「high-kメタルゲート」最新記事一覧

ビジネスニュース：
「ファブレスモデルは崩壊する可能性も」、Intelの幹部が指摘
Intelは同社のプレスイベントにおいて、「半導体プロセスの微細化が進むほど、ファブレスモデルを維持することは難しくなるのではないか」との見解を示した。同社は、プロセス技術の開発者と、チップの設計者が密に連携できる体制が必要だと主張する。（2012/4/26）

ビジネスニュース 企業動向：
TSMCの20nmプロセスは1種類、微細すぎて製品間の差をつけられず
28nmプロセスノードでは、高性能、低消費電力など4種類のプロセスを提供しているTSMCだが、20nmプロセスでは、1種類のみの提供になるという。線幅が小さすぎるために、複数の種類のプロセス（製品）を用意しても、性能面での差がほとんど出ないことが分かったからだとしている。（2012/4/23）

ビジネスニュース：
AMDがGLOBALFOUNDRIESとの資本契約を解消、28nm製品の製造に別のファウンダリを使用可能に
AMDとGLOBALFOUNDRIESは、ウエハー供給契約の改定に合意した。これまで、28nmプロセスでの量産開始や32nmプロセスにおける歩留まりなどの問題から、関係性の悪化もささやかれていた両社だが、互いが納得できるところに着地したようだ。（2012/3/7）

ISSCC 2012 フォトギャラリー：
“舌インタフェース”やDRAM積層128コアARMプロセッサなど、デモに注目
世界中から半導体回路の最新成果が集結するISSCC。採択論文を口頭発表する一般公演に加えて、「デモセッション」も参加者の関心が高いイベントだ。採択論文の中から、実チップを使ったデモが可能な論文を選定し、発表者が会場でそのデモを披露するという企画である。その様子を、数多くの写真でリポートする。（2012/2/28）

ビジネスニュース 企業動向：
いまだ課題は山積か、正念場を迎えるGLOBALFOUNDRIES
「業績が回復に向かっている」とするGLOBALFOUNDRIESだが、多くの課題を抱えているとみられている。28nmから20nmへのプロセス移行にかかわる問題に加え、同社に大きな影を落としているのが、AMDとの関係だ。（2012/2/1）

ビジネスニュース 市場動向：
2013年の世界半導体市場は低迷、価格の下落やプロセス技術の課題が足かせに
半導体市場は、2012年は成長するも、2013年以降は明るい未来は見えないようだ。米国経済も低迷期に入るとみられており、これに伴って半導体市場も縮小するとアナリストは予測する。（2012/1/20）

ビジネスニュース 企業動向：
「28nmで既に複数顧客が量産中」、GLOBALFOUNDRIESのCEOが会見
半導体ファウンダリ大手のGLOBALFOUNDRIESは、28nmプロセスの製造をめぐって、主要顧客であるAMDの“くら替え”が報道されている。初来日したCEOは会見で、「28nm世代では、競合他社を大きく引き離している」と主張した。（2011/12/12）

メモリ/ストレージ技術 NAND型フラッシュメモリ：
指先にテラビットが載る、IntelとMicronが20nm世代のNANDフラッシュ量産
IntelとMicron Technologyは、20nm世代の半導体プロセス技術を適用した128GビットのNAND型フラッシュメモリの量産を2012年前半に始める。20nm世代の128Gビット品の量産は、業界初になる見通しだ。マルチチップ品の記録容量は1T（テラ）ビットに達する。（2011/12/8）

64Gビット版は量産開始：
IntelとMicron、20ナノメートルプロセス技術の128GビットNANDフラッシュメモリ
IntelとMicron Technologyは業界最小の20ナノメートルプロセスルールによる128GビットのNANDフラッシュメモリを発表した。（2011/12/7）

Sandy Bridgeは“12畳半”のはずだった：
マルチコアから高性能コアで進化を目指すインテルのCPU
i4004が登場してから40年。プロセスルールは微細化し、CPUは単体コアの性能強化からマルチコアで進化するようになった。この先の進化をラトナー氏に聞く。（2011/11/29）

