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「電源設計(エレクトロニクス)」最新記事一覧

特選ブックレットガイド:
リアルタイム処理にみる、組み込み開発における仮想化のメリット
ハードウェアの制約が多い組み込み開発こそ、仮想化の考えを導入するべきなのかも知れません。ここでは組み込み分野における『仮想化技術』の適用イメージと、そのメリット・デメリットについて、“リアルタイム処理への応用”をテーマに解説します。(2017/4/25)

ラピスセミコンダクタ ML5245:
マイコン制御不要のリチウムイオン電池監視LSI
ロームグループのラピスセミコンダクタは、マイコンによる制御が必要ないスタンドアロンタイプのリチウムイオン電池監視LSI「ML5245」を発表した。温度検出機能、充放電用FETの過熱防止機能、放電用FET強制オフ機能、セル電圧読み出しといった、電池の安全性を高める機能を4つ備える。(2017/4/25)

村田製作所 マイクロヒーター:
1608サイズの小型セラミックヒーター用PTCサーミスタ
村田製作所は、1608(1.6×0.8×0.68mm)サイズの小型セラミックヒーター用PTCサーミスタ「マイクロヒーター」を発表した。熱応答性が高く、対象部位を効率よく温めることができる。(2017/4/24)

リーダー電子 LV7390:
SDIラスタライザー、フリーレイアウト機能を強化
リーダー電子は、SDIラスタライザー「LV7390」のフリーレイアウト機能を強化し、エンハンストレイアウト機能を追加した。任意のチャンネルの拡大表示や表示アイテムを自由に配置できる。(2017/4/21)

DATA BRICK:
FPGAを使い切る高性能コンピューティング
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/17)

GPUより性能10〜100倍!?:
FPGAを使い切る高性能コンピューティングを提案
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/11)

アナログ・デバイセズ ADXL372:
2.5V電源時の消費電流を22μAに抑えた加速度センサー
アナログ・デバイセズは、2.5V電源時の消費電流を22μAに抑えた加速度センサー「ADXL372」を発表した。待機時の消費電流は2μA未満で、モーション起動システムに使用すると小型電池1つで数年にわたって動作を維持できる。(2017/4/11)

シリコン・ラボ EFR32xG12:
Bluetooth 5に対応したマルチプロトコルSoCデバイス
シリコン・ラボラトリーズは、マルチプロトコル対応SoCデバイス「Wireless Gecko」シリーズを拡張し、新たに「EFR32xG12」シリーズを発表した。各種無線プロトコルに加えてBluetooth 5に対応している。(2017/4/10)

リコー R3152Nシリーズ:
電圧降下と過電圧を1つで監視、「機能安全」対応のボルテージディテクタ
リコー電子デバイスが1つのICで電圧降下と過電圧を監視できるボルテージディテクタを受注開始。42Vまでの高電圧から動作電圧を取得でき、高い精度でマイコンの電源管理にも利用できる。(2017/4/6)

ラピスセミコンダクタ ML630Q464/466:
USBデータロガー機能を1チップ化した32ビットマイコン
ラピスセミコンダクタは、USBやクロック発生機能、LCDドライバ、RC発振型A-DコンバーターなどのUSBデータロガーに必要な機能を内蔵した、32ビットマイコン「ML630Q464/466」の量産を開始した。(2017/4/6)

富士経済 次世代パワー半導体市場調査:
パワー半導体市場で順調に伸びるSiCとGaN、2025年には2000億円を視野に
より高い通電性と低電力損失を目指した素材の本格展開が進むパワー半導体。2025年にはSiCとGaNが1860億円の市場にまで成長するとの予測。富士経済調べ。(2017/4/5)

日本NI Automated Test Outlook 2017:
テストは「コスト」から「資産」に
製品投入サイクルの一角であるテストだが、企画や開発、量産に比べるとコストセンターと見なされることが多い。しかし、コストだと思われていた部分を見直すことで、製造業におけるモノづくりに大きなプラスをもたらす可能性がある。(2017/4/5)

TechFactory通信 編集後記:
歌う電車と次世代パワー半導体
ファソラシドレミファソー。(2017/4/1)

STマイクロエレクトロニクス SPWF04:
無線アップデート対応、セキュリティに配慮したWi-Fiモジュール
STマイクロエレクトロニクスが、無線アップデートに対応するWi-Fiモジュール「SPWF04」を発表した。IoTデバイスのセキュリティを常に最新の状態にできる。(2017/3/31)

SDアソシエーション Ver 6.0仕様追加:
SDA、Ver 6.0仕様のA2規格とLVS仕様を追加
SDアソシエーション(SDA)は、SDメモリーカードの新たな規格として、ランダムの読み止し/書き込み速度を向上させたSD Ver 6.0仕様のアプリケーションパフォーマンスクラス2(A2)規格と低信号電圧(LVS)仕様を追加した。(2017/3/29)

