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「NAND」最新記事一覧

Not AND

真のコスト競争力を発揮する:
「3D NANDのスイートスポットは64層」 WDが主張
Western Digital(WD)のメモリ技術担当者は、2D NAND型フラッシュメモリに比べて、真のコスト競争力を発揮できる3D NANDフラッシュの積層数は、現在のところ64層だと語る。(2017/6/22)

メモリ工場に25億米ドル投資:
Intel、3D NANDとOptaneのメモリ技術に注力
Intel(インテル)は、メモリ事業において、「3D NAND」と「Optane」の2つの先端不揮発性メモリ技術をベースとしたSSD(Solid State Drive)製品などに注力していく。(2017/6/19)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:3D NANDで飛躍するフラッシュストレージ
特集は、フラッシュのブレークスルーとなった3D NANDについて技術的に解説する。他に、増加傾向にあるDNSのセキュリティリスク、Webの内容を勝手に取得して利用するスクレイパーからコンテンツを守る方法、MongoDB導入事例などをお届けする。(2017/6/19)

米州裁に暫定的な仲裁求める:
WD、東芝の合弁事業売却に対し差し止め請求
Western Digital(ウエスタンデジタル/WD)は米国カリフォルニア州上級裁判所に、東芝とのNAND型フラッシュメモリ合弁事業の売却差し止めを申し立てた。(2017/6/15)

車載半導体:
ウエスタンデジタル、コネクテッドカーのデータ量増加に向けたNANDフラッシュ
ウエスタンデジタルは、車載向けのNANDフラッシュメモリの新製品「iNAND 7250A」を発表した。自動運転車やコネクテッドカーで、扱うデータ量が増加し、長期間にわたって適切にデータを保存する重要性が増すことに対応している。(2017/6/15)

製品選定前に読んでおきたい基礎技術 NVMe編
I/O至上主義は危険? 見過ごしている、フラッシュデバイスの真の性能指標とは
SSDをはじめとするフラッシュデバイスの真価を発揮させるために必要な考え方とは。その中身であるNANDフラッシュメモリのこれまでの歴史、IOPSの有効性、本当に重要な性能指標とは何かについて解説する。(2017/6/15)

最大18コアのCore Xプロセッサー、カードサイズのコンピュートモジュールなど:
Intelが進める「2025年、800億台超のIoTデバイス」を支える新技術──COMPUTEX TAIPEI 2017発表内容まとめ
IntelがCOMPUTEX TAIPEI 2017で、最大18コアのCore Xプロセッサー、カードサイズのIoTコンピュートモジュール、3D NAND技術を採用した第2世代のデータセンター向けSSDなどを発表。基調講演のハイライトをまとめた。(2017/6/1)

サンプル出荷を開始:
64層TLCで1024GB容量M.2 SSDを製品化 東芝メモリ
東芝メモリは2017年5月29日、NVM Express(NVMe)SSDの新製品として、64層積層の3ビット/セル(TLC)の3次元(3D)NAND型フラッシュメモリを用い最大容量1024Gバイトを実現した「XG5シリーズ」のサンプル出荷を開始した。(2017/5/29)

車でのデータ扱い量増える中で:
Western Digital、「iNAND」の車向け展開を加速
Western Digital(ウェスタンデジタル)は、自動車市場に対し、組み込みフラッシュドライブ製品群「iNAND」の展開を加速させる。自動車市場でも低コスト、大容量のメモリへのニーズが広まり、iNANDの特長を生かしニーズの取り込みを図るようだ。(2017/5/22)

「NVMeへの移行は必然」:
Intel、データセンター向け3D NAND NVMe SSDを発表
Intelがデータセンター向けに、3D(3次元) NAND型フラッシュメモリを搭載したSSDを2品種発表した。プロトコルにはNMVe(Non-Volatile Memory Express)を採用している。(2017/5/16)

2017年内にも製品化:
産業向けの3D NAND搭載SSD、ハギワラソリューションズが展示
ハギワラソリューションズは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、3D NANDフラッシュメモリを搭載した2.5インチSATA SSDのプロトタイプを展示した。2017年内の製品化を目指すという。(2017/5/11)

