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「チップセット」最新記事一覧

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(5):
半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」
今回は、半導体業界とその周辺にこの10年で最も大きな変化をもたらした要因である「チップセット」を取り上げる。チップセットの勃興を振り返りつつ、国内半導体メーカーがなぜチップセット化の流れに乗り遅れたのか、私見を述べたい。(2016/5/20)

MSI、ゲーミングマウス付きで1万円台前半のエントリーゲーミングマザー「B150M GAMING PRO」
台湾MSIは、Intel B150チップセットを採用するエントリーゲーミングマザーボード「B150M GAMING PRO」を発表した。(2016/4/15)

MSI、Broadwell-E対応もうたったハイエンドゲーミングマザー「X99A GODLIKE GAMING CARBON」
台湾MSIは、Intel X99チップセットを採用するハイエンド使用のE-ATXマザーボード「X99A GODLIKE GAMING CARBON」を発表した。(2016/4/14)

ASUS、4-Way SLI/CrossFireXにも対応したZ170チップセットを採用ATXマザー「Z170-WS」
ASUSTeKは、Z170チップセットを採用したATXマザーボード「Z170-WS」の販売を開始する。(2016/3/11)

M2Mに最適化したネットワーク向け:
SequansのLTE Cat1チップ、ドコモ網で運用成功
フランスのSequans Communications(シーカンス・コミュニケーションズ)が、LTE Cat1(カテゴリー1)対応のチップセットを日本市場に投入する。LTE Cat1は、M2M(Machine to Machine)通信などに最適化されたもので、Sequans Communicationsのチップセットは、NTTドコモのLTE Cat1ネットワークを使った相互運用試験に成功したという。(2016/3/11)

Qualcomm、下り最大1GbpsのLTEモデムやウェアラブル向け「Snapdragon Wear」を発表
Qualcommが、下り最大1Gbpsの超高速通信を実現する「Snapdragon X16 LTEモデム」、ウェアラブル端末専用のチップセット「Snapdragon Wear」、Snapdragon 600と400シリーズの新製品を発表した。(2016/2/12)

欲しくなるのは仕方ない
「iPad Pro」をビジネスユーザーが手にすべき“もってこい”の理由
米Appleが法人市場を狙って投入した新タブレット「iPad Pro」は、64ビットの「A9X」チップセットと4GBのメモリなど、この市場での競争で際立つ数々のスペックを備えている。(2016/1/23)

CES 2016でデモ展示:
大型プロジェクタ向け4K DLPチップ
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、ホームシアターや業務用/教育用などの大きなプロジェクションディスプレイ向けに、0.67インチ4K UHDチップセットを開発したと発表した。(2016/1/12)

CES 2016:
スマートフォンの世界を越えて「Snapdragon」を拡大するQualcomm
Qualcommが、Snapdragon 820を搭載したスマートフォンを発表した。Snapdragon 820は、スマホ向けのハイエンドなチップセットだが、一方で同社は、このSnapdragonの技術をより広い分野へ拡大していくことを狙っている。(2016/1/6)

得た技術と失われた技術
覚えている? この10年間にノートPCで起こった「10の変化」
2005年といえば、インテルの“Sonoma”こと第2世代Centrinoが登場したころ。CPUは“Dothan”で動作クロックは最高で2.13GHz、チップセットは“Alviso”といえば10年間という時間を感じることができるだろうか。(2015/11/29)

テレダイン・レクロイ M310C:
USB 3.1プロトコルアナライザにPD機能検証を追加
テレダイン・レクロイ・ジャパンは、USB 3.1プロトコルアナライザ「Voyager M310C」の機能に、新たにUSB Power Delivery(以下、PD)開発者に向けた機能検証や、PDチップセットと製品の規格適合試験などの詳細な解析機能を追加した。(2015/11/10)

技術革新でコストダウン、世代ごとに3割削減:
次世代ミリ波レーダー用IC、チップセットで提供
インフィニオン テクノロジーズは、車載レーダーシステム向けチップセットを2019年より市場に投入していく計画である。Gen 3と呼ぶ次世代製品では、77GHzミリ波レーダーチップに加えて、MCU(マイクロコントローラ)や電源ICも同時に供給していく。(2015/11/6)