Cypress PSoC 6:
Cypress、低消費でより強固なセキュリティ実現
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、IoT機器に向けたマイクロコントローラー(MCU)アーキテクチャ「PSoC 6」を発表した。デュアルCPUコア構成とし処理性能を向上しつつ、消費電力を抑えた。セキュリティ機能もハードウェアベースで実装した。(2017/3/27)

企業動向を振り返る 2017年2月版:
成長に自信を見せるルネサス、前途多難な東芝
東芝が解体へのカウントダウンを刻む中、一時は経営が危ぶまれたルネサスが好調な業績見込みを発表しています。(2017/3/23)

特選ブックレットガイド:
モーター制御に欠かせない「エンコーダ」その基礎から応用まで
回転/移動体の移動方向や移動量、角度を検出する電子部品である「エンコーダ」。ニッチな部品かもしれませんがさまざまな機器に活用されています。エンコーダの概略から動作原理、実利用に際しての注意点までを紹介します。(2017/3/21)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
2016年の半導体製造装置生産額は前年増、中国が世界3位の市場に
SEMIが半導体製造装置(新品)の2016年世界総販売額を発表した。販売額は対前年比13%増の412億4000万ドルとなり、中国が世界第3の半導体製造装置市場へと成長した。(2017/3/20)

電源設計:
漏れインダクタンスを使用したフライバックコンバーター(3) 小信号モデル化
この連載の最終回にあたる第3回では、電圧モードで動作し漏れインダクタンスの影響を受けるCCMフライバックコンバーターの小信号応答について検討します。第2回で紹介した更新後の大信号モデルから、最も簡潔なリニアバージョンを確立する目標に向けてステップ形式で作業を進め、徐々に簡略化した小信号回路図を導き出します。この最終的な回路に基づいて、制御側から出力側への伝達関数を抽出し、漏れインダクタンスが伝達関数の分母である品質係数にどのような影響を及ぼすかを示します。(2017/3/16)

特選ブックレットガイド:
「電源設計」の基本手順とテスト
電源設計は高効率/高電力密度、迅速な市場投入、規格への対応、コストダウンなどを考慮せざるを得ず、留意すべき要件とテストの課題は多くなっています。ここでは電源設計プロセスの概要と、プロセスごとのテスト要件について説明します。(2017/3/7)

電源設計:
漏れインダクタンスを使用したフライバックコンバーター(2) 平均モデル化
本連載の第1回では、漏れインダクタンスによってもたらされるスイッチング効果について説明しました。実効デューティ比の低下により、2次側ダイオードの導通時間が長くなり、メインスイッチがターンオフした後、2次側電流が変化するまでの遅延が発生します。その結果、元の式による予測値よりも出力電圧が低くなり、RCDクランピングネットワークでの消費電力が増加します。動作波形において漏れに関連する項が及ぼす影響を考慮した場合、フライバックコンバーターの小信号応答に与える漏れの影響を検討するのは興味深いことです。ただし、小信号分析を実行する前に、適切な平均モデルが必要になります。(2017/1/30)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:パワーマネジメントで進化を続ける50年目のIntersil ——「賢い電源IC」を積極的に投入
Intersil(インターシル)は1967年に設立された。2017年は50周年という大きな節目を迎える。同社はパワーマネジメント技術を中心に、さまざまな技術革新に取り組み、半導体業界に足跡を残してきた。2017年上半期中には新体制となり、新たな第一歩を踏み出す予定だ。インターシル日本法人社長の大久保喜司氏に、2017年の事業見通しや注力製品について聞いた。(2017/1/16)

電源設計:
漏れインダクタンスを使用したフライバックコンバーター(1)ハードウェア概要
電圧モード(VM)で動作し、連続導通モード(CCM)で駆動されるフライバックコンバーターの周波数応答は、2次システムの応答に相当します。解析結果の大部分から、伝達関数の品質係数が各種損失(経路の抵抗成分、磁気損失、リカバリー時間に関連する損失など)によってのみ影響を受けることが予測される場合、漏れインダクタンスに起因する減衰効果がもたらす影響は非常に限定的です。ただし、過渡シミュレーションでは、漏れインダクタンスが増大すると出力発振が減衰することが予測されます。文献に記載されている多くの式はこの効果を反映していないので、新しいモデルが必要となりますが、本稿はこのモデルについて説明します。(2016/12/15)

Q&Aで学ぶマイコン講座(31):
マイコン周辺回路設計テクニック ―― 電源編
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者から上級者の方からよく質問される「マイコン周辺回路設計テクニック ―― 電源編」です。(2016/10/26)

Wired, Weird:
マージンのない電源の危険性
今回は、PFC(力率改善)回路が登場した頃に設計されたと思われるスイッチング電源の修理の模様を紹介する。電源設計において何を最優先すべきかを、あらためて再認識させる故障原因だった――。(2016/6/6)

