysight Technologies(日本法人:キーサイト・テクノロジー)は2018年6月18日、PCとUSBを介して接続し使用する計測器(USB計測器)を製品化し、USB計測器市場に本格参入すると発表した。ベクトルネットワークアナライザー(VNA)、オシロスコープ、IQ信号任意波形発生器を製品化し、「Streamlineシリーズ」として展開する。(2018/6/18)

仮想セルで快適な通信環境を実現:
富士通、5G向け高密度分散アンテナ技術をデモ
富士通は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP) 2018」で、分散アンテナユニットを高密度に配置して5G(第5世代移動通信)システムの大容量化を実現するためのデモ展示を行った。(2018/5/29)

Mostly Harmless:
自分で何でも作ろうとするApple それは、可能かもしれない
2020年にAR/VRヘッドセットの発売が噂されているApple。自社開発にこだわるAppleは、全てのコンポーネントを含めて自社で完結できるのでしょうか。(2018/5/11)

新パッケージング技術の開発も:
TSMCがロードマップを発表、EUV導入は19年前半
TSMCは、7nmプロセスの量産を開始し、さらにEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入したバージョンの生産を2019年前半にも開始する計画も発表した。さらに、同社は5nmノードに関する計画も明らかにした。(2018/5/10)

半導体“自給自足”への動き?:
Alibabaが中国の組み込みCPUコアメーカーを買収
中国のAlibaba Groupが、中国の組み込み向け32ビットCPUコアの設計を手掛ける中国C-Sky Microsystemsを買収した。中国における、半導体“自給自足”の動きが加速するのだろうか。(2018/4/25)

クアルコムジャパンの社長に須永順子氏が就任
クアルコムは、4月23日(日本時間)にクアルコムジャパン代表取締役社長へ須永順子氏が就任したと発表した。同氏はこれまで副社長として事業運営を統括し、複数地域間の技術マーケティング・通信事業者との事業開発の調整を担当していた。(2018/4/23)

ノキアに聞く「MWC 2018」:
自社開発のチップで大規模MIMOの普及加速へ
「MWC(Mobile World Congress) 2018」に出展したNokia(ノキア)は、46件にも上るデモを巨大なブースで披露した。中でも来場者からの注目度が高かったのが、モバイルネットワーク向けとしてはノキアが初めて自社設計したチップセットや、5G(第5世代移動通信)で重要視されているネットワークスライシングなどのデモだ。(2018/4/3)

製品分解で探るアジアのトレンド(26):
“アナログ技術大国”へと変貌する中国
中国の最新製品には、「欧米製チップ+中国製チップ」の組み合わせが非常に多くなっている。こうした新製品を分解して痛切に感じるのは、中国半導体メーカーが、“アナログ技術大国”になりつつある、ということだ。(2018/3/15)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。