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「電源設計(エレクトロニクス)」最新記事一覧

日本TI DLP2000チップセット/DLP LightCrafter Display 2000 EVM:
小型ディスプレイ設計を支援するDLPチップセット
日本テキサス・インスツルメンツは(日本TI)、スマートフォンやタブレット、制御パネルなどの小型ディスプレイの設計を容易にする「DLP2000チップセット」(DLP:Digital Light Processing)と評価モジュール「DLP LightCrafter Display 2000 EVM」を発表した。(2017/8/23)

ADI LTC7003:
最大60VのハイサイドNチャネルMOSFETドライバ
アナログ・デバイセズ(ADI)は、最大60Vの電源電圧で動作する、高速ハイサイドNチャネルMOSFETドライバ「LTC7003」を発売した。内蔵のチャージポンプにより、100%のデューティサイクルを可能にした。(2017/8/22)

富士キメラ総研 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧:
スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し
一段落したといわれるスマホ需要だが、実装関連市場にとって重要な製品であることに変わりはない。MSAP混載AnyLayerやFOWLPなどの最新技術の普及を後押しするのもスマホである。富士キメラ総研調べ。(2017/8/22)

ラピスセミコンダクタ ML7404:
LPWA「デュアルモード」搭載、製品開発の負担を減らす通信LSI
ロームグループのラピスセミコンダクタが、SigfoxとIEEE 802.15.4kの2方式に対応する無線通信LSIを製品化した。(2017/8/18)

TDK ACT1210Lシリーズ:
超小型、車載Ethernet用コモンモードフィルター
TDKが業界最小サイズの車載Ethernet用コモンモードフィルター「ACT1210Lシリーズ」を発表した。同製品は耐熱性を高めるため、金属端子を採用している。(2017/8/18)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年7月版】:
自動運転に出会ったMIPS
TechFactoryコンテンツランキングTOP10、2017年7月は「自動運転車は売れるのか?」という自動車に携わる人ならば誰でも気になるテーマの記事が人気を集めました。また、Appleの取引停止宣言に端を発するMIPSアーキテクチャの栄枯盛衰をたどる記事も人気でした。(2017/8/17)

アバールデータ APX-5360G3:
分解能12ビット、1.8Gサンプル/秒のA-D変換ボード
アバールデータは、計測装置や医療装置向けに、PCI Express3.0対応のA-D変換ボード「APX-5360G3」を発売した。2チャンネル同時の12ビット分解能と1.8Gサンプル/秒の高速サンプリングを可能にした。(2017/8/17)

IDT 8T49N240:
位相ノイズ200フェムト秒未満のユニバーサルUFT
IDTは、同社の第3世代ユニバーサル周波数変換器(UFT)の新製品として、高性能プログラマブルクロックジェネレーターおよびジッタ減衰IC「8T49N240」を発表した。200フェムト秒未満の位相ノイズを特徴としている。(2017/8/10)

シリコン・ラボ 「Bluetooth mesh」ソリューション:
Bluetooth meshをサポートする新ソリューション
シリコン・ラボラトリーズは、新しい「Bluetooth mesh」仕様をサポートする、ソフトウェアとハードウェアを包括したソリューションを発表した。既存のワイヤレス開発用ツールなどに比べ、開発期間を最大6カ月短縮できるという。(2017/8/9)

低電力化の将来に向けて:
PR:低電圧メモリICの有効な活用法
モバイル機器やウェアラブル機器などあらゆる機器は、消費電力を低減するためにデバイス動作電圧の低電圧化が進みつつあります。そうした中で、1.2Vや1.5Vで動作する低電圧メモリが登場しています。今回は、ウィンボンド(Winbond)が展開する低電圧メモリを取り上げながら、低電圧メモリの利点や活用法を紹介しましょう。(2017/8/22)

日本TI PMP11769:
700W車載用Class-Dオーディオアンプ
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、最大700WのRMS電圧をサポートする、車載用Class-Dオーディオアンプのレファレンスデザイン「PMP11769」を発表した。22×20×3cmと小型で、自動車の助手席の下にも搭載できる。(2017/8/4)

ソシオネクスト 全天球カメラソリューション:
2Wで動作する360度カメラソリューション、劇場からスマホまで利用範囲広く
ソシオネクストが同社SoC「Milbeaut」を利用した360度カメラ(全天球カメラ)のソリューションを提供開始した。上位機種は劇場やスポーツ観戦にも利用でき、独自アルゴリズムにて2W以下の低消費電力を実現している。(2017/8/2)

