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「3D XPoint」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「3D XPoint」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

NORやSRAMを置き換える存在に:
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。(2021/9/13)

Omdia「Global Semiconductor Day」リポート:
半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題
英調査会社Omdiaは2021年8月3日、半導体サプライチェーンの現状と今後を分析するオンラインセミナー「Global Semiconductor Day 〜今後のカギを握るグローバル半導体サプライチェーンの在り方〜」を開催した。本稿では、いくつか行われた講演の中から、特に印象に残ったものの内容を紹介する。(2021/8/31)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

新製品も続々登場:
堅調に成長するCXLエコシステム
Micron Technologyが3D XPointの開発から撤退したことが話題となった。急速に台頭するインターコネクト規格「Compute Express Link(CXL)」に注力することを選んだためだという。だがもちろん、CXL関連製品を発表したのは、同社が初めてではない。(2021/8/10)

新興メモリやSCMが拡大しても:
メモリコントローラーの未来は、まだNANDに依存
メモリコントローラーの未来は、それらが制御するメモリと切っても切れない関係にある。同様に、メモリコントローラーもムーアの法則に支配されている。新しいアーキテクチャによってストレージクラスメモリ(SCM:Storage Class Memory)が勢力を拡大する可能性があるが、メモリコントローラー市場は依然としてNAND型フラッシュメモリに支配されている。(2021/8/12)

過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

「3D XPoint」の製造拠点:
TIがMicronのリーハイ工場を買収へ
米Texas Instruments(TI)は2021年6月30日(米国時間)、米国ユタ州リーハイにあるMicron Technology(以下、Micron)の300mmウエハー工場を、9億米ドルで買収する契約で合意したと発表した。(2021/7/7)

Intelのみが残った3D XPoint:
「Optane」導入加速を支えるエコシステム
現在、「3D XPoint」メモリの分野では、Intelの「Optane」だけが唯一の選択肢であるため、3D XPointの導入を加速し、エコシステムを構築していくには、プレイヤーたちにサポートを提供する必要がある。(2021/7/