ITmedia総合  >  キーワード一覧  >  N

「NAND」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Not AND

関連キーワード

PLEXTOR、TLC NAND採用の2.5インチSATA SSD「M8VC」
アユートは、PLEXTORブランド製の2.5インチSATA SSD「M8VC」の取り扱いを開始する。(2019/4/25)

Intel、Optaneテクノロジーを標準装備したM.2 SSD「インテル Optane メモリー H10」
Intelは、OptaneテクノロジーとQLC 3D NANDを統合したM.2 SSD「インテル Optane メモリー H10」を発表した。(2019/4/12)

利益は前年同期比で60%減か:
Samsung、19年Q1の業績は大幅悪化 メモリ不況で
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、DRAMおよびNAND型フラッシュメモリチップの価格が継続的に下落する中、2019年第1四半期の売上高、利益とも大幅に減少する見込みだ。(2019/4/9)

福田昭のストレージ通信(139) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(2):
NANDフラッシュメモリのスケーリング論
2018年8月に開催された「フラッシュメモリサミット」から、半導体メモリの技術動向に関する講演の内容を紹介するシリーズ。今回は、次世代メモリが期待される3つの理由のうち、スケーリング(微細化または高密度化)について解説する。(2019/3/25)

SSDで容量を増やす際の注意点
「QLC NANDフラッシュ」は一長一短 パフォーマンスと容量どっちを取る?
QLC NANDはストレージの大容量化と低コストを実現する。しかし一部の組織では、よりパフォーマンスが高い選択肢を必要とする場合がある。どのような場合にQLC NANDに移行するのが賢明なのだろうか。(2019/3/18)

CFD、TLC NAND採用のエントリー2.5インチSSD
CFD販売は、エントリークラスモデルをうたった2.5インチ内蔵型SSD「CG3VX」シリーズの取り扱いを発表した。(2019/2/22)

福田昭のストレージ通信(134) 半導体メモリの勢力図(5):
既存のメモリと次世代のメモリを比較する
今回は、DRAMやNANDフラッシュメモリなど既存のメモリと、MRAM(磁気抵抗メモリ)やReRAM(抵抗変化メモリ)といったエマージング・メモリ(次世代メモリ)の特徴を比較する。(2019/2/8)

福田昭のストレージ通信(133) 半導体メモリの勢力図(4):
鈍化するNANDフラッシュとDRAMの市場成長
今回は、NANDフラッシュメモリとDRAMの市場成長と価格変動について取り上げる。後半では、プレーナー型NANDフラッシュと3D NANDフラッシュの製造コストを比較する。(2019/2/1)

第5世代V-NANDの優位が歴然! PCI Express SSDの新定番「970 EVO Plus」の爆速性能を確かめる
90層クラスの3D TLC NAND(第5世代V-NAND)を採用した新型SSD「970 EVO Plus」を徹底検証。(2019/1/31)

福田昭のストレージ通信(132) 半導体メモリの勢力図(3):
NANDフラッシュメモリの事業収益と価格の推移を振り返る
今回は、NANDフラッシュメモリの現在の市況について説明する。具体的には、供給過剰だった2016年前半から、品不足による価格上昇を経て、需給バランスの緩和で値下がりが始まった2018年までの動きを見る。(2019/1/25)

福田昭のストレージ通信(130) 半導体メモリの勢力図(1):
DRAMとNANDフラッシュのベンダー別シェア
2018年に開催された「フラッシュメモリサミット」では、さまざまな講演が行われた。今回から始まるシリーズでは、半導体メモリ市場を分析した講演「Flash Market Update 2018」の内容を紹介する。(2019/1/10)

福田昭のストレージ通信(129) 3D NANDのスケーリング(15):
高密度化と大容量化の限界はまだ見えない
「3D NANDのスケーリング」シリーズの最終回となる今回。前半では、3D NANDフラッシュのメモリセルアレイ以外の部分でシリコンダイ面積を削減する手法を解説し、後半では、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化を支える技術のロードマップを紹介する。(2018/12/28)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:トイザらスとAmazon成功の分かれ目
特集は今も成長を続けるAmazonと経営破綻したトイザらスの分析、SDSサプライヤー紹介の2本。他に、量子テクノロジーの基礎、NVMe over Fabrics導入事例、QLC NANDフラッシュ技術解説などの記事をお届けする。(2018/12/28)

