NTTドコモ、骨伝導レシーバーマイク「Sound Leaf」を開発

[ITmedia]

「Sound Leaf」

　NTTドコモは7月18日、携帯電話に接続することで受話器の役目をする骨伝導レシーバーマイク「Sound Leaf」（サウンドリーフ）を開発したと発表した。8月下旬の発売予定で、価格は1万円前後。

　骨伝導は、音の振動を骨から聴覚神経に伝える技術。騒音のある場所での通話や、加齢により耳が遠くなった人などに適しているという。これまで、固定電話やヘッドセット（2004年9月の記事参照）、携帯電話（2004年1月の記事参照）などへの採用実績がある。また、ドコモはBluetoothを利用した「骨伝導レシーバマイク」（2006年04月の記事参照）を開発している。

　今回発表された「Sound Leaf」は、平型イヤフォン端子により同社のFOMA／ムーバ端末に接続するタイプ。フリップの開閉により電源のON／OFFが可能で、本体側のLEDにより電池残量を確認できる。

　セラミック圧電素子を駆動体に用いた骨伝導技術により、高域の音や音漏れが抑えられ通話の利便性が向上するという。また、消費電力の軽減も実現している。さらに、骨伝導機能とテレホンコイル（Tコイル）の2つの機能を実装しているため、補聴器（Tコイル付）を装着している場合でも明瞭な通話が行える。

　電源に単四形乾電池2本を使用し、連続使用時間はアルカリ電池の場合で約25時間。折りたたみ時のサイズは115（高さ）×30（幅）×26.5（奥行き）ミリ。本体のみの重さは52グラムとなっている。

　なお、「Sound Leaf」は7月19日から東京ビッグサイトにおいて開催されるワイヤレスジャパン2006に体験展示される予定となっている。