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» 2015年08月04日 13時39分 UPDATE

SanDisk、世界初となる3ビットセル採用の48層3D NANDチップを開発――パイロット生産を開始

米SanDiskは、世界初となる3ビットセル採用の256Gビット48層3D NANDチップを開発したと発表した。

[ITmedia]

 米SanDiskは8月3日(現地時間)、世界初となる3ビットセル採用の256Gビット48層3D NANDチップを開発したと発表、東芝と共同運営する四日市工場にて3D NANDのパイロット生産を開始した。

 48層BiCS(Bit Cost Scalable)技術を用いて開発された世界初の3ビットセル(X3)採用の256Gビット3D NANDチップで、従来の2D NANDより書き込み/消去の耐久性を向上したほか、書き込み速度の高速化やエネルギー効率の向上も実現しているのが特徴だ。

 なお搭載製品については、2016年以降にコンシューマ/モバイル機器やエンタープライズ向けなど幅広い製品で出荷が開始される予定だとしている。

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