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「小型化」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「小型化」に関する情報が集まったページです。

5G対応のミッドレンジモデル「Xperia 10 III」登場 4500mAhバッテリーを搭載
ソニーがミッドレンジの5Gスマートフォン「Xperia 10 III」を発表。前モデル「Xperia 10 II」よりも大容量のバッテリーを備えて5Gに対応しながら小型化を果たしている。プロセッサはSnapdragon 690 5G、メインメモリは6GB、内蔵ストレージは128GBを備えている。(2021/4/14)

施工:
三井住友建設の「騒音減少装置」が改良で小型化と軽量化、普及に向けリース開始
三井住友建設は、音の共鳴現象を利用して建設工事の騒音を低減する「レゾクラウンサイレンサー」の小型化と軽量化に成功し、現場での有効性も確認したことで、日建リースを介して本格的なリース販売を開始した。(2021/4/2)

マキシム MAX17227A、MAX17291、MAX38911:
競合比最大50%小型化、高効率電源ICシリーズ3種
マキシム インテグレーテッド プロダクツは、高効率電源ICシリーズ3種を発表した。自己消費電力が小さく、民生や産業、ヘルスケア、IoTシステム機器などのバッテリー駆動時間を延長できる。(2021/4/1)

ザイリンクス Artix、Zynq:
エッジ向けのコスト重視型FPGA
ザイリンクスは、エッジソリューション向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1」を発表した。従来のCSPより70%小型化しており、エッジアプリケーションでの用途を見込む。(2021/3/25)

FAニュース:
EtherCATやMECHATROLINKなどFAネットワーク対応多軸ドライバ、小型2軸型を追加
オリエンタルモーターは、FAネットワークに対応する「αSTEP AZ」シリーズの多軸ドライバに、コンパクトな2軸タイプを追加した。軸数に合わせた設計により、従来の多軸ドライバよりも幅が67mm小型化した。(2021/3/17)

可視光のみの検出で赤外分光を実現:
京都大学、フーリエ変換型赤外量子分光法を実証
京都大学は、量子もつれ光の干渉を用い、可視光のみの検出で赤外分光を行う新たな方法「フーリエ変換型赤外量子分光法」を提案し、その有用性を実証した。分光装置を用いない方式のため、小型化で高感度の分析装置を実現できる。(2021/3/15)

「パワー半導体」高性能化・小型化の技術 電動車の航続距離アップに期待
関西学院大と豊田通商が、ハイブリッド車や電気自動車など電動車への需要拡大が見込まれる「パワー半導体」材料の炭化ケイ素基板の品質と生産性を高める技術を共同開発した。実用化できれば、電動車の航続距離アップが期待できる。(2021/3/12)

イノベーションのレシピ:
「10年革新のない市場」に新たな波を、ブラウンが2枚刃の携帯シェーバー発売
ブラウンは2021年1月25日、通常のシェーバーよりも小型化で携帯性の高いモバイルシェーバーとして「BRAUN mini」を同年1月29日から発売すると発表した。モーターとブレードをつなぐ部分の構造を新たに設計することで、「携帯性」「高パフォーマンス」「デザイン性」の3点を同時に実現する機体を開発した。(2021/1/27)

Macラインアップ刷新、次期MacBook Airの薄型化とマグネット充電を計画中?
13インチディスプレイを狭額縁にすることで本体サイズを小型化する計画だという。(2021/1/25)

ホシデン HVE1336、HVE1337:
NFC通信可能なワイヤレス充電システム
ホシデンは、NFC技術を用いたワイヤレス充電システムとして、受電ユニット「HVE1336」と充電台「HVE1337」を発表した。給電しながらセンシングデータを収集でき、キャリア周波数が13.56MHzと高いため、コイルを容易に小型化できる。(2021/1/22)

FAニュース:
工作機械内に組み込める、小型軽量のスイングアーム式コラムロボット
スギノマシンは、産業用ロボット「スイングアーム式コラムロボット」のラインアップを拡充し、軽可搬、小型タイプ「CRb007H4」を発表した。制御軸数を従来の6軸から4軸に最適化することで、小型化、軽量化した。(2020/12/18)

センシング:
LiDARの小型化と広視野角の両立へ、三菱電機の社内にそろっていた基盤技術
LiDARを手掛けるサプライヤーが多い中、どのように技術的な強みを発揮するか、三菱電機 先端技術総合研究所 先進機能デバイス技術部長の山向幹雄氏に話を聞いた。(2020/11/17)

人工知能ニュース:
15cm角のキューブサイズ、シンプルな見た目の小型エッジAIコンピュータ
AI insideは2020年11月4日、エッジAIコンピュータ「AI inside Cube」シリーズから本体サイズを小型化した「AI inside Cube mini」を発売した。従来機と比べて8分の1程度の体積まで小さくして、オフィスなど設置スペースが限られる場所にも導入しやすいサイズ感を実現した。アルミ製のスタイリッシュな見た目も特徴だ。(2020/11/6)