前年比20%の120億ドルに:
Intel、3Dメモリの生産拡大に向け設備投資を増加
Intelが、3D(3次元) NAND型フラッシュメモリや「3D XPoint」メモリの生産拡大に向け、設備投資を増加する。Intelの不揮発メモリソリューショングループは、最も規模が小さい事業部門でありながら、売上高では高い成長率を記録している。(2017/5/11)

2017年第2四半期に:
Samsungの売上高がIntelを超える可能性も
DRAMとNANDフラッシュメモリの価格が上昇していることから、2017年第2四半期(4〜6月期)におけるSamsung Electronicsの売上高が、Intelを超える可能性が出てきた。(2017/5/8)

2017年後半に量産開始予定:
SK Hynixが72層256Gb 3D NANDフラッシュを開発
SK Hynixが72層の256ビット3D(3次元)NAND型フラッシュメモリを開発したと発表した。同社は2016年から、36層128Gビット3D NANDフラッシュの発表や、48層256Gビット3D NANDフラッシュの量産開始など、3D NANDフラッシュの開発を加速している。(2017/4/17)

週末アキバ特価リポート:
DDR4 64GBキットが税込み5万円切り!
NAND系パーツの値上がりが恒常化する中で、DDR4メモリの特価や値引きキャンペーンが複数ショップで展開されている。新生活シーズンにマシン一式を購入する人に朗報だ。(2017/4/8)

Kingston、TLC NAND採用のエントリー2.5インチSSD「A400」
Kingston Technologyは、SATA接続対応の2.5インチSSD「A400」シリーズを発表した。(2017/4/3)

週末アキバ特価リポート:
Ryzen旋風でDDR4 16GBキットの週末特価が激安化!?
NAND系パーツはいまだに厳しい値上がり傾向の中にあるが、AMDの新CPU「Ryzen」の効果で、DDR4キットを普段以上に安くするショップが目立っている。(2017/3/4)

3D NANDの低コスト化に弾み:
10nm向けナノインプリント用テンプレートを量産開始
大日本印刷(DNP)は、3次元構造のNAND型(3D NAND)フラッシュメモリの需要増加と低コスト化に対応するため、回路線幅が10nm台のナノインプリント用テンプレートの複製装置を2017年3月に導入する。(2017/2/27)

オールフラッシュも夢ではなくなった
従来型フラッシュの限界を解決する「3D NAND」最新事情
フラッシュをもっと安く、大容量に。ユーザーの要求は限りないが、従来型のフラッシュでは限界が見えてきた。そこで注目されているのが「3D NAND」テクノロジーだ。(2017/2/24)

東芝、64層512Gbの3次元NANDフラッシュをサンプル出荷
東芝の3次元NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」シリーズに、64層積層プロセスの512Gb品が追加。サンプル出荷が始まった。(2017/2/23)

2017年4月には1Tバイト品も:
東芝、64層 512Gbの3D NANDをサンプル出荷開始
東芝は2017年2月22日、64層積層プロセスを用いた512Gビット(Gb)の3D NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」のサンプル出荷を2017年2月上旬に開始したことを発表した。(2017/2/22)

ハギワラソリューションズ 産業用SSD:
SLC NAND型メモリ採用の産業機器向けSSD
ハギワラソリューションズがSLC NAND型メモリを採用した産業機器向けSSDを販売開始した。「最新NANDプロセスのSLCを採用」(同社)し、CFast、mSATA、2.5インチと3つのフォームファクタを用意した。(2017/2/20)

開発センターも併設:
東芝、3D NANDフラッシュの新製造棟を建設開始へ
東芝が、3次元(3D)NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産拡大に向け、四日市工場の新製造棟(第6製造棟)の起工式を行った。第1期の完成は2018年夏になる見込み。3D NANDフラッシュや新規メモリの開発を行う開発センターも、第6製造棟に隣接して建設される。(2017/2/9)

ウエスタンデジタル:
512Gbの64層3D NANDを試験生産――四日市工場で
ウエスタンデジタルは2017年2月、64層構造の3D NAND型フラッシュメモリ(BiCS3)で容量が512Gビットの製品を開発し、三重県の四日市工場で試験生産を始めたと発表した。(2017/2/8)

週末アキバ特価リポート:
SSDを襲う品薄と価格高騰 「NAND不足は先が読めない」
2016年から続くNAND不足の影響でSSDを取り巻く環境が厳しくなってきている。終息するシリーズも多く、そこかしこで「欲しいモデルがあるなら早めに」といったコメントを聞いた。(2017/1/21)