福田昭のストレージ通信(128) 3D NANDのスケーリング(14):
メモリホールにおけるエッチングと成膜の難度を軽減する2つの手法
3D NANDフラッシュメモリの高密度化と大容量化を実現する手法について、技術的な難度を低減する2つの方法を解説する。(2018/12/21)

福田昭のストレージ通信(127) 3D NANDのスケーリング(13):
3D NANDの高密度化を支えるペア薄膜のスケーリング手法
「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースから、3D NANDフラッシュメモリ技術に関する講座を紹介するシリーズ。今回からは、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化の手法(スケーリング手法)と、時間的なスケジュール(ロードマップ)をご紹介していく。(2018/12/14)

SEMICON Japan 2018:
高速NAND向けテストシステムなど、アドバンテストが展示
アドバンテストは「SEMICON Japan 2018」(2018年12月12〜14日、東京ビッグサイト)で、同社のテストプラットフォーム向けの新しいモジュールなど、新製品を展示した。(2018/12/13)

速度、大きさ、容量はどうなるのか
東芝メモリ、YMTC、SK Hynixが語る、NANDフラッシュメモリの最新テクノロジー
本稿ではNANDフラッシュメモリの新技術について解説する。東芝メモリの「XL-Flash」、Yangtze Memory Technologiesの「Xtacking」、SK Hynixの「4D NAND」を取り上げる。(2018/12/11)

QLC SSDを採用した大容量SSDの性能は? 「Samsung SSD 860 QVO」徹底検証
QLC NANDフラッシュメモリを採用したSSDは大容量を低コストで実現できるのが特徴だ。しかし、現時点ではあまりお勧めできないかもしれない――その性能を検証した。(2018/11/29)

崩れる「不足」と「供給過剰」のサイクル
NANDフラッシュは今後大幅に安くなる? 半導体市場の供給過剰が示すこととは
NANDフラッシュが不足した状態は2016年末に始まった。この不足した状態が「供給過剰」状態に転じようとしている。これにより大幅な価格下落が起きるだろう。(2018/11/29)

福田昭のストレージ通信(124) 3D NANDのスケーリング(12):
絶縁膜の埋め込みと平坦化が、複雑な形状の加工を支える
3D NANDフラッシュ製造における重要技術(キープロセス)の一つである「絶縁膜の埋め込み(Isolation Fill)」技術と、「平坦(へいたん)化(Planarization)」技術を紹介する。(2018/11/16)

福田昭のストレージ通信(123) 3D NANDのスケーリング(11):
垂直方向に並んだセルトランジスタを一気に作る
3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「メモリセルの形成(Cell Formation)」技術について解説する。(2018/11/9)

NANDフラッシュの世代交代はいつ?
3D XPointだけじゃない NANDやDRAMに代わる新たなメモリテクノロジー
NANDフラッシュはメモリ市場で優位に立っている。だが、コストとスケーリングの限界により、徐々にIntelの「3D XPoint」などの新たなテクノロジーにその立場を明け渡すことになるだろう。(2018/11/9)

福田昭のストレージ通信(122) 3D NANDのスケーリング(10):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成(続き)
前回に続き、3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」を取り上げる。今回は、同技術の異方性エッチングについて解説する。(2018/11/5)

福田昭のストレージ通信(121) 3D NANDのスケーリング(9):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成
3D NANDフラッシュ製造における重要技術の一つである、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」技術について解説する。(2018/10/31)

NANDフラッシュメモリで:
CypressとSK Hynix System ICが合弁事業
Cypress Semiconductorは、SK Hynix System ICとNANDフラッシュメモリの合弁事業を始める。合弁会社は本社を香港に置き、SK Hynix System ICが60%、Cypressが40%の株式を保有する。(2018/10/30)

