最新記事一覧
Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。
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このところ静かなブームとなりつつあるのが、日本の「SDV出遅れ」論だ。何としてでもニッポン出遅れの材料を探し続けるその熱意には感服至極である。要するに、SDVに出遅れた日本の自動車メーカーが、絶望的な窮地に陥（おちい）ると言わんばかりのことを記事にする媒体が現れて、新たなトレンドになりそうな気配がしている。
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有名企業の中には、一見、本業が半導体とは無関係ながら、本体や子会社で半導体関連事業を手掛けているところがある。半導体産業は、裾野が広いので、いろいろなところで有名企業（や子会社）の名前が出てくる。今回は、ちょっとニッチなワイヤボンディングに関わる会社を見ていこう。
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Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者（ファウンドリー）としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。
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世界的な太陽電池モジュールメーカーのトリナ・ソーラーが日本市場向けの新製品を発表。新型のN型モジュールに加えて住宅・産業用蓄電ソリューションの新製品も投入するなど、“スマートエネルギーのトータルソリューションプロバイダー”としての新たな事業展開を見せている。
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半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。
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Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究／開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産（ファウンドリー）事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機（モチベーション）について考察していきたい。
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東レは、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料として事業を展開しているポリイミドコーティング剤（セミコファインおよびフォトニース）をベースに、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。
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今回は、第3章第4節第4項（3.4.4）「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。
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今回は第3章第4節第3項（3.4.3）「ウエハ（チップ）薄型化技術とウエハハンドリング」の概要を説明する。第3項は、裏面研磨技術、ウエハーダイシング技術、DBG（Dicing Before Grinding）プロセスの3つで構成される。
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ルネサス エレクトロニクスがGaN（窒化ガリウム）技術を持つTransphorm（米国）の買収を発表した。これによりパワー半導体のポートフォリオを拡充するという。そもそもGaN技術やパワー半導体とはどういったものなのだろうか？ 筆者が最新の動向を解説する。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。
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半導体大手のローツェはCrowdStrike Falcon Completeを導入した。この導入によってサイバーセキュリティの強化と知的財産権保護の強化が実現された他、IT作業負荷が大幅に削減されたという。
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“コロナ特需”から一転、かつてないレベルの不況に突入した半導体業界だが、どうやら回復の兆しが見えてきたようだ。本稿では、半導体市場の統計や、大手メーカーの決算報告を基に、半導体市場の回復時期を探る。さらに、業界の新たなけん引役となりそうな生成AIについても言及する。
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これまで2回にわたり、半導体業界の構造変化を概観し、主要各国が有する強みを整理してきた。本稿では各国・地域における政策・投資動向から半導体業界に係る考え方及びねらいと、それらが与える影響を考察する。
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開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。
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昨今需給の逼迫などで注目が集まる半導体業界は、COVID-19の世界的流行によるサプライチェーンの大混乱や各産業界における需要の高まりに加え、主要各国の思惑うごめく政策などの大きな影響を与える要因が複雑に絡み合う中で、1つの変曲点を迎えている。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はTSMC、Samsung、Intelが2023年6月に発表したファウンドリー関連の話題を紹介する。
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SBIホールディングスは7月5日、台湾の半導体製造メーカー「Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation」（PSMC）と、日本での半導体工場設立に向けた準備会社を設立すると発表した。
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蓄電池関連の戦略にも注目です。
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レゾナックは2023年4月27日、パワー半導体用のSiCエピウエハーの事業戦略に関する記者説明会を実施した。同社は、「SiCエピウエハー事業の売上高を、5年以内に2022年比で5倍に拡大することを目指す」と述べた。
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ディスコの2022年度通期の決算は、売上高が前年度比12.0％増の2841億円、営業利益も同20.7％増の1104億円と増収増益で、3年連続で過去最高を更新した。パワー半導体向けの好調などがけん引した。
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富士経済は製造業向けロボットの世界市場に関する調査結果を発表した。
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onsemiの新潟県小千谷市にある半導体工場を買収し、「JSファンダリ」が設立された。パワー半導体やアナログ半導体などのファウンドリ事業を始めるという。もともとこの工場は三洋電機の半導体工場として設立されたもの。なぜ、JSファンダリとして独立することになったのか、背景を探ってみた。
