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「電源設計(エレクトロニクス)」最新記事一覧

IDT DDR4チップセット「4RCD0232K」「4DB0232K」:
最新JEDEC規格に準拠したDDR4チップセット
IDTは、3200MT/s対応デバイス用に定義された最新のJEDEC規格に準拠した、DDR4チップセットの提供を開始する。ノイズを除去する判定帰還型等化器(DFE)、専用NVDIMM通信ポート、細粒度出力信号リングバック制御などの機能を統合している。(2017/6/27)

三菱電機 XシリーズLV100タイプ:
最大級の電流密度を誇るパワー半導体モジュール
三菱電機は電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。(2017/6/26)

アンリツ ME7800L:
「最低価格帯」のLTE端末向けRF/プロトコル試験システム
アンリツがLTE端末のRF/プロトコル試験システムとしては「最低価格帯」をうたう試験システムを販売開始した。(2017/6/26)

オン・セミコンダクター KAI-29052:
35ミリ相当の29MピクセルCCD、近赤外線領域での利用にも適する
マシンビジョンや航空撮影などの用途に適した、35ミリフルサイズ相当の29Mピクセル産業向けCCDイメージセンサーをオン・セミコンダクターが発表した。感度も高く近赤外線領域での利用にも適する。(2017/6/22)

横河M&I DL350:
計測と記録を「現場」で手軽に、バッテリー駆動のスコープコーダ
横河メータ&インスツルメンツがオシロスコープとデータロガー(レコーダー)の特徴を兼ね備えた「スコープコーダ」の新製品を販売開始した。特長を生かしながら小型軽量化を進め、バッテリーを内蔵したことで現場での測定と記録が容易になった。(2017/6/22)

アナログ・デバイセズ ADAU1466/ADAU1467:
内部メモリを拡張した車載オーディオ機器用DSP
アナログ・デバイセズは、車載オーディオ機器向けに4種の固定小数点DSP「ADAU1466」「ADAU1467」を発表した。データ用メモリは80Kワード、プログラム用メモリは24Kワードと、内部メモリを拡張した。(2017/6/22)

STマイクロ STM32L4 Discovery kit IoT node:
4種の無線規格に対応したIoT機器開発ボード
STマイクロエレクトロニクスはIoT機器の開発を支援する、クラウド接続型のマイコン開発ボード「STM32L4 Discovery kit IoT node」を販売中だ。複数の低消費電力無線通信規格やWi-Fiに対応している。(2017/6/21)

日本TI AMIC110:
EtherCATなど10種類以上の産業用通信規格をサポートするネットワークSoC
日本TIがイーサネットに加えて多数のフィールドバスをサポートしたマルチプロトコル対応の産業用通信プロセッサを出荷開始した。(2017/6/20)

マイクロチップ PIC32MZ DA:
GPUと最大32MBのDDR2メモリを内蔵したMCU
マイクロチップ・テクノロジーは、GPUと最大32MBのDDR2メモリを内蔵した32ビットマイコン「PIC32MZ DA」ファミリーを発表した。DDR2メモリを内蔵したことで、スループットが2倍に向上した。(2017/6/20)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年5月版】:
「ドイツからの黒船」はHUD一般化の引き金になるか
コンテンツランキングTOP10、2017年5月は独メーカーによる「デミオ」などへのHUD供給や予断を許さない東芝の状況分析、マイコンメーカーによるLinux推しの理由など、バラエティ豊かな記事が人気を集めました。(2017/6/15)

新日本無線 MUSES03:
1回路なのに2チップ! 超豪華な音響用オペアンプ
新日本無線が高音質重視のオーディオ用1回路入りオペアンプ「MUSES03」を販売開始した。2チップ構成など音質劣化を防ぐ工夫を施している。(2017/6/15)

テクトロがミッドレンジ機:
機能、デザインを一新した“新基準オシロ”を投入
Tektronix(テクトロニクス)は2017年6月6日、ミッドレンジを狙った主力オシロスコープ製品としてアナログ入力最大8チャンネルまでのモデルをラインアップする「5シリーズ」を発表した。(2017/6/6)

アンリツ ME7873LA:
GCF認証を得たRFコンフォーマンステストケース
アンリツは、IoT(モノのインターネット)向けの通信方式「Cat-M1」規格のRFコンフォーマンステストケースにおいて、GCF認証を取得した。同社の規格適合試験システム「ME7873LA」に同テストケースを搭載し、提供を開始した。(2017/6/5)

