最新記事一覧
電源システムの小型高密度化や高効率化に向けて期待が高まるGaNパワーデバイス。しかし、「設計が難しい」「製品ラインアップが限られる」といった理由から、導入に踏み切れないケースも少なくない。こうした課題に対し、STマイクロエレクトロニクスは使いやすさを追求した製品群とパートナー戦略で、GaN導入を後押しする。
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米商務省はCHIPS法の枠組みに基づき、IBMなど米量子技術関連企業9社に総額約20億ドルを投資することで基本合意した。各社の少数株式を取得する方針で、政府による直接出資としては最大規模となる。これに合わせIBMは、商務省からの補助金10億ドルと自社の出資により、米国初となる量子チップ専業ファウンドリの新会社Anderonを設立する。
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ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。
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米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】
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まもなく発売される「iPhone 17e」。iPhone 17ファミリーにおける廉価モデル……と思いきや、実際に使ってみるとAppleは「廉価モデル」のつもりで作っているわけではないことが良く分かる。
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Intelが2026年前半にリリースする予定のサーバ／データセンター向けCPU「Xeon 6+プロセッサ」（開発コード名：Clearwater Forest）は、Eコアオンリーの製品としては一気に2世代相当の進化を遂げている。その詳細を見ていこう。
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Marvell Technologyが最近、相次いで2社を買収した。今回は同社のXConn Technologies買収および、実はそれよりももっと「謎」なCelestial AI買収を解説したい。さらに、あまり詳細が見えてこないSK hynixの米国子会社「AI Co.」が何を売るのかについても考察する。
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2025年秋からメモリ価格の高騰が続いている。PCの値上げなども懸念される中、ゲーム機にも影響がありそうだ。
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ヤマハ発動機は「第40回ネプコンジャパン」において、マウンターとダイボンダーの機能を併せ持つ、ハイブリッドプレーサーの新製品「YRH10W」を披露した。
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2025年11月、Windowsが誕生から40年を迎えた。この年は、Windowsを含めてPC業界を取り巻く環境は“激動”した。振り返ってみたい。
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パテント・リザルトは、「窯業業界」の特許を対象に、各社が保有する特許資産を質と量の両面から総合評価した「窯業業界 特許資産規模ランキング2025」をまとめた。
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世をにぎわす“DRAMパニック”はなぜ発生し、いつ終わるのか？
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パテント・リザルトは「半導体製造装置業界 特許資産規模ランキング2025」を発表した。
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Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」と「Xeon 6+プロセッサ」（Eコア）のComputeタイル（CPUコア）は、自社の最新プロセス「Intel A18」で作られている。その特徴を詳しく解説しよう。
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知っていると何かのときに役に立つかもしれないITに関するマメ知識。「味の素」といえば、うま味調味料はもちろん、最近では「冷凍餃子」などの冷凍食品でもおなじみ、日本を代表する食品企業です。実は、この味の素が高性能半導体を支える素材メーカーであることをご存じですか。今回は、半導体産業を支える意外な日本の企業を紹介します。
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2025年第3四半期、TSMCは過去最高の売上高と営業利益を記録した。なぜ、TSMCはここまで強いのか。テクノロジーノード別／アプリケーション別の同社の売上高と、極端紫外線（EUV）露光装置の保有台数を基に、読み解いてみたい。
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東北電力とアイテスが太陽光パネルの不具合を見つけるPL検査を、日中屋外で実施可能なシステムを開発。企業や団体向けに販売を開始した。
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OpenAIは「Stargate」計画の一環として、韓国SamsungおよびSK Hynixとの戦略的提携を発表した。次世代AI向けメモリチップの供給を拡大し、韓国国内にデータセンターを増設する。韓国の「AI大国トップ3」という国家目標を支援するとも。
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Rapidusは2025年7月、2nmノードのGAAトランジスタの動作確認を発表した。この迅速な成果は驚異的だが、巨額の資金提供者へのアピールという側面も考えられる。本格的な量産やビジネスに入るには、まだまだ課題がありそうだ。また、米国への輸出における関税問題は、Rapidusのビジネスに大きな影を落としそう。そこで、Rapidusの課題について、いろいろと考えてみた。
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Appleが8月6日（現地時間）に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を進めていくことになる。この中で韓国Samsungは、「iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップ」に取り組むとされているが、韓国ではイメージセンサーのことではないかとの指摘が多数を占めている。
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浮き沈みの激しい日本半導体の中で、成長エンジンとして期待されていたパワー半導体分野に暗雲が立ち込めている。ルネサス エレクトロニクスが協業するパワー半導体向けのSiCウェハを製造するWolfspeedがChapter 11を申請してしまうなど、暗いニュースが続いている。TSMCもパワー半導体向けのGaNファウンドリ事業から撤退することを明らかにしている。パワー半導体についてのこうした残念なニュースの背景について解説する。
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豊田合成は、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、GaNウエハーとGaN-MOSFETに関する研究開発成果を披露した。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月27日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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ソフトバンクグループがクラウドネイティブコンピューティング（データセンター向け）プロセッサを開発する「Ampere Computing」の買収を発表した。最近は、AI（人工知能）向けプロセッサの設計に注力しているようだ。既に同社が設計したプロセッサは、Oracle CloudやGoogle Cloudに採用されている。今回は、このAmpere Computingについて少し深掘ってみた。
