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「システムLSI」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「システムLSI」に関する情報が集まったページです。

中小・ベンチャー企業を支援:
AIチップ設計拠点を公開、試験運用を開始
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、東京大学浅野キャンパス(東京都文京区)内に設けた「AIチップ設計拠点」の試用準備が整ったため、中小・ベンチャー企業を中心に拠点を公開し、試験運用を始めた。(2019/10/10)

ソニーが「ものいう株主」の提案を拒否、半導体事業を分社化しない理由
「ものいう株主」として知られる米国の投資ファンドが求めていた半導体事業のスピンオフを拒否したソニー。同社の半導体事業の実情とは?(2019/9/21)

電機大手6社が減益……中国経済の減速が直撃 4〜6月期
電機大手8社の令和元年4〜6月期連結決算が7日出そろった。中国経済の減速で、自動車やスマートフォンに使う半導体や電子部品などの販売が低迷し、最終損益はこの日に決算を発表した東芝など6社が減益または赤字。増益だった日立製作所とNECも本業以外の効果に支えられた面が強く、厳しい経営環境が浮き彫りになった。米中貿易摩擦の激化で先行きの不透明感は増しており、各社は警戒感を強めている。(2019/8/8)

メイドインジャパンの現場力(28):
躍進する東芝パワー半導体、生産能力向上のカギは増床とIoT活用
東芝デバイス&ストレージのディスクリート半導体の販売が好調だ。生産能力の増強を進めており、2021年度には売上高2000億円、営業利益率10%の実現を目指している。増床や生産性改善などを進めるディスクリート半導体の拠点「加賀東芝エレクトロニクス」(石川県能美市)の取り組みを紹介する。(2019/7/25)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
貿易摩擦で中国半導体業界の底力が上がる? 座談会【後編】
IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について話し合う緊急座談会。後編では、メモリとHuaweiをテーマに、中国の半導体業界の今後について予想する。(2019/6/27)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
5GはHuawei抜きで何とかするしかない 座談会【前編】
終息の糸口が見えない米中貿易戦争。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について緊急座談会を行った。座談会前編では、5G(第5世代移動通信)とCMOSイメージセンサーを取り上げる。(2019/6/21)

大山聡の業界スコープ(15):
なぜルネサスは工場を停止しなければならないのか ―― 半導体各社のビジネスモデルを整理する
2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクスが国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題によるものなのか、はっきりしない部分がある。今回は、主な半導体メーカー各社のビジネスモデルを整理しながら、各社がどのような点に注意を払うべきなのか、私見を述べてみたい。(2019/3/14)

東芝メモリ持分法損益も悪化:
東芝 18年度通期損益予想を下方修正
東芝は2019年2月13日、2019年3月期(2018年度)第3四半期(2018年4〜12月累計)決算と2019年3月期通期業績予想の修正を発表した。(2019/2/13)

製造ITニュース:
量子コンピュータって実際のところ何? NECもアニーリングに注力
NECは2019年1月16日、報道陣を対象として量子コンピュータに関する勉強会を開催し、同社が注力する超伝導パラメトロン素子を活用した量子アニーリングマシンの特徴と優位性を訴求した。同社は同マシンについて2023年の実用化を目指す方針だ。(2019/1/21)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版::
半導体製造装置の国産化を加速する中国 ―― 電子版2018年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス&ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください!(2018/9/14)

EUV専用ラインは2019年末に完成:
Samsung、ファウンドリー事業で業界第2位となる見通し
Samsung Electronics(サムスン電子)は、ファウンドリー事業で2018年度に100億米ドルを上回る売上高を見込む。これが達成できれば業界シェアで第2位のファウンドリー企業となる。(2018/9/5)

エレメーカーが展望する車の未来:
武器は横断提案と密結合、東芝が見いだす車載の勝ち筋
日系半導体ベンダーの雄として、ディスクリートからシステムLSIまで豊富な車載ラインアップをそろえる東芝デバイス&ストレージ。同社は2017年10月に、車載半導体事業の拡大に向けて「車載戦略部」を新設した。同部署で部長を務める早貸由起氏は、これからの車載事業戦略をどのように描いているのか――。(2018/8/27)

大山聡の業界スコープ(7):
富士通三重工場の売却も決定……これからどうなる? 日本の半導体工場
2018年6月末、旧富士通三重工場を運営する三重富士通セミコンダクターが台湾のUMCに売却され、2019年1月にはUMCの完全子会社となると発表された。今回の売却も含めて“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考えてみたい。(2018/7/5)

