第4世代Coreプロセッサーは第2四半期に登場：Haswell最上位のグラフィックス性能をデモ（1/2 ページ）

[本間文，ITmedia]

　4月10日と11日の2日間、Intelの開発者向け会議「IDF Beijing 2013」が中国北京市で開催中だ。

　初日の基調講演に登壇したPCクライアントグループジェネラルマネージャ兼上級副社長のカーク・スカウゲン氏は、“Haswell”（ハスウェル）の開発コード名で知られる同社の次期主力CPU「第4世代Coreプロセッサー」に関するアップデートを行ない、今年第2四半期中に発表することや、同CPUに統合されたグラフィックス機能には、CPUのパッケージ上にエンベデッドDRAM（EDRAM）を搭載し、パフォーマンスを向上させたモデルも用意することを明らかにした。

IDF Beijing 2013の会場となった国家会議中心（China National Convention Center／写真＝左）。IDF Beijing 2013の基調講演で、Haswellに関するアップデートを行なうカーク・スカウゲン上級副社長。なお、第2四半期に発表するのは2チップ構成（CPU＋チップセット）のモデルで、Ultrabook向けのSoC（System on a Chip）は第3四半期以降とされている（写真＝右）

　同時に、Haswell内蔵グラフィックスと、外部GPUを搭載したノートPCによるパフォーマンス比較や、EDRAM搭載Haswellのゲームデモを公開するなど、同CPUのグラフィックス性能の高さをアピール。その背景には、中国市場では依然として80％近くのコンシューマー向けPCが単体グラフィックスチップ（またはカード）を搭載しており、Haswellの投入でこの状況を打破したいという狙いがあるようだ。

左がHaswell搭載システム、右側は現行の第3世代CoreプロセッサーベースのノートPCに外部GPUを搭載したもの。Haswell世代のグラフィックスでは、外部GPUにひけを取らないとアピール

Hasewll搭載グラフィックスと外部GPUによるゲームプレイの比較デモ

エンベデッドDRAMを搭載したHaswell最上位モデルのシステムによるゲームプレイデモ（写真＝左）。Haswellのグラフィックス性能は、最上位モデルでは現行のIvy Bridge世代の倍のパフォーマンスを実現するとアピール。CPUパッケージ上にグラフィックス用のエンベデッドDRAMを搭載したモデルが用意されることも明らかにされた（写真＝中央）。テクニカルセッションでは、EDRAMはグラフィックスメモリとしてではなく、キャッシュとして機能することや、メモリはIntelが独自に開発したものだと説明があった（写真＝右）

　一方、会場にはデスクトップ向けHaswellの最上位モデルを利用したオーバークロックのデモも行なわれ、そのプラットフォームには“最後のIntel純正マザーボード”としても期待されているIntel Z87を搭載した「DZ87KL-75K」が利用されていた（IntelはHaswell世代で一般市場向けマザーボードビジネスから撤退すると言われている）。同社は明日、Haswellのオーバークロック機能の詳細などを公開する予定にしており、その様子はまた改めてリポートする。

Intel Z87を搭載する一般市場向けとしては“最後の純正マザーボード”（?）とも呼ばれている「DZ87KL-75K」（写真＝左）。DZ87KL-75Kへのバンドルが検討されているHaswell対応のオーバークロックツール（写真＝右）