ビジネスニュース 企業動向：
AMD、GLOBALFOUNDRIESへの28nm APUの発注を中止
GLOBALFOUNDRIESは、AMDの製造部門がスピンオフして誕生した半導体ファウンドリ企業だ。ところが同社が“主要顧客”とみなしてきたAMDは、このところ発注先をTSMCに変えている。28nmプロセス技術での量産の遅れや歩留まりの低さが原因だとの見方がある。GLOBALFOUNDRIESにとっては、厳しい状況になるかもしれない。（2011/11/28）

ビジネスニュース：
ファウンダリ各社、28nmプロセスの歩留まり向上に苦戦
やはり32/28nmプロセスの導入は簡単ではないようだ。欠陥の多さや歩留まりの低さに加え、顧客企業の開発予算縮小も、ファウンドリ各社を苦しめている。（2011/11/7）

EDAツール：
大規模半導体設計の最新状況を探る ―― CDNLive! Japan 2011リポート
EADツール大手ベンダーの日本ケイデンス・デザイン・システムズ社が10月13日に横浜で開催した顧客向け技術講演会から、米国本社の幹部による基調講演の模様をリポートする。また、併設の展示会で目を引いた、パートナー企業のシリコンファウンドリ事業の展示を紹介する。（2011/10/19）

Xilinx社の最新FPGAは従来比で消費電力を半減、Altera社製品との比較結果も公開
（2011/6/30）

プログラマブルロジック FPGA：
Xilinxが28nm FPGAの消費電力ベンチマークを公表、「競合より50％以上も低電力」と主張
28nm技術で製造する次世代製品群「Xilinx 7シリーズ」で採用した低消費電力化技術を紹介するとともに、各種のアプリケーションを想定した消費電力シミュレーションのベンチマーク結果も公表した。最大のライバルであるAlteraの28nm世代品に比べて、消費電力を大幅に低く抑えられると主張する。（2011/6/29）

Intelの研究成果が集結！──「Research＠Intel Day June 2011」
自作PCユーザーが注目するインテルのロードマップ。そのロードマップの先を進むのがインテルの研究機関だ。彼らの成果が集合するイベントで「その先」が見えるか？（2011/6/9）

プロセス技術：
パナソニックが32nmのhigh-kチップを予定通り出荷、Chipworksが報告
パナソニックは2010年9月に、ゲートファースト工法の高誘電率（high-k）金属ゲートを採用した32nm世代のプロセス技術で製造するシステムLSIを2010年10月より出荷すると発表していた。今回、半導体チップや電子機器の解析を手掛けるカナダのChipworksが発表した最新のリポートで、パナソニックが同製品の出荷を予定通り始めていたことが明らかになった。（2011/3/25）

元麻布春男のWatchTower：
2011年は28ナノ世代に注力、そして20ナノ世代へ――GLOBALFOUNDRIESの事業戦略
旧AMDの製造部門から分社したGLOBALFOUNDRIESは、台湾のTSMCやUMCに並ぶ、世界最大規模のファウンダリ企業。2011年以降、プロセスルールの微細化をどう進めるのか。（2011/1/31）

プロセス技術：
IBMとサムスン電子、半導体プロセス開発の提携を拡大
（2011/1/13）

元麻布春男のWatchTower：
2011年初頭、PC業界とその周辺を見渡して思うこと
新年早々、インテルやAMDの投入する新しいGPU統合型CPUが注目を集めている。2011年、PC、タブレット、スマートフォン、電子書籍端末はどうなっていくのだろうか。（2011/1/5）

電力消費の理論と対策の要点を理解する：
一から学ぶICの低消費電力化技術
現在、IC設計における消費電力の低減は、半導体技術者が直面する最大の課題となっている。微細化が進展する中で、ICの消費電力を低減していくには、プロセスの選択や回路の設計をさらに適切に行っていく必要がある。本稿では、まず、ICの消費電力を構成する2つの要素である動作電力とリーク電力に、どのようなパラメータが影響を及ぼすのか説明する。その上で、ICの消費電力を低減するための各種手法を紹介していく。（2011/1/1）

