テック、ペルチェ素子採用冷却機構搭載のPCケース

[ITmedia]

　テックは7月13日、ペルチェ素子採用のケース用クーラーを搭載するミドルタワーPCケース「ICS8200ML」を発表した。発売時期は7月下旬〜8月上旬予定で、価格はオープン。予想実売価格は3万4800円。

ICS8200ML

　ICS8200MLは、ペルチェ素子を用いた冷却ユニットを搭載するミドルタワーPCケースで、電源ユニットは未搭載。フロント下部からの吸気をペルチェ素子により冷却し、冷たい風をケース内に送り込む独自の冷却システムを採用。ペルチェ素子により発生した熱量は、ケース下部から放熱される。

冷却システムの概略。吸気した空気をペルチェ素子で冷却し、ケース内に冷却エアーを送風する

　フロント上部には、冷却システムの操作、および温度表示が可能なLCDモニターを内蔵している。

　搭載可能なドライブベイ数は5インチ×4、3.5インチ×2。なお、冷却クーラーとLCDパネルで120ワットの電力を消費するため、搭載電源は500ワット以上の大容量電源を推奨している。

　本体サイズは280（幅）×640（奥行き）×555（高さ）ミリ、重量は13.6キロ。