最新記事一覧
MPU、DRAM、NAND型フラッシュメモリの市況が大変なことになっている。半導体メーカーの統廃合が起きるかもしれない――。そう思わざるを得ないほど事態は深刻だ。
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IBM PC、PC/AT互換機からDOS/Vマシン、さらにはArmベースのWindows PC、M1 Mac、そしてラズパイまでがPCと呼ばれている昨今。その源流からたどっていく連載。今回は再びIntelの失敗について。
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中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp（YMTC）は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics（以下、Samsung）やMicron Technology（以下、Micron）をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は2020年8月の業界動向の振り返りとして、Aurora遅延に絡むTSMCのオレゴン進出の別の意味についてと、DRAMの手当てで苦境に立たされたHuaweiにについてお届けする。
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DRAM産業は、出荷個数が高止まりする新たなステージに突入したと考えられる。そこにはどんな背景があるのか。
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コロナ禍にあっても半導体産業は強いようだ。特に半導体の微細化は止まるどころか、むしろ加速しているようにすら見える。今回は、製造装置市場の動向を、過去も含めて読み解いてみたい。
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2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース（事件と言ってもよいのではないか）を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。
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ChangXin Memory（以下、ChangXin）は、「中国で唯一のDRAMメーカー」として自社の独自性を公式に主張している。中国は、Yangtze Memory Technology（YMTC）が進めるNAND型フラッシュメモリの製造とGigaDeviceが設計するNOR型フラッシュメモリに加え、国産のメモリデバイスの製造計画を誇っているが、こうした成果よりもさらに大きな野心を抱いている。
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今回は、強誘電体メモリに関する2つのシリーズ「強誘電体メモリの再発見」と「反強誘電体が起爆するDRAM革命」の要点をまとめる。2011年に二酸化ハフニウム強誘電体が公表されてからの研究成果を振り返るとともに、これからの課題についても触れておきたい。
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今回から、「二酸化ハフニウム系強誘電体材料」を使った強誘電体トランジスタ（FeFET）の研究開発状況を報告する。二酸化ハフニウム系強誘電体薄膜は、厚みがわずか7nm程度でも強誘電性を有することが確認されていて、このため、FeFETを微細化できることが大きな特長となっている。
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2015年10月に開催される「SEMICON Europa 2015」に、ドイツのメモリ新興企業であるFerroelectric Memory Company（FMC）が出展する。FMCは、2009年に破産申請したドイツのQimonda（キマンダ）の研究をベースにしていて、現在、ドレスデン工科大学からスピンオフするための手続きを行っているという。
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PC市場の低迷や価格の下落など、大きな課題に直面してきたDRAM市場だが、現在は、需要と供給のバランスが取れた状態で、堅調な成長を続けているという。製品価格も、約3カ月の間に大幅に上昇した。
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300mmウエハーへの移行や、半導体メーカーのファブライト化、ファブレス化が進んでいることから、200mm以下のウエハー処理施設の閉鎖が多くなっている。
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Qimondaから買収したドレスデンの製造施設に、今回実証した300mm薄型ウエハー製造技術を導入する予定。
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アナログ半導体の最大手ベンダーであるTexas Instruments（TI）が、米国のテキサス州リチャードソンに開設した半導体ファブ「RFAB」を報道関係者に公開した。このRFABは、2つの点で半導体業界「初」のファブである。
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四半期ベースでDRAM売上高世界第2位を達成した実績があるドイツのQimonda（キマンダ）は、メモリ戦略を誤り、2009年に破産申請を出した。その後、複数の企業に分かれて事業再生手続きを進めている。Infineon Technologiesは2006年にQimondaを分離した経緯があり、今回買収したQimondaの資産を使ってパワー半導体を拡充する計画だ。
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ReRAMは書き込み時間が短く、書き込み時の消費電力が低く、大容量化にも適しているなど、NAND型フラッシュメモリの後継として期待されている。開発フェーズが初期段階にあるため、企業間提携が盛んである。
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エルピーダがグラフィックスDRAMに参入する。破産したQimondaのGDDR技術ライセンスと設計資産を活用する。
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COMPUTEX TAIPEI 2009で“あらかた”紹介したASUSのチューニングユニットがやってきた。今度はじっくりと試して“遊び心”を刺激しよう。
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世界的な不況の影響で、2008年の半導体売上高は前年から減少。2009年はさらに下降しそうだという。
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半導体業界でも会社更生法の申請が相次いでいる。さらなる業界再編は避けられそうにない。しかしいまこそ新しい技術への投資が必要だ。
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Qimondaは破産申請の理由として、DRAM価格の下落による打撃を挙げている。
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登板イニングが予定より長かった65ナノ版Phenomに、ようやく45ナノプロセスが加わった。消費電力やパフォーマンスがいかに改善されたか検証する。
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「AMDが製造工場を投資家に売却」というニュースにも驚かなくなった。業界は再編が済み、再々編へ。数年後は知らない名前の会社ばかりかも。
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Micron、Qimonda傘下のInotera Memoriesを4億ドルで買収、iPhoneアプリ「Virtual Zippo」が無料で登場、など。
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旧Siemensの半導体部門が独立して生まれた半導体メーカー、独インフィニオン テクノロジーズ。日本の無線通信分野ではあまりなじみがないが、パワーICやチップカード、ワイヤレスRFチップなどの市場分野で世界シェアトップを獲得するなど、大きな存在感を示している。“価格競争力”を武器に、3G端末向けチップセットに注力するという同社に今後の戦略を聞いた。
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独Infineon TechnologiesのジーバートCEOが6月1日付で辞任。後任のバウアー氏は、業績改善へ向けた新プログラムの遂行を率いることになる。
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エルピーダと独QimondaはDRAM開発で提携する。4F2セルを適用した40ナノメートル世代DRAMを共同開発をするほか、製品の相互供給も検討する。
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NVIDIAは、3月11日にインテルプラットフォーム対応のハイエンドチップセット「nForce 790i SLI」シリーズを発表した。
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ASUSTeKは、GPUにGeForce 8800 GTを採用し、メモリを1Gバイト仕様としたPCI Expressグラフィックスカード「EN8800GT/HTDP/1G」を発表した。
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メーカー別では、首位のIntelが12.2％のシェアを獲得。NANDフラッシュの好調に支えられた東芝が3位にランクアップした。
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Qimondaが200ミリウエハーを使ったメモリ生産を減らし、300ミリへと本格移行する。
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「ド級」「超ド級」と聞くと、強烈にパワフルな最強GPUを連想するかもしれないが、それは「ド級＝ドレッドノート級」本来の意味でない。“G92”は、まさに「ド級」なGPUなのだ。
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登場したときはとっても注目されるのに意外なほどユーザーが少ないデュアルGPUカード。Gemini 3はそのジンクスを打ち破ることができるだろうか。
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ソニーとQimondaが、ゲームや家電機器向けのカスタムDRAM設計会社を新設する。
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Intelが首位の座を守った一方、AMDがATI買収で躍進した。
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業績好調のメモリベンダー。そのカギは不揮発メモリにありそうだ。次世代不揮発メモリの開発競争も激化している。この競争に勝つ秘訣は？
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IBMほか2社が、不揮発性メモリ技術「相変化メモリ」のプロトタイプ化に成功。IEEEが主催する国際電子デバイス会議（IEDM）で研究成果を発表する。
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フィリップスが半導体事業の投資会社への売却を発表した。この動きは、総合電機メーカーの半導体分離の最終章なのか？ それとも……
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