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米トランプ政権や中国「DeepSeek」の登場など、半導体市場の先行きを見通すことはますます困難になっている。本稿では、これらの不確定要素の影響を考慮しながら、今後10年間の半導体市場の予測に挑戦する。
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大河内記念会は、「生産のための科学技術の振興」を目的として生産工学、生産技術などに関する研究開発において卓越した業績を挙げた研究者や企業を表彰する「大河内賞」の贈賞式を行った。
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米Micron Technologyは、業界初となる1γDRAMノードをベースとしたDDR5メモリのサンプル出荷開始を発表した。
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東京科学大学工学院と東京応化工業は、UVナノインプリントを用いたシリコンフォトニクスプロセスを開発した。
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“まだまだ先”だと思っていた「シンギュラリティ」の到来は、ぐっと早まり、なんとあと5年以内にやってくるという。そこで本稿では、シンギュラリティが到来しているであろう2030年の半導体世界市場を予測してみたい。その頃には、チップ当たりではなく、パッケージ当たりの演算能力を指標にするような「新ムーアの法則」が、半導体の進化をけん引しているのではないだろうか。
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電子デバイスの学会「IEDM 2024」でIntelとRapidusが製造プロセスに関して発表した。両社とも、いまはお金を集めることが重要な状況にある。果たして、順風満帆といくのか、それとも前途は多難なのか。両社の状況を予想する。
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ダイヘンは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）において、半導体製造工場などでウエハー搬送を行うロボット群を出展した。
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Intelの半導体生産受託（ファウンドリー）部門が、IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）の第70回会合において半導体生産に関する論文を公開する。同社は論文に記載した最新技術を「将来のAI需要にかなう、業界初の進化」だとしている。
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Intelは、年内リリース予定のCPU「Arrow Lake」（開発コード名）の製造は「外部パートナー」で行うと発表した。「Intel 20A」はスキップし、「Intel 18A」にリソースを集中する。
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トリナ・ソーラーが京都府福知山市で営農型太陽光発電所（ソーラーシェアリング）プロジェクトの商業運転を開始。発電所の下部では京野菜の一つである海老芋を栽培する。
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COMPUTEX TAIPEI 2024において、Intelのパット・ゲルシンガーCEOが基調講演を行った。どのようなことが語られたのか、まとめていこう。
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NVIDIAが絶好調だ。直近の決算では64.9％という驚異の営業利益率をたたき出している。本稿では、NVIDIAの年間売上高がいずれ1000億米ドルに到達する可能性が高いことを、HBM（広帯域幅メモリ）やインターポーザの進化の視点で解説する。
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Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。
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このところ静かなブームとなりつつあるのが、日本の「SDV出遅れ」論だ。何としてでもニッポン出遅れの材料を探し続けるその熱意には感服至極である。要するに、SDVに出遅れた日本の自動車メーカーが、絶望的な窮地に陥（おちい）ると言わんばかりのことを記事にする媒体が現れて、新たなトレンドになりそうな気配がしている。
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有名企業の中には、一見、本業が半導体とは無関係ながら、本体や子会社で半導体関連事業を手掛けているところがある。半導体産業は、裾野が広いので、いろいろなところで有名企業（や子会社）の名前が出てくる。今回は、ちょっとニッチなワイヤボンディングに関わる会社を見ていこう。
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Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者（ファウンドリー）としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。
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世界的な太陽電池モジュールメーカーのトリナ・ソーラーが日本市場向けの新製品を発表。新型のN型モジュールに加えて住宅・産業用蓄電ソリューションの新製品も投入するなど、“スマートエネルギーのトータルソリューションプロバイダー”としての新たな事業展開を見せている。
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半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。
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Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究／開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産（ファウンドリー）事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機（モチベーション）について考察していきたい。
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東レは、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料として事業を展開しているポリイミドコーティング剤（セミコファインおよびフォトニース）をベースに、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。
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今回は、第3章第4節第4項（3.4.4）「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。
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今回は第3章第4節第3項（3.4.3）「ウエハ（チップ）薄型化技術とウエハハンドリング」の概要を説明する。第3項は、裏面研磨技術、ウエハーダイシング技術、DBG（Dicing Before Grinding）プロセスの3つで構成される。
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ルネサス エレクトロニクスがGaN（窒化ガリウム）技術を持つTransphorm（米国）の買収を発表した。これによりパワー半導体のポートフォリオを拡充するという。そもそもGaN技術やパワー半導体とはどういったものなのだろうか？ 筆者が最新の動向を解説する。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。
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半導体大手のローツェはCrowdStrike Falcon Completeを導入した。この導入によってサイバーセキュリティの強化と知的財産権保護の強化が実現された他、IT作業負荷が大幅に削減されたという。
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