UniFi-1 Portableのほか、IEEE 802.11a/b/gに対応する「UniFi-1 Enterprise」「UniFi-1 Consumer」も同時に発表された。ソフトウェア開発用のUniFi-1 Enterpriseは13×13ミリ、MP3プレーヤーやデジカメなど、家電搭載用のUniFi-1 Consumerは8×8ミリとなる。
チップ名 | パッケージ | サイズ | 主な用途 | 備考 |
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UniFi-1 Enterprise | LFBGA | 13×13ミリ | ソフトウェア開発 | フラッシュメモリ内蔵、SDIO/PCIインタフェース |
UniFi-1 Consumer | BGA | 8×8ミリ | mp3プレーヤー、デジカメ、DVなど | フラッシュメモリ内蔵、SDIOインタフェース |
UniFi-1 Portable | CSP | 5.8×6.4ミリ | 携帯電話 | SDIOインタフェース |
いずれも0.13μmルールのCMOS技術で作られており、2004年第4四半期にサンプル出荷、2005年中旬までに量産開始を予定している。
UniFi-1シリーズは2005年の第4四半期に第2世代「UniFi-2」、2006年の第2四半期に第3世代「UniFi-3」が登場予定だ。UniFi-1では自社製のプロセッサが搭載されているが、第3世代では、ARMコアのプロセッサが採用され(ARMコアについての記事参照)、ユーザーアプリケーションが使えるようになるという。
また「Bluetoothとのデュアルチップは予定していないか」という問いに対し「顧客からリクエストがあれば考えるが、携帯電話でBluetoothと無線LANを一緒に使うシーンは考えにくい。また、2.4GHz帯のBluetoothと、2.4GHz帯の無線LAN(IEEE802.11 b/g)では利用する帯域が近いので、クロストーク(信号が漏れて混ざること)が心配。もしやるとしても、2チップにすることになるだろう」(マシュー・フィリップス氏)と答えた。
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