ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

「小型化」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「小型化」に関する情報が集まったページです。

直径約1.2mmのリング共振器を採用:
京都大ら、集積可能な「量子もつれ」光源を実現
京都大学は、集積化が可能な「量子もつれ」光源を実現した。光源をチップ化することで小型化が可能となり、量子コンピュータや量子暗号、量子センシングなどへの応用が期待される。(2020/6/18)

サンケン電気 MD6752:
2コンバーター構成電源を1パックで制御するIC
サンケン電気は、2コンバーター構成電源を1パッケージで制御可能なデジタル制御電源IC「MD6752」を開発した。コンバーター回路の簡素化により、電源基板サイズを10%小型化できる。(2020/6/3)

可視光〜非可視光帯域の撮像可能:
ソニー、セルサイズ5μmのSWIRイメージセンサー
ソニーは、産業機器向けにSWIR(短波長赤外)イメージセンサーを開発し、2020年6月より順次サンプル出荷を始める。セルサイズが極めて小さく、多画素で小型化を実現するとともに、可視光から非可視光帯域まで撮像をすることが可能である。(2020/5/14)

ニチコン LGXシリーズ:
小型長寿命の基板自立形アルミ電解コンデンサー
ニチコンは、従来のアルミニウム電解コンデンサー「LGX」シリーズから体積比最大28%小型化した、基板自立形アルミ電解コンデンサーを発表した。直径22mm×高さ25mm〜直径35mm×高さ60mmの28サイズをそろえる。(2020/5/12)

材料コスト低減とプロセスを簡素化:
大真空、水晶デバイスで小型化と低コストを両立
大真空は、新たな材料とWLP技術を採用することで、小型化と低コスト化を可能にする水晶タイミングデバイスを開発した。(2020/5/11)

組み込み開発ニュース:
インダクタンス1nH以下、部品を高集積した電力密度136kW/Lの電力変換器
三菱電機は、パワー半導体素子、コンデンサー、電流センサーなどを同一基板上に実装する部品高集積化技術と、同技術から開発した電力密度136kW/Lの小型電力変換器を発表した。パワーエレクトロニクス機器の小型化に貢献する。(2020/4/20)

エイブリック S-19932、S-19933:
小型の車載用降圧型スイッチングレギュレーター
エイブリックは、車載用降圧型スイッチングレギュレーターの新シリーズ「S-19932」「S-19933」を発売した。小型パッケージの採用により、周辺部品を含めてフットプリントを縮小できるため、車載カメラモジュールなどの小型化要求に応える。(2020/3/27)

センシング:
三菱電機がMEMS式LiDARを開発、10cm角サイズで水平視野角は120度
三菱電機は、水平・垂直の2軸で走査する電磁駆動式MEMS(微小電子機械システム)ミラーを搭載し、小型で広い水平視野角を持つ「MEMS式車載LiDAR(ライダー)」を開発した。今後は、さらなる小型化や垂直視野角の拡大を進め、2025年度以降の実用化を目指す。(2020/3/13)

目利きが選ぶ「今使いたいビジネスツール」:
カバンの中にスッキリ収納 コンパクトなビジネスツール5選
ビジネスバッグが小型化している。かさばらないビジネスツールがあると便利。筆者が選んだおススメアイテムとは。(2020/3/9)

10〜20代女性の40%以上がスマホの「小型化」を希望 MMDの調査
MMD研究所は、2月20日に「2020年2月スマートフォン端末に関する意識調査」の結果を発表した。購入時に重視する価格以外の項目は「バッテリー持ち」「メーカー」「画面のサイズ」で、10〜20代女性の40%以上が「小型化」を希望している。(2020/2/21)

福田昭のデバイス通信(228) 2019年度版実装技術ロードマップ(38):
用途別に進化するチップ抵抗器
今回は、表面実装型抵抗器の主流である「チップ抵抗器」を取り上げる。チップ抵抗器の進化の方向性は大きく「小型化」「高放熱化」「耐硫化」の3つがある。それぞれについて解説する。(2020/2/12)

組み込み開発ニュース:
0603Mサイズのモバイル機器向けPTCサーミスタを量産開始、従来比で8割の小型化
村田製作所は、モバイル機器向けのPTCサーミスタ「PRG03BC181QB6RL」の量産を開始した。独自のセラミックス技術で抵抗変動を小さくしているので、高温環境下でも長期間安定した特性を維持し、ショート異常にも対応して機器の安全性を向上する。(2020/2/7)

電気自動車:
EV用パワコンの体積を半分にして効率も向上、三菱電機が新技術を開発
三菱電機は2020年1月29日、電気自動車(EV)用パワーコンディショナーの小型化と高効率化を両立する技術開発したと発表した。試作開発した実証機では同社の従来製品と比較して本体の体積を約半分に、電力損失を約30%削減することに成功したという。(2020/2/4)