第3世代AirPodsの画像? 製品名は「AirPods Small」の可能性も
筐体サイズが小型化されると新型AirPodsの画像が流出か。(2020/11/5)

レノボのWeb会議用マシンに新モデル 「Zoom」「Teams」向けに2種類 20万8000円
レノボ・ジャパンが、Web会議用マシン「ThinkSmart Hub」の新モデルを発表。前モデルから20%小型化し、小さな会議室でも設置可能にしたという。価格は20万8000円(税別)(2020/10/20)

ローム RV8C010UN、RV8L002SN、BSS84X:
実装信頼性の高い1010サイズの車載向けMOSFET
ロームは、車載規格AEC-Q101に準拠した超小型MOSFET「RV8C010UN」「RV8L002SN」「BSS84X」を発表した。はんだの実装信頼性が高く、小型化と高放熱化を両立しており、車載ECUやADASに適している。(2020/10/14)

宇宙開発:
電波望遠鏡向けの小型マルチバンド受信機を開発、干渉波を1万分の1以下に減衰
東芝は、電波望遠鏡向けの小型マルチバンド受信機を開発した。独自のマルチバンドフィルターにより、従来は観測できなかった周波数帯で高感度での天文観測ができる。高断熱、低損失の配線技術を採用し、受信機の小型化、低消費電力化に成功した。(2020/10/14)

モノづくりスタートアップ開発物語(4):
靴内センサーを小型化せよ、ベンチャーが挑む未経験のスマートシューズ作り
オープン6年目を迎えた東京・秋葉原の会員制モノづくり施設「DMM.make AKIBA」で社会課題を解決しようと奔走しているスタートアップを追いかける連載「モノづくりスタートアップ開発物語」。第4回はスマートシューズを開発しているno new folk studioのCEO 菊川裕也氏に、開発経緯などを聞いた。(2020/10/1)

京セラ 5811シリーズ:
小型機器向け0.35mmピッチ基板対基板コネクター
京セラは、ウェアラブルデバイス向けの0.35mmピッチ基板対基板コネクター「5811」シリーズを発表した。従来品から約50%小型化しながらも、電源端子の定格電流が3Aと大電流に対応。小型機器の一層の小型化、高機能化ニーズに応える。(2020/9/16)

半導体リレーの小型/低損失化に向けて:
SJ構造を用いたバイポーラトランジスタ開発
新日本無線と山梨大学は2020年8月、コレクタ領域をスーパージャンクション構造としたシリコンバイポーラトランジスタ(SJ-BJT)を開発したと発表した。半導体を用いたリレー(ソリッドステートリレー/SSR)の小型化、低損失化が実現できるパワーデバイスだという。(2020/9/2)

FAニュース:
既存の製造ラインにそのまま設置、40%小型化したエキシマ照射装置
ウシオ電機は、部品のドライ洗浄や親水化、接着性を向上させる小型エキシマ照射装置「HPV-ST」シリーズの販売を開始する。従来型より40%小型化することで既存の製造ラインにそのまま設置でき、品質向上に貢献する。(2020/8/28)

FAニュース:
2μmを下回る微粒子のアモルファス金属磁性粉末の量産体制を確立
新東工業は、通信デバイスの小型化、高周波化に寄与するアモルファス金属磁性粉末「SAP-D」シリーズを発売した。粒度制御の向上により、2μmを下回る微粒子の安定生産が可能になった。(2020/8/25)

初キャンプ・おうちキャンプに活用:
岩谷産業がアウトドア用小型カセットこんろ発売 60%小型化
産業・家庭用ガス専門商社の岩谷産業株式会社はシリーズ初の小型アウトドア用カセットこんろを発売。「ひとりキャンプ」や「おうちキャンプ」など多様化するキャンプスタイルに対応し「小型で本格的なアウトドア料理が楽しめる」ことをコンセプトとしている。年間5万台の販売を目指している。(2020/8/18)

福田昭のデバイス通信(261) 2019年度版実装技術ロードマップ(69):
小型化と薄型化、多機能化を後押しする部品内蔵基板
今回は、新世代のプリント配線板を代表する「機能集積基板」の概要を解説する。半導体チップや受動部品などを内蔵することで複数の機能を持たせた基板である。(2020/8/4)

組み込み開発ニュース:
0402Mサイズで静電容量1.0μFの積層セラミックコンデンサー
村田製作所は、0402Mサイズで静電容量1.0μFの積層セラミックコンデンサー「GRM022R60G105M」「GRM022R60J105M」を発表した。スマートフォンやウェアラブル端末などの小型化に貢献する。(2020/7/22)

