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「high-kメタルゲート」最新記事一覧

最先端ICではFinFETが主流だが:
GLOBALFOUNDRIES、22nm以降のFD-SOI開発に着手
GLOBALFOUNDRIESは、22nmプロセスを用いたFD-SOIのプラットフォーム「22FDX」の後継プラットフォームを開発中だという。とはいえ、最先端ICの世界では、FinFETが主流だ。GLOBALFOUNDRIESは、アナログ/RF回路ではFinFETよりもFD-SOIが適していると、FinFETに比べた時の利点を主張する。(2016/5/31)

「VLSI技術シンポジウム 2016」プレビュー:
0.03μm2のSRAMから最先端のIII-V族FinFETまで
米国ハワイで2016年6月13〜16日に開催される「VLSI Symposia on VLSI Technology and Circuits(以下、VLSIシンポジウム)」は、最先端の半導体デバイス/回路技術が一堂に会する国際会議だ。VLSIシンポジウムを実行するVLSIシンポジウム委員会は4月20日、都内で記者説明会を開催し、同イベントの概要と注目論文を紹介した。(2016/4/25)

10nm以降もCMOSに注力:
Intel、「ムーアの法則は微細化の実現ではない」
「ISPD 2016」においてIntelは、10nmプロセス以降もCMOSに注力する考えであることを明らかにした。同社はそこで、ムーアの法則は微細化そのものというわけではなく、より多くのダイをウエハー上に形成することで利益を確保することだと、述べている。(2016/4/11)

三重富士通セミコンダクター 取締役執行役員常務 河野通有氏:
PR:40nm製造ラインが本格稼働、真価問われる一年に
三重富士通セミコンダクター(MIFS)は、ファウンドリ専業会社として2014年末に誕生し、1年余りが経過した。2016年始めより40nmプロセス技術に対応した製造ラインが本格的に稼働する。2016年はファウンドリ専門会社として真価が問われる一年となる。取締役執行役員常務を務める河野通有氏が、40nm製造ラインを軸とした今後の事業戦略などについて語った。(2016/1/12)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(9):
究極の低電圧・低消費を目指すスティープスロープFET
2015年12月8日に開催されるセッション22のテーマは「スティープスロープ・トランジスタ」だ。このトランジスタの実現手法に関する研究成果がIntelなどから発表される。同日夜のパネルディスカッションでは、オンチップの相互接続技術や、CMOS技術が直面している課題について議論が行われる予定だ。(2015/11/25)

破産したQimondaの“遺伝子”を引き継ぐ:
ドイツのメモリ新興企業、SEMICON Europaに登場
2015年10月に開催される「SEMICON Europa 2015」に、ドイツのメモリ新興企業であるFerroelectric Memory Company(FMC)が出展する。FMCは、2009年に破産申請したドイツのQimonda(キマンダ)の研究をベースにしていて、現在、ドレスデン工科大学からスピンオフするための手続きを行っているという。(2015/9/18)

2018年には年間数十万ウエハーの生産を計画:
GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIの製造を2016年から開始
GLOBALFOUNDRIESは、2016年から22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)の生産を始めると発表した。2018年ごろには300mmウエハー換算で年間30万枚前後の規模で量産を行う計画で、14nm世代、10nm世代への微細化も検討する方針。(2015/7/14)

EUVとSiGeチャネルで:
IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い
IBM Researchが、EUV(極端紫外線)リソグラフィとSiGe(シリコンゲルマニウム)チャネルを使用した7nmプロセス試作チップを発表した。IBM Researchはここ最近、最先端プロセスの研究開発成果の発表に力を入れていて、7nmプロセスの技術開発に自信を示してきたIntelに迫る勢いを見せている。(2015/7/13)

メモリ各社の製品から探る:
プレーナ型NANDフラッシュの微細化の限界
最近になって、1Xnm世代のプロセスを適用したプレーナ(平面)型のNAND型フラッシュメモリが市場に投入され始めた。だが、プレーナ型NANDフラッシュの微細化は限界だといわれている。各社の1Xnm世代NANDフラッシュを見ながら、微細化技術について考察してみたい。(2015/6/23)

