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» 2007年07月19日 21時05分 公開

ワイヤレスジャパン2007:“Windowsケータイ”などの新機種デモ、そして近未来の携帯は──東芝ブース

ワイヤレスジャパン2007 東芝ブースは、Windows Mobile 6搭載のスマートフォン「X01T」やチタン、ステンレスなどの“メタル”ケータイ、ほぼ完成版のコーディネートパネルをずらりと並べた「fanfun 815T」などの新機種紹介から、8Bバイトの内蔵メモリ容量も実現する「MCP」や携帯用燃料電池の展示を行う。

[岩城俊介,ITmedia]

 ワイヤレスジャパン2007 東芝ブースは、au向け機種のCMキャラクター BoAさんとソフトバンクモバイル向け機種のCMキャラクター 倖田來未さん(の写真とビデオメッセージ)が紹介する2007年夏の最新機種と、携帯向け燃料電池、携帯を活用した法人向けソリューションなどを展示する。

photo 東芝ブース
photophoto 8月発売予定のWindows Mobile 6搭載スマートフォン「X01T」やステンレスボディ+ワンセグ搭載の「912T」のタッチ&トライコーナー
photophoto 先日発売した日本初の“チタン”ケータイ「814T」と近日発売予定の“フルコーディネート”ケータイ「fanfun 815T」。
photo 100枚以上用意するコーディネートパネルは圧巻。ほぼ“最終版”デザインのものが展示される。そのほか限定で「倖田來未(デザイン?)バージョン」なるパネルも隠し球として用意するとかしないとか
photophoto ステンレスの薄型ボディに“全部入り”の「W54T」とCMキャラクターのBoAさん(左)。W47Tのマグネシウム合金、814Tのチタン、W54Tのステンレスボディの“裏側”も展示。これらのような金属素材は、高級感などの演出だけでなく、強度を保ちつつも薄型化にもかなり貢献することがわかる。もちろんすべて金属では電波を通さないため、樹脂素材も必要。このあたりをどう設計するかがキモなのだそうだ(右)
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photophoto auの「W52T」とソフトバンクモバイルの「911T」の分解モデルで携帯向けメモリを解説

 兄弟機と思われた両機も、分解モデルを見ると基板構成が意外に異なる。同社が初めて開発・実用化したNAND型フラッシュメモリとSDRAM、SDカードコントローラといった複数のメモリチップや機能をワンパッケージング化するMCP(Multi Chip Package/約1〜1.8センチ角×1ミリ厚ほど)や外部メモリのmicroSDなどを併用し、内部を省スペースに構成する。911Tなどの内蔵メモリはこのMCPの総容量となる。8GビットのNAND Flashを8層重ね、計8Gバイトの容量になる「8 Stacked MCP」や4GバイトのmicroSDHCも展示。近い将来、内蔵8Gバイト+4Gバイト外部メモリで計12Gバイトものデータを持ち運べる端末も登場しそうだ。

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photophoto 携帯用のダイレクトメタノール型燃料電池も展示

 今回、携帯できるサイズのモバイル機器用充電器を新たに出展している。充電出力3ワット、本体サイズは55(幅)×120(高さ)×25(厚さ)ミリ、重量180グラムと、1、2年前の携帯とほぼ同サイズを実現。1回の燃料充填で、一般的な携帯なら約2回のフル充電を可能とする。コンビニなどで販売する緊急用の電池付き充電キットや一般的なACアダプタタイプの充電器と異なり、“燃料電池は小型の発電機”という特性とともに、わずか数秒で補充でき、連続使用が可能な点などをアピールする。低発熱性などのデモも兼ねて、説明員は実際にこれを胸ポケットに入れながら紹介してくれる。

 ただし現時点での価格は「とてもいえない」ほど高価になるようで、少なくとも数万円ほどになるまで一般商品化は難しいようだ。そのほか、携帯着脱式(つまり現状のリチウムイオン電池の代替となりえる)の燃料電池を“近未来モック”として展示する。W47Tの外装を用いた現行モックはその端末しか使えないデメリットがあるが、形状を規格化するイメージの近未来モック版はほかのダイレクトメタノール型燃料電池を搭載する機器と燃料カートリッジが併用できる──つまり機種変更してもそのまま使い回せるメリットがあるという。

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