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「高密度実装」最新記事一覧

山本浩司の「アレを観るならぜひコレで!」:
群を抜いた高画質、ソニー「Z9D」の“魅せるHDR”
液晶テレビがここまでの性能を獲得する日が来るとは。自発光タイプ派の筆者は信じられない思いがする。それがソニー「Z9D」シリーズだ。(2016/9/21)

電気絶縁と高速データ伝送を両立:
ファイバー一体型デバイス、最大16Gbpsに対応
パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、単方向2チャンネルタイプで最大16Gビット/秒のデータ伝送を可能とする光アクティブコネクター「Vシリーズ」を発表した。(2016/9/9)

アドバンテスト MPT3000HVM:
量産試験に対応する省スペースSSDテストシステム
アドバンテストは2016年8月、高密度実装のモジュールを採用し、省スペース化したSSDテストシステム「MPT3000HVM」を発表した。同測数に応じてスケーラブルにシステム構成を選択でき、エンタープライズSSD、クライアントSSDの量産試験に使用できるという。(2016/8/18)

京セラコネクタ 5861シリーズ:
0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mmのコネクター
京セラコネクタプロダクツは、極間隔0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mmの基板対基板用コネクター「5861」シリーズを発表した。両端の金具は定格電流5A/金具で、大電流通電を可能にした。(2016/7/13)

これはコレクターズアイテム:
生粋のVAIOファンによる「VAIO Z × BEAMS限定モデル」レビュー
人気ブログ「ソニーが基本的に好き。」の管理人であり、ソニー製品やVAIOを取り扱うショップのオーナーでもある筆者が、衝動買いしてしまったVAIO Z×BEAMSコラボモデルをレビューします。(2016/6/24)

熱設計のパラダイムシフトにどう対応するか:
「大気放熱」から「基板放熱」へコンセプト転換
KOAは、「JPCA Show 2016」で、「熱設計のパラダイムシフトに対応するために」と題するプレゼンテーションを行った。電子部品の高密度実装化などにより熱設計が深刻となる。熱問題について、取り組むべき課題や温度測定時の注意点などを紹介した。(2016/6/7)

IoT/M2M展:
IoTセンサー端末、セキュリティをより強固に
マクニカは、「第5回IoT/M2M展 春」で、「MpressionによるセキュアなIoT(モノのインターネット)」を実現するための新たなセンサー端末などをデモ展示した。(2016/5/13)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第51回 ウェアラブル機器とエンベデッドパッシブ
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第51回はウェアラブル機器とエンベデッドパッシブについて解説する。(2016/4/6)

低プローブ負荷、容易な接続、低コストを実現:
オシロ用広帯域プローブ、最新MIPI規格に対応
テクトロニクスは、LPDDR4やMIPI C-PHYなどの規格に適合するためのテストやデバッグを容易に行うことができる、オシロスコープ用広帯域TriModeプローブ「P7700」シリーズを発表した。(2016/3/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第50回 モジュールとエンベデッドパッシブ
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第50回はモジュールとエンベデッドパッシブについて解説する。(2016/3/9)

実は電源モジュールにはさまざまな種類があるんです!:
PR:性能/信頼性を一切犠牲にしない!! 電源モジュールの決定版「ポケットコイル“micro DC/DC”コンバータ」
電源設計が複雑化する中で、電源ICと受動部品を1パッケージに内蔵した“パッケージ型電源モジュール”が登場し、利用されるケースが増えてきた。多くの利点があるパッケージ型電源モジュールだが、その一方で性能/信頼性が犠牲になっているケースが実は多い。そこで、性能/信頼性を犠牲にせずコイル内蔵型電源モジュールを実現している「ポケットコイルタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を紹介しよう。(2016/3/7)

最上位モバイルPC対決:
「VAIO Z」クラムシェルモデル徹底検証――Surface Book/Pro 4と比べた性能は?
ついに販売が開始された新世代CPU搭載の「VAIO Z」。新たに追加されたクラムシェルモデルの性能をSurface BookやSurface Pro 4といったライバルと比較する。(2016/2/26)

第2の「Palmi」誕生を支援、高精度ハードウェア量産化をマクニカとVAIOがバックアップ
技術商社のマクニカがPC製造のVAIOと協業、ハードウェア量産化支援サービスを開始する。量産化を前提としたプロジェクトを技術と生産の両面から支援する、より“プロ”向けのサービスとなる。(2016/2/4)

