また、USBパビリオンに出展していたGIGABYTE Technologyは、Intel Z87を搭載したmini-ITXマザーボード「GA-Z87N-WIFI」や、Intel H87を搭載する「GA-H87-D3H」、Intel B85を搭載した「GA-B85-HD3」などを公開している。
このほか、同社は2013年末に市場投入を計画している、次期エントリー市場向けCPU“Bay Trail-D”を搭載したmini-ITXマザーボードや、そのモバイル版となる“Bay Trail-M”を採用したASUSTeK ComputerのノートPCのエンジニアリングモデルなども披露した。
Bay Trailは、Atom Z2760としてWindows 8タブレットを中心に採用されているClover Trail(開発コード名)の後継にあたり、プロセスルールが32ナノメートルから22ナノメートルに微細化される。“Silvermount”(シルバーモント)と呼ばれる新しいアーキテクチャのCPUコアを採用し、これをクアッドコア構成で搭載。また、グラフィックスには現行のCoreプロセッサーと同じ第7世代のIntelグラフィックスコアが統合されるという。
スカウゲン氏は、同CPUを採用すればデスクトップでもファンレスデザインが実現できるとアピール。会場では、エンジニアリングサンプルを利用しているため、CPUヒートシンクにファンを搭載していたが、ファンレスでも十分に動作する温度だと、説明員がヒートシンクに指をあてるという場面も見られた。

Bay Trail-Mと同-Dは、CPUに新しいマイクロアーキテクチャを採用したクアッドコアCPU構成で、グラフィックスコアには現行Coreプロセッサーと同じ第7世代のグラフィックスコアが統合される(写真=左)。Bay Trailの特徴。その詳細は、明日11日に改めて説明される予定だ(写真=右)
Bay Trail-Dおよび同-Mのエンジニアリングサンプル。ノートPCには、ASUSTeK Computerが開発中の軽量モデルが、デスクトップ向けにはGIGABYTEのBay Trail-D搭載mini-ITXマザーボードが利用された(写真=左)。Bay Trail-Dを搭載したGIGABYTEのmini-ITXマザーボード(写真=右)
CPUがまだ開発段階ということもあって、ヒートシンクにファンを搭載しているが、ファンレス動作をゴールにしているだけあってその発熱は低く、動作中にヒートシンクに触れても大丈夫だとアピール(写真=左)。Bay Trail-Mを搭載したASUSTeK ComputerのノートPCのエンジニアリングサンプル(写真=右)
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