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「フォトニクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

光工学

関連キーワード

10Tbpsの大容量光接続を可能に:
NEDOら、小型の16波長多重光回路チップを開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は共同で、小型の16波長多重光回路チップを開発した。1波長当たり32Gビット/秒という高密度信号伝送での動作を確認した。(2019/9/27)

「収益構造の多様化」を強調:
ams、48億米ドルで再びOsramに買収を提案
近年、半導体産業ではM&A(合併買収)の情勢が過熱している。センサー開発を手がけるオーストリアのamsは2019年8月11日(現地時間)、48億米ドル(約43億ユーロ)でOsramに買収を提案したことを明らかにした。(2019/8/21)

光伝送技術を知る(7) 光トランシーバー徹底解説(1):
「光トランシーバー」は光伝送技術の凝縮
今回から、光トランシーバーについて解説する。データセンター、コンピュータや工場内ネットワークで使用される80km程度以下の中短距離光リンクを中心に、ストレージ、ワイヤレスやアクセス通信ネットワークなど、多様なアプリケーションで使用されている光トランシーバーを紹介する。(2019/7/30)

約17億円を調達:
グラフェンデバイスの量産を目指す、英新興企業
英国の新興企業であるParagrafは、グラフェンベースのセンサーを市場に投入すべく、1280万英ポンド(約17億1420万円)の資金を調達した。Paragrafは、さまざまな種類の基板上にグラフェンを用いることで、グラフェンデバイスの量産を実現することを目標としている。(2019/7/18)

ADIと独First Sensorが協業:
自律センシング技術の市場投入を加速するLiDAR製品
アナログ・デバイセズは、センサーシステムなどを手掛ける独First Sensorと協業する。両社の持つデバイスの相互接続を最適化したLiDARソリューションを共同開発し、自律輸送システム市場へ提供する。(2019/7/16)

5G用スモールセル基地局向け:
4波長多重光受信チップを5mm角以下で実現
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と光電子融合基盤技術研究所(PETRA)、沖電気工業(OKI)は、40Gビット/秒の光信号に対応する超小型4波長多重光受信チップを開発し、受信動作を実証した。(2019/7/9)

組み込み開発ニュース:
インテルがFPGA部門とネットワーク部門を統合、CPU不足は第3四半期に解消か
インテルは2019年6月20日、東京都内で記者会見を開催し、同社の2019年第2四半期の状況と、FPGA製品およびネットワーク製品部門の戦略について説明した。(2019/6/21)

光伝送技術を知る(5):
データセンターを支える光伝送技術 〜エッジデータセンター編
今回は、データセンターの新しいトレンドとして注目されている「エッジデータセンター」について解説する。(2019/4/8)

人間の脳を再現する?
量子コンピューティング技術で実現する「量子AI」は何をもたらすのか?
機械学習が、量子コンピュータの重要な用途になるかもしれない。研究者や開発者が、量子コンピュータを使った、より「人間的な」AI(人工知能)の実現の鍵を探しているからだ。課題とメリットは何だろうか。(2019/4/8)

COBO規格Class Aサイズに準拠:
NEDOら、オンボード光モジュールで400Gbps実現
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は、外形寸法が34×36×8mmと極めて小さいオンボード光モジュールを用いて、400Gビット/秒(bps)の伝送速度を実現した。(2019/3/7)

5Gスモールセル基地局装置向け:
NEDOら、フォトダイオードの小型高感度を両立
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と光電子融合基盤技術研究所(PETRA)および、沖電気工業(OKI)は、1600nm波長帯の光に対して、受光感度21.8A/Wを達成したシリコンベースの「フォトダイオード」を開発した。(2019/3/5)

データセンターの革新に向け:
Intelは「データの移動・保存・処理」で貢献
Intelの日本法人であるインテルは2018年12月17日、都内で開催した記者説明会で2018年の活動の振り返りと今後の展望について説明した。(2018/12/20)

