5月28日に台湾・台北市で開幕する「COMPUTEX TAIPEI 2019」に先立つ5月27日、台湾国際会議中心においてオープニングイベント「COMPUTEX International Press Conference & CEO Keynote」が開催された。冒頭、AMDのリサ・スー社長兼CEOが登壇し、次世代グラフィックスチップや第3世代Ryzenプロセッサなどの製品群を紹介した。
スー氏は次世代デスクトップCPUとして、第3世代AMD RyzenプロセッサをCOMPUTEX 2019で正式発表するとアナウンス。この第3世代Ryzen CPUは、
になると説明。その核となるZen 2コアアーキテクチャは、クリエイティブソフトウェアの性能を引き上げる2倍の浮動小数点性能、メモリレイテンシを抑えゲーム性能を向上させる2倍のキャッシュサイズ、そして全てのアプリケーション性能を引き上げる15%のIPC性能向上を果たすという。
スー氏は、この第3世代Ryzenプロセッサのラインアップとして、8コア16スレッドでベースクロック3.6GHz、ブーストクロック4.4GHzで動作するRyzen 7 3700Xを紹介した。Ryzen 7 2700Xと比べ、シングルスレッド性能で15%、マルチスレッド性能で18%の向上を果たしながら、TDPは65Wに抑えられると、そのエネルギー効率の高さをアピール。さらに、Cinebench R20を使ったIntelのCore i7-9700Kとの比較デモを披露し、Ryzen 7 3700Xの4806というスコアに対し、Core i7-9700Kは3726にとどまった。
さらにスー氏は、8コアCPUの新しいパフォーマンスリーダーと位置付けるAMD Ryzen 7 3800Xを発表、8コア16スレッドでベースクロック3.9GHz、ブーストクロック4.5GHzを105WのTDPで実現する製品となる。同CPUは、AMDがやや苦手としてきたゲーム性能を大幅に引き上げる製品としても期待され、カウンターストライク:グローバルオフェンシブ(CS:GO)やPUBG、Dota 2といったeスポーツタイトルによるパフォーマンス比較も披露された。
また、第3世代Ryzenは、世界初のPCI Express 4.0への対応を果たし、PCI Express 3.0の倍の帯域を実現、AMD X570チップセットとの組み合わせでは、最大40レーンの実装が可能になる。
そこで、スー氏は、PCI Express 3.0世代のCore i9-9900KとGeForce RTX 2080 Tiのシステムと、PCI Express 4.0対応となるRyzen 7 3800XとNAVIのシステムで、3DMarkが実装予定の帯域テストを行い、Core i9-9900Kシステムでは毎秒14GB前後で帯域が頭打ちになるのに対し、Ryzen 7 3800Xシステムでは毎秒24GBを超える帯域を実現できることをアピールした。
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