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「NAND」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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関連キーワード

メモリ新技術を巡る動き【後編】
Intelが構想する「144層3D NAND」「PLC」フラッシュメモリ実用化までの道のり
メモリ技術の進化は現時点でどこまで見えているのだろうか。Intelやキオクシア(旧東芝メモリ)、Western Digitalなどの動向から、144層3D NAND、PLC NANDといったメモリ新技術の動向を紹介する。(2019/11/19)

NORはIoT機器などで採用進むか:
NORフラッシュのSLC NANDへの置き換えが進む?
NOR型フラッシュメモリが微細化の限界に達しつつある中、キオクシア(旧東芝メモリ)は一部の用途において、プレーナ型SLC(Single Level Cell) NAND型フラッシュメモリが優れた代替製品になるのではないかと考えている。(2019/11/18)

メモリ新技術を巡る動き【前編】
Intelの「Optane」新世代メモリはNANDフラッシュメモリよりどれだけ優秀か?
Intelが「3D XPoint」技術をベースにしたメモリ「Optane」搭載の次世代製品に関するロードマップを公開した。NANDフラッシュメモリの性能とはどう違い、市場に出るのはいつ頃になるのだろうか。(2019/11/11)

ウエスタンデジタル、96層 3D NANDを採用した連続録画向け高耐久microSDメモリカードを発表
ウエスタンデジタルは、長時間の連続録画向けをうたったmicroSD「WD Purple Ultra Endurance microSDカード」を発表した。(2019/11/5)

3D NANDは144層へ、Optaneも更新:
SCMで主導権目指すIntel、最新メモリを一挙に発表
Intelは2019年9月26日、世界各国の報道機関を対象に同社のメモリ/ストレージの新製品や戦略、採用事例を紹介する「Intel Memory and Storage Day」を韓国・ソウルで開催。同イベントに合わせて、「Optane DC Persistent Memory」の第2世代となる「Barlow Pass」(開発コード名)、QLC(Quad Level Cell)を用いた144層の3D(3次元) NANDフラッシュメモリなどを発表した。(2019/10/10)

「NAND型フラッシュ」価格下落の裏側【前編】
フラッシュメモリが安くなってもSSDが安くならない“意外な理由”
NAND型フラッシュメモリの価格が低下しても、それを積載するフラッシュストレージの価格が下がるわけではない。それはなぜなのか。(2019/10/9)

「QLC」の期待と課題【後編】
「QLC」方式のNAND型フラッシュメモリは何の役に立つのか?
データ書き込みへの耐久性能を落とし、データ保管の高密度化を実現しているQLC方式のNAND型フラッシュメモリ。その欠点が懸念されがちだが、これに適した用途は豊富にある。(2019/10/3)

96層QLCの「Intel 665P」をデモ さらに144層QLCへ――「Intel Memory & Storage Day」レポート
Intelが、SSDを含むストレージ関連の半導体技術を一挙に紹介する「Intel Memory & Storage Day」を韓国で開催した。この記事では、同社のクライアントデバイス向けSSDや、それを支える3D NAND技術に関する動向を紹介する。(2019/10/1)

「QLC」の期待と課題【前編】
「QLC」方式のNAND型フラッシュメモリはHDDの代わりになるのか?
QLC方式のNAND型フラッシュメモリはデータを高密度で保持できる利点があるが、犠牲になる性能もある。それを理解する上で役立つのが、データを保持する仕組みを知ることだ。(2019/9/27)

FMS 2019:
3D NANDの進化が目立つ、市場は回復基調との見方も
2019年8月6〜8日(米国時間)にかけて、米国カリフォルニア州サンタクララで14回目となるメモリ技術関連のカンファレンス「Flash Memory Summit(FMS)」が開催されたが、そこではNAND型フラッシュメモリのベンダーとパートナー各社の積極的な姿勢が目立った。(2019/8/23)

CEO「投資続ける」:
メモリ不況でも強気なMicron、200層3D NANDも視野に
シンガポール工場を拡張したMicron Technology。現在のメモリ市況は低迷し、メモリ減産を発表したMicronではあるが、同社CEOは「投資を続ける」と明言する。200層の3D NAND型フラッシュメモリの製造開始も視野に入れている。(2019/8/21)