電気自動車:
EV用パワコンの体積が半分に、三菱電機が小型化技術を新開発
三菱電機は2020年1月29日、EV用パワーコンディショナーの小型化技術を開発したと発表した。小型化により、一般家庭への導入が進展すると予想される。(2020/1/31)

福田昭のデバイス通信(224) 2019年度版実装技術ロードマップ(34):
小型化と大容量化が進む積層セラミックコンデンサ
今回は、積層セラミックコンデンサ(MLCC)を取り上げる。積層セラミックコンデンサの特長と、小型化、大容量化の推移をたどる。(2020/1/21)

TDK PH600A280:
小型直流高圧入力対応DC-DCオンボード電源
TDKラムダは、直流高圧入力対応DC-DCオンボード電源「PH-A280」シリーズに、600Wモデル「PH600A280」を追加した。現行シリーズに対して50%小型化し、2分の1ブリックサイズを達成した。(2020/1/21)

FAニュース:
ミネベアミツミとルネサスが中小型高精度モーターで協業、小型化や開発期間短縮
ミネベアミツミとルネサス エレクトロニクスは2019年12月11日、共同でレゾルバ(角度センサー)付きステッピングモーターとレゾルバモーター制御ソリューションを新開発したと発表した。(2019/12/12)

FAニュース:
性能を維持しつつ小型化したCBNカムシャフト研削盤、スペース生産性を1.5倍向上
ジェイテクトは、TOYODAカムシャフト研削盤の新製品として、CBNカムシャフト研削盤「GC20S」「GL32S」を発売した。従来機の機能や性能はそのままに機械を小型化しており、工場スペースの有効活用に貢献する。(2019/12/10)

ET2019:
Rubyがマイコンで違和感なく動く、「mruby/c」は新バージョンで実用段階へ
しまねソフト研究開発センターは、「ET&IoT Technology 2019(ET2019)」の「フクオカしまねmruby×IoTパビリオン」において、軽量Rubyとして知られるmrubyをさらに小型化した組み込み機器向けプログラミング言語「mruby/c」の最新バージョンとなる「mruby/c2.0」を紹介した。(2019/12/6)

福田昭のデバイス通信(213) 2019年度版実装技術ロードマップ(24):
パッケージの多端子化と小型化、薄型化、低コスト化が進む
今回は第3章「電子デバイスパッケージ」から、各種パッケージの技術動向を紹介する。半導体パッケージの歴史は、多端子化と小型化、薄型化、低コスト化の歴史でもある。(2019/11/27)

高速光通信モジュールなど向け:
負電圧出力対応のコイル一体型DC-DCコンバーター
トレックス・セミコンダクターは2019年11月21日、コイル一体型DC-DCコンバーターとして、負電圧出力タイプの新製品「XCL303/XCL304シリーズ」の量産を開始したと発表した。負電圧出力が必要で、電源ICの小型化要求が強い高速光通信モジュールなどの用途に向ける。(2019/11/21)

エイブリック S-19902、S-19903シリーズ:
小型の車載用降圧型スイッチングレギュレーター
エイブリックは、車載用降圧型スイッチングレギュレーター「S-19902」「S-19903」シリーズを発表した。2.0×3.0×0.5mmの小型HSNT-8パッケージを採用し、車載カメラモジュールや各種車載コントロールユニットの小型化に対応する。(2019/11/14)

組み込み開発ニュース:
可視光と近赤外線を同時撮影できるグローバルシャッター搭載CMOSセンサーを発売
キヤノンは、グローバルシャッター機能搭載の2/3型CMOSセンサー「3U5MGXSBAI」を発売した。可視光域と近赤外線域で同時に撮像可能で、高速移動する被写体にも対応し、産業用撮像システムや検査装置の小型化に貢献する。(2019/11/5)

組み込み開発ニュース:
産業機器向け積層型CMOSイメージセンサー6製品を発表、撮像面積は約1.7倍に
ソニーは、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー6製品を発表した。パッケージは小型化しつつ、撮像面積の拡大や読み出しの高速化が図られており、産業の生産性向上やスマート化に貢献する。(2019/10/17)

アナログ回路設計講座(27):
PR:イヤフォンに組み込める光学式心拍数測定システムの実力を検証
光学センサーを使用した心拍数の測定は、手首よりも耳の方が適している。ただ、耳での光学式心拍数測定は医療分野に限られ、民生機器分野ではセンサーの小型化が難しいなどの理由で実用化に至っていない。しかし、最近になって、イヤフォンに内蔵可能な小型の光学式心拍数測定ソリューションが登場した。果たしてこのシステムは実用的なものか、詳しく検証したい。(2019/10/9)