Macnica Mouser:
マクニカとマウザーが提携、試作から量産までを一貫支援
マクニカとMouser Electronicsが提携。開設したWebサイトでは約400万点の製品を1つから購入可能であり、試作開発や量産製造向けロジスティクスなどの量産に必要な情報とサポートも提供される。(2017/6/2)

富士通セミコン MB85RS128TY/MB85RS256TY:
温度上限を40℃拡大し125℃の高温に対応したFRAM
富士通セミコンダクターは、125℃の高温環境下でも動作する128KビットFRAM「MB85RS128TY」と256KビットFRAM「MB85RS256TY」を開発した。従来のFRAM製品に比べ、温度上限を40℃拡大している。(2017/5/31)

特選ブックレットガイド:
BLDCモーターのメリットと課題解決
ブラシレスDC(BLDC)モーターは、その技術的優位性と高効率性により、多くの既存アプリケーションにおいてブラシ付きモーターに置き換わりつつある。BLDCモーターの利点を紹介するとともに、制御が複雑なBLDCモーターへの移行課題を解決する1つの例を紹介する。(2017/5/30)

SMK CapDuo Touch:
ガラス1枚にセンサーを成膜した薄型タッチパネル
SMKは、ガラス1枚の表裏面にセンサー(ITO電極)を成膜した静電容量方式タッチパネル「CapDuo Touch」を発表した。従来のガラス2枚構成のセンサーに比べ、狭額縁化、薄型化、軽量化、材料費削減につながる。(2017/5/29)

オスラム SFH4796S:
全体に均一な照射が可能な虹彩認証向け赤外LED
オスラム オプトセミコンダクターズは、生体認証セキュリティ用赤外LED「SFH4796S」を発表した。内部リフレクタと内蔵レンズによって顔を均一に照射し、顔の特徴を検知する。(2017/5/26)

ルネサス 産業向けルネサスマーケットプレイス:
産業機器にLinuxの風、なぜルネサスがLinuxを「推す」のか
マイコン性能が向上し、生産機器の「つながる化」が求められている中、産業機器へのLinux搭載が脚光を浴びている。ルネサスは対応チップ提供のみならず、マケプレの開設で産業機器へのLinux搭載を“推し”ていく。(2017/5/26)

IDT ZMID520x:
磁石不要のインダクティブ式ポジションセンサー
IDTは、インダクティブ方式ポジションセンサー「ZMID520x」ファミリーを発表した。アナログ出力の「ZMID5201」、パルス幅変調方式(PWM)出力の「ZMID5202」、SENTプロトコルで出力する「ZMID5203」の3種をそろえた。(2017/5/25)

ソニー IMX382:
毎秒1000フレームで対象を検出するビジョンセンサー、ソニーが製品化
ソニーは最大毎秒1000フレームで対象物の検出と追跡を行える積層型CMOSセンサー「IMX382」を2017年10月よりサンプル出荷する。重心位置や面積、動きの方向などを1フレーム単位で出力することも可能だ。(2017/5/25)

企業動向を振り返る 2017年4月版:
「東芝倒産」の可能性
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。3月決算の発表を控えた4月はトピックが少ない時期ですが、東芝からは目が離せません。(2017/5/24)

FLOSFIA ミストドライ めっき法:
基材や形状を選ばない非真空ドライめっき技術
ベンチャー企業のFLOSFIAは、京都大学が開発した薄膜形成技術「ミストCVD法」を発展させ、基材の種類や形状に関係なく金属薄膜を成膜できる非真空ドライめっき技術「ミストドライ めっき法」を開発した。10μm以下の表面形状にも成膜可能で、半導体素子などの電極への応用が見込まれる。(2017/5/23)

SMK BTS03シリーズ:
Bluetooth 4.1LE準拠のアンテナ一体型モジュール
SMKは、Bluetooth 4.1LEに準拠した、小型のアンテナ一体型モジュール「BTS03」シリーズを発表した。Bluetooth認証の他、国内電波法、海外の各種認証を取得予定で、ユーザー側で認証を取得する必要がない。(2017/5/17)

IoTスペシャリストを目指そう(11):
第11問 センサーとMEMS
スマートフォンなど小型のIoTデバイスが位置や移動速度といった情報を得るために利用しているのが、各種のセンサーです。非常に小さなそれらはMEMS(微小電気機械システム)と呼ばれ、IoTの実現に欠かせない要素となっています。(2017/5/11)