車載半導体:
自動車が必要とする1TBのフラッシュメモリの実現へ、従来比2.5倍の高速処理も
ウエスタンデジタルは2018年10月18日、車載用NAND型フラッシュメモリの新製品「iNAND AT EU312 UFS EFD」を発表した。(2018/10/24)

福田昭のストレージ通信(119) 3D NANDのスケーリング(7):
メモリセルアレイのベースとなるマルチペア薄膜の形成
3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術の一つであるマルチペア(Multi-pair)薄膜の成膜(Deposition)」を解説する。(2018/10/22)

ADATA、薄型デザインのTLC NAND採用256GB M.2 SSD「XPG SX6000 Pro」
エイデータテクノロジージャパンは、薄型設計の256GB M.2 SSD「XPG SX6000 Pro」を発表した。(2018/10/12)

福田昭のストレージ通信(118) 3D NANDのスケーリング(6):
3D NANDフラッシュ製造のカギとなるプロセス技術
今回は、3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術(キープロセス)について解説する。(2018/10/9)

福田昭のストレージ通信(117) 3D NANDのスケーリング(5):
2D NANDと3D NANDのスケーリング(高密度化)手法
今回は、2D NANDフラッシュ(プレーナーNANDフラッシュ)と3D NANDフラッシュのスケーリング(高密度化)手法の違いについて解説する。(2018/9/28)

好況、不況を繰り返す:
DRAM市場、2018年は好調も2019年以降は低迷か
実績あるメモリ技術は、これまで長い間、好況と不況のサイクルを繰り返してきた。3D(3次元) NAND型フラッシュメモリの価格が下落しても、DRAMはまだ堅調な成長を遂げている。しかし、その状況はどれくらいの間続くのだろうか。(2018/9/26)

福田昭のストレージ通信(116) 3D NANDのスケーリング(4):
3D NANDフラッシュメモリの断面構造と製造工程
2018年5月に開催された国際会議「IMW」で行われたセミナー「3D NAND技術とそのスケーリングに関する材料とプロセス、製造装置の展望」の概要をシリーズで紹介している。今回は、3D NANDフラッシュメモリの断面構造と、メモリセルアレイの製造工程を解説しよう。(2018/9/20)

96層NANDフラッシュを製造:
東芝メモリ、四日市工場第6製造棟での量産を開始
東芝メモリとWestern Digitalは2018年9月19日、東芝メモリ四日市工場(三重県四日市市)の新製造棟「第6製造棟」が完成し、同製造棟で3次元構造のNAND型フラッシュメモリ(以下、3D NANDフラッシュ)の量産を開始したことを発表した。(2018/9/19)

高性能1GbitシリアルNAND:
PR:車載ディスプレイアプリケーションに最適な高容量フラッシュメモリが登場
インストルメントクラスタなど車載ディスプレイでは、よりリッチなグラフィックス表示が求められている。それに伴い、車載ディスプレイで使用する不揮発メモリの大容量化が必要になっている。そうした中で、読み出し速度、信頼性、互換性という車載ディスプレイの必須要件を満たした大容量NANDフラッシュが登場した。(2018/9/12)

福田昭のストレージ通信(115) 3D NANDのスケーリング(3):
2D NANDフラッシュと3D NANDフラッシュのセルアレイ構造
今回は2D NANDフラッシュ技術と3D NANDフラッシュ技術におけるメモリセルアレイ構造の違いを、より具体的に説明する。(2018/9/7)

福田昭のストレージ通信(114) 3D NANDのスケーリング(2):
2D NANDフラッシュの限界と3D NANDフラッシュへの移行
今回は、2D NANDフラッシュメモリの記憶容量が拡大していった経緯と、2D NANDフラッシュ技術から3D NANDフラッシュ技術への転換について解説する。(2018/8/31)

福田昭のストレージ通信(113) 3D NANDのスケーリング(1):
膨張を続けるデジタルデータをNANDフラッシュが貯蔵
2018年5月に開催された「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースで行われた技術講座から、「Materials, Processes, Equipment Perspectives of 3D NAND Technology and Its Scaling(3D NAND技術とそのスケーリングに関する材料とプロセス、製造装置の展望)」の概要をシリーズでお届けする。(2018/8/22)