PCIM Europe digital days 2020、TDK:
125℃で連続使用可能な新フィルムコンデンサー技術
TDKは、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」(2020年7月7〜8日、ドイツ時間)に出展。125℃の高温でも連続使用できる新たなフィルムコンデンサー技術について紹介した。同社は、「新たな誘電体によって高温での小型化や高耐電圧化および、動作温度や許容電流負荷の増加を可能とする」と説明。次世代パワー半導体であるSiC(炭化ケイ素)などを用いた、高温や大電流負荷への対応が必要となるアプリケーション向けの新製品を2021年に量産開始する予定としている。(2020/7/21)

G-Tune、エントリー15.6型ゲーミングノート「G-Tune P5」新モデルを発表 第10世代Core i7搭載、小型化も実現
マウスコンピューターは、同社製エントリー15.6型ゲーミングノート「G-Tune P5」のリニューアルモデルを発表した。(2020/7/16)

センシング:
200m先を高解像にスキャンできるソリッドステート式LiDAR、東芝が新開発
東芝は2020年7月7日、非同軸型のソリッドステート式のLiDARにおいて、200mの長距離でも高解像度で画像スキャンを行えるようにする受光技術などを新たに開発したと発表した。LiDARは長距離測距と高解像度でのスキャン実行が両立困難だとされていたが、受光素子であるSiPMの小型化などを通じてこれらの課題を解決できる可能性があるとする。(2020/7/9)

三菱電機 SiC-MOSFET 1200V-N:
低電力損失と高い誤動作耐量を備えるSiC-MOSFET
三菱電機は、パワー半導体の新製品「SiC-MOSFET 1200V-N」シリーズ6品種のサンプル提供を開始する。低電力損失と高い誤動作耐量を両立しており、車載充電器や太陽光発電などの電源システムの低消費電力化、小型化に貢献する。(2020/7/8)

直径約1.2mmのリング共振器を採用:
京都大ら、集積可能な「量子もつれ」光源を実現
京都大学は、集積化が可能な「量子もつれ」光源を実現した。光源をチップ化することで小型化が可能となり、量子コンピュータや量子暗号、量子センシングなどへの応用が期待される。(2020/6/18)

サンケン電気 MD6752:
2コンバーター構成電源を1パックで制御するIC
サンケン電気は、2コンバーター構成電源を1パッケージで制御可能なデジタル制御電源IC「MD6752」を開発した。コンバーター回路の簡素化により、電源基板サイズを10%小型化できる。(2020/6/3)

可視光〜非可視光帯域の撮像可能:
ソニー、セルサイズ5μmのSWIRイメージセンサー
ソニーは、産業機器向けにSWIR(短波長赤外)イメージセンサーを開発し、2020年6月より順次サンプル出荷を始める。セルサイズが極めて小さく、多画素で小型化を実現するとともに、可視光から非可視光帯域まで撮像をすることが可能である。(2020/5/14)

ニチコン LGXシリーズ:
小型長寿命の基板自立形アルミ電解コンデンサー
ニチコンは、従来のアルミニウム電解コンデンサー「LGX」シリーズから体積比最大28%小型化した、基板自立形アルミ電解コンデンサーを発表した。直径22mm×高さ25mm〜直径35mm×高さ60mmの28サイズをそろえる。(2020/5/12)

材料コスト低減とプロセスを簡素化:
大真空、水晶デバイスで小型化と低コストを両立
大真空は、新たな材料とWLP技術を採用することで、小型化と低コスト化を可能にする水晶タイミングデバイスを開発した。(2020/5/11)

組み込み開発ニュース:
インダクタンス1nH以下、部品を高集積した電力密度136kW/Lの電力変換器
三菱電機は、パワー半導体素子、コンデンサー、電流センサーなどを同一基板上に実装する部品高集積化技術と、同技術から開発した電力密度136kW/Lの小型電力変換器を発表した。パワーエレクトロニクス機器の小型化に貢献する。(2020/4/20)

エイブリック S-19932、S-19933:
小型の車載用降圧型スイッチングレギュレーター
エイブリックは、車載用降圧型スイッチングレギュレーターの新シリーズ「S-19932」「S-19933」を発売した。小型パッケージの採用により、周辺部品を含めてフットプリントを縮小できるため、車載カメラモジュールなどの小型化要求に応える。(2020/3/27)

センシング:
三菱電機がMEMS式LiDARを開発、10cm角サイズで水平視野角は120度
三菱電機は、水平・垂直の2軸で走査する電磁駆動式MEMS(微小電子機械システム)ミラーを搭載し、小型で広い水平視野角を持つ「MEMS式車載LiDAR(ライダー)」を開発した。今後は、さらなる小型化や垂直視野角の拡大を進め、2025年度以降の実用化を目指す。(2020/3/13)