NANDも31.7%減と予測、IC Insights:
2019年のIC世界市場予測、DRAM売上高は37.6%減
 米国の市場調査会社IC Insightsは2019年7月31日(現地時間)、2019年のIC製品の世界市場予測を発表した。カテゴリー別の売上高は、DRAMが、IC市場全体の17%を占めてトップを維持するものの、前年比では37.6%減少する見込みだという。また、NAND型フラッシュメモリの売上高は同31.7%減で、IC市場で第3位のカテゴリーになると予測している。(2019/8/21)

最先端技術の移行を加速:
MicronがシンガポールのNANDフラッシュ工場を拡張
Micron Technology(Micron)は2019年8月14日(シンガポール時間)、シンガポールに所有するNAND型フラッシュメモリ生産工場の拡張を完了し、その完成を祝うオープニングセレモニーを開催した。(2019/8/15)

福田昭のストレージ通信(157) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(16):
次世代メモリの長所と短所を一覧する
本シリーズの最終回となる今回は、次世代メモリの長所と短所をまとめる。既存のメモリ技術ではDRAM、NANDフラッシュが主流であり、少なくとも今後5年間はその地位が揺らぐことはないだろう。(2019/8/2)

テックウインド、WD製4TB SATA SSDの取り扱いを発表
テックウインドは、Western Digital製SATA SSD「WD Blue 3D NAND SATA SSD」シリーズの取り扱いラインアップに4TBモデルを追加した。(2019/7/17)

すぐ採用すべきケース、様子見が良いケースの違いは
QLC方式のNAND型フラッシュメモリとは? 正しく知る4つの質問
「QLC」方式のNAND型フラッシュメモリへの関心が高まっている。容量面でのメリットからその将来性まで、よくある4つの疑問について解説する。(2019/7/12)

まだまだニーズが高い:
好調が続くHDD、データセンター向けで新しい動きも
NAND型フラッシュメモリの低価格化や、NVMe(Non-Volatile Memory Express)などSSD関連の技術革新にもかかわらず、HDD市場は依然として好調だ。(2019/7/9)

特選プレミアムコンテンツガイド
4D NANDも登場 「フラッシュメモリ」注目技術ガイド
フラッシュメモリの技術進化はとどまるところを知らない。ベンダー各社が技術開発にしのぎを削り、さまざまな新技術でフラッシュメモリの容量効率は磁気ディスクに近づく可能性がある。(2019/7/2)

PLEXTOR、3D NAND採用のM.2 SATA SSD「M8VG」
アユートは、PLEXTORプランド製のM.2 SATA SSD「M8VG」シリーズの取り扱いを開始する。(2019/6/26)

湯之上隆のナノフォーカス(14):
メモリ不況の夜明けは近い、市場動向から見たDRAMとNANDの挙動
世界半導体市場統計(WSTS)のデータを用いて市場動向をグラフにしてみたところ、両者の挙動が大きく異なることを発見した。本稿では、その挙動を示すとともに、その理由を考察する。その上で、二つのメモリ市場の未来を展望する。(2019/6/17)

Colorful、税込み約1万円で買える3D TLC NAND採用の960GB 2.5インチSSD
リンクスインターナショナルは、COLORFULブランド製の3D TLC NAND採用2.5インチSSD「SL500 960G V2」を発売する。(2019/6/14)

車載半導体:
TLC方式の3D NANDフラッシュがeMMCにも、ウエスタンデジタルの新製品
ウエスタンデジタルは2019年5月30日、東京都内で記者説明会を開き、車載向けのNANDフラッシュメモリの新製品「iNAND AT EM132 EFD」を発表した。自動運転技術の採用やコネクテッド化で高容量ストレージへの需要が高まっていることに対応する。(2019/6/3)

増大する車載ストレージに対応:
64層3D NANDを用いた256GBの車載用eMMC、WDが発表
Western Digital(ウエスタンデジタル)は2019年5月30日、車載向けとして、TLC(Triple Level Cell)タイプの64層3D NANDフラッシュメモリを搭載したeMMCの新製品「Western Digital iNAND AT EM132 EFD(以下、iNAND AT EM132)」を発表した。(2019/5/31)