プロセス技術：
【IEDM 2010】III-V族材料使う量子井戸FET、インテルが改善進める
（2010/12/14）

元麻布春男のWatchTower：
2011年のAMDは“APU”で総攻撃
AMDが2010年のFinancial Analyst Dayを開催した。金融アナリスト向けだが、最新ロードマップと“決意”を示す重要な機会。今回はどんな決意を示しただろうか？（2010/11/15）

ビジネスニュース 企業動向：
ルネサスがマイコンの統合で一歩前進、SoCやパワー半導体の成長戦略も明らかに
マイコンの製造コストを抑え、統合のメリットを出すための方策を明らかにした。旧2社の微細化世代ごとの製造プロセス技術を一本化するほか、マイコンの周辺回路を共通化し、ソフトウェア開発環境を統合する。（2010/10/1）

Intelの次世代Coreアーキテクチャ「Sandy Bridge」、登場は2011年初め
Sandy BridgeはCPUにグラフィックスコアを組み込み、コンピューティング性能とグラフィックス処理性能を引き上げる。年内に量産開始で、搭載PCは2011年初めに登場の見込み。（2010/9/14）

元麻布春男のWatchTower：
Hot Chips 22で示されたAMDの次世代CPU“ブル＆ボブ”
米国で開催された「Hot Chips 22」で、AMDは「Bulldozer」「Bobcat」に関する講演を行った。そのスライド資料に次世代CPUコアの“新事実”はあるのか？（2010/8/30）

2010年、真の「モバイルPC元年」到来：
PR：「2010 インテル® Core™ プロセッサー」がもたらす、モバイルノートPCの劇的な進化
高速、長時間動作、モバイル通信環境……モバイルノートPC環境は、新世代の「2010インテルCoreプロセッサー」で大きく進化を遂げた。今までとは何が違うか、何がすごいのか、インテルの技術とモバイルノートPCの“今”を「10のポイント」に分けて解説する。（2010/7/26）

プロセス技術：
【VLSI 2010】インテル、32nm製造技術を適用したRF通信向けSoC技術を発表
（2010/6/24）

プログラマブルロジック FPGA：
ザイリンクスが28nm製造技術を適用した新FPGAを発表
（2010/6/22）

プロセッサ/マイコン：
【VLSI 2010】インテル、Single-chip Cloud Computerの詳細を明らかに
（2010/6/22）

プロセス技術：
IBMの半導体連合、高誘電率/金属ゲート技術を採用した32nm/28nm製造技術を実用化へ
（2010/6/15）

Intel、次世代アーキテクチャ「Sandy Bridge」を2010年後半に生産開始
Intelは、次世代Intel Coreアーキテクチャ「Sandy Bridge」を基盤とする製品を今年後半に生産することを目指す。（2010/4/14）

12スレッドでぶん回せ：
Gulftown搭載マシン「MDV-ADG9120X」で“6コア”の威力を体感せよ
3月17日に6コアCPUの「Gulftown」ことIntel Core i7-980X Extreme Editionが正式に発表された。このCPUをいち早く搭載したのがマウスコンピューターの「MDV-ADG9120X」だ。（2010/3/31）

イマドキのイタモノ：
「Core i7-980X Extreme Edition」で“6コア12スレッド”の条件を探る
6コアを実装した“Gulftown”がもうすぐ登場する。CeBIT 2010でライブデモが行われていた“6コア12スレッド”CPUの実力を制約をチェックする。（2010/3/11）

プロセス技術：
微細化の限界に挑む、Siと新材料の融合で新たな展望も
半導体製品、特にSi（シリコン）材料を使ったトランジスタの歴史を振り返るとき、「微細化」が重要なキーワードであることは間違いない。微細化に伴って、50年あまりの間にトランジスタの処理性能は劇的に高まり、寸法は小さくなった。ところが、2000 年代に入り、状況が変わってきた。ところが、2000 年代に入り、状況が変わってきた。（2010/3/2）