組み込み開発ニュース:
三菱電機から「世界最高レベル」のトレンチ型SiC-MOSFET、信頼性と量産性も確保
三菱電機は、1500V以上の耐圧性能と、「世界最高レベル」(同社)の素子抵抗率となる1cm2当たり1.84mΩを両立するトレンチ型SiC-MOSFETを開発した。家電や産業用機器、自動車などに用いられるパワーエレクトロニクス機器の小型化や省エネ化に貢献する技術として、2021年度以降の実用化を目指す。(2019/10/1)

太陽光:
パナソニックが変換効率96.5%の住宅用パワコン、さらに小型化で設置しやすく
パナソニックは住宅用パワーコンディショナの新製品を2019年11月21日に発売する。電力変換効率を96.5%に高めた他、さらに小型化を図り、施工性も高めた。(2019/9/30)

CEATEC 2019事前情報:
マイクだけでキーワードを聞き分けるスマートマイク
2019年10月15〜18日にかけて、「CEATEC 2019」が千葉・幕張メッセで開催される。ノウルズ・エレクトロニクス・ジャパンは、マイクだけでキーワードを聞き分けるスマートマイクや高音質と小型化を実現したBA(Balanced Armature)スピーカーなどを展示する。(2019/9/20)

防水防じん筐体、高性能、小型化実現:
高画素車載カメラモジュール初出展、日本ケミコン
 日本ケミコンは、名古屋オートモーティブワールド2019(ポートメッセなごや/2019年9月18〜20日)で、車載、産業機器向けのカメラモジュールを展示している。今回、防水防じんのドライブレコーダー向け200万画素カメラモジュール「NCM20-**」を初めて参考出展。同社は、「近年、ドライブレコーダーが普及する中で高まる小型化、高画素化、そして筐体での供給にも対応できる」としている。(2019/9/19)

日本IBM、新型メインフレーム「z15」発表 データ漏えい防ぐ新機能搭載
日本IBMがメインフレームの最新モデル「IBM z15」を発表。17年に発売した「z14」の処理能力を高めたモデルで、サイズを19インチフレームに小型化した。外部と連携した環境下で使われるデータを保護する機能「IBM Data Privacy Passports」を搭載する。(2019/9/13)

TDK AVRH10C101KT1R1NE8:
車載用のEthernet向けチップバリスタ
TDKは、車載規格AEC-Q200に準拠した、車載用Ethernet向けチップバリスタ「AVRH10C101KT1R1NE8」の量産を開始した。サイズは1.0×0.5×0.5mmで、従来品に比べて体積比で75%小型化した。(2019/9/3)

組み込み開発ニュース:
小型IoTモジュールに搭載可能な64ピン小型マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RX651」グループに、新しく64ピンの小型パッケージ品を追加した。家庭や産業用IoT製品において高まる小型化のニーズに対応する。(2019/8/27)

パナソニック ZKUシリーズ:
大容量の導電性高分子アルミ電解コンデンサー
パナソニック インダストリアルソリューションズは、大容量の導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「ZKU」シリーズを発表した。大容量化、大電流化によってコンデンサー員数の削減と小型化が可能になり、基板面積を削減できる。(2019/8/7)

大真空の「Arkh.3G」シリーズ:
“全て水晶”の発振器、小型化と薄型化を実現
大真空は「第2回 5G/IoT通信展」(2019年7月17〜19日)で、外形寸法が1.0×0.8×0.29mm(1008サイズ)と小型で薄型の差動出力水晶発振器「DS1008JC/DS1008JD/DS1008JJ/DS1008JK」をはじめ、同社の主要製品を展示した。(2019/7/29)

大真空 DS1008JC、DS1008JD、DS1008JJ、DS1008JK:
1008サイズ小型薄型の差動出力水晶発振器
大真空は、1008サイズの差動出力水晶発振器「Arkh.3G」シリーズとして、「DS1008JC」「DS1008JD」「DS1008JJ」「DS1008JK」を発表した。小型化、薄型化により、装置の実装効率向上に貢献する。(2019/7/31)

5Gに向け耐電力性も改善:
「世界最小」SAWデバイスを製品化、村田製作所
村田製作所は2019年7月16日、従来製品に比べサイズを24〜37%小型化したSAW(Surface Acoustic Wave/表面弾性波)デバイスを製品化し、量産を開始したと発表した。同社では、SAWデバイスとして「世界最小サイズを実現すると同時に、従来品と同等以上の特性を持つ」としている。(2019/7/17)

東芝 TLP34xxSRL、TLP34xxSRHシリーズ:
従来比27%小型化したDC電圧駆動型フォトリレー
東芝デバイス&ストレージは、2.0×1.45mmの小型S-VSONR4パッケージを採用したDC電圧駆動型フォトリレー「TLP34xxSRL」「TLP34xxSRH」シリーズ全5種を発売した。実装面積を従来比27%削減できる。(2019/7/3)

