Ryzen 9000シリーズ対応の「AMD X870E／X870チップセット」搭載マザーボード登場！ MSIは4製品を用意（1/5 ページ）

[マルオマサト，ITmedia]

　エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）が、AMDのRyzen 9000シリーズに対応した最新チップセット「AMD X870E／X870」を搭載したマザーボード4製品を発表、9月30日から順次販売を開始する。

　新チップセットの実装に加え、最新世代のテクノロジートレンドやDIYトレンドを盛り込んでいるのが特徴だ。都内で行われた説明会の様子を交えて内容を見ていこう。

※発売日と価格情報を追記しました（2024年9月30日午後1時01分）。

エムエスアイコンピュータージャパンは、「AMD X870E／X870チップセット」を搭載したマザーボードを発表した。最新世代ならではのRyzen 9000シリーズのシステムを、さらに魅力的にするフィーチャーが詰まっている

今回発表されたのは、ゲーマー向けの3製品とクリエイター向けの1製品だ

「ULTRA POWER」と「ULTRA ENGINE」を軸に性能を引き出す

　AMD X870E／X870チップセットは、従来のX670E／X670チップセットの後継にあたるRyzen（Socket AM5）向けのハイエンドチップセットだ。

　これらを搭載するマザーボードも当然ながらハイエンドのシリーズであり、豪華なフィーチャーが盛り込まれている。

　MSIのマザーボードは、「ULTRA POWER」と「ULTRA ENGINE」の2つの柱でハイエンドCPUの性能を引き出す。前者は、電源部やPCBの高耐久設計を指しており、超メニーフェーズの電源回路やサーバグレードのPCBを採用し、ハイエンドCPUを高負荷で長期安定的に利用できる。

　一方のULTRA ENGINEは、UEFIやソフトウェアによる最適化、チューニングによって性能を引き出すアプローチだ。最新CPUの複雑なブースト機能に対応し、豊富な設定メニューやプリセットなどによって、ユーザーの好みに応じたチューニングができるようになっている。

MSIのマザーボードは「ULTRA POWER」と「ULTRA ENGINE」の2つの柱でハイエンドCPUの性能を引き出す

「ULTRA POWER」は、電源部やPCBの高耐久設計を指している

各モデルの電源フェーズとPCBの仕様も明らかにされている

ソフトウェアチューニング面をサポートする「ULTRA ENGINE」により、CPUなどの性能を極限まで引き出せるとうたう

「PBO Thermal Point」では、AMD CPUのエクストラブースト機能であるPBO（Precision Boost Overdrive）のパラメーターを調整することで、電力とパフォーマンスを最適にバランスしたチューニングが行える