遊び心と異常なこだわり:
新VAIO Zの「勝色ダブルアルマイト仕様」と「Z ENGINE基板アクセサリー」に迫る
新しいVAIO Zに用意された3つの「お楽しみ企画」。「無刻印キーボード」は分かるとして、「勝色ダブルアルマイト仕様」と「Z ENGINE基板アクセサリー」は一体どういったものなのか。実物の写真とともに、そのこだわりに迫る。(2016/1/28)

バックモニターやサイド認識補助システム向け:
車載用小型VGAカメラ、体積は従来比約1/4
ミツミ電機は、「国際カーエレクトロニクス技術展」において、車載用小型VGAカメラの参考品をデモ展示した。従来製品と同等性能で体積は約4分の1と小さい。(2016/1/18)

VDI用途に適する技術的な理由も解説
ハイパーコンバージドインフラ徹底比較、「SimpliVity」「Nutanix」はどう違う?
ハイパーコンバージド(超垂直統合型)インフラ市場における2強ベンダーが米Nutanixと米SimpliVityだ。Nutanixが長い実績を誇るのに対し、SimpliVityはリソース効率の高さで注目を集めている。(2016/1/12)

古賀政純の「攻めのITのためのDocker塾」:
第13回 “根が深い”旧システムからDocker環境への移行をどうするか
いざ古い物理サーバや仮想化基盤からDocker環境に移行しようとすると、実に“根が深い”さまざまな課題に直面することになるでしょう。Dockerへの移行について知っておくべき必要最低限のポイントを解説します。(2016/1/6)

SEMICON Japan 2015会場レポート:
3D積層に向けたバンプ形成技術、3社で共同開発
JSRと日本IBM、千住金属工業の3社は、「SEMICON Japan 2015」において、300mmウェハー対応のIMS(Injection Molded Solder)技術とこれに対応する材料/装置などを共同展示した。(2015/12/21)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第46回 外部ディスプレイ装置接続規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第46回は外部ディスプレイ装置の接続規格について解説する。(2015/12/16)

日本IBMなど3社が開発:
300mmウエハー対応のバンプ形成技術「IMS」
JSRと日本アイ・ビー・エム、千住金属工業の3社は2015年12月9日、半導体の高密度実装を可能にするはんだバンプの形成技術「IMS」を発表した。同技術は、2015年12月16〜18日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2015」で展示される予定である。(2015/12/11)

実装ニュース:
“見えなかったモノが見える”ナノフォーカスX線検査システム
東芝ITコントロールシステムが設立15周年モデルとして、ラミノCTを搭載したX線ナノフォーカス検査システム「TXLamino」を発売する。メガピクセルX線検出装置と4Kカメラによる高分解能、高解像度が特徴だ。(2015/12/11)

NECがIoTインフラ製品群を展開 開発1000人体制に
1ラックあたり572台のサーバを高密度実装できるシステムやネットワーク製品を発表した。(2015/11/9)

自動車の軽量化やBOMコスト節減に貢献する:
小型で消費電力3割減、車載イーサネットスイッチ
Broadcom(ブロードコム)は、車載向けイーサネット技術「BroadR-Reach」用スイッチICの新製品「BCM8953xファミリ」を発表した。従来製品に比べてパッケージサイズを半分とし、電力消費を最大30%も削減した。(2015/10/30)

バラして見ずにはいられない:
iPhone 6s/6s Plusの新機能を支える日本企業 分解で見えたその存在感
新機能「3D Touch」を搭載したiPhone 6s/6s Plus。新しく搭載された感圧センサーや振動で操作に対するフィードバックを行う「Taptic Engine」には日本企業の技術が欠かせなかったようだ。(2015/10/21)

USB Type-Cの登場で評価試験はどう変わる?(1):
USB 3.1/Type-Cの概要と測定の肝
高速伝送や電力供給(PD:Power Delivery)機能をサポートするUSB 3.1およびType-Cが登場し、注目を集めている。USB 3.1およびType-Cコネクタを搭載した機器を開発するに当たって、システム設計者が知っておくべき試験/評価方法について解説する。(2015/9/28)

バラして見ずにはいられない:
豪華な材料がズラリと並ぶ「Xperia Z4」 コストの増減を分解リポート
先代の「Xperia Z3」と見分けが付かないほど、限定的なモデルチェンジだった「Xperia Z4」。しかし使われている部品や製造コストにはかなり差があるようだ。(2015/8/25)

熱拡散とノイズ抑制を75μm厚シート1枚で実現:
ノイズ・熱対策一体シート、パナソニックが開発
パナソニックは、PGSグラファイトシートとの複合化で、熱と電磁ノイズ対策を1枚のシートで実現する「電磁ノイズ抑制・熱拡散一体シート」を開発した。薄型モバイル端末や車載機器、産業機器などの用途に向ける。(2015/8/19)