Computer Weekly日本語版
QLC NANDフラッシュが容量2倍でも手放しで喜べないのはなぜ?
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2018/8/11)

ADATAから税込み4万円切りの2TB SSD「Ultimate SU800」
3D TLC NAND採用SATA SSDに2TBモデルを追加。(2018/8/10)

100ドル切りの512GB M.2 NVMe SSD登場 しかもIntel製
Intelは、QLC 3D NANDを採用したM.2 NVMe SSD「660p」シリーズを発表。512GBモデルで市場想定価格99ドルという低価格を実現した。(2018/8/9)

エレ企業の投資、岩手に相次ぐ:
東芝メモリ、同社最大設備の岩手「新製造棟」を起工
東芝メモリは2018年7月24日、準備を進めてきた岩手県北上市でのNAND型フラッシュメモリ「新製造棟」について起工式を行ったと発表した。2019年秋の完成を見込んでいる。(2018/7/24)

ウエスタンデジタル、3D NAND第2世代の4bitセルNANDを開発 1.33Tbitの3D NANDサンプル出荷を開始
ウエスタンデジタルは、第2世代の3D NANDである4bitセルアーキテクチャの開発に成功したと発表した。(2018/7/20)

QLC対SLC、MLC、TLC
容量2倍でも手放しで喜べないQLC NANDフラッシュ
QLC NANDフラッシュ製品がついに登場した。TLCの2倍の記憶密度を誇るQLCは、フラッシュストレージの大容量化に貢献するはずだ。にもかかわらず、その用途が限定されるのはなぜか。(2018/7/20)

仕組みやメリットを比較
NAND型フラッシュメモリの「チャージトラップ」と「フローティングゲート」の違い
「チャージトラップ」方式のNAND型フラッシュメモリは、旧式の「フローティングゲート」方式と比べて何が優れているのか。現状の課題は。(2018/7/19)

Computer Weekly日本語版
期待のストレージクラスメモリ、Z-NAND、3D XPoint、MRAM
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2018/6/30)

SCMの時代がやって来た(前編)
期待のストレージクラスメモリ、Z-NAND、3D XPoint、MRAMを理解しよう
不揮発性で既存のSSDよりもはるかに高速な「ストレージクラスメモリ」。IntelとMicronの3D XPointを筆頭に、Z-NANDやMRAMなどが市場に登場している。有望な技術はどれだろうか。(2018/6/27)

NANDフラッシュメモリ使いこなし術:
PR:なぜ組み込みシステムにNANDフラッシュメモリが注目されるのか、その理由と実装の注意点
高機能化する組み込みシステムに大容量のメモリが求められるようになり、NORフラッシュメモリからNANDフラッシュメモリへの置き換えが始まっている。組み込みシステムでシリアルNANDフラッシュメモリが選ばれ始めた理由と実装時の注意点を、ウィンボンドの「W25N01GVZEIT」を例に解説する。(2018/6/22)

本社事務所も移転へ:
東芝メモリ「岩手新工場」の着工は7月に決定
東芝メモリは2018年5月22日、準備を進めてきた岩手県北上市でのNAND型フラッシュメモリ新製造拠点の建設を2018年7月から着手すると発表した。建屋の完成時期は2019年を予定する。(2018/5/22)

サムスン、リード最大3500MB/sを実現するNVMe SSD「970 PRO」など2製品
ITGマーケティングは、Samsung V-NANDを搭載したM.2 NVMe SSD「Samsung SSD 970 PRO」「同 970 EVO」の取り扱いを発表した。(2018/4/25)

車載の信頼性、堅牢性基準をクリアできる?:
PR:NORフラッシュが容量問題を抱える中、NANDフラッシュは車載向けコードストレージとしての道を拓けるか
広く知られる2つのフラッシュメモリ、「NORフラッシュ」と「NANDフラッシュ」。コードを格納するストレージとしてはNORフラッシュが適しているとされることが多いですが、必ずしもそうではありません。NORフラッシュが容量問題を抱える一方で、誤動作の許されない車載アプリケーションのコードストレージに求められる基準を満たすNANDフラッシュも登場しているのです。(2018/4/23)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。