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» 2007年10月03日 22時13分 公開

ルネサス、ドコモの次世代プラットフォーム向けチップ「SH-Mobile G3」をサンプル出荷

ルネサスが、ドコモの次世代3Gプラットフォーム向けチップ「SH-Mobile G3」のサンプル出荷を開始した。同チップを採用するプラットフォームは、2008年第3四半期を目標に引き続き開発を進める。

[ITmedia]

 ルネサス テクノロジは10月3日、NTTドコモ、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズと共同で開発を進めている3G携帯電話プラットフォーム向けシステムLSI「SH-Mobile G3」の評価用サンプルを、富士通、三菱、シャープ、ソニー・エリクソン向けに出荷したと発表した。

 ルネサスら6社が共同開発しているSH-Mobile G3は、下り最大7.2MbpsのHSDPAカテゴリー8をサポートするベースバンドLSIとアプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」を統合したチップ。W-CDMAだけでなく、海外での利用範囲を広げるGSM/GPRSにも対応しているほか、アプリケーションプロセッサは最大864×480ピクセルのワイドVGA画面での高度なグラフィックス処理が行え、高音質のオーディオ処理に対応するなど、最新のスペックを盛り込んでいる。6社が2008年第3四半期の完成を目指す、次世代3G携帯電話プラットフォーム(MOAP)の中核を成すデバイスだ。

 SH-Mobile Gシリーズは、ルネサスとドコモが共同開発した「SH-Mobile G1」が2006年秋から量産されており、すでにドコモの904iシリーズなどに搭載されている。また2007年秋には、ルネサス、ドコモ、富士通、三菱電機、シャープの5社で共同開発した、HSDPA(カテゴリー6/3.6Mbps)対応の第2世代チップ「SH-Mobile G2」を採用する端末が登場予定だ。SH-Mobile G3は、さらにその先の世代の端末に搭載される。

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