組み込み開発ニュース:
AIに“全方位”で挑むインテル、GPUや専用プロセッサとどう戦うか
インテルは2018年12月17日、東京都内で記者説明会を開催し、2018年における同社の活動の振り返りと2019年以降の展望について説明した。本稿では、説明会で示された内容の中でAI(人工知能)やB2Bコンピューティングに関するトピックを中心に紹介する。(2018/12/18)

組み込み開発ニュース:
トポロジカルな電磁波伝送を可能にする蜂の巣構造の回路を開発
NIMSは、直角や鋭角の経路でも電磁波が散乱せずに伝送できる「蜂の巣状トポロジカルLC回路」を作製した。コンパクトな電磁回路の設計が可能となり、デバイスの小型化・高集積化が期待できる。(2018/12/6)

福田昭のデバイス通信(167) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(27):
化合物レーザーをシリコンにモノリシック集積する試み(後編)
本シリーズ最終回となる今回は、量子井戸半導体レーザーについて解説する。試作したレーザーのテスト結果の他、課題などを紹介する。(2018/10/16)

福田昭のデバイス通信(166) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(26):
化合物レーザーをシリコンにモノリシック集積する試み(前編)
本シリーズも、いよいよ最終章となる。最後は、シリコン基板に、化合物半導体レーザーをモノリシックに集積する試みを、前後編にわたって解説する。(2018/10/12)

福田昭のデバイス通信(165) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(25):
光送受信システムのリンクバジェット計算事例
今回は、光送受信システムのリンクバジェットを計算した事例を説明する。(2018/10/4)

インテル・プレスセミナー:
データ中心のコンピューティング新時代においてIntelが強みを発揮できる理由
インテルは、東京都内で「インテル・プレスセミナー」を開催。爆発的に増加するデータ量、そしてデータを中心とした変革が進む中、インテルのデータセンターテクノロジーの優位性はどこにあるのか。(2018/9/28)

福田昭のデバイス通信(164) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(24):
光変調器を駆動する高速CMOS回路の試作事例
今回は、光変調器を高速で駆動する電気回路、すなわちシリコンCMOSのドライバ回路を試作した事例を説明する。(2018/9/26)

福田昭のデバイス通信(163) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(23):
896Gbpsの伝送帯域を実現する超高速光送受信モジュール(後編)
今回は、試作した光送受信モジュール(光トランシーバー)と光ファイバーを結合する技術と、試作品の外観写真、動作性能を解説する。(2018/9/14)

福田昭のデバイス通信(162) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(22):
896Gbpsの伝送帯域を実現する超高速光送受信モジュール(前編)
今回は、16チャンネルの光送受信モジュール(光トランシーバー)の試作例を紹介する。試作した光トランシーバーは、1チャンネル当たり56Gbpsの速度で光信号を変調する。つまり、16チャンネルの合計では、896Gbpsの帯域幅を実現できることになる。(2018/9/11)

福田昭のデバイス通信(161) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(21):
超高速光送受信モジュールの構成例
今回は、超高速光送受信器(光送受信モジュール)の構成例を紹介する。(2018/9/4)

福田昭のデバイス通信(160) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(20):
光送受信器の構造と性能向上手法
光送受信器の構造と性能向上(スケーリング)について解説する。性能向上の手法は主に、高速化、多値化、多チャンネル化の3つの方向性がある。(2018/8/27)

福田昭のデバイス通信(159) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(19):
半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術(後編)
後編では、半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術のうち、シリコンウエハーにレーザーダイを貼り付ける「ダイ・ウエハー・ボンディング」と、シリコンウエハーにレーザーダイをフリップチップ接続する「フリップチップ・レーザー」について解説する。(2018/8/20)

福田昭のデバイス通信(158) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(18):
半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術(前編)
今回は、光源となる半導体レーザーとシリコン光導波路を結合する技術を解説する。(2018/8/16)

