最新記事一覧
コンガテックは、COM-HPC Miniモジュール向けの3.5インチキャリアボード「conga-HPC/3.5-Mini」を発表した。「Intel Core i7／Core i5／Core i3」など、7種のIntel Coreプロセッサを搭載した製品を提供する。
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本記事ではWindows PCと比べてスペックが控えめなChromebookが快適に利用できるのかチェックしていく。
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Linuxディストリビューション「Ubuntu」の最新版「Ubuntu 24.04 LTS」（開発コードネーム「Noble Numbat」）が公開された。10番目のLTSリリースで、Linux 6.8カーネルを採用している。
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Intel Core i9-12900HKを搭載しながら8万円弱から購入できる「Minisforum NAB9」をレビューする。
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エイスースジャパンは、サブブランドのASUS IoTが提供する、医療グレードのボックス型PC「MDS-M700」を発表した。4K UHD AI画像処理など、さまざまなヘルスケアアプリケーションに対応する。
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大型連休に向けて、ASUS JAPANが自社の裏配線デザイン「BTF」に対応するモデルを一斉に投入した。MSIも、裏配線対応ケースを売り出して売り場を盛り上げている。
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Intelは年次イベント「Intel Vision 2024」において、同社のAIアクセラレーター「Gaudi 3」や、データセンター向け「Xeon 6プロセッサー」など生成AIに関連する新製品を発表した。
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データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。
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人工知能（AI）技術の利用が広がる中で、調査会社Forrester Researchは“AI熱”を抑制する必要があると指摘する。背景にあるのは、ハードウェア調達におけるある変化だ。
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米連邦政府は米半導体大手のMicron TechnologyのDRAM生産拡大に、最大61億4000万ドルの助成金を提供すると発表した。Micronはアイダホ州とニューヨーク州の3つのファブに500億ドルを投じる計画だ。
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Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。
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4月24日から26日の3日間、東京・江東区にある東京ビッグサイト東展示場で「第33回 Japan IT Week 春」が開催されている。DX化やIT活用に取り組みたい企業をサポートする製品やソリューションが一堂に会する展示会だ。
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Qualcommが、PC向けSoC「Snapdragon X」のポートフォリオを拡大する。最上位の「Snapdragon X Elite」からCPUコアを削減しつつも、GPU／NPUコアの性能を維持した「Snapdragon X Plus」を投入することで、より手頃な価格帯のPCへの採用を狙う。
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VLSIシンポジウム委員会は、LSIに関する国際学会「VLSIシンポジウム2024」開催に向けた記者説明会を開催した。同学会への投稿論文は897件と過去最高だった。
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企業や組織のIT部門を支援してきた石黒直樹氏が、実際に使っていて仕事に役立つと思ったものや、これから登場する新製品、新サービスをいち早く試してレビューする連載。
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マウスコンピューターが、大型連休に合わせて人気PCを最大3万円引きで販売するセールを開催する。特にハイエンドモデルは割引が大きめなので、この機会にぜひチェックしたい。
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機器メーカーにおいて装置の利便性やメンテナンスの容易性は重要な差別化要因。だがアプリケーションのリッチ化はハードウェアやOS、運用保守費用などがかさむ要因になる。付加価値の高い製品開発と供給コスト削減を両立させる方法を探る。
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2024年4月18日、TSMCが2024年第1四半期（1〜3月期）の決算を発表した。ファウンドリー業界で独り勝ち状態のTSMCには、ハイエンドプロセスを中心に需要が集中している。近年の同社決算を振り返り、TSMCの現状や見通しを考えてみる。
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Intelは、同社の年次イベント「Intel Vision 2024」にて、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI（人工知能）の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品や戦略を説明した。
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Metaは、大規模言語モデル「Meta Llama 3」の8Bおよび70Bパラメーターモデルを発表した。
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リモートワークやハイブリッドワークの普及で、企業におけるデータのバックアップの重要性が増している。この記事では、企業をとりまく環境変化に適応しやすい、オンプレミスとクラウドのメリットを兼ね備えたQNAPのバックアップソリューションを紹介する。
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電源コネクターなどを裏面に配置したマザーボードが登場して話題を集めている。ケーブルの取り回しを考えながら組める電源ユニットや、PCケースの新製品も売り場に加わっている。
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Amazon.co.jpで開催している「AmazonスマイルSALE」で、マウスコンピューターのクリエイターノートPCやゲーミングノートPC／デスクトップPCなどを特価で販売中だ。最大値引き率は18%とお得で、クーポン適用により、お得に買える端末も用意されている。
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Intelは2024年4月19日（米国時間）、高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。
