IBMが世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表／LenovoがノートPC向けで世界初となる“1000Wh／L”バッテリーの詳細を明らかに：週末の「気になるニュース」一気読み！（2/3 ページ）

[山本竜也，ITmedia]

MicronとAnthropicが次世代AIインフラストラクチャの拡大に向けた戦略的合意を発表

　Micron Technologyは6月22日、AI開発企業のAnthropicと次世代AIインフラの拡大に向けた戦略的合意を結んだと発表した。出資額などの具体的な条件は未公表だ。

MicronとAnthropicが次世代AIインフラの拡大に向けた戦略的合意を発表

　主に協力するのはメモリ／ストレージ技術の最適化だ。両社はMicronのHBM、DRAM、SSDからなる製品群について、さまざまなワークロードでの性能やインフラ全体での相互作用を分析するという。これにより、AnthropicのAIインフラにおける性能向上、エネルギー効率の改善、トークン・エコノミクスの強化を狙う。

　供給面では、Micronがデータセンター向けの製品ポートフォリオにわたってメモリ／ストレージを供給することで合意した。Anthropicが今後数年でフロンティアAIの開発／運用基盤を拡大していく中で、長期的に供給を支える狙いがあるとのことだ。

　Micron自身もAIの早期導入企業として、コーディングやエンジニアリング、製造、社内業務にClaudeを導入済みで、エージェント型の活用を進めているという。Anthropic共同創設者兼チーフ・コンピュート・オフィサーのトム・ブラウン氏は、メモリとストレージがClaudeの学習／推論を効率的に実行する上で欠かせない役割を果たしているとコメントしている。

Qualcommがデータセンター向け新メモリ技術「High Bandwidth Compute」を発表

　Qualcommは6月24日、ニューヨークで開いた投資家向けイベント「Investor Day」で、データセンター向けの新メモリ技術「High Bandwidth Compute（HBC）」を発表した。AI処理で問題となるメモリ帯域の頭打ち、いわゆる「メモリの壁」に対応する技術だという。

Qualcommがデータセンター向けの新メモリ技術「HBC」を発表

　HBCは、演算ユニットとメモリを3D積層で近接配置する「近メモリ演算」のアーキテクチャだ。データの移動量がボトルネックになりやすいAI推論において、演算とメモリ帯域を密に結び付けることで処理効率を高める狙いがある。

　Qualcommによると、新技術「HBC」は従来の広帯域メモリ「HBM」と比べて電力当たりの帯域が6倍、SRAMと比べて電力当たりの容量が200倍に達するという。

　HBCは複数世代にわたるロードマップを想定している。第1世代を搭載する推論アクセラレーター「Dragonfly AI250」では、1枚当たり毎秒133TBの実効メモリ帯域を実現し、従来の「AI200」（LPDDR5X採用）比で18倍に高めるとのこと。第2世代を載せる「AI300」では、AI200比で54倍まで引き上げるとしている。

　HBCは、Qualcommがあわせて発表したデータセンター向け製品群「Qualcomm Dragonfly」の中核に位置する技術だ。第1世代HBCとAI250のサンプル出荷は2027年半ば、第2世代HBCを搭載するAI300は2028年の投入を予定している。