ソシオネクスト SC2M50:
4K/60p解像度に対応したHEVC/H.265コーデック
ソシオネクストは、4K/60pの解像度に対応したHEVC/H.265コーデックLSI「SC2M50」を開発した。YUV4:2:2フォーマット10ビット入出力を備え、プロフェッショナル向け映像機器に対応する。(2017/5/10)

東芝 TB67S289FTG:
脱調を防止できるステッピングモーター駆動IC
東芝は、モーターの負荷トルクに応じて電流を最適化するAGC技術を用いたステッピングモータードライバー「TB67S289FTG」を発表した。ステッピングモーター特有の脱調現象を防止し、安定的で高効率なモーター制御を可能にした。(2017/5/9)

NXP MCUXpresso:
「LPC」と「Kinetis」の双方に対応する統合開発環境
NXPセミコンダクターズは、「LPC」と「Kinetis」の両マイクロコントローラーファミリーの全ポートフォリオに対応する「MCUXpresso統合開発環境(IDE)」の提供を開始した。(2017/5/1)

特選ブックレットガイド:
リアルタイム処理にみる、組み込み開発における仮想化のメリット
ハードウェアの制約が多い組み込み開発こそ、仮想化の考えを導入するべきなのかも知れません。ここでは組み込み分野における『仮想化技術』の適用イメージと、そのメリット・デメリットについて、“リアルタイム処理への応用”をテーマに解説します。(2017/4/25)

ラピスセミコンダクタ ML5245:
マイコン制御不要のリチウムイオン電池監視LSI
ロームグループのラピスセミコンダクタは、マイコンによる制御が必要ないスタンドアロンタイプのリチウムイオン電池監視LSI「ML5245」を発表した。温度検出機能、充放電用FETの過熱防止機能、放電用FET強制オフ機能、セル電圧読み出しといった、電池の安全性を高める機能を4つ備える。(2017/4/25)

村田製作所 マイクロヒーター:
1608サイズの小型セラミックヒーター用PTCサーミスタ
村田製作所は、1608(1.6×0.8×0.68mm)サイズの小型セラミックヒーター用PTCサーミスタ「マイクロヒーター」を発表した。熱応答性が高く、対象部位を効率よく温めることができる。(2017/4/24)

リーダー電子 LV7390:
SDIラスタライザー、フリーレイアウト機能を強化
リーダー電子は、SDIラスタライザー「LV7390」のフリーレイアウト機能を強化し、エンハンストレイアウト機能を追加した。任意のチャンネルの拡大表示や表示アイテムを自由に配置できる。(2017/4/21)

DATA BRICK:
FPGAを使い切る高性能コンピューティング
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/17)

GPUより性能10〜100倍!?:
FPGAを使い切る高性能コンピューティングを提案
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/11)

アナログ・デバイセズ ADXL372:
2.5V電源時の消費電流を22μAに抑えた加速度センサー
アナログ・デバイセズは、2.5V電源時の消費電流を22μAに抑えた加速度センサー「ADXL372」を発表した。待機時の消費電流は2μA未満で、モーション起動システムに使用すると小型電池1つで数年にわたって動作を維持できる。(2017/4/11)

シリコン・ラボ EFR32xG12:
Bluetooth 5に対応したマルチプロトコルSoCデバイス
シリコン・ラボラトリーズは、マルチプロトコル対応SoCデバイス「Wireless Gecko」シリーズを拡張し、新たに「EFR32xG12」シリーズを発表した。各種無線プロトコルに加えてBluetooth 5に対応している。(2017/4/10)

リコー R3152Nシリーズ:
電圧降下と過電圧を1つで監視、「機能安全」対応のボルテージディテクタ
リコー電子デバイスが1つのICで電圧降下と過電圧を監視できるボルテージディテクタを受注開始。42Vまでの高電圧から動作電圧を取得でき、高い精度でマイコンの電源管理にも利用できる。(2017/4/6)

ラピスセミコンダクタ ML630Q464/466:
USBデータロガー機能を1チップ化した32ビットマイコン
ラピスセミコンダクタは、USBやクロック発生機能、LCDドライバ、RC発振型A-DコンバーターなどのUSBデータロガーに必要な機能を内蔵した、32ビットマイコン「ML630Q464/466」の量産を開始した。(2017/4/6)