MEDTEC Japan 2018レポート:
モバイル化する医療機器、AIとロボットの活用も進む
東京ビッグサイトで2018年4月18〜20日に開催された「MEDTEC Japan 2018」。今回は、医療機器のモバイル化やAI、ビッグデータなどの先進技術に関する同イベントでの展示内容を紹介する。(2018/6/15)

東芝Nextプラン:
黒字の東芝、メモリ単体で売上高1兆円超え「メモリ事業売却の失敗は考えていない」
東芝が2018年3月期(2017年度)通期決算と中期経営計画を発表した。好調のメモリ事業については「事業売却の失敗は考えていない」と売却に向けた手続きは順調であるとの姿勢を強調した。(2018/6/1)

大山聡の業界スコープ(5):
AIの活用方法について考える
日系企業は海外企業に比べてAI対策が遅れているのではないか、という懸念も耳にする。だが、これは「懸念」などと言っている場合ではなく、筆者としては多くの日系企業に対して、「このままではマズイ」と本気で心配している。各企業がAIを活用する上で何を考えるべきか、独断的ではあるが整理してみたい。(2018/5/17)

メモリの営業利益率は約40%に:
黒字の東芝、メモリ単体で売上高1兆円超え
東芝は2018年5月15日、東京都内で決算説明会を開催し、2018年3月期(2017年度)通期決算および、今後5年間の会社変革計画として「東芝Nextプラン」を策定中であることを公表した。(2018/5/16)

地方発!次世代イノベーション×MONOist転職:
ロボットや半導体で新産業を――福岡県ロボット・システム産業振興会議(福岡県)
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第15回。ポテンシャルを生かし、新技術の開発、新産業の創出に取り組んでいる「福岡県ロボット・システム産業振興会議」を取り上げる。(2018/3/16)

福田昭のストレージ通信(91) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(4):
小容量と中容量の埋め込み不揮発性メモリ
埋め込み不揮発性メモリの記憶容量は、おおむね小容量、中容量、大容量、超大容量に分類される。今回は、小容量と中容量の埋め込み不揮発性メモリについて、用途や利点・欠点を解説する。(2018/3/9)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
2017年のPC・タブレット動向を冷静に振り返る
世の中が常に変化をし続けているように、「パーソナルコンピュータとは何か」も変化し続けているが、2017年はどんな年だったのか。PCとタブレットを中心に、この1年の動向を振り返る。(2017/12/28)

年末企画:
2018年3月期上期、半導体商社業績まとめ
主な国内半導体/エレクトロニクス商社の2018年3月期上半期の業績をまとめた。集計対象24社のうち、20社が増収を達成し、好調ぶりが目立った。(2017/12/28)

IHSアナリスト「未来展望」(7):
変わる自動車業界、電子化の加速で競争は新たなステージへ
ADAS(先進運転支援システム)や自動運転といったトレンドにより、自動車に搭載される半導体は増加の一途をたどるばかりだ。これは同時に、新規プレイヤーの参入や、自動車産業の構造の変化などをもたらしている。自動車業界での競争は今、どう変わりつつあるのか。(2017/12/19)

FAニュース:
プラントの統合生産制御システムを機能強化
横河電機は、統合生産制御システム「CENTUM VP」の機能を拡張した「CENTUM VP R6.05」を発売した。自社開発のLSI搭載プロセッサモジュールで部品改廃のリスクを低減し、システムの長期安定稼働を支援する。(2017/11/15)

売却後に不安残す:
東芝、メモリで大半の利益稼ぐ見通し
東芝が2017年11月9日に発表した2018年3月期(2017年度)第2四半期累計(2017年4〜9月期)業績は、メモリ事業での大幅増益により前年同期比1155億円増の売上高2兆3862億円となった。2017年度通期業績見通しについても、メモリ事業で営業利益約4200億円を見込み、全社として前年を上回る営業利益4300億円を予想する。(2017/11/9)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「iPhone X」に毎日触って納得したこと ホームボタン廃止は全く問題なし
2017年11月3日、ついに「iPhone X」が発売された。既に関連記事が出尽くした感もあるが、毎日使ってみて「なるほど」と納得する部分もある。(2017/11/4)

CEATEC ソシオネクスト:
8K普及へ電子看板向けにメディアプレーヤー展開
ソシオネクストは2017年10月3〜6日の会期で開催されている展示会「CEATEC JAPAN 2017」で、デジタルサイネージ向けに8K対応デコードLSIの応用提案を行っている。(2017/10/5)

2018年着工予定:
東芝、岩手県北上市にメモリ新工場建設へ
東芝は2017年9月6日、NAND型フラッシュメモリの新製造拠点を岩手県北上市に建設する予定であると発表した。(2017/9/6)