GaNにはGaNの設計を:
GaNに対する疑念を晴らす
新しいMOSFET技術が登場すると、ユーザーは新しいデバイスを接続してどの程度効率が改善されたかを測定します。多くの人が既存の設計のMOSFETをGaNに置き換える際にもこれと同じ方法を使ってしまい、性能の測定結果に失望してきました。GaNの本当の利点を引き出すには、通常、システム設計を変更しなければなりません。GaNを既存のMOSFET技術に対する完全な互換品(ドロップイン置換品)と見なすのではなく、さらなる高密度・高効率設計を実現する手段と捉えるべきです。(2016/5/27)

特選ブックレットガイド:
いまさら聞けない 「電源測定」基礎
電源設計におけるプロセスの概要と、プロセスごとのテスト要件について解説する。(2016/5/23)

広い入力電圧範囲の高速DC-DCコンバーターで発生する:
スイッチノードリンギングの原因と対策
昨今、広入力電圧範囲DC-DCコンバーターが使用されるケースが増えてきたが、MOSFETの高速のターンオンとターンオフは、スイッチノードのリンギングを発生させ、さまざまな障害の原因となっている。そこで、本稿では、DC-DCコンバーターにおけるスイッチノードリンギングおよびスパイクのメカニズムを取り上げ、その発生メカニズムと対策方法を詳しく解説する。(2016/4/26)

TECHNO-FRONTIER 2016:
電源設計、モジュール製品で競争力を強化
リニアテクノロジーは、「テクノフロンティア 2016」で、電源モジュール「μModule」とPSM(Power System Management)製品による大規模FPGA向け電源ソリューションなどを提案した。(2016/4/25)

インターシル ISL68200/ISL68201:
PMBus対応のハイブリッドDC-DCコントローラ
インターシルは、データセンター機器向けの電源設計を簡素化する、PMBus対応の単相デジタルハイブリッドDC-DCコントローラ「ISL68200」「ISL68201」を発表した。(2016/4/4)

電源用部品技術特集:
PR:設計しやすい非絶縁型AC-DCコンバータIC――電源設計ノウハウの蓄積でかなえた高効率と低ノイズ
複雑化する電源回路の設計は、一筋縄ではいかなくなった。そうした中で、高性能な電源回路を容易に実現するには、さまざまな工夫が施された優れた電源ICを使用するのが最良の策だ。そこで今回は“電源回路設計の知識や経験が少ないエンジニアでも、高性能な電源回路が設計できる”をコンセプトに開発された電源製品を紹介していこう。(2016/3/14)

実は電源モジュールにはさまざまな種類があるんです!:
PR:性能/信頼性を一切犠牲にしない!! 電源モジュールの決定版「ポケットコイル“micro DC/DC”コンバータ」
電源設計が複雑化する中で、電源ICと受動部品を1パッケージに内蔵した“パッケージ型電源モジュール”が登場し、利用されるケースが増えてきた。多くの利点があるパッケージ型電源モジュールだが、その一方で性能/信頼性が犠牲になっているケースが実は多い。そこで、性能/信頼性を犠牲にせずコイル内蔵型電源モジュールを実現している「ポケットコイルタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を紹介しよう。(2016/3/7)

アナログ回路設計講座(1):
PR:少ない部品点数で実現する絶縁型フォワードDC/DCコンバータ
ここ数年でDC/DCコンバータICは、大きく進化し、少ない部品点数、短い時間で絶縁型高密度DC/DCコンバータ回路を設計できるようになりました。今回は、そうした最新ICを使用した絶縁型高密度DC/DCコンバータ回路をいくつかご紹介しましょう。(2016/3/4)

8Aの降圧DC-DCモジュール:
ザインが電源モジュール参入第1弾製品を出荷
ザインエレクトロニクスは2016年2月12日、同社として初の電源モジュール「THV81800」のサンプル出荷を開始したと発表した。高速負荷過渡応答特性と高い効率が特長という。(2016/2/16)

次世代アナログ電源ICの研究開発を加速:
トレックス、米国シリコンバレーに開発拠点開設
トレックス・セミコンダクターは、次世代アナログ電源ICの研究開発を強化するため、米国・シリコンバレーにR&Dセンターを開設する。(2016/1/6)

電子ブックレット(EDN):
覚えておきたい「電源測定」のきほん手順
EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、複雑化する電源設計におけるプロセスの概要と、プロセスごとのテスト要件について、3回の連載をまとめた形で紹介します。(2015/12/27)

テクトロニクス Chris Witt氏:
“6-in-1”オシロに手応え、RFとパワーを狙う
テクトロニクスのオシロスコープ群で好評を得ているのが、オシロスコープに最大5つの機能を追加できる“6-in-1”、「MDO3000/4000Cシリーズ」だ。同社は、これを武器の1つとして、伸びしろのあるRFとパワー、そして自動車分野を狙う。(2015/12/24)