3D XPointの実用化は未定でも:
Micronが好調、順調な3D NAND開発が高評価
Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)の2017会計年度第1四半期の業績は、金融アナリストからはおおむね評価されたようだ。とりわけ、3D NANDフラッシュメモリ技術開発への評価が高いようである。(2017/1/5)

SnDアーキテクチャはもう限界だ:
PR:これからの組み込み機器のメモリ構成は「SRAM/FRAM+NORフラッシュ」
産業機器をはじめとした組み込み機器のメモリ構成が変わりつつある。これまで、組み込み機器のメモリは「DRAM+NANDフラッシュ」という構成が一般的だったが、今後組み込み向けの低容量、高信頼DRAM/NANDフラッシュの調達難が予想され、代替メモリへの切り替えが必要になっている。そこで、新たなメモリ構成として有力視されているのが、さらなる進化が見込まれるSRAM/FRAM、そしてNORフラッシュだ。(2016/12/1)

「ET 2016」開催直前取材::
高信頼性に特化した産業用NANDフラッシュ制御IC
TDKは2016年11月14日、パラレルATAに対応した産業用向けNAND型フラッシュメモリ制御IC「GBDriver RA9シリーズ」を発表した。同製品は、2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」に展示する。(2016/11/15)

建設スケジュール決定:
東芝、新NAND製造棟(1期)完成は2018年夏
東芝は2016年11月8日、既に建設を決めていたNAND型フラッシュメモリ製造拠点「四日市工場新製造棟」(三重県四日市市)の建設スケジュールを発表した。(2016/11/8)

3D NANDフラッシュを採用、25%性能向上:
ティントリ、仮想化専用ハイブリッドストレージのハイエンドモデル「VMstore T885」をリリース
ティントリが、3D NANDフラッシュを採用した仮想化専用ハイブリッドストレージのハイエンドモデル「Tintri VMstore T885」の販売を開始した。(2016/9/27)

“1000倍速い”とまでは、いかなかったが:
Micron、3D XPointベースのSSDのデモを披露
IntelとMicron Technologyが2015年7月に発表した不揮発メモリ「3D XPoint」は、「NANDフラッシュよりも1000倍高速」とのうたい文句で大きな話題を呼んだ。ただし、SSDにした時の性能はさすがに“1000倍”とは、いかなかったようだ。(2016/8/18)

世界初、64層の3次元NANDフラッシュをサンプル出荷 東芝
東芝は、64層の3次元NANDフラッシュメモリを開発し、世界で初めてサンプル出荷を始めたと発表した。(2016/7/28)

Crucial、TLC NAND採用のスタンダードSSD「MX300」
CFD販売は、Crucialブランド製となるSSD「MX300」シリーズの取り扱い開始を発表した。(2016/7/27)

256Gビット 3ビットセル:
東芝、64層の3D NANDをサンプル出荷 「世界初」
東芝は2016年7月26日、64層の3次元構造のNAND型フラッシュメモリ(3D NAND)「BiCS FLASH」のサンプル出荷を開始すると発表した。256Gビット 3ビットセルチップで、今後はチップ単体で0.5Tビットの製品まで提供予定。量産出荷は、2016年第4四半期に開始する見込みという。(2016/7/27)

WDは不正会計問題についても言及:
東芝、3D NANDで世界獲るには「量産が課題」
東芝とウエスタンデジタルコーポ―レーションは、新製造棟「東芝四日市工場新第2製造棟(N-Y2)」の完成に伴い、3次元構造のNAND型フラッシュメモリに関する事業計画について説明した。(2016/7/20)

週末アキバ特価リポート:
外付け8テラHDDが税込み2万7800円!
今週も大容量から低容量までストレージの特価品が目立っている。しかし、NANDフラッシュの値上がりがウワサされるなか、入荷数はあまり多くはない様子だ。(2016/7/16)

2016年上期に64層品のサンプル出荷を開始予定:
東芝とWD、18年までに3D NANDに約1.4兆円投資へ
東芝とウエスタンデジタルコーポ―レーション(WD)は2016年7月15日、3次元構造のNAND型フラッシュメモリを製造する四日市工場新第2製造棟「N-Y2」(三重県四日市市)の完成イベントを開催した。(2016/7/15)