VLSIシンポジウム 2015 プレビュー(2):
デバイス技術の注目論文 〜7nm以降を狙う高移動度トランジスタ
今回は、メモリ分野、先端CMOS分野、非シリコン分野における採択論文の概要を紹介する。抵抗変化メモリ(ReRAM)や3次元縦型構造の相変化メモリ(PCM)に関する論文の他、GaNやSiGe、InGaAsなど、次世代の高移動度の化合物半導体を用いたトランジスタに関する技術論文の概要が紹介された。(2015/4/28)

半導体技術 進化の源:
ムーアの法則、50年をたどる
1965年、IntelのGordon Moore(ゴードン・ムーア)氏が雑誌に掲載したトランジスタに関する予見は、「ムーアの法則」として半導体技術の発展の大きな原動力となった。ムーアの法則によってトランジスタがどれほど進化してきたのか。50年を振り返ってみる。(2015/4/24)

過去を振り返らないインテルだけど、これだけは別:
「ムーアの法則」50年の進化を車のエンジンに例えると?
ムーアが集積回路を構成する半導体の数が“1年で2倍”と唱えてから50年。50年間守り続けた進化ペースを車で例えると“とんでもないこと”なのがよく分かる。(2015/4/21)

幾度となく覆される“終えん説”:
ムーアの法則、その行方を聞く
これまで何度となく“終えん説”が唱えられてきたムーアの法則だが、半導体業界は多大な労力でこの法則を維持している。今後、ムーアの法則はどうなっていくのか。業界のキーマンに、ムーアの法則の行方や、ムーアの法則の維持に関わる技術などについて話を聞いた。(2015/4/17)

製品解剖:
Samsung 14nmプロセッサ「Exynos」に刻まれた文字から探る
Samsung Electronics(サムスン電子)の最新スマートフォン「Galaxy S6」に搭載されているプロセッサ「Exynos」は、14nm FinFETを適用しているとして話題になった。今回は、同チップの刻印から何が分かるのかを探ってみたい。(2015/4/15)

三重富士通セミコンダクター 社長 八木春良氏:
“日本のピュアファウンドリ”に本気で挑む三重富士通の勝算
富士通の半導体事業再編の中で2014年末に誕生したファウンドリ専業会社「三重富士通セミコンダクター」。台湾をはじめとした海外勢の独壇場となっている大口径の300mmウエハーによる半導体受託生産市場で、最先端微細加工技術、大きな生産能力を持たない同社はどう生き残って行くのか。同社社長の八木春良氏に聞いた。(2015/3/4)

SEMICON Japan 2014:
日立ハイテク、先端のシリコンエッチング装置などをアピール
日立ハイテクノロジーズは、「SEMICON Japan 2014」(2014年12月3〜5日)で、シリコン用エッチング装置などの製造プロセスソリューションや高分解能FEB測長装置をはじめとした計測・検査ソリューションなどを披露した。(2014/12/12)

頭脳放談:
第174回 GLOBALFOUNDRIESはIBMの半導体部門買収で世界1位を目指す?
AMDの半導体製造部門が分離独立したGLOBALFOUNDRIESが、IBMの半導体部門を買収した。すでにシンガポールのファウンドリ会社「Chartered Semiconductor」を買収しており、ファウンドリ業界で世界1位が射程に入りつつある。(2014/11/25)

ビジネスニュース 業界動向:
28nmプロセス市場、TSMCがほぼ独占もUMCがシェアをわずかに拡大
TSMCの独占状態ともいえる28nmプロセス市場において、UMCがシェアをわずかに拡大している。UMCはPoly/SiON、ゲートラストなどの方式の改善に取り組み、新規顧客を地道に開拓している。14nmプロセスの開発も順調で、2015年にはテープアウトが完了する見込みだ。(2014/11/4)