覚えておきたい「電源測定」のきほん手順(2):
制御回路の確認から効率改善、仕様適合チェックまで
今回は、プロトタイプの電源測定の続きです。デジタル/アナログ制御回路のデバッグからリップル、ノイズ、短絡の回路保護、トランジェント応答、効率などの仕様に適合しているどうかのチェックまでを行います。(2015/12/10)

覚えておきたい「電源測定」のきほん手順(1):
部品選定から低電圧/高電圧回路測定まで
電源設計に求められる要件は、多くなっています。高効率/高電力密度、迅速な市場投入、規格への対応、コストダウンなどを考慮せざるを得ず、電源設計におけるテスト要件も複雑化しています。そこで、本連載では、3回にわたって、複雑な電源設計プロセスの概要と、プロセスごとのテスト要件について説明していきます。(2015/12/3)

抵抗1本で設定できる30Aデジタル電源も:
Stratix 10メカニカルサンプルを公開 アルテラ
アルテラ(Altera)は「組込み総合技術展 Embedded Technology 2015」(会期:2015年11月18〜20日で、CPUコアを搭載し、14nmプロセスを搭載する2016年出荷予定のFPGA「Stratix 10 FPGA & SoC」のメカニカルサンプルを公開した。その他、開発中の30A対応デジタル電源モジュール製品も披露した。(2015/11/19)

フェアチャイルド FAN7688:
同期整流機能を搭載したLLC共振コントローラ
フェアチャイルドセミコンダクタージャパンは、同期整流機能と電流モード制御を搭載したLLC共振コントローラ「FAN7688」を発売した。出力負荷変動に対し、高精度で高速な出力制御を可能にした。(2015/10/21)

短納期かつ高精度を実現!:
ビジネスチャンスを逃さないOTP内蔵電池保護IC
ミツミ電機は2015年10月10日まで開催された「CEATEC JAPAN 2015」でウェアラブル機器にも対応したリチウムイオン電池関連ICの新製品を展示した。(2015/10/14)

Design Ideas パワー関連と電源:
スルーレート制御で電源のEMIを減らす
オフラインのスイッチング電源が放射する電磁雑音(EMI)は電源回路全体に影響を与えるため、さまざまな問題が発生する。基板レイアウトは特に重要だ。今回は、電圧と電流のスルーレートを閉ループ回路で制御することで雑音を低減する回路を紹介する。(2015/10/13)

SiC/GaNだけでなく新世代パワーMOSFETでも:
次世代パワー半導体ではシミュレータが不可欠に
SiC/GaNを用いた次世代パワー半導体を使うパワーエレクトロニクスの設計において、シミュレータを使うという新しい動きがある。これまでは“ノウハウ”で乗り切れていたが、次世代パワー半導体ではノイズなど無視できない問題が顕著になってきたからだ。(2015/10/7)

USB Type-Cの登場で評価試験はどう変わる?(1):
USB 3.1/Type-Cの概要と測定の肝
高速伝送や電力供給(PD:Power Delivery)機能をサポートするUSB 3.1およびType-Cが登場し、注目を集めている。USB 3.1およびType-Cコネクタを搭載した機器を開発するに当たって、システム設計者が知っておくべき試験/評価方法について解説する。(2015/9/28)

次世代ICカード向け:
シャープペンの芯より薄い30V耐圧レギュレータ
トレックス・セミコンダクターは、薄さ0.315mmの30V耐圧レギュレータを製品化した。(2015/9/2)

インターシル ISL9120:
最大効率98%、IoTデバイス向け小型昇降圧レギュレータ
インターシルは2015年7月、高効率パワーマネジメントを可能にする小型昇降圧レギュレータ「ISL9120」を発表した。アダプティブ電流制限PFMアーキテクチャにより、最大98%の変換効率を実現。また、小型化したことでIoTを構成するデバイスに提供していく。(2015/7/10)

Design Ideas アナログ機能回路:
容量センサーの低域遮断周波数問題を解く
容量センサーのアナログ周辺回路を設計するときに最初に直面する問題は、低域遮断周波数だ。理論的には、初段のプリアンプの入力インピーダンスを大きくするといい。しかし、簡単に見えるこの設計要求の陰には、数多くの問題が待ち構えている。(2015/7/9)

OKIエンジニアリング パワーサイクル試験:
SiC/GaNデバイス向けパワーサイクル試験、劣化状況を非破壊で評価
OKIエンジニアリング(OEG)は、熱過渡解析付きパワーサイクル試験の設備を導入し、次世代パワー半導体デバイス向け「パワーサイクル試験」サービスを、2015年7月7日より開始する。(2015/7/3)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。