サンケン電気 SWJシリーズ:
ピーク負荷対応の小型汎用スイッチング電源
サンケン電気は、従来の汎用スイッチング電源「SWF」シリーズを小型化した「SWJ」シリーズを発表した。入力電圧はAC85〜265V、出力電圧は12V、24V、36V、48Vを用意する。(2019/7/1)

クラウド型で小型、低価格を実現:
コア、みちびきcm級精度測位受信機を発売
コアは、クラウド型みちびきセンチメートル級精度測位受信機「Chronosphere(クロノスフィア)‐L6S」の販売を始めた。機能の一部をクラウド側で処理することで、従来製品に比べ受信機の小型化と低価格化を実現した。(2019/6/28)

人工知能ニュース:
脳の空間認知機能を再現する、小型の脳型AIハードウェアを開発
東芝は、ジョンズホプキンス大学と共同で、小型の脳型AIハードウェアを開発し、海馬の空間認知機能の一部を模倣・再現することに成功した。脳機能研究の進展や、高い空間認知能力が求められる自律型ロボットなどの小型化、低電力化に貢献する。(2019/6/18)

医療機器ニュース:
カメラヘッドを小型化した医療用8K解像度カメラを開発
池上通信機とNHKエンジニアリングシステムは、アスペクト比を1:1とするスクエアイメージング技術と、有効対角長8.8mmの小型センサーを搭載した医療用8K解像度カメラ「MKC-820NP」を共同開発した。(2019/6/13)

JISSO PROTEC 2019:
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から
パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。(2019/6/6)

太陽誘電 HMK105B7103KVHFEなど:
1005サイズ中高耐圧積層セラミックコンデンサー
太陽誘電は、1005サイズの中高耐圧積層セラミックコンデンサー「HMK105B7103KVHFE」など9種を発表した。従来品「HMK107B7103KAHT」の1.6×0.8×0.8mmから、約75%小型化した。(2019/5/24)

人とくるまのテクノロジー展2019:
全領域で優れた検知性能を実現、古河ASが新型車載レーダーをアピール
古河電工グループは「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」(2019年5月22〜24日、パシフィコ横浜)に出展し、古河ASが開発する準ミリ波帯車載レーダーの次世代機プロトタイプを初めて公開した。同レーダーは従来製品から検知性能を大きく伸ばすとともに40%の小型化を両立したことが特徴だ。(2019/5/23)

医療機器ニュース:
内部構造設計を最適化した小型酸素センサーを開発
フジクラは、従来製品と同等の動作性能を発揮する、小型酸素センサー「FCX-UWL」を開発した。酸素センサーの取り付けスペースを小さくすることにより、酸素濃縮器の小型化に寄与する。(2019/5/22)

医療用インプラント機器向けに:
ミリメートル単位まで小型化できる全固体電池
 Ilika Technologies(以下、イリカ)は、医療用インプラント機器向けの全固体電池「Stereax(ステリアックス) M50」を開発したとして、2019年4月16日、東京都内で説明会を行った。てんかんやパーキンソン患者向けの神経刺激装置や、健康維持のために肺動脈付近に埋め込む血圧センサーなどへの利用を見込んでいる。同社の最高化学責任者のBrian Hayden氏は、「早ければ2年後には、Stereax M50を搭載した機器が市場に登場すると予想している」と話した。(2019/4/22)

TECHNO-FRONTIER 2019:
ローム、モーター評価を簡便に行うツールを提供
ロームは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」で、産業機器の省電力化や小型化、最適化、高機能化を可能にする電子デバイスやソリューションを提案した。(2019/4/22)

太陽光:
過積載250%に対応し小型化も、オムロンが太陽光発電用の新型単相パワコン
オムロンが太陽光発電用の新型単相パワコンを発表。戸建住宅や小規模工場などの屋上設置向けで、高い過積載率への対応と、施工性を高めたのが特徴だ。(2019/4/15)

マキシム MAX77860:
3A充電の高集積USB-Cバックチャージャー
Maxim Integrated Productsは、他社競合製品より30%小型化した、USB Type-C(USB-C)バックチャージャー「MAX77860」を発表した。USB-Cコンフィギュレーションチャンネル(CC)ポート検出機能などを3.9×4.0mmのパッケージに集積している。(2019/4/5)

FAニュース:
画像検査を新たなステージに、ソニーが産業機器向けの高精度CMOSセンサーを開発
ソニーは2019年3月18日、工場のスマート化や自動化の流れを受けた新たな積層型CMOSイメージセンサー技術「Pregius S(プレジウス エス)」の開発に成功したと発表した。製造、検査、物流などの産業機器向けにゆがみの無い高い撮像性能と小型化の両立を実現した特徴を訴えて提案していく。(2019/3/22)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。