日本HP、ビッグデータ処理に対応したシステムを発売
Hadoopの分散処理や非構造化データの格納に適したストレージサーバとソフトウェアを提供する。(2015/7/2)

液晶ペンタブに新時代が到来!:
Cintiq使いの漫画家が「VAIO Z Canvas」を真剣にレビューする
プロの絵描きが使うなら、液晶ペンタブレットは「Cintiq」しかあり得ない、いや「VAIO Z Canvas」ならあり得る! ネットでそんな論争を見かけるが、実際はどうなのか? PC USERでおなじみの漫画家(Cintiq愛用)がVAIO Z Canvasの製品版をチェックする。(2015/6/7)

TECHNO-FRONTIER 2015:
「Generation 10 FPGA」向けデジタル電源、消費電力低減と高密度実装を実現
日本アルテラは、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、「Generation 10 FPGA」向けデジタル電源を紹介した。供給する電圧をFPGAチップごとに最適化することで、消費電力を最大40%節減することができる。(2015/5/25)

VAIO Z/Pro 13と横並び比較:
「VAIO Z Canvas」の圧倒的パフォーマンスを徹底検証する
数あるPCブランドでも高性能なモバイルPCに定評あるVAIO。モンスタータブレットこと「VAIO Z Canvs」は、既存の「VAIO Z」や「VAIO Pro 13」といった人気モデルに比べてどれくらいの性能を実現できているのだろうか? 横並びで徹底検証した。(2015/5/22)

ティーザーサイトを開設:
「VAIO Z Canvas」は今秋に米国でも発売へ
ソニーから分離した新生VAIOの製品は日本国内のみで販売されているが、クリエイター向けタブレット「VAIO Z Canvas」は初めて海外でも販売されるモデルとなる。(2015/5/21)

3連ファンで4コアCore i7を放熱:
「VAIO Z Canvas」受注開始――クリエイター向け“怪物タブレット”の全容が明らかに【詳報】
VAIOは、クリエイターに最適化した超高性能Windowsタブレット「VAIO Z Canvas」の受注を開始した。試作機の初公開から7カ月半の月日を経て、ついに発売となる。(2015/5/21)

新生サイプレス、車載電源IC第2弾を開発:
PR:電圧変動にも瞬時に対応、実装面積を大幅削減可能な車載プライマリ電源用IC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)/Spansion(スパンション)は、自動車のプライマリ電源用途に向けた最大出力5V/2.4Aの昇降圧型DC-DCコンバータIC「S6BP202Aシリーズ」を開発した。バッテリ電圧が出力電圧以下に降下しても、安定した出力を得ることができる。実装面積も従来製品に比べて約3割の削減を可能とした。(2015/5/20)

TDK NTCG043:
0402サイズNTCサーミスタに公称抵抗10kΩ、1%公差品を追加
TDKは、温度センサーのNTCサーミスタ0402サイズに、公称抵抗10kΩ、1%公差品「NTCG043」を追加した。0603サイズと同特性の0402サイズを製品化したことで、0402サイズへの置き換えが容易になるという。(2015/4/9)

新技術:
プロ向け4K H.264/HEVCリアルタイムエンコーダ、NTTが1チップで実現
NTTは、1チップで4K/4:2:2/60p映像のエンコード処理を行うことができる、プロフェッショナル用途向けH.264/HEVC(High Efficiency Video Coding)リアルタイムエンコーダLSI(開発コード名:NARA)を開発した。(2015/4/7)

変形機構、液晶、キーボード、ペンの品質に迫る:
ソニーから独立しても“最強伝説”は健在か?――新生「VAIO Z」徹底検証(後編)
ベンチマークテストで圧倒的な性能を見せつけた13.3型ハイエンドモバイルPC「VAIO Z」。レビュー後編は、その使い勝手をじっくり確かめていこう。(2015/3/24)

動画で360度チェック:
設計・製造担当者自らが分解!!――新型VAIO Zの中身を知る
高い性能とスリムな2in1 PCとして話題を集める新型「VAIO Z」だが、その中身はどのようになっているのだろうか。設計・製造担当者自らの解体模様を動画で見ていこう。(2015/3/18)