14ナノメートル導入のメリットとは:
大解説! “Broadwell-Y”な「Core M」はここがすごい(前編)
インテルが“軽量薄型”なデバイス向けに開発する次世代CPU概要が明らかになった。今回は、14ナノメートルプロセスルールの特徴を解説する。(2014/8/13)

Snapdragonの製造で提携:
中国SMICとクアルコムが協業、両社にとっての利点は?
中国のファウンドリSMICとQualcomm(クアルコム)は、28nmプロセスのチップ製造で提携する。Qualcommのプロセッサ「Snapdragon」を製造する予定だ。今回の協業は両社にとってどのようなメリットがあるのだろうか。(2014/7/7)

ビジネスニュース オピニオン:
ムーアの法則、28nmが“最後のノード”となる可能性も
ムーアの法則というのは、そもそも「部品コストを最小限に抑えるための複雑さ」を示すものだ。その観点で考えると、実質的には28nmが“最後のノード”になる可能性がある。(2014/3/24)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMCが2013年Q4の決算を発表、売上高は前年同期比10%超に
モバイル市場の拡大を受け、TSMCの業績が堅調に伸びている。2013年第4四半期の売上高は1458億ニュー台湾ドルで、前年同期比で10%増加した。ただし、2014年第1四半期については楽観視はしていないという。(2014/1/21)

プロセッサ/マイコン:
AMDのプロセッサ「Kaveri」、ベンチマーク性能でインテルのCore-i5を上回る
AMDが新型のプロセッサ「Kaveri」を発表した。ベンチマークテストでは、インテルのプロセッサ「Core i5-4670K」を上回る性能を達成したという。(2014/1/16)

ビジネスニュース 業界動向:
事業買収が進むSSD業界
SSD業界では、SanDiskがエンタープライズ向けSSDメーカーのSMART Storage Systemsを買収するなど、買収の動きが進んでいる。(2013/11/28)

ビジネスニュース:
Intelは9nm以降の技術を発表、IEDMのプログラムが決まる
2013年12月に開催される半導体素子の国際学会「IEDM 2013」では、FinFETとFDSOIに注目が集まりそうだ。TSMCは16nm FinFETの他、14nmのFDSOIについて論文を発表するという。Intelは、9nm以降で用いるトンネル電界効果トランジスタのモデリングについて説明するようだ。(2013/10/10)

製品解剖:
iPhone 5s搭載「M7コプロセッサ」はNXP製マイコン――Chipworksが分解
Chipworksが「iPhone 5s」の分解報告書を公表し、iPhone 5sのメインプロセッサ「A7プロセッサ」はサムスン電子が製造し、「M7コプロセッサ」はNXPセミコンダクターズ製マイコンだったとした。(2013/9/22)

iPhone 5sの「A7」はSamsung製──Chipworksの解析で判明
半導体チップや電子機器の解析を手掛けるChipworksが「iPhone 5s」を発売当日に解析し、TSMC製になるとうわさされていた新プロセッサ「A7」が「A6」同様Samsung製であることを確認した。(2013/9/21)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMC、2013年4月の売上高が急増
TSMCの売上高が、予想を上回る勢いで成長しているようだ。モバイル向けの28nmプロセスCMOSチップの製造で、他を寄せ付けない圧倒的な優位性を維持している同社。今後も成長が続く見込みだ。(2013/5/15)

製品解剖 スマートフォン:
Samsungの「GALAXY S4」を分解、本丸はCortex-A7/A15の8コアプロセッサ
Samsung Electronicsが4月27日に発売した最新スマートフォン「GALAXY S4」。GALAXY Sシリーズの総出荷台数は1億台を超え、Androidスマートフォンを象徴する存在となった。それだけに、新型に対する期待も大きい。GALAXY S4で最も特徴的なのは、ARMのCortex-A7とCortex-A15を4個ずつ搭載した、8コアのプロセッサ「Exynos Octa」だと言えるだろう。(2013/5/1)