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Intelが高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了し、その設置の様子や装置の概要、EUVリソグラフィの仕組みなどを説明する動画を公開した。
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日本エイサーは、学校導入向けとなるコンバーティブル機構採用の11.6型2in1ノートPC「Acer Chromebook Spin 511」「TravelMate Spin B3」を発表した。
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Metaは、オープンソースのLLM最新版「Llama 3」をパラメータ80億と700億の2モデルで公開した。AWSやAzure、Google Coudなどで利用可能になる。誤った拒否率が大幅に減少したとしている。
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持ち運びやすいボディーとパワフルなパフォーマンスを両立しつつ、大きめの画面とゆとりのあるキーボード、さらにWeb会議を快適にするインテリジェントな機能が盛り込まれている。
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ASUS JAPANが、デスクトップPC内の主要なケーブルをマザーボードの裏側に隠せる「Advanced BTF」（Back-To-the-Future）の国内発表を行った。その模様をお届けする。
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Micron（マイクロン）のコンシューマー向けとなるPCI Express 5.0接続SSDに新モデル「Crutial T705」が販売された。従来のT700から何が進化したのか、実機を試した。
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中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technologyのような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。
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米連邦政府は、韓国Samsung Electronicsがテキサス州に建設する半導体施設に最大64億ドルの助成金を提供すると発表した。CHIPS法の下、米Intelへの85億ドル、台湾TSMCへの66億ドルの助成金提供に続くものだ。
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AMDが、最新世代のAMD PRO対応クライアントPC向けAPUを一挙に発表した。一部モデルを除きNPU（AIプロセッサ）を統合することで、競合と比べてオンデバイスAI処理能力の高さをアピールしている。
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Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『カスタムか、標準か：メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する』です。
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FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第4回では、低価格FPGAである「Tang Nano 9K」ではこれまでうまくいかなかった文字認識AIの学習が可能になったので、その結果を紹介する。
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PowerColorのグラフィックスカード「Hellhound Sakura AMD Radeon RX 7800 XT 16GB GDDR6」が注目を集めている。秋葉原の桜は散り始めているが、売れ行きには影響する？
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月7日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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Microsoftは2024年3月に開催されたデジタルイベントで、Copilotや新しいSurface for Business、Windows Cloud PCといったデバイスを通して、顧客のビジネス全体で、AIの安全かつ効率的な活用を推進すると発表した。
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米Intelは、一部のリテールボックス版第13世代Coreプロセッサの生産終了を告知した。
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米Dell Technoligiesは、Intel製AIアクセラレーターのGaudi 3を搭載したGPUサーバ「PowerEdge XE9680」の発表を行った。
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10年以上、先端半導体をけん引してきたFinFETだが、今後は新しいトランジスタ構造であるGAA（Gate-All-Around）への移行が本格化すると考えられる。
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生成AIの進化を受けて、製造業界に人型ロボットの波が来ている。マイクロソフトやアマゾン、OpenAIなども熱視線を送る。現状を見てみよう。
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片手でわしづかみできるミニデスクトップPC「GEEKOM A7」は、最新のRyzenプロセッサを搭載した“ゲームも強い”モデルだ。実機をチェックした。
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組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク）が2023年4月9日に開幕した。企業／団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。
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インテルは、顧客とパートナー向けのイベント「Intel Vision 2024」において、クラウド／データセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi」の最新モデル「Gaudi 3」と、ワークステーション／サーバ向けプロセッサ「Xeon」の最新モデルとなる「Xeon 6」を発表した。
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Coreプロセッサに続き、IntelがXeonプロセッサのリブランドを実施する。プロセッサ名の一部に世代数が入るようになるが、具体的なモデル名がどうなるのかには言及がない。
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Intelが発売を予告していた深層学習（DL）に最適化したAIアクセラレーターが、ついに登場する。まず一部OEMパートナーのシステムに組み込む形で先行出荷された後、2024年第3四半期からOAMモジュールとユニバーサルベースボード、2024年第4四半期からPCI Expressカードの単体出荷が始まる。
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