富士経済 次世代パワー半導体市場調査:
パワー半導体市場で順調に伸びるSiCとGaN、2025年には2000億円を視野に
より高い通電性と低電力損失を目指した素材の本格展開が進むパワー半導体。2025年にはSiCとGaNが1860億円の市場にまで成長するとの予測。富士経済調べ。(2017/4/5)

日本NI Automated Test Outlook 2017:
テストは「コスト」から「資産」に
製品投入サイクルの一角であるテストだが、企画や開発、量産に比べるとコストセンターと見なされることが多い。しかし、コストだと思われていた部分を見直すことで、製造業におけるモノづくりに大きなプラスをもたらす可能性がある。(2017/4/5)

TechFactory通信 編集後記:
歌う電車と次世代パワー半導体
ファソラシドレミファソー。(2017/4/1)

STマイクロエレクトロニクス SPWF04:
無線アップデート対応、セキュリティに配慮したWi-Fiモジュール
STマイクロエレクトロニクスが、無線アップデートに対応するWi-Fiモジュール「SPWF04」を発表した。IoTデバイスのセキュリティを常に最新の状態にできる。(2017/3/31)

SDアソシエーション Ver 6.0仕様追加:
SDA、Ver 6.0仕様のA2規格とLVS仕様を追加
SDアソシエーション(SDA)は、SDメモリーカードの新たな規格として、ランダムの読み止し/書き込み速度を向上させたSD Ver 6.0仕様のアプリケーションパフォーマンスクラス2(A2)規格と低信号電圧(LVS)仕様を追加した。(2017/3/29)

Cypress PSoC 6:
Cypress、低消費でより強固なセキュリティ実現
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、IoT機器に向けたマイクロコントローラー(MCU)アーキテクチャ「PSoC 6」を発表した。デュアルCPUコア構成とし処理性能を向上しつつ、消費電力を抑えた。セキュリティ機能もハードウェアベースで実装した。(2017/3/27)

企業動向を振り返る 2017年2月版:
成長に自信を見せるルネサス、前途多難な東芝
東芝が解体へのカウントダウンを刻む中、一時は経営が危ぶまれたルネサスが好調な業績見込みを発表しています。(2017/3/23)

特選ブックレットガイド:
モーター制御に欠かせない「エンコーダ」その基礎から応用まで
回転/移動体の移動方向や移動量、角度を検出する電子部品である「エンコーダ」。ニッチな部品かもしれませんがさまざまな機器に活用されています。エンコーダの概略から動作原理、実利用に際しての注意点までを紹介します。(2017/3/21)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
2016年の半導体製造装置生産額は前年増、中国が世界3位の市場に
SEMIが半導体製造装置(新品)の2016年世界総販売額を発表した。販売額は対前年比13%増の412億4000万ドルとなり、中国が世界第3の半導体製造装置市場へと成長した。(2017/3/20)

電源設計:
漏れインダクタンスを使用したフライバックコンバーター(3) 小信号モデル化
この連載の最終回にあたる第3回では、電圧モードで動作し漏れインダクタンスの影響を受けるCCMフライバックコンバーターの小信号応答について検討します。第2回で紹介した更新後の大信号モデルから、最も簡潔なリニアバージョンを確立する目標に向けてステップ形式で作業を進め、徐々に簡略化した小信号回路図を導き出します。この最終的な回路に基づいて、制御側から出力側への伝達関数を抽出し、漏れインダクタンスが伝達関数の分母である品質係数にどのような影響を及ぼすかを示します。(2017/3/16)

特選ブックレットガイド:
「電源設計」の基本手順とテスト
電源設計は高効率/高電力密度、迅速な市場投入、規格への対応、コストダウンなどを考慮せざるを得ず、留意すべき要件とテストの課題は多くなっています。ここでは電源設計プロセスの概要と、プロセスごとのテスト要件について説明します。(2017/3/7)

電源設計:
漏れインダクタンスを使用したフライバックコンバーター(2) 平均モデル化
本連載の第1回では、漏れインダクタンスによってもたらされるスイッチング効果について説明しました。実効デューティ比の低下により、2次側ダイオードの導通時間が長くなり、メインスイッチがターンオフした後、2次側電流が変化するまでの遅延が発生します。その結果、元の式による予測値よりも出力電圧が低くなり、RCDクランピングネットワークでの消費電力が増加します。動作波形において漏れに関連する項が及ぼす影響を考慮した場合、フライバックコンバーターの小信号応答に与える漏れの影響を検討するのは興味深いことです。ただし、小信号分析を実行する前に、適切な平均モデルが必要になります。(2017/1/30)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。