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» 2017年05月22日 11時27分 UPDATE

ソフトバンク傘下のARM、脳埋め込みチップ開発に協力

半導体企業のARMは、埋め込むチップの開発で米CSNEと提携したと発表した。神経系疾患によるけいれんなどを制御し、手の感覚回復を支援するためのBBCIチップを開発する。

[佐藤由紀子,ITmedia]

 ソフトバンク傘下の英半導体企業ARMは5月16日(現地時間)、脳に埋め込むSoCの開発でワシントン大学の感覚運動神経工学センター(CSNE)と提携したと発表した。

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 このチップは、脳とコンピュータの双方向性のインタフェース(BBCI)を可能にするもの。目的はアルツハイマーやパーキンソンなどの神経関連の症状を持つ患者を工学的な神経科学技術で支援することという。例えば、自分の意志で止められないけいれんをとめられるようにする。

 AMRは、同社の最小プロセッサ「Cortex-M0」を引き合いに出し、小さくかつ省電力である必要のある脳内チップのために、ARMのプロセッサは重要な役割を果たすことになると説明した。

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 プロジェクトでは、麻痺のある人の脳からの神経信号を受け取り、脊髄に埋め込んだ刺激装置に向けて送信するSoCを設計する。将来的にはSoCで逆方向の情報送信も可能にすることで、例えば手で触れる感触を得られるようになるという。

 英BBCによると、このプロジェクトの成果が見られるのは10年後になる見込み。ARMはBBCに対し、CSNEは既に早期プロトタイプを開発済みで、「問題は電力消費と発熱だ。CSNEは非常に小さく、消費電力が低いプロセッサを必要としている」と語った。

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