福田昭のデバイス通信(157) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(17):
光ファイバーとシリコン光導波路を結合する技術
今回は、光ファイバーとシリコン光導波路を結合する技術を解説する。(2018/8/7)

福田昭のデバイス通信(156) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(16):
100Gbpsを超える光ファイバー高速伝送へのアプローチ
今回は、100Gビット/秒(bps)と極めて高速な変調信号を光ファイバーで伝送する実験結果を紹介する。(2018/7/30)

福田昭のデバイス通信(155) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(15):
シリコンフォトニクスの光検出器
今回は、光信号を電気信号に変換する「光検出器」について解説するとともに、ゲルマニウム光検出器の試作品について動特性を示す。(2018/7/25)

光伝送技術を知る(2):
デジタルイノベーションを支える光ファイバー
光伝送は、われわれの生活にとって身近な技術である。今回は、第1回の続きとして、光伝送技術が使われている分野を紹介する。(2018/7/24)

福田昭のデバイス通信(154) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(14):
光変調器の試作例(電界吸収(EA)変調器)とまとめ(後編)
電界吸収変調器(EA変調器)を試作して測定した、静特性と動特性の結果を解説する。さらに、EA変調器の他、マッハツェンダ変調器(MZ変調器)とリング変調器のベンチマーク結果をまとめる。そこから分かることは何だろうか。(2018/7/12)

Semicon West 2018で:
米政府、半導体戦略について本格的な議論へ
米トランプ政権の戦略担当メンバーが、半導体業界向け戦略として提示されている議案について、今回初めて検討を行うという。米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の「Semicon West」(2018年7月10〜12日)でパネル討論を行う。(2018/7/12)

福田昭のデバイス通信(153) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(13):
光変調器の試作例(電界吸収(EA)変調器)とまとめ(前編)
今回は、エレクトロアブソープション効果(フランツケルディッシュ効果)を利用する変調器(EA変調器)を解説する。さらに、EA変調器でゲルマニウムシリコン(GeSi)を使う理由も併せて説明する。(2018/7/10)

福田昭のデバイス通信(152) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(12):
光変調器の試作例(マッハツェンダ変調器とリング変調器)
「マッハツェンダ変調器(MZ変調器)」と「リング変調器」の試作例を取り上げ、構造と性能を紹介する。(2018/7/3)

福田昭のデバイス通信(151) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(11):
シリコン中のキャリア密度の増減によって光の位相を変調する
シリコンフォトニクスの代表的な光変調器「マッハツェンダ変調器(MZ変調器)」と「リング変調器」の基本原理である、シリコン半導体中のキャリア密度によって屈折率が変わる様子を解説する。(2018/6/25)

株主の期待に反しても:
「IoT向けの長期戦略では利益の犠牲も必要」 Arm
ソフトバンク・ビジョン・ファンド(以下、SVF)の担当CEOであり、ソフトバンクグループのディレクターを兼任するRajeev Misra氏は、英国で開催されたAI(人工知能)関連のカンファレンスにおいて、「IoTには、半導体チップだけでなく、ソフトウェアスタックなども必要だ。このための投資を行うには、今後3〜5年間は利益を犠牲にする必要がある」と述べた。(2018/6/22)

福田昭のデバイス通信(150) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(10):
シリコンフォトニクスで使われる主な光変調器
前回、光信号の振幅や位相などを連続的に変化させるデバイス「光変調器」の基礎を説明した。今回からは、光変調器の具体的な解説に入る。(2018/6/15)

福田昭のデバイス通信(149) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(9):
シリコン光変調器の基礎
今回から、光信号の振幅や位相などを変化させる能動素子「光変調器」を解説していく。光の変調方式は、「直接変調」と「外部変調」に大別される。それぞれについて説明していこう。(2018/6/6)

Intelの光トランシーバーなど:
微細化から脱却を、成長の鍵は“異種統合”
台湾のEtron Technologyの創設者であり、チェアマン兼CEO(最高経営責任者)を務めるNicky Lu氏は、以前から「Heterogeneous Integration(以下、HI)」を提唱してきた。「HI」とは、どのようなものなのだろうか。(2018/5/30)