PLEXTOR、TLC NAND採用の2.5インチSATA SSD「M8VC」
アユートは、PLEXTORブランド製の2.5インチSATA SSD「M8VC」の取り扱いを開始する。(2019/4/25)

Intel、Optaneテクノロジーを標準装備したM.2 SSD「インテル Optane メモリー H10」
Intelは、OptaneテクノロジーとQLC 3D NANDを統合したM.2 SSD「インテル Optane メモリー H10」を発表した。(2019/4/12)

利益は前年同期比で60%減か:
Samsung、19年Q1の業績は大幅悪化 メモリ不況で
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、DRAMおよびNAND型フラッシュメモリチップの価格が継続的に下落する中、2019年第1四半期の売上高、利益とも大幅に減少する見込みだ。(2019/4/9)

福田昭のストレージ通信(139) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(2):
NANDフラッシュメモリのスケーリング論
2018年8月に開催された「フラッシュメモリサミット」から、半導体メモリの技術動向に関する講演の内容を紹介するシリーズ。今回は、次世代メモリが期待される3つの理由のうち、スケーリング(微細化または高密度化)について解説する。(2019/3/25)

SSDで容量を増やす際の注意点
「QLC NANDフラッシュ」は一長一短 パフォーマンスと容量どっちを取る?
QLC NANDはストレージの大容量化と低コストを実現する。しかし一部の組織では、よりパフォーマンスが高い選択肢を必要とする場合がある。どのような場合にQLC NANDに移行するのが賢明なのだろうか。(2019/3/18)

CFD、TLC NAND採用のエントリー2.5インチSSD
CFD販売は、エントリークラスモデルをうたった2.5インチ内蔵型SSD「CG3VX」シリーズの取り扱いを発表した。(2019/2/22)

福田昭のストレージ通信(134) 半導体メモリの勢力図(5):
既存のメモリと次世代のメモリを比較する
今回は、DRAMやNANDフラッシュメモリなど既存のメモリと、MRAM(磁気抵抗メモリ)やReRAM(抵抗変化メモリ)といったエマージング・メモリ(次世代メモリ)の特徴を比較する。(2019/2/8)

福田昭のストレージ通信(133) 半導体メモリの勢力図(4):
鈍化するNANDフラッシュとDRAMの市場成長
今回は、NANDフラッシュメモリとDRAMの市場成長と価格変動について取り上げる。後半では、プレーナー型NANDフラッシュと3D NANDフラッシュの製造コストを比較する。(2019/2/1)

第5世代V-NANDの優位が歴然! PCI Express SSDの新定番「970 EVO Plus」の爆速性能を確かめる
90層クラスの3D TLC NAND(第5世代V-NAND)を採用した新型SSD「970 EVO Plus」を徹底検証。(2019/1/31)

福田昭のストレージ通信(132) 半導体メモリの勢力図(3):
NANDフラッシュメモリの事業収益と価格の推移を振り返る
今回は、NANDフラッシュメモリの現在の市況について説明する。具体的には、供給過剰だった2016年前半から、品不足による価格上昇を経て、需給バランスの緩和で値下がりが始まった2018年までの動きを見る。(2019/1/25)

福田昭のストレージ通信(130) 半導体メモリの勢力図(1):
DRAMとNANDフラッシュのベンダー別シェア
2018年に開催された「フラッシュメモリサミット」では、さまざまな講演が行われた。今回から始まるシリーズでは、半導体メモリ市場を分析した講演「Flash Market Update 2018」の内容を紹介する。(2019/1/10)

福田昭のストレージ通信(129) 3D NANDのスケーリング(15):
高密度化と大容量化の限界はまだ見えない
「3D NANDのスケーリング」シリーズの最終回となる今回。前半では、3D NANDフラッシュのメモリセルアレイ以外の部分でシリコンダイ面積を削減する手法を解説し、後半では、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化を支える技術のロードマップを紹介する。(2018/12/28)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:トイザらスとAmazon成功の分かれ目
特集は今も成長を続けるAmazonと経営破綻したトイザらスの分析、SDSサプライヤー紹介の2本。他に、量子テクノロジーの基礎、NVMe over Fabrics導入事例、QLC NANDフラッシュ技術解説などの記事をお届けする。(2018/12/28)

