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» 2006年09月12日 15時32分 公開

携帯につなげる骨伝導“受話器”「Sound Leaf」、9月15日に発売

ドコモは平型イヤフォンコネクタを備えた骨伝導レシーバーマイク「Sound Leaf」を9月15日から発売する。価格は1万円前後になる模様。

[園部修,ITmedia]

 ドコモは9月15日から、携帯電話の平型イヤフォンコネクタに接続して使える骨伝導レシーバーマイク「Sound Leaf」(サウンドリーフ)を全国で発売する。オープン価格なので店舗によって実売価格は異なるが、およそ1万円前後で入手できるという。

 ドコモが開発したSound Leafは、圧電式の骨伝導技術を使ったレシーバーマイクだ。音の振動を骨から聴覚神経に伝える骨伝導技術は、騒音のある場所での通話や、加齢により耳が遠くなった人でも通話がしやすくなる。

 セラミック圧電素子を駆動体に用いた骨伝導技術により、高域の音や音漏れが抑えられ通話の利便性が向上しているほか、テレホンコイル(Tコイル)機能も持っており、Tコイル付きの補聴器を付けている人も明瞭な通話ができる。

 単四形乾電池2本で動作し、本体に付いているフリップの開閉で電源のオン/オフが可能。連続通話時間はアルカリ電池で約25時間となっている。


製品名 Sound Leaf
サイズ(幅×高さ×厚み) 26.5×115×30×ミリ(折りたたみ時)
質量 52グラム(本体のみ)
供給電源 単四形乾電池2本
連続通話時間 約25時間(アルカリ乾電池の場合)
接続方式 平型イヤフォンマイク端子接続
ホワイトグレー

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