福田昭のデバイス通信(148) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(8):
WDM伝送を支える光波長フィルターの特性とその制御
波長分割多重(WDM)伝送に必須の受動素子である光波長フィルターの特性と、その制御について解説する。(2018/5/30)

福田昭のデバイス通信(147) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(7):
シリコン光導波路と基本的な光波長フィルター
光回路を形成する受動素子(パッシブデバイス)を解説する。具体的にはシリコン光導波路と、基本的なシリコン光波長フィルターを取り上げる。(2018/5/23)

FAニュース:
火花がほとんど出ないファイバーレーザー溶接技術、生産性を2倍に
三菱電機は2018年5月17日、100%子会社である多田電機と協力し、火花をほとんど出さないファイバーレーザー溶接技術の開発に成功したと発表した。溶接技術の新技術として火花をほとんど出さず、溶接品質を向上し、さらに生産性も高めることができるという。(2018/5/18)

福田昭のデバイス通信(146) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(6):
imecが研究中のシリコンフォトニクス・プラットフォーム
今回は、imecのシリコンフォトニクス・プラットフォームを解説する。このプラットフォームは、200mm(8インチ)あるいは300mm(12インチ)のシリコンウエハーに、ありとあらゆる光部品を作り込もうとするものだ。(2018/5/11)

福田昭のデバイス通信(145) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(5):
光送受信モジュールの技術開発ロードマップ
今回は、実装技術と光送受信モジュール技術のロードマップを解説する。光送受信モジュールの高速化と広帯域化では、波長分割多重(WDM)技術が重要になってくる。(2018/5/7)

福田昭のデバイス通信(144) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(4):
シリコンフォトニクスの技術開発ロードマップ
今回は、シリコンフォトニクスの技術開発ロードマップを解説する。シリコンフォトニクスの性能向上とコストを、16/14nmから5nm、3nmの技術ノードに沿って見ていこう。(2018/4/24)

“中国版Cadence”が欲しい?:
中国が次に狙うのはEDA業界か Cadence幹部の見解
AI(人工知能)や半導体などの分野に積極的に投資している中国。Cadence Design Systemsの経営幹部は、中国が次に狙っているのはEDA業界ではないかとの見方を示している。(2018/4/19)

福田昭のデバイス通信(143) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(3):
シリコンフォトニクスとは何か
今回は、「シリコンフォトニクス」技術を紹介する。そもそも「シリコンフォトニクス」とは何か、そしてその利点と課題について解説したい。(2018/4/18)

福田昭のデバイス通信(142) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(2):
電気通信と光通信の境界
データセンターで信号伝送を担うのは、銅ケーブル(電気通信)と光ファイバーケーブル(光ファイバー通信)だ。今回は、この2つにおける通信速度と通信距離の関係や、光ネットワークの帯域を向上する上で鍵となる技術を解説する。(2018/4/10)

福田昭のデバイス通信(141) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(1):
光ファイバー通信の基礎知識
今回から、「IEDM 2017」で開催されたチュートリアルから、シリコンフォトニクス技術を紹介する。まずは、光ファイバー通信の基礎から始めていこう。(2018/4/3)

変調速度は最大10GHz:
グラフェン発光素子をシリコンチップ上に集積
慶應義塾大学理工学部物理情報工学科の牧英之准教授らは、シリコンチップ上で動作する高速なグラフェン発光素子を開発した。超小型の発光素子をシリコン上に集積した光通信用素子を実現することが可能となる。(2018/4/3)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:乗るしかない この802.11ac Wave 2に
特集は、高速Wi-Fi規格「802.11ac Wave 2」の魅力と注意点を解説。単に導入しただけではメリットが得られないかもしれない。他に、暗号通貨の将来性、Dockerに最適なLinuxディストリビューション、EPYCの技術解説などの記事をお届けする。(2018/3/27)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。