福田昭のストレージ通信(128) 3D NANDのスケーリング(14):
メモリホールにおけるエッチングと成膜の難度を軽減する2つの手法
3D NANDフラッシュメモリの高密度化と大容量化を実現する手法について、技術的な難度を低減する2つの方法を解説する。(2018/12/21)

福田昭のストレージ通信(127) 3D NANDのスケーリング(13):
3D NANDの高密度化を支えるペア薄膜のスケーリング手法
「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースから、3D NANDフラッシュメモリ技術に関する講座を紹介するシリーズ。今回からは、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化の手法(スケーリング手法)と、時間的なスケジュール(ロードマップ)をご紹介していく。(2018/12/14)

SEMICON Japan 2018:
高速NAND向けテストシステムなど、アドバンテストが展示
アドバンテストは「SEMICON Japan 2018」(2018年12月12〜14日、東京ビッグサイト)で、同社のテストプラットフォーム向けの新しいモジュールなど、新製品を展示した。(2018/12/13)

速度、大きさ、容量はどうなるのか
東芝メモリ、YMTC、SK Hynixが語る、NANDフラッシュメモリの最新テクノロジー
本稿ではNANDフラッシュメモリの新技術について解説する。東芝メモリの「XL-Flash」、Yangtze Memory Technologiesの「Xtacking」、SK Hynixの「4D NAND」を取り上げる。(2018/12/11)

QLC SSDを採用した大容量SSDの性能は? 「Samsung SSD 860 QVO」徹底検証
QLC NANDフラッシュメモリを採用したSSDは大容量を低コストで実現できるのが特徴だ。しかし、現時点ではあまりお勧めできないかもしれない――その性能を検証した。(2018/11/29)

崩れる「不足」と「供給過剰」のサイクル
NANDフラッシュは今後大幅に安くなる? 半導体市場の供給過剰が示すこととは
NANDフラッシュが不足した状態は2016年末に始まった。この不足した状態が「供給過剰」状態に転じようとしている。これにより大幅な価格下落が起きるだろう。(2018/11/29)

福田昭のストレージ通信(124) 3D NANDのスケーリング(12):
絶縁膜の埋め込みと平坦化が、複雑な形状の加工を支える
3D NANDフラッシュ製造における重要技術(キープロセス)の一つである「絶縁膜の埋め込み(Isolation Fill)」技術と、「平坦(へいたん)化(Planarization)」技術を紹介する。(2018/11/16)

福田昭のストレージ通信(123) 3D NANDのスケーリング(11):
垂直方向に並んだセルトランジスタを一気に作る
3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「メモリセルの形成(Cell Formation)」技術について解説する。(2018/11/9)

NANDフラッシュの世代交代はいつ?
3D XPointだけじゃない NANDやDRAMに代わる新たなメモリテクノロジー
NANDフラッシュはメモリ市場で優位に立っている。だが、コストとスケーリングの限界により、徐々にIntelの「3D XPoint」などの新たなテクノロジーにその立場を明け渡すことになるだろう。(2018/11/9)

福田昭のストレージ通信(122) 3D NANDのスケーリング(10):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成(続き)
前回に続き、3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」を取り上げる。今回は、同技術の異方性エッチングについて解説する。(2018/11/5)

福田昭のストレージ通信(121) 3D NANDのスケーリング(9):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成
3D NANDフラッシュ製造における重要技術の一つである、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」技術について解説する。(2018/10/31)

NANDフラッシュメモリで:
CypressとSK Hynix System ICが合弁事業
Cypress Semiconductorは、SK Hynix System ICとNANDフラッシュメモリの合弁事業を始める。合弁会社は本社を香港に置き、SK Hynix System ICが60%、Cypressが40%の株式を保有する。(2018/10/30)

車載半導体:
自動車が必要とする1TBのフラッシュメモリの実現へ、従来比2.5倍の高速処理も
ウエスタンデジタルは2018年10月18日、車載用NAND型フラッシュメモリの新製品「iNAND AT EU312 UFS EFD」を発表した。(2018/10/24)

福田昭のストレージ通信(119) 3D NANDのスケーリング(7):
メモリセルアレイのベースとなるマルチペア薄膜の形成
3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術の一つであるマルチペア(Multi-pair)薄膜の成膜(Deposition)」を解説する。(2018/10/22)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。