日本通信×VAIOの第1弾:
“ストライクゾーンど真ん中の直球勝負スマホ”こと「VAIO Phone」 結果はヒットかホームランか、それとも……
日本通信とVAIOが協業第1弾となる「VAIO Phone」を発表。両社のキーパーソンが、キャリアの高価格スマホとMVNOの格安スマホの中間にある「ストライクゾーンを狙った直球勝負のスマホ」と説明した。(2015/3/12)

シンプルすぎる端末:
VAIO Phone発表で日本通信の株価が急落
日本通信は3月20日より「VAIO Phone」を販売する。端末の分割価格+LTE使い放題で月額3980円と安価だが、この発表後に日本通信の株価が急落。VAIO Phoneとはどのような端末なのか。(2015/3/13)

電子部品 冷却デバイス:
スマホのCPUを冷やす! 厚さ1mm以下の高効率ループヒートパイプを開発
富士通研究所は、スマートフォンなどのモバイル機器に実装可能な冷却デバイスとして、厚さ1mmのループヒートパイプを開発した。(2015/3/12)

動画で360度チェック:
「VAIO Zはここで生まれた!」――安曇野工場を世界初の動画で紹介
出荷が始まった新型「VAIO Z」だが、その古里である長野県安曇野工場での製造工程を、世界初公開となる動画で紹介しよう。(2015/3/9)

直販限定の隠れた名機か!?:
第5世代Core+デュアルポインタ+Windows 7の“質実剛健”モバイルノート――「dynabook R63/PS」徹底検証(前編)
東芝の直販モデル「dynabook R63/PS」は、最新の第5世代Core i7、タッチパッドとアキュポイントのデュアルポインタ、Windows 7を備えた実用性の高い13.3型モバイルノートPCだ。その実力をじっくりチェックする。(2015/3/4)

ADI AD5592R:
A-D/D-Aコン、汎用I/Oを任意に組み合わせ可能、実装面積を最大85%節減
アナログ・デバイセズ(ADI)の「AD5592R」は、12ビット、8チャネルのデータコンバータ・コンビネーションチップである。高密度実装が要求される有線/無線通信機器やビル制御装置などの用途に向ける。(2015/2/26)

性能、スタミナ、騒音、発熱をじっくりテスト:
復活した“モンスターPC”の驚くべき性能とは?――新生「VAIO Z」徹底検証(前編)
かつて秀逸なハイエンドモバイルPCとして人気を誇った「VAIO Z」が最新仕様で帰ってきた。VAIO新会社とともに生まれ変わった“Z”の実力を徹底的にチェックする。(2015/2/24)

実装技術:
実装基板のリペア作業時間を7割削減、カット自由なはんだ供給用マスク
沖電気工業(OKI)とシーエステック、中沼アートスクリーンは、PET製透明シールタイプのはんだ供給用マスク「シールdeマスク」を共同で開発した。実装基板のリペア作業や試作基板の作成など、使用量が比較的少ないはんだ付け用途に向ける。(2015/2/20)

CAEセミナーリポート:
“究極の強制空冷”を備えるMac Pro、開発コストを大幅削減したECU
熱対策セミナーにおいて、熱対策が充実しているというMac Proの例や、エンジンコントロールユニット(ECU)の高精度モデル作成によるコスト削減事例が紹介された。(2015/2/19)

モノづくり最前線レポート:
新生VAIOはモノづくりで何を変えたのか
ソニーから独立したVAIOは、独立後初めてゼロから開発した製品群を発表した。従業員規模がグローバルで全社員合わせて14万人規模の企業体から、240人規模の会社になる中で、モノづくりの手法も大きく変化した。「全社員がみんなで作り上げた製品だ」(VAIO 代表取締役の関取高行氏)とする取り組みの中で、どういうモノづくりのアプローチで新製品を実現したのかについて紹介する。(2015/2/17)

これ、本気で描けますよ:
液晶ペンタブ業界に嵐を巻き起こす!?――「VAIO Z Canvas」を漫画家が速攻レビュー
新生VAIOが放つクリエイター向けタブレット「VAIO Z Canvas」は、ハイスペックな“お絵描きマシン”としても使える。ワコム一強の液晶ペンタブ業界に嵐を巻き起こすのか──PC USERでおなじみの漫画家が、試作機を触った。Cintiq Companion 2との比較も!(2015/2/17)

VAIOで必要なのは顧客視点ではない:
きょうから始まる新生VAIOの物語──「VAIO Z」に込めた“メイド イン 安曇野”の条件
新生VAIOがイチから開発した新モデルが登場した。安曇野FINISHを支える開発方針から展示実機の分解写真まで発表会場からリポートする。(2月17日:動画追加)(2015/2/16)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。