目利きが選ぶ「今使いたいビジネスツール」:
カバンの中にスッキリ収納 コンパクトなビジネスツール5選
ビジネスバッグが小型化している。かさばらないビジネスツールがあると便利。筆者が選んだおススメアイテムとは。(2020/3/9)

10〜20代女性の40%以上がスマホの「小型化」を希望 MMDの調査
MMD研究所は、2月20日に「2020年2月スマートフォン端末に関する意識調査」の結果を発表した。購入時に重視する価格以外の項目は「バッテリー持ち」「メーカー」「画面のサイズ」で、10〜20代女性の40%以上が「小型化」を希望している。(2020/2/21)

福田昭のデバイス通信(228) 2019年度版実装技術ロードマップ(38):
用途別に進化するチップ抵抗器
今回は、表面実装型抵抗器の主流である「チップ抵抗器」を取り上げる。チップ抵抗器の進化の方向性は大きく「小型化」「高放熱化」「耐硫化」の3つがある。それぞれについて解説する。(2020/2/12)

組み込み開発ニュース:
0603Mサイズのモバイル機器向けPTCサーミスタを量産開始、従来比で8割の小型化
村田製作所は、モバイル機器向けのPTCサーミスタ「PRG03BC181QB6RL」の量産を開始した。独自のセラミックス技術で抵抗変動を小さくしているので、高温環境下でも長期間安定した特性を維持し、ショート異常にも対応して機器の安全性を向上する。(2020/2/7)

電気自動車:
EV用パワコンの体積を半分にして効率も向上、三菱電機が新技術を開発
三菱電機は2020年1月29日、電気自動車(EV)用パワーコンディショナーの小型化と高効率化を両立する技術開発したと発表した。試作開発した実証機では同社の従来製品と比較して本体の体積を約半分に、電力損失を約30%削減することに成功したという。(2020/2/4)

電気自動車:
EV用パワコンの体積が半分に、三菱電機が小型化技術を新開発
三菱電機は2020年1月29日、EV用パワーコンディショナーの小型化技術を開発したと発表した。小型化により、一般家庭への導入が進展すると予想される。(2020/1/31)

福田昭のデバイス通信(224) 2019年度版実装技術ロードマップ(34):
小型化と大容量化が進む積層セラミックコンデンサ
今回は、積層セラミックコンデンサ(MLCC)を取り上げる。積層セラミックコンデンサの特長と、小型化、大容量化の推移をたどる。(2020/1/21)

TDK PH600A280:
小型直流高圧入力対応DC-DCオンボード電源
TDKラムダは、直流高圧入力対応DC-DCオンボード電源「PH-A280」シリーズに、600Wモデル「PH600A280」を追加した。現行シリーズに対して50%小型化し、2分の1ブリックサイズを達成した。(2020/1/21)

FAニュース:
ミネベアミツミとルネサスが中小型高精度モーターで協業、小型化や開発期間短縮
ミネベアミツミとルネサス エレクトロニクスは2019年12月11日、共同でレゾルバ(角度センサー)付きステッピングモーターとレゾルバモーター制御ソリューションを新開発したと発表した。(2019/12/12)

FAニュース:
性能を維持しつつ小型化したCBNカムシャフト研削盤、スペース生産性を1.5倍向上
ジェイテクトは、TOYODAカムシャフト研削盤の新製品として、CBNカムシャフト研削盤「GC20S」「GL32S」を発売した。従来機の機能や性能はそのままに機械を小型化しており、工場スペースの有効活用に貢献する。(2019/12/10)

ET2019:
Rubyがマイコンで違和感なく動く、「mruby/c」は新バージョンで実用段階へ
しまねソフト研究開発センターは、「ET&IoT Technology 2019(ET2019)」の「フクオカしまねmruby×IoTパビリオン」において、軽量Rubyとして知られるmrubyをさらに小型化した組み込み機器向けプログラミング言語「mruby/c」の最新バージョンとなる「mruby/c2.0」を紹介した。(2019/12/6)

福田昭のデバイス通信(213) 2019年度版実装技術ロードマップ(24):
パッケージの多端子化と小型化、薄型化、低コスト化が進む
今回は第3章「電子デバイスパッケージ」から、各種パッケージの技術動向を紹介する。半導体パッケージの歴史は、多端子化と小型化、薄型化、低コスト化の歴史でもある。(2019/11/27)

高速光通信モジュールなど向け:
負電圧出力対応のコイル一体型DC-DCコンバーター
トレックス・セミコンダクターは2019年11月21日、コイル一体型DC-DCコンバーターとして、負電圧出力タイプの新製品「XCL303/XCL304シリーズ」の量産を開始したと発表した。負電圧出力が必要で、電源ICの小型化要求が強い高速光通信モジュールなどの用途に向ける。(2019/11/21)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。