差異化は難しくても:
DRAM、過酷な温度環境への対応で生き残る
3D NAND型フラッシュメモリや次世代不揮発性メモリの開発が進む中、DRAMはどのような方向に発展していくのだろうか。米Virtiumは、過酷な稼働環境への対応がその1つだと述べる。(2016/5/16)

NANDフラッシュとDRAMを手掛ける数少ないメーカー:
Micron、ストレージ分野の事業展開を強化
NAND型フラッシュメーカーやDRAMメーカーの数が減っていく中、両方を手掛けるMicron Technologyは、自社が「独自のポジションを築いている」と自負する。より差異化を図るべく、メモリメーカーというよりも、ストレージシステムのビジネスに力を入れていきたい考えだ。(2016/4/19)

電子ブックレット:
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Micron Technologyが「ISSCC 2016」で発表した68Gビットの3次元(3D)NAND型フラッシュメモリについて紹介します。(2016/4/14)

前途多難なのか:
“メモリ大国”を目指す中国(前編)
中国がメモリ技術の開発に注力している。中国のファウンドリーであるXMCは、「3D NAND型フラッシュメモリでSamsung Electronicsに追い付く」と、非常に積極的な姿勢を見せている。(2016/4/14)

中国半導体業界のマイルストーンに?:
中国XMCが3D NANDフラッシュ工場建設ヘ
中国のファウンドリー企業であるXMCが、3次元NAND型フラッシュメモリを製造する工場の建設に2016年3月中にも着手するという。(2016/3/28)

3年間で約3600億円を投資へ:
東芝、3D NAND新工場建設を決定
東芝は2016年3月17日、3次元構造のNAND型フラッシュメモリ専用工程に対応する新工場建設を決めた。(2016/3/17)

Samsung、世界初15.36TBの2.5インチSSD「PM1633a」の出荷開始
Samsung Electronicsが2.5インチSSDとしては世界最大容量の15.36TBの「PM1633a」を発表した。V-NAND採用で、シーケンシャルな転送速度はSATA SSDの2倍以上としている。(2016/3/4)

Samsung、モバイル内蔵メモリ向け256GB高速NANDフラッシュの量産開始
Samsungが、モバイル端末の内蔵メモリ向けとしては最大の256GBのUFS 2.0準拠NANDフラッシュの量産を開始したと発表した。入出力速度は一般的なPC用SATA SSDより高速という。(2016/2/26)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(4):
メモリ・アーキテクチャの基礎
今回は、NANDフラッシュメモリ登場後のメモリ・アーキテクチャを見ていきながら、「CPUのメモリに対する要求」を考えていく。(2016/2/26)

リード3200MB/秒!:
5コアコントローラ+第3世代V-NANDの新製品も――日本サムスンが最新SSDを展示
日本サムスンが「2016 Samsung SSD Forum, Japan」を開催。2016年春の投入が見込まれる最新SSDを披露した。(2016/2/25)

Micronが「ISSCC 2016」で768Gビット品を発表:
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
Micron Technologyは「ISSCC 2016」で、3ビット/セルのフローティングゲート方式を適用した、768Gビットの3次元(3D)NAND型フラッシュメモリを発表した。読み出し速度は、800Mバイト/秒だという。3D NANDフラッシュの競争が激化することが予想される。(2016/2/9)

OCZ、15nm TLC NAND採用のスタンダードSSD「Trion 150」を発表
OCZストレージソリューションは、メインストリーム向けとなる2.5インチSATA SSD「OCZ Trion 150」シリーズを発表した。(2016/2/5)

64層3D NANDで売価下落に対抗へ:
東芝、赤字転落の半導体事業は自主再建
東芝の電子デバイス部門の2015年度(2016年3月期)業績は、550億円の営業赤字を計上する見込みとなった。前年度に比べ2716億円減という大幅減益だ。NAND型フラッシュメモリ(NANDメモリ)事業を除き、ディスクリート、システムLSI、ストレージの3事業で赤字となり、事業構造の見直しを実施する。さらに2015年後半からの売価下落で利益幅が縮小しているNANDメモリも、高集積品の開発を急ぎ価格競争力を高めるなどし、電子デバイス事業として2016年度の黒字転換を目指す。(2016/2/5)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。