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パナソニック コネクトは同社のプラズマクリーナー「PSX307」の設備状態をスコア化し、最適時期でのメンテナンスを支援するアプリケーション「PSX307-HSA」の開発を発表、同社のプライベート展示会「Factory Solution Conference 2023」において受注を開始した。
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コロナ禍以降も、経済環境や社会情勢が激変する昨今。さらに急激な円安が進む中でIT企業はどのような手を打っていくのだろうか。大河原克行氏によるインタビュー連載の第3回はインテルだ。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、12月18日週に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は10月に各社から発表された第3四半期の決算発表から見えてきた、半導体需給の状況をプロセスノード別に紹介する。
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経済産業省の旗振りで次世代半導体の設計、製造を行う新会社「Rapidus」が設立された。2nmプロセスの次を狙う設計、製造技術の開発を行い、その量産を見据えた拠点になるという。経済安全保障の観点から半導体不足が問題視されていることと関係しているようだ。しかし、Rapidusには幾つかの懸念材料もありそうだ。
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2022年6月に開催された「VLSIシンポジウム」の講演のうち、最先端ロジック半導体に焦点を当てて解説する。ASMLが2023年から本格的に開発を始める次世代EUV（極端紫外線）露光装置「High NA」が実用化されれば、半導体の微細化は2035年まで続くと見られる。
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産業総合研究所（産総研）は、現在進めている量子コンピュータと量子アニーリングマシンに関する研究開発の状況やつくばセンター（茨城県つくば市）の研究施設を報道陣に公開した。
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昭和電工は2022年9月7日、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体に使用されるSiCエピタキシャル（以下、SiCエピ）ウエハーについて、国内メーカーとして初めて8インチ（200mm）サイズのサンプル出荷を開始したと発表した。
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製造業の場合、GHGプロトコルが定めるスコープ3において「販売した製品の使用」時のGHG排出量が大きいことは珍しくない。インテルも同様に、データセンターにおける製品使用時のGHG排出量が大きな割合を持つ。ネットワーク全体のデータ量が爆発的に増加する中、インテルはどのような対策を講じているのか。インテル 執行役員 経営戦略室長の大野誠氏に話を聞いた。
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Samsung Eletronicsは、3nmプロセスによる半導体の量産を開始したと発表した。5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45％削減し、性能を23％向上させるとしている。競合するTSMCも年内に3nmプロセスでの量産を開始する計画だ。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。
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ダイフクは2022年5月19日、同社の滋賀事業所にあるマテリアルハンドリングやロジスティクス機器の体験型総合展示場「日に新た館」を同年6月1日からリニューアルオープンすると発表した。自動倉庫やAGVなど同社が開発、製造した最新の物流関連機器を中心に、デモ展示を見学できる。
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異なる切り口で考えると新たな削減ポイントが見つかるかもしれません。
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デンソーは2022年4月22日、2035年に「完全なカーボンニュートラル化」を目指す中で現在取り組んでいるモノづくりの省エネ化についての報道向け説明会を開催。工場のカーボンニュートラル化に向けた推進体制や具体的な取り組みについて紹介した。本稿では前編として取り組みの全体像、後編では2021年度省エネ大賞を受賞した幸田製作所での取り組みを紹介する。
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デンソーは2022年4月22日、2035年に「完全なカーボンニュートラル化」を目指す中で現在取り組んでいるモノづくりの省エネ化についての報道向け説明会を開催。工場のカーボンニュートラル化に向けた推進体制や具体的な取り組みについて紹介した。本稿では前編として取り組みの全体像、後編では2021年度省エネ大賞を受賞した幸田製作所での取組を紹介する。
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Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2022年3月8日に開催されたAppleのイベントで発表された「Apple M1 Ultra」にフォーカスする。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが2022年2月17日に開催したFinancial Analyst向けのInvestor Meetingにフォーカスする。
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米Intelは、イスラエルのファウンドリ企業Tower Semiconductorを買収すると発表した。買収価格は1株当たり53ドル。総額54億ドル（約6250億円）になる。
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ソニーとTSMC、次期iPhone 14 Pro用有効4800万画素積層型CMOSイメージセンサーを製造か、と工商時報が報じている。
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Nintendo Switchが半導体不足で手に入らない状況が続いている。その裏には、何があるのか。
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IBMはSamsungとの強力で半導体設計のブレイクスルーを実現したと発表した。「Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor」（VTFET）と呼ぶ新たな設計アプローチで「ムーアの法則」を今後も維持できるとしている。
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半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年10月の動向から「IARのCEO解任」と「FD-SOIの今後」についてお届けする。
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三菱電機は2021年11月9日、パワーデバイス事業の事業説明会を開催し、2025年度までの今後5年間でパワー半導体事業に1300億円を投資することを明らかにした。福山工場（広島県福山市）への12インチ（300mm）ウエハーライン新設などを予定しており、2025年度までに2020年度比で生産能力を2倍にする方針だ。
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