Bluetooth mesh:
Bluetooth mesh、数千の端末で相互通信が可能に
新しいBluetoothネットワークとして、メッシュネットワークトポロジーを採用した「Bluetooth mesh」が登場した。主にFAやBA(ビルディングオートメーション)などの産業用途向けで、数千に上るノードをサポートできるようになる。(2017/8/2)

矢野経済研究所 パワーモジュール世界市場調査:
パワーモジュール、2020年の需要は2億個を超える予想
環境規制や省エネルギー化の潮流を受け、パワーモジュールの2020年における市場規模は2億個を突破する見込みだ。矢野経済研究所調べ。(2017/7/27)

日本NI LabVIEW NXG:
“技術の尻尾”を計測で捕まえるには
NIの「LabVIEW」は計測制御分野の開発環境として広く使われているが、進歩する技術に追従するため、ついに次世代製品「LabVIEW NXG」が投入された。「プログラムレス」をうたうLabVIEW NXGについて、日本NIが説明会を開催した。(2017/7/26)

電源設計のヒント:
車載システム向けのUSB Power Deliverについて
USBの電力供給に関する仕様「USB Power Delivery」(USB PD)に対応した機器は今後、増加する見込みで、その利用シーンも拡大します。当然、自動車内でUSB PDを仕様するケースも生じてきます。そこで、車載システムにおけるUSB PD対応について考察していきます。(2017/7/25)

TechShare Industry版Micro SDカード:
BOM固定のRaspberry Pi動作検証済Micro SDカード
BOM(部品構成表)固定などによって産業機器での利用に適する、Raspberry Pi動作検証済のMicro SDカードをTechShareが販売開始した。(2017/7/24)

日本TI TIDA-00915:
GaN半導体をベースとした三相インバーター
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、GaN(窒化ガリウム)半導体をベースとした三相インバーターのレファレンスデザイン「TIDA-00915」を発表した。GaNパワーステージ「LMG3410」を搭載し、24kHz時に99%以上の高効率動作を可能にした。(2017/7/21)

ローム M92AxxMWV-EVK-001:
USB PDの導入を容易にするType-C対応評価ボード
ロームがUSB PD製品の開発に用いる評価ボード「M92AxxMWV-EVK-001」シリーズの販売を開始した。自社製USB PDコントローラーICを搭載し、家電製品など100WクラスへのUSB PD導入を容易とする。(2017/7/21)

キ―サイト E36300Aシリーズ:
1μA分解能電流測定機能を搭載した3出力DC電源
キーサイト・テクノロジーは、暗電流や待機電流に対応する1μA分解能電流測定機能を搭載した3出力DC電源「E36300A」シリーズを発売した。色分けした3チャネル全ての電圧や電流をディスプレイに同時に表示できる。(2017/7/11)

セイコーエプソン S1C17M33:
最大368ドットの液晶に対応した16ビットマイコン
セイコーエプソンは家電リモコンの液晶ディスプレイ表示向けに、16ビットフラッシュメモリ内蔵のマイコン「S1C17M33」の量産出荷を開始した。端子の機能を変更することで、最大65本の汎用端子を持つマイコンとして使用できる。(2017/7/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleの通告は「MIPSの終わり」の始まりか
AppleによるImaginationへのIP利用停止宣言は、1981年に産声を上げた「MIPSアーキテクチャ」の終わりを告げるものとなる可能性を秘めている。MIPSの歴史をひもときながら、その行く末を考察する。(2017/7/10)

アナログ回路設計講座(12):
PR:設計者の新しい性能目標に貢献する最新のμモジュール
電源の効率向上を実現する1つの解決策がリニアテクノロジーの電源モジュール製品「μModuleレギュレータ」だ。2008年の登場以来、さまざまな設計現場で電源の課題解決に貢献してきたμModuleレギュレータは今なお、さまざまな進化を遂げ、新たな電源の課題を解決し続けている。今回は、最新のμModuleレギュレータを紹介していこう。(2017/7/5)

TDK CFA9D/SDA9Dシリーズ:
産業用CFカードとPATA SSD、電源バックアップを内蔵
TDKは産業用SSDとして、CF(Compact Flash)カードの「CFA9Dシリーズ」と、PATA(Parallel ATA)対応2.5インチSSDの「SDA9Dシリーズ」を発表した。前世代品を発表してから約7年ぶりにリニューアルした。(2017/7/4)

トレックス・セミコンダクター:
薄さ0.33mmの電源IC、スマートカード向けに
トレックス・セミコンダクターは、スマートカード向け電源ICに、高さ(厚み)を最大0.33mmに抑えた低背モールドパッケージ製品を追加した。(2017/7/3)