CRYORIG、チップセット冷却ファンも備えた水冷クーラー「A40」など3製品
ディラックは、台湾CRYORIG製となる水冷CPUクーラー「A40」など計3製品の取り扱いを発表。チップセット周辺のエアフローを強化できる空冷ファンを水枕部に備えた。(2015/11/5)

日本TI DLP9000X:
3Dプリンタ向けの高速/高解像度DLPチップセット
日本テキサス・インスルメンツは、400万枚以上の微小ミラーを備えたDLPチップセット「DLP9000X」を発表した。3Dプリンタやリソグラフィなどのアプリケーション向けで、高い動作速度と分解能を備えている。(2015/10/30)

ローデ・シュワルツ R&S SMBV-P101:
GNSS受信機の生産テスト効率を向上できるテスタ
ローデ・シュワルツ・ジャパンは、GNSS受信機の生産テストの効率を上げ、試験時間を短縮できるR&S SMBV100AベースのGNSSテスタ「R&S SMBV-P101」を発売した。GNSSチップセットおよびモジュールの評価に必要なテスト機能を搭載した。(2015/8/27)

“Rambus 3.0 ビジネスモデル”:
Rambus、ファブレスチップ市場に参入
メモリ技術のIP(Intellectual Property)事業を柱としてきたRambusが、大きな方向転換を図った。サーバ用メモリインタフェースチップセットを、IPでなく“実際のIC”として提供しようというのである。この動きは、3つの点で重要だと考えられる。(2015/8/20)

古田雄介のアキバPickUp!:
Skylake登場でDDR4メモリの売れ行きがググンと上昇!
新世代CPUとチップセットが好評で、周辺のパーツの売れ行きにも良い影響を与えている。DDR4メモリの売れ行き増がその証拠だが、Windows 10の勢いはやや落ち着いたらしく……(2015/8/10)

ドスパラ、8月5日に「新CPU」深夜販売をアキバで実施――22時まで営業
ドスパラは、8月5日に解禁される“新CPU/新チップセット”販売にあわせた深夜販売の実施を発表した。(2015/8/3)

MSI、フルカラーLED発光ギミックも備えた最上位ゲーミングマザー「X99A GODLIKE GAMING」
台湾MSIは、X99チップセットを採用した最上位ゲーミングマザー「X99A GODLIKE GAMING」を発表した。(2015/7/24)

M&A:
キーサイトがAniteを6億ドル超で買収、テスト用ソフトを強化
Keysight Technologiesが、チップセットの評価を行うソフトウェアを手掛ける英国のAniteを6億600万米ドル(750億円)で買収する。モバイル機器のテスト装置の世界市場で、25%以上のシェアを占めるとみられている。(2015/6/25)

TI DLP3000-Q1:
視野表示最大12°の車載HUD向け新型DLPチップセット
テキサス・インスツルメンツは、車載HUD向けに、新型DLPチップセット「DLP3000-Q1」を発表した。最大12°の広い視野表示を持つHUDにより、2〜20m先の知覚深度で、運転者の視野内に各種情報をリアルタイムに表示できる。(2015/5/1)

車載半導体:
車載ヘッドアップディスプレイの表示面積が倍以上に、画質は映画館レベル
Texas Instruments(TI)は、車載ヘッドアップディスプレイ(HUD)向けのDLPチップセット「DLP3000-Q1」を発表。HUDの表示面積などに関わるFOV(Field of View)が横方向で12度、縦方向で4度と広いことを特徴としている。(2015/4/17)

高速シリアルインタフェース技術 superMHL:
リアルな風景に近い映像表示を可能に、8K対応の有線接続規格「superMHL」
MHLコンソーシアムとSilicon Image(シリコンイメージ)は、東京都内で記者会見し、民生電子機器やモバイル機器向けの次世代有線接続規格「superMHL」の概要説明と、superMHL規格に準拠したチップセットを発表した。(2015/3/18)

Kingston、DDR4メモリ「HyperX FURY DDR4」シリーズを発表
Kingston Technologyは、X99チップセット対応のDDR4メモリ「HyperX FURY DDR4」シリーズの発表を行った。(2015/3/4)

ASUS、Z97チップ採用のゲーミングATXマザー「Z97-PRO GAMER」
ASUSTeKは、Intel Z97チップセットを採用したATXマザーボード「Z97-PRO GAMER」を発売する。(2014/12/5)