プロセス技術:
想像以上に難しい14nmプロセス、設計面での課題が山積
14nmプロセス技術を確立することは、設計者たちが予想していたよりも、はるかに難しいようだ。プロセスの微細化が進むに連れて、リーク電流の増加などの課題が浮き彫りになった。IBMのエンジニアは、「14nm世代では、これまでの対応策が通用しなくなる」との見解を述べている。(2013/4/4)

ビジネスニュース 企業動向:
「Foundry 2.0が日本半導体産業を救う」、GLOBALFOUNDRIESのCEOが提案
大手ファウンドリであるGLOBALFOUNDRIESのCEOを務めるAjit Manocha氏が、厳しい事業環境にさらされている日本の半導体産業に対して、新たな半導体ビジネスモデルとなる「Foundry 2.0」への移行を提案した。(2013/2/8)

ビジネスニュース オピニオン:
転換期を迎えるIntel、ファウンドリ事業注力も選択肢の1つ?
PC市場の低迷や現CEOの退任発表など、今まさに転換期を迎えているIntel。急速に伸びているスマートフォン/タブレット市場への参入で後れを取ったこの巨大な半導体企業が、これからもトップであり続けるためにはどうすればよいのか。(2012/12/6)

EE Times Japan Weekly Top10:
GALAXY S III、出荷台数トップは暫定的?
EE Times Japanで先週(2012年11月11日〜11月17日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2012/11/19)

EE Times Japan Weekly Top10:
やっぱり気になる、最新タブレットの中身
EE Times Japanで先週(2012年11月4日〜11月11日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2012/11/13)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る――統合電子版2012年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年11月号を発行しました。Cover Storyの「つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る」の他、Amazonの「Kindle Fire HD」とAppleの「iPad mini」それぞれの分解、「電子の流れからナノ粒子を“隠す”、新型素子につながる研究成果を米大学が発表」、「カーボンナノチューブ素子のICチップ、“せっけん”と“トレンチ”で実用へ前進」など、幅広い話題を掲載しました。(2012/11/12)

製品解剖:
Appleの「iPad mini」を分解、A5プロセッサは32nmのHKMG技術で製造
Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率/金属ゲート(HKMG)技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。本稿では、そのダイ写真も公開する。(2012/11/9)

ビジネスニュース 企業動向:
ST、Samsungとファウンドリ契約を締結
TSMCが28nmプロセスを適用したチップの製造に苦戦していることから、他のファウンドリにも製造を委託する半導体メーカーが増えている。(2012/10/4)

ビジネスニュース:
「A9」でも「A15」でもない? 「iPhone 5」のプロセッサコアはAppleが独自設計か
アナリストによると、Appleの「iPhone 5」のプロセッサコアは、ARMの「Cortex-A9」や「Cortex-A15」ではなく、Appleが独自に設計したARMコア互換のプロセッサコアを集積している可能性があるという。(2012/9/28)

イマドキのイタモノ:
ついにというかようやくというか──デスクトップPC向けTrinityのグラフィックス性能をチェックする
待って待って、依然として待ったままの自作PCユーザー向け“Trinity”。もう少し待ってもらうけれど、3D性能を試してみてもいいよ、ということになったらしい。(2012/9/27)

iPhone 5のロジックブロックは手作業レイアウト? iFixitとChipworksがA6を解析
分解マニュアルのiFixitがChipworksと協力してA6を解析した結果、ARMベースのApple独自プロセッサのコアが手作業でレイアウトされていることや、プロセスがSamsungの32nmであることが分かった。(2012/9/26)

ビジネスニュース アナリストリポート:
iPhone 5のプロセッサは2GHzのデュアルコアCortex-A15、アナリストが言及
野村証券の調査部門によると、Appleの「iPhone 5」が内蔵する新型アプリケーションプロセッサ「A6」は、ARMのプロセッサIPコア「Cortex-A15」をデュアルコア構成で集積しており、クロック周波数は2GHzだという。Samsungが32nm世代の高誘電率膜/金属ゲート(HKMG)技術で製造する。(2012/9/19)