高性能、低消費電力、そしてスマートに:
PR:最新シリコン技術とソフト制御で目覚ましい進化を遂げるDC-DCコンバーター
DC-DCコンバーターは、最新のシリコン技術とソフトウェア制御技術の組み合わせで進化を続ける。インテル プログラマブル・ソリューションズ事業本部(日本アルテラ株式会社)は、FPGAなどの負荷デバイスなどに対して、電力最適化機能を適用することによって最大の効率を維持し、省電力化を実現するための電源ソリューションを提案する。(2017/6/29)

村田製作所 DLW32SH_XKシリーズ:
CAN用3225サイズのコモンモードチョークコイル
村田製作所は、車載制御系インタフェースCAN(Controller Area Network)向けに、3225サイズ(3.2×2.5mm)のコモンモードチョークコイル「DLW32SH_XK」シリーズを発表した。最大125℃の温度に対応する。(2017/6/28)

IDT DDR4チップセット「4RCD0232K」「4DB0232K」:
最新JEDEC規格に準拠したDDR4チップセット
IDTは、3200MT/s対応デバイス用に定義された最新のJEDEC規格に準拠した、DDR4チップセットの提供を開始する。ノイズを除去する判定帰還型等化器(DFE)、専用NVDIMM通信ポート、細粒度出力信号リングバック制御などの機能を統合している。(2017/6/27)

三菱電機 XシリーズLV100タイプ:
最大級の電流密度を誇るパワー半導体モジュール
三菱電機は電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。(2017/6/26)

アンリツ ME7800L:
「最低価格帯」のLTE端末向けRF/プロトコル試験システム
アンリツがLTE端末のRF/プロトコル試験システムとしては「最低価格帯」をうたう試験システムを販売開始した。(2017/6/26)

オン・セミコンダクター KAI-29052:
35ミリ相当の29MピクセルCCD、近赤外線領域での利用にも適する
マシンビジョンや航空撮影などの用途に適した、35ミリフルサイズ相当の29Mピクセル産業向けCCDイメージセンサーをオン・セミコンダクターが発表した。感度も高く近赤外線領域での利用にも適する。(2017/6/22)

横河M&I DL350:
計測と記録を「現場」で手軽に、バッテリー駆動のスコープコーダ
横河メータ&インスツルメンツがオシロスコープとデータロガー(レコーダー)の特徴を兼ね備えた「スコープコーダ」の新製品を販売開始した。特長を生かしながら小型軽量化を進め、バッテリーを内蔵したことで現場での測定と記録が容易になった。(2017/6/22)

アナログ・デバイセズ ADAU1466/ADAU1467:
内部メモリを拡張した車載オーディオ機器用DSP
アナログ・デバイセズは、車載オーディオ機器向けに4種の固定小数点DSP「ADAU1466」「ADAU1467」を発表した。データ用メモリは80Kワード、プログラム用メモリは24Kワードと、内部メモリを拡張した。(2017/6/22)

STマイクロ STM32L4 Discovery kit IoT node:
4種の無線規格に対応したIoT機器開発ボード
STマイクロエレクトロニクスはIoT機器の開発を支援する、クラウド接続型のマイコン開発ボード「STM32L4 Discovery kit IoT node」を販売中だ。複数の低消費電力無線通信規格やWi-Fiに対応している。(2017/6/21)

日本TI AMIC110:
EtherCATなど10種類以上の産業用通信規格をサポートするネットワークSoC
日本TIがイーサネットに加えて多数のフィールドバスをサポートしたマルチプロトコル対応の産業用通信プロセッサを出荷開始した。(2017/6/20)

マイクロチップ PIC32MZ DA:
GPUと最大32MBのDDR2メモリを内蔵したMCU
マイクロチップ・テクノロジーは、GPUと最大32MBのDDR2メモリを内蔵した32ビットマイコン「PIC32MZ DA」ファミリーを発表した。DDR2メモリを内蔵したことで、スループットが2倍に向上した。(2017/6/20)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年5月版】:
「ドイツからの黒船」はHUD一般化の引き金になるか
コンテンツランキングTOP10、2017年5月は独メーカーによる「デミオ」などへのHUD供給や予断を許さない東芝の状況分析、マイコンメーカーによるLinux推しの理由など、バラエティ豊かな記事が人気を集めました。(2017/6/15)