秋のヘッドフォン祭2014:
英iFIからハイレゾ対応の超レトロな管球式ミニコンポ「iFI Retro Stereo 50」が登場
英iFI-Audioからユニークなミニコンポが登場する。古典的な真空管アンプにバーブラウンの最新チップセットを組み合わせ、ハイレゾ音源を鳴らしきるというものだ。(2014/10/24)

Qualcommを抑えて:
車両間通信向けチップセット、NXPがデザインウィンを獲得
GMは、2017年モデルの「キャデラック」に、車両間通信(V2V)を搭載する予定だ。V2V向けのモジュールには、Cohda Wirelessのソフトウェアと、NXP SemiconductorsのIEEE 802.11p対応無線チップセットが搭載されている。(2014/9/30)

石川温のスマホ業界新聞:
KDDI向け「HTC J Butterfly」で再起を狙う台湾HTC━━MediaTek製チップセットでSIMフリー市場への再参入はあるか
HTC×auのコラボモデル第4弾「HTC J butterfly HTL23」が発売された。HTCは再度SIMフリーモデルを投入する予定はあるのだろうか。(2014/9/5)

GIGABYTE、アキバで“超耐久マザー”をアピールするイベントを開催――8月30日
日本ギガバイトは、同社製マザーボードの紹介などを行うイベント「intel最新チップセット 99(ツクモ)イベント〜超耐久マザーボード徹底解説〜」の開催を発表した。(2014/8/25)

ビジネスニュース 企業動向:
インテルが製品移管、ロチェスターに500万個以上のチップセット製品
ロチェスターエレクトロニクスは、インテルのIoT製品グループより、PCI-to-PCIブリッジICなど500万個以上の製品移管を受けた。(2014/8/12)

ASUS、4-way SLI/CrossFireXも可能なZ97採用ATXマザー「Z97-WS」
ASUSTeKは、Z97チップセットを採用したATXマザーボード「Z97-WS」を発表。4-wayカード構成が可能なハイエンドモデルだ。(2014/7/11)

4K対応が待たれた放送機器のインタフェース:
4Kテレビ放送に対応した「12G-SDI」が登場
M/A-COMテクノロジーソリューションズ(MACOM/メイコム)は、放送機器間のビデオ信号伝送規格「SDI」で、伝送速度12Gビット/秒を実現する「12G-SDI」に対応するチップセット製品群の量産を2014年9月から量産する。同社では「リクロッカの他、ケーブルドライバ、イコライザなど総合的な12G-SDI製品群の量産化は世界初」とする。(2014/6/17)

PC USER 週間ベスト10:
アキバもMacも“Haswell Refresh”に注目集まる(2014年5月12日〜5月18日)
今回のアクセスランキングは、Haswell Refresh、Intel 9シリーズチップセット、ノートPCユーザー向けの外付けディスプレイ選び、アキバ特価リポートなどが上位でした。(2014/5/19)

エアフローも自由自在:
9シリーズマザーフォトレビュー──「ASUS SABERTOOTH MARK I」
ASUSTeKが9シリーズチップセット登場に合わせて日本に投入するTUFマザーボードが「SABERTOOTH Z97 MARK I」だ。その“よろい”は一層強力になった。(2014/5/16)

8をベースに9を拡張:
インテル、デスクトップ向け“Haswell Refresh”とIntel 9シリーズチップセット正式発表
オーバークロックに適した“アンロック対応”モデルは、いまのところ登場せず。(2014/5/12)

車載半導体:
車載情報機器の映像伝送はSTPから同軸ケーブルへ、マキシムがSerDesで両対応
Maxim Integrated Products(マキシム)は、車載情報機器向けSerDes(シリアライザ/デシリアライザ) ICとして、接続ケーブルにSTPと同軸ケーブルの両方を利用できる「GMSL SerDesチップセットファミリ」を発表した。(2014/4/14)

Mobile World Congress 2014:
Mozilla、25ドルの「Firefox OS」リファレンス端末を発表 ZTEとAlcatelからも新モデル登場
Mozillaが、パートナーメーカーの「Firefox OS」搭載新端末や廉価端末向けチップセットを発表した。(2014/2/24)

英iFI-Audioの新ライン「miniシリーズ」、ポタ研でお披露目
バーブラウン製のDACチップセット4個を搭載し、最大384kHzまでのPCM、最大6.2MHzのDSD、352.8k/384kHzのDXDを再生できるDAC兼ヘッドフォンアンプが登場する。(2014/2/4)