製造マネジメントニュース:
東芝が再生に向けて社内カンパニーを会社分割、課題のガバナンスは強化できるか
東芝は、原子力関連事業に端を発した経営危機からのグループ再生に向け、4つの社内カンパニーを分社化する基本方針を決定。経営危機を招いたガバナンス欠如への対策として、二重三重でガバナンス強化に努める姿勢が打ち出した。(2017/4/25)

MEDTEC Japan 2017:
8K映像の内視鏡で遠隔医療、据え置き画質の超音波画像をモバイルで
ソシオネクストは、「MEDTEC Japan 2017」において、内視鏡手術などで用いられる高精細な8K映像をエンコード/デコードする技術を披露。モバイル医療機器ソリューション「viewphii(ビューフィー)」のアップデートも紹介した。(2017/4/24)

福田昭のデバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):
パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破
システムを複数のチップに分けてから高密度に集積化したパッケージは、SiP(System in Package)と呼ばれる。「ムーアの法則」を拡張するために、新しいSiP技術あるいはパッケージング技術が次々に登場している。今回から始まる新シリーズでは、こうした新しいパッケージング技術を紹介したい。(2017/4/11)

3つの進化を遂げた第2世代HiSAT-COTに迫る:
PR:1.0V以下の低電圧を高精度、高速に供給できるCOT制御方式DC-DCコンバーター
FPGAやマイコン、各種SoCは、さらなる低消費電力化に向け、動作電圧を下げつつある。近い将来、コア電圧は1.0V以下になることが予想され、こうしたデバイスに電源を供給するスイッチングレギュレーターは、一層の高精度、高速過渡応答特性が求められる。そうした中でトレックス・セミコンダクターは、コア電圧1.0V以下時代のニーズに応えられる制御技術「第2世代HiSAT-COT」を開発し、製品への搭載を開始した。第2世代HiSAT-COTとは、一体どのような技術なのか――。(2017/4/10)

製造マネジメントニュース:
東芝、逆転のシナリオは「第4次産業革命」にあり
経営危機の東芝は、新たに「今後の東芝の姿」を発表。メモリ事業の完全売却や海外原発事業整理後の成長のシナリオについて示した。(2017/3/15)

社会インフラ中心の会社へ:
メモリ、海外原子力抜きの東芝として成長戦略発表
東芝は2017年3月14日、メモリ事業の売却、海外原子力事業からの撤退方針を示した上で、2017年度以降の経営戦略を公表した。社会インフラ事業を中心に、エネルギー事業、メモリを除く半導体、HDD事業、ICT事業に注力する。(2017/3/14)

2017年3月期末の債務超過不可避か:
東芝、メモリ分社4月1日実施――社名は東芝メモリに
東芝は2017年2月24日、メモリ事業の分社化を2017年4月1日に実施する方針を発表した。また分社後のメモリ事業会社への外部資本導入についても、「マジョリティ譲渡を含む外部資本の導入を検討している」と明記した。(2017/2/24)

製造マネジメントニュース:
選択肢がなかった東芝、虎の子のメモリ事業を分社化し株式20%売却へ
東芝は、主力のメモリ事業を分社化し、20%未満を基準として外部資本を受け入れる方針を発表した。同社は原発関連会社の買収案件におけるのれん代の減損処理で数千億円規模の損失が発生する見込みとなっており、この損失により債務超過に陥る可能性が指摘されている。(2017/1/30)

IHS Industrial IoT Insight(2):
IoTでつながるクルマの未来――コネクテッドカーに向け電機業界がなすべきこと
今後の製造業の発展に向けて必要不可欠とみられているIoT(モノのインターネット)。本連載では、IoTの現在地を確認するとともに、産業別のIoT活用の方向性を提示していく。第2回は、つながるクルマ=コネクテッドカーとしてIoT端末の1つになる自動車を取り上げる。(2017/1/10)

EE Times Japan Weekly Top10:
売却されるソニー電池事業の今後に希望がわく
EE Times Japanで2016年8月13〜19日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/8/20)

ネットワークSoCのトップ人材が流出:
設立から1年半、迷走するソシオネクスト
ソシオネクスト欧州支社のSoC設計チームでは、トップクラスの人材が複数、同社を退職したようだ。2015年3月に発足して以来、ソシオネクストは迷走しているように見える。(2016/8/17)

黒字だけど将来の採算性見込めず:
ルネサス、マイクロ波デバイス事業から撤退
ルネサス エレクトロニクスは2016年8月2日、マイクロ波デバイス事業から撤退すると発表した。2018年夏をメドにマイクロ波デバイス製品の生産、供給を停止する。(2016/8/2)