これがTick“+”だ!:
PR:「22ナノ」と「3Dトライゲート」が僕たちを幸せにする理由
インテルがアピールし続けてきた第3世代インテル Coreプロセッサー・ファミリーがついに登場。「ただのTickじゃない! Tick+だ!」とインテルが訴える3Dトライゲートがユーザーにもたらすメリットを分かりやすく紹介する。(2012/4/27)

ビジネスニュース:
「ファブレスモデルは崩壊する可能性も」、Intelの幹部が指摘
Intelは同社のプレスイベントにおいて、「半導体プロセスの微細化が進むほど、ファブレスモデルを維持することは難しくなるのではないか」との見解を示した。同社は、プロセス技術の開発者と、チップの設計者が密に連携できる体制が必要だと主張する。(2012/4/26)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMCの20nmプロセスは1種類、微細すぎて製品間の差をつけられず
28nmプロセスノードでは、高性能、低消費電力など4種類のプロセスを提供しているTSMCだが、20nmプロセスでは、1種類のみの提供になるという。線幅が小さすぎるために、複数の種類のプロセス(製品)を用意しても、性能面での差がほとんど出ないことが分かったからだとしている。(2012/4/23)

ビジネスニュース:
AMDがGLOBALFOUNDRIESとの資本契約を解消、28nm製品の製造に別のファウンダリを使用可能に
AMDとGLOBALFOUNDRIESは、ウエハー供給契約の改定に合意した。これまで、28nmプロセスでの量産開始や32nmプロセスにおける歩留まりなどの問題から、関係性の悪化もささやかれていた両社だが、互いが納得できるところに着地したようだ。(2012/3/7)

ISSCC 2012 フォトギャラリー:
“舌インタフェース”やDRAM積層128コアARMプロセッサなど、デモに注目
世界中から半導体回路の最新成果が集結するISSCC。採択論文を口頭発表する一般公演に加えて、「デモセッション」も参加者の関心が高いイベントだ。採択論文の中から、実チップを使ったデモが可能な論文を選定し、発表者が会場でそのデモを披露するという企画である。その様子を、数多くの写真でリポートする。(2012/2/28)

ビジネスニュース 企業動向:
いまだ課題は山積か、正念場を迎えるGLOBALFOUNDRIES
「業績が回復に向かっている」とするGLOBALFOUNDRIESだが、多くの課題を抱えているとみられている。28nmから20nmへのプロセス移行にかかわる問題に加え、同社に大きな影を落としているのが、AMDとの関係だ。(2012/2/1)

ビジネスニュース 市場動向:
2013年の世界半導体市場は低迷、価格の下落やプロセス技術の課題が足かせに
半導体市場は、2012年は成長するも、2013年以降は明るい未来は見えないようだ。米国経済も低迷期に入るとみられており、これに伴って半導体市場も縮小するとアナリストは予測する。(2012/1/20)

ビジネスニュース 企業動向:
「28nmで既に複数顧客が量産中」、GLOBALFOUNDRIESのCEOが会見
半導体ファウンダリ大手のGLOBALFOUNDRIESは、28nmプロセスの製造をめぐって、主要顧客であるAMDの“くら替え”が報道されている。初来日したCEOは会見で、「28nm世代では、競合他社を大きく引き離している」と主張した。(2011/12/12)

メモリ/ストレージ技術 NAND型フラッシュメモリ:
指先にテラビットが載る、IntelとMicronが20nm世代のNANDフラッシュ量産
IntelとMicron Technologyは、20nm世代の半導体プロセス技術を適用した128GビットのNAND型フラッシュメモリの量産を2012年前半に始める。20nm世代の128Gビット品の量産は、業界初になる見通しだ。マルチチップ品の記録容量は1T(テラ)ビットに達する。(2011/12/8)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。