HSUPAチップも。Qualcomm、W-CDMAチップ増加中：BREW 2005 Conference（1/2 ページ）

[斎藤健二，ITmedia]

　米Qualcommが5月31日、サンディエゴ本社で明かしたMSMチップの最新ロードマップによると、EDGEをサポートする「MSM6255」や、HSUPA対応の「MSM7200」などW-CDMA向けのチップセットの開発が進んでいる。

パフォーマンスの違う、4つのセグメント

　QualcommのMSMチップセット（ベースバンドチップ）は、携帯電話の心臓部ともいえる無線通信処理とアプリケーションの実行を司る。「マルチメディアプラットフォームをシングルパッケージに統合したモデムチップだ」とQualcommのQCT部門プロダクトマネジメント副社長のマーク・フランケル氏は説明する。

　同社のチップセットは、「異なったケイパビリティとパフォーマンスを持つ、4つのセグメント」（フランケル氏）に分かれる。

　ローエンドに位置するValueプラットフォームは、マルチメディア機能を省き「ボイス中心でローコスト」（フランケル氏）なのが特徴だ。

　Multimediaプラットフォームはメインストリームを担い、3Dグラフィックス機能や2Mピクセルまでのカメラのサポート、GPS機能などが付加される。KDDIが第2世代WIN端末「W21シリーズ」以降で採用している「MSM6500」や、1X端末の「A5500シリーズ」が搭載する「MSM6100」も、このカテゴリーに入る。

　その上位に位置するEnhancedプラットフォームは、「強力な3Dエンジン、4M以上のカメラのサポート」（フランケル氏）などマルチメディア機能を強化したチップだ。CPUもARM9／225MHzに強化されている。韓国LGの衛星DMB対応端末「LB120」が、同カテゴリーの「MSM6550」を使った初の端末となる（5月30日の記事参照）。

MSM6550を搭載したQualcommの試験端末。回転2軸ヒンジとQVGAディスプレイを備えたハイエンド端末だ

左側にスティック型のコントローラー、右側に4方向ボタンを備え、コンソールゲーム機の感覚で操作できる。デモの3Dレーシングゲームは、驚くほどスムーズなスクロールと描画が印象的だった

　また1X EV-DOのRev.A（2004年2月13日の記事参照）に対応した「MSM6800」がこのカテゴリーに位置する。2006年3月ともいわれる、KDDIのRev.A対応時には、Enhancedカテゴリーのチップが端末に使われることになりそうだ。

　最上位のConvergenceプラットフォームは、ARM9とARM11のデュアルCPUコアを持つ（2003年5月23日の記事参照）。「電話とコンシューマエレクトロニクスのコンバージェンス（統合）」（フランケル氏）を目指したチップだ。3D機能は「PS1とPS2の間程度」（フランケル氏）まで向上する。

　初のConvergenceチップは1X EV-DO Rev.Aに対応した「MSM7500」として、6月末にもエンジニアリングサンプルが投入予定となっている。

HSUPA対応「MSM7200」は2006年第1四半期予定

　4月27日付のロードマップでは、HSUPA対応の「MSM7200」が2006年第1四半期予定とされた。また、EDGEおよびEDGEとHSDPAに対応したMSM6200シリーズ5種が開発中となっている。