アジレント Agilent E7515A:
LTE-Advanced Category 6にも対応、アジレントのワイヤレステストセット
「Agilent E7515A UXMワイヤレステストセット」は、4G(第4世代)およびそれ以降の無線通信規格向けチップセットや端末機器の機能試験、RF設計検証に適したシグナリングテストセットである。「LTE-Advanced Category 6」およびそれ以降の規格にも対応することが可能な製品アーキテクチャを採用している。(2014/2/3)

ASUS、A55チップセットを採用したmicroATXマザー「A55BM-A/USB3」
ASUSTeKは、チップセットとしてAMD A55を採用するSocket FM2+対応のmicroATXマザーボード「A55BM-A/USB3」を発売する。(2013/10/11)

CEATEC 2013 開催直前情報:
「ユーザーも気づいていない用途を探る」、日本電波工業がスマート社会向け超小型水晶振動子などを提案
日本電波工業はCEATEC 2013で、「For the People,For the Life − 水晶がもたらすエレクトロニクスの可能性 −」をテーマに、「通信」「健康」「安全」の観点から水晶デバイスを展示する。4G対応チップセット向けの超小型振動子、建造物のモニタリングに欠かせない振動センサーなど、今後需要が高まる分野向けに、最新の製品を紹介する。(2013/9/24)

【講座】回路設計の新潮流を基礎から学ぶ:
PR:充電時間の短縮と電池セルの劣化防止の両立を実現、単セルのLiイオン電池に向けた電池管理チップセットが登場
高性能化と高機能化が進むスマートフォン。それに伴い、搭載する電池の容量が増加している。容量が増えれば、充電時間が長くなる。急速充電を行えば、充電時間は短くなるものの、電池の劣化が速まり、寿命が短くなる。そこでTIは、この問題を解決する充電技術「MaxLife™」を開発した。(2013/8/1)

ASUS、PCIeスロット7本を備えた高耐久仕様のX79マザー「P9X79-E WS」
ASUSTeKは、Intel X79チップセットを備えたSSI-CEBマザーボード「P9X79-E WS」を発売する。(2013/6/14)

マカフィー、ハードウェア支援型セキュリティの統合型製品をリリース
チップセットからアプリケーションまでを統合的に保護するための機能を備えた「Complete Endpoint Protectionスイート」を発表した。また、端末とデータを一体的に保護するスマートデバイス向け製品も新版もリリースする。(2013/5/30)

いい音色だろう?:
「G1-Killer」の“次世代マザー”を先行公開
台湾GIGABYTEがマザーボードの次期製品として「G1. Sniper 5」などを公開。オペアンプを換装して自分好みの音質にできるユニークな仕様だ。あ、大人の事情でチップセットは内緒だよ。(2013/5/2)

ウィルコムの超低消費電力PHSチップセット、東京ガスの遠隔監視サービスで利用開始
東京ガスの「マイツーホー」向けに提供を開始。リチウム電池(2400mAh/3V)3本で10年以上駆動する。(2013/4/11)

イマドキのイタモノ:
ベンチマークテストで振り返る2012年のCPUとGPU
“イマイタ”で2012年に掲載したのはCPUが5回にGPUが11回。そのほか、チップセットや自作入門、クーラーユニットからベアボーンにも注目した自作PCを総括! (2012/12/31)

MSI、A85Xチップセットを採用したSocket FM2対応ATXマザー「FM2-A85XA-G65」
リンクスインターナショナルは、MSI製となるSocket FM2対応ATXマザーボード「FM2-A85XA-G65」の取り扱いを開始する。(2012/10/12)

MSI、B75チップセットを採用したスタンダードMini-ITXマザー「B75IA-E33」
アスクは、MSI製となるMini-ITXマザーボード「B75IA-E33」の取り扱いを開始する。(2012/9/25)

ルネサス RF20/R2A45801/R2A45701:
アンテナ1つでワイヤレス給電とNFCが可能に、ルネサスのチップセット
ルネサスが発表したNFCマイコンと受電IC、送電ICを用いることで、1つのアンテナでワイヤレス給電とNFCが可能になる。このため、スマートフォンなどの受電側にアンテナを追加する必要がない。(2012/9/13)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。