　GIGABYTE独自の品質規格「Ultra Durable3」に対応し、従来の2倍の2オンス銅箔層を採用して電気抵抗を軽減したほか、長寿命の日本製固体コンデンサ、高効率フェライトコア、低発熱タイプのMOSFETなどの採用により、低発熱、高耐久性を追及している。また、ハードウェアオーバーボルテージコントロールICにより従来より詳細にCPUやメモリ、ノースブリッジの電圧をコントロールすることが可能になり、オーバークロック性能を向上させた。

　メモリスロットは6基で、最大24GバイトのDDR3 SDRAMを搭載可能。また、10基のSATA IIポートと1基のIDEポートを搭載する。拡張スロットは2基のPCI Express x16スロットと1基のPCI Express x8スロットが用意され、3Way SLIとCorssFire Xを利用可能だ。さらに、PCI Express x4スロットとPCI Express x1スロットを各1基、PCIスロットを2基搭載する。

　バックパネル端子には8基のUSB 2.0のほか、S/P DIF（光角型×1、同軸×1）、IEEE1394（6ピン）を搭載。さらに、2基のギガビット対応LAN端子を備える。

　一方、「GA-EX58-EXTREME」は、GA-EX58-UD5をベースに、空冷／水冷両対応の冷却機構「Hybrid Silent-Pipe2」を搭載し冷却効率を向上したハイエンドモデルで、冷却システム以外のスペックはGA-EX58-UD5と共通だ。価格はオープンで、実売価格は4万2200円前後になる見込み。なお、ノースブリッジのウォーターブロックに接続する水冷システムは別売となる。