ビジネスニュース 業界動向：
【ISSCC 2010】5年前の技術予測は当たったのか
（2010/2/9）

プロセス技術 グラフェン：
IBM社、グラフェンFETにバンドギャップを持たせることに成功
炭素原子が平面上に結合したグラフェンはキャリア移動度がSiよりも高く、高性能FETを設計できる可能性がある。しかし、バンドギャップが存在しないために、オン/オフ比が10未満とかなり低かった。（2010/2/1）

2010 International CES：
Intel、32nmの新Coreプロセッサを発表
Intelの新プロセッサは32nmプロセスを採用し、CPUにグラフィックスチップを統合している。（2010/1/8）

元麻布春男のWatchTower：
新旧Netbookをテストして次世代Atomの可能性を考える
インテルが2009年12月に発表した新AtomとIntel NM10チップセットだが、その実力はどの程度なのか。MSIの新旧Netbookでチェックした。（2010/1/4）

インテル、“グラフィックスコア統合”Atom N450を発表
インテルは、グラフィックスコアとメモリコントローラを統合した新世代Atomと対応チップセットを発表した。搭載PCは2010年1月4日以降にASUS、デル、MSIなどから発表される予定だ。（2009/12/21）

Core i7より少ない電力で“48コア”SCCを動かす
米Intelは、12月2日（米国時間）に48コアをワンチップに実装したSCCの動作デモに成功した。同日、SCCの概要について日本の関係者に説明を行った。（2009/12/3）

Intel、48コア搭載のプロセッサをデモ
「シングルチップクラウドコンピュータ」と呼ばれるIntelの実験的プロセッサは、48個のコアと、コアをつなぐ高速ネットワーク、新たな電源管理技術を備える。（2009/12/3）

元麻布春男のWatchTower：
Analyst Dayで分かった「Bulldozer」の強味
Nehalem、Westmereと世代更新が進むインテルに対し、AMDは「2011年」まで待ちの構え。その2011年に大きく変化する新世代CPUの概要が明らかになる。（2009/11/13）

Intel Developer Forum 2009：
32ナノは当たり前、22ナノがすぐそこに──Intelが“22ナノ”ウェハと「動く！」Sandybridgeを公開
「Intel Developer Forum 2009」（IDF 2009）がサンフランシスコで9月22日（米国時間）から始まった。キーノートスピーチでは“先の先”の技術が紹介された。（2009/9/23）

Intel、32nm世代のプロセッサ「Westmere」を間もなく発表
Intelは近く開催のIDFで、組み込み向けのNehalemプロセッサ「Jasper Forest」や、32ナノメートルプロセスを採用した「Westmere」プロセッサを披露する。（2009/9/15）

インテル筑波本社で夏期講習を受けてきた（ただしテストなし）
インテルは8月20日に、筑波本社において最新技術を“おさらい”する報道関係者向けのセミナーとラボの見学ツアーを行った。（2009/8/21）

IBM、ARMら5社、ネット接続向けSoC開発で提携
ARMの設計プラットフォームでSynopsysの製造ツールを利用し、IBM、Chartered、SamsungがSoCを開発・製造する。（2009/7/28）

NECエレと東芝、28ナノプロセスでもIBMと共同開発
NECエレと東芝は、32ナノに続き28ナノプロセスの半導体技術も、米IBMと共同開発する。（2009/6/19）

全5色のカラバリを用意：
PR：スクエアラウンドデザインとフルサイズテンキーで生まれ変わったスタンダードノートPC「FMV-BIBLO NF/D70N」の魅力（第1回）
富士通の主力ノートPC「FMV-BIBLO NF」シリーズの上位モデルがフルモデルチェンジを果たした。まずは新モデルの強化ポイントをチェックしよう。（2009/4/28）

Intelの32nmは2009年後半の予定：
IBMの半導体連合、28nmチップ製品は2010年後半と発表
28nmプラットフォームは現行の45nmより40％のパフーマンス向上、20％の消費電力削減を提供し、チップのサイズは半分にできるとしている。（2009/4/17）