人テク展2016 開催直前情報:
耳元で警告音を聞かせる3次元音響ソフトや、Wi-Fiの10倍以上速い「WiGig」を展示
ソシオネクストは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、システムLSI技術をベースにした運転支援技術や車載情報機器、情報連携など、次世代コクピットを実現する各種ソリューションを提案する。(2016/5/24)

企業動向を振り返る 2016年4月版:
熊本地震で影響を受けた各社工場一部再開へ/インテル大規模人員削減計画
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年4月は、熊本地震の影響を受けた製造業各社の生産再開見込みに関する速報や、国内外の大手企業による人員整理の話題に注目が集まりました。(2016/5/12)

MEDTEC Japan 2016:
指先カフで体を傷つけずに連続血圧測定、ソシオネクストがソリューション提案
ソシオネクストは、「MEDTEC Japan 2016」において、同社のシステムLSIを用いたモバイル連続血圧計ソリューション「viewphii CBP」のデモンストレーションを披露した。(2016/4/25)

人員対策は計画より3610人上振れ:
東芝の早期退職応募数は3449人
東芝は2016年4月15日、2016年3月下旬までの期間での募集していた早期退職優遇制度に3449人の応募があったと発表した。(2016/4/15)

MEDTEC Japan 2016開催直前情報:
血管に針を入れる連続血圧計と同じ性能を非観血式で実現、「viewphii」が拡大
ソシオネクストは、「MEDTEC Japan 2016」において、メディカル/ヘルスケア分野の新ソリューションとなる「モバイル連続血圧計ソリューション」「モバイル心電計ソリューション」を披露する。既存の「モバイル超音波ソリューション」とともに「viewphiiシリーズ」として展開する方針だ。(2016/4/6)

車載半導体:
フルグラフィックスメーターを短期間で開発できる新SoC、ルネサスが投入
ルネサス エレクトロニクスは、メータークラスタ向けのSoC「R-Car D1」を開発した。スーパーカーや高級車を中心に採用が拡大している、大型/高解像の液晶ディスプレイを用いるフルグラフィックスメータ向けの製品である。(2016/2/17)

64層3D NANDで売価下落に対抗へ:
東芝、赤字転落の半導体事業は自主再建
東芝の電子デバイス部門の2015年度(2016年3月期)業績は、550億円の営業赤字を計上する見込みとなった。前年度に比べ2716億円減という大幅減益だ。NAND型フラッシュメモリ(NANDメモリ)事業を除き、ディスクリート、システムLSI、ストレージの3事業で赤字となり、事業構造の見直しを実施する。さらに2015年後半からの売価下落で利益幅が縮小しているNANDメモリも、高集積品の開発を急ぎ価格競争力を高めるなどし、電子デバイス事業として2016年度の黒字転換を目指す。(2016/2/5)

ローライト撮影やデプスマップ作成をサポート:
デュアルカメラに対応、スマホ向け画像処理LSI
ソシオネクストは、イメージングプロセッサ「M-12MO」の量産出荷を開始すると発表した。デュアルカメラに対応し、ローライト撮影やデプスマップ生成などの機能をサポートするという。(2016/1/7)

高性能で高品質なシステムLSIを短納期で提供:
ソシオネクスト、米のパッケージ設計会社を買収
ソシオネクストは、米国の半導体パッケージ設計会社Bayside Design(BDI)を買収した。高速/高性能なシステムLSIのパッケージ設計を、より高品質/短納期で実現することが可能となる。(2016/1/5)

残るのは「ストレージ」と「エネルギー」:
東芝 民生大幅縮小、虎の子ヘルスケア売却で生き残り
東芝は2015年12月21日、経営再建に向けた経営施策「新生東芝アクションプラン」を発表した。東芝メディカルの株式を売却し資金確保を進めつつ、PC、テレビ、家電、HDDといった赤字事業の構造改革を2015年度(2016年3月期)中に実施し、2016年度以降の黒字化を目指す。(2015/12/21)

「自動運転レベル2、3を超えることができる」:
ルネサス 自動運転車の頭脳となる次世代SoC発表
ルネサス エレクトロニクスは2015年12月2日、車載情報システム向けSoC「R-Carシリーズ」の第3世代品を発表した。2018年以降に市販される自動車への搭載を見込んだ製品群。第1弾製品として同日、サンプル出荷を開始した「R-Car H3」は“自動運転時代のSoC”と位置付けたハイエンド品で、最先端となるTSMCの16nm世代FinFET+プロセスを採用し、高性能な処理能力を盛り込んだ。(2015/12/2)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。