スリムなのにすごいんです――エプソンダイレクト「Endeavor MR3300」：クアッドコアやRAID構成も（1/2 ページ）

[坪山博貴，ITmedia]

クアッドコアCPUにも対応したスリムデスクトップPC

Endeavor MR3300

　エプソンダイレクトの「Endeavor MR3300」は、スリムタワー筐体を採用したデスクトップPCだ。同社の「AT」シリーズのような、いわゆるブック型PCに比べるとボディサイズは一回り大きい（特に高さ）ものの、その分拡張性は高い。また、見た目の配慮も多く、コンシューマー用途でも部屋になじみやすいデザインになっている。「MR2000」以来のコンセプト、「MR3000」以来のデザインを継承した製品だ。

　MR3300は、旧モデルの「MR3100」と比較してパフォーマンス面での進化が目を引く。チップセットには、Intel G3xシリーズで最も強力なグラフィックスコア（GMA X3500）を備えるIntel G35 Expressを採用。BTOにはPCI-Express x16対応（ロープロファイル）の単体グラフィックスカードとして、RADEON HD 2400 PROも用意されている。

FSB 1333MHzのCore 2 DuoやクアッドコアCPUの選択が可能。メモリクロックも向上した

　また、CPUは動作クロックが3GHz台の大台に乗った、FSB 1333MHzのCore 2 Duo E6850（3GHz）や、さらにクアッドコアのCore 2 Quad Q6700（2.66GHz）まで選択可能であり、コンパクトな筐体ながら極めて高いパフォーマンスを持つ構成で購入できる。

　メモリもDDR2 800MHzにクロックを引き上げられ、メモリスロットを4つ装備することでデュアルチャネルで2セットのメモリを装着可能だ。なお、BTOではOSサポートの都合で最大メモリ搭載量が3Gバイトとなっている。

Intel G35 Expressベースのアーキテクチャに一新された

　サウスチップには、旧モデル同様にRAIDをサポートする「ICH8R」を採用。HDDを2台内蔵できるためRAID 0／1、もしくはインテル独自のMatrix RAIDでの運用が可能で、容量も80Gバイトから750Gバイトまでと幅広い。なお、G35ではG965 Expressチップセットとの互換性重視の都合上「ICH8」シリーズとの組合せが公式になっており、ICH9シリーズではないのは本機だけではないし、「ICH9R」に対して特に機能面での差異はないと言っていい。

　ケースのデザインは、前面が丸みを帯びたMR3100をほぼそのまま継承する。本体の横幅は98ミリと100ミリを切るスリムさで、高さは357ミリ。机の上に置くと、ブック型PCよりはやや高さがある印象を受けるが、17インチクラスのディスプレイと並べても特に違和感はない。

　前面部はすっきりとしたフルカバーデザインとなっており、左側のカバーを開くとUSBポートやメモリカードスロットが現れる。もともとケース幅が狭いため、カバーを開いたままでもほとんどじゃまに感じることはないだろう。ちなみに光学ドライブは、トレイの開閉に連動してカバーも自動で開閉するタイプだ。

高い拡張性、メンテナンス性を継承

HDDは2台まで内蔵可能

　MR3000以来の高い拡張性、メンテナンス性も継承している。HDDは専用ベイに最大2台まで内蔵可能。内部スペースに余裕があるわけではないが、HDDの固定はレバー操作だけで行うことができ、ほかのパーツなどをいっさい取り外す必要がない。奥のHDDを着脱するには手前のHDDを先に取り外さなければならないが、作業そのものは容易だ。また2台のHDDは密着することがなく、HDDベイの下部に吸気口も備えおり、冷却面も配慮されている。

　ロープロファイル仕様ながら、拡張カードも最大4枚までサポートしており、前述のPCI Express x16に加えて、PCI Express x1と、2基の32ビットPCIが利用可能だ。スロット部に干渉する障害物もほとんどない。あえて言うなら、PCI-Express x16xスロットのすぐ上にチップセットとヒートシンクが位置しているため、上面に大きなヒートシンクを備えるグラフィックスカードを別途取り付けるときは、干渉を起こすかもしれない。もっともこれはレアケースだろう。

ロープロファイルのPCI Express x16対応グラフィックスカードを利用できる

　サイドパネルは2本の手回しネジで固定されている。すでに触れたHDDだけでなく、光学ドライブもレバーで操作で着脱が可能だ。拡張カードもステーで固定されるタイプで、前面カバーも3カ所のツメを外すだけと、ほぼ完全に工具なしでメンテナンス作業を行える。なお、右端のメモリ増設時はスロットが光学ドライブとやや干渉するが、これは光学ドライブを前面側に少し引き出すだけでクリアできる。ほかにケース内部でのパーツ間の干渉はほとんどなく、メンテナンス性の高さは健在だ。

　このほか、左側面に位置するCPU冷却用のダクトが、従来のパンチング加工に加え、メッシュカバーを採用することで細かなホコリの侵入を防ぐと同時に、外側から清掃だけでダクト部分のメンテナンスが可能になった。細かい部分ではあるが、目新しさを狙って安易にケースデザインを変更するのではなく、使い勝手の改善を進めてきた点は同社らしい部分と言えるだろう。