新日本無線 MUSES03:
1回路なのに2チップ! 超豪華な音響用オペアンプ
新日本無線が高音質重視のオーディオ用1回路入りオペアンプ「MUSES03」を販売開始した。2チップ構成など音質劣化を防ぐ工夫を施している。(2017/6/15)

テクトロがミッドレンジ機:
機能、デザインを一新した“新基準オシロ”を投入
Tektronix(テクトロニクス)は2017年6月6日、ミッドレンジを狙った主力オシロスコープ製品としてアナログ入力最大8チャンネルまでのモデルをラインアップする「5シリーズ」を発表した。(2017/6/6)

アンリツ ME7873LA:
GCF認証を得たRFコンフォーマンステストケース
アンリツは、IoT(モノのインターネット)向けの通信方式「Cat-M1」規格のRFコンフォーマンステストケースにおいて、GCF認証を取得した。同社の規格適合試験システム「ME7873LA」に同テストケースを搭載し、提供を開始した。(2017/6/5)

Macnica Mouser:
マクニカとマウザーが提携、試作から量産までを一貫支援
マクニカとMouser Electronicsが提携。開設したWebサイトでは約400万点の製品を1つから購入可能であり、試作開発や量産製造向けロジスティクスなどの量産に必要な情報とサポートも提供される。(2017/6/2)

富士通セミコン MB85RS128TY/MB85RS256TY:
温度上限を40℃拡大し125℃の高温に対応したFRAM
富士通セミコンダクターは、125℃の高温環境下でも動作する128KビットFRAM「MB85RS128TY」と256KビットFRAM「MB85RS256TY」を開発した。従来のFRAM製品に比べ、温度上限を40℃拡大している。(2017/5/31)

特選ブックレットガイド:
BLDCモーターのメリットと課題解決
ブラシレスDC(BLDC)モーターは、その技術的優位性と高効率性により、多くの既存アプリケーションにおいてブラシ付きモーターに置き換わりつつある。BLDCモーターの利点を紹介するとともに、制御が複雑なBLDCモーターへの移行課題を解決する1つの例を紹介する。(2017/5/30)

SMK CapDuo Touch:
ガラス1枚にセンサーを成膜した薄型タッチパネル
SMKは、ガラス1枚の表裏面にセンサー(ITO電極)を成膜した静電容量方式タッチパネル「CapDuo Touch」を発表した。従来のガラス2枚構成のセンサーに比べ、狭額縁化、薄型化、軽量化、材料費削減につながる。(2017/5/29)

オスラム SFH4796S:
全体に均一な照射が可能な虹彩認証向け赤外LED
オスラム オプトセミコンダクターズは、生体認証セキュリティ用赤外LED「SFH4796S」を発表した。内部リフレクタと内蔵レンズによって顔を均一に照射し、顔の特徴を検知する。(2017/5/26)

ルネサス 産業向けルネサスマーケットプレイス:
産業機器にLinuxの風、なぜルネサスがLinuxを「推す」のか
マイコン性能が向上し、生産機器の「つながる化」が求められている中、産業機器へのLinux搭載が脚光を浴びている。ルネサスは対応チップ提供のみならず、マケプレの開設で産業機器へのLinux搭載を“推し”ていく。(2017/5/26)

IDT ZMID520x:
磁石不要のインダクティブ式ポジションセンサー
IDTは、インダクティブ方式ポジションセンサー「ZMID520x」ファミリーを発表した。アナログ出力の「ZMID5201」、パルス幅変調方式(PWM)出力の「ZMID5202」、SENTプロトコルで出力する「ZMID5203」の3種をそろえた。(2017/5/25)

ソニー IMX382:
毎秒1000フレームで対象を検出するビジョンセンサー、ソニーが製品化
ソニーは最大毎秒1000フレームで対象物の検出と追跡を行える積層型CMOSセンサー「IMX382」を2017年10月よりサンプル出荷する。重心位置や面積、動きの方向などを1フレーム単位で出力することも可能だ。(2017/5/25)

企業動向を振り返る 2017年4月版:
「東芝倒産」の可能性
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。3月決算の発表を控えた4月はトピックが少ない時期ですが、東芝からは目が離せません。(2017/5/24)

FLOSFIA ミストドライ めっき法:
基材や形状を選ばない非真空ドライめっき技術
ベンチャー企業のFLOSFIAは、京都大学が開発した薄膜形成技術「ミストCVD法」を発展させ、基材の種類や形状に関係なく金属薄膜を成膜できる非真空ドライめっき技術「ミストドライ めっき法」を開発した。10μm以下の表面形状にも成膜可能で、半導体素子などの電極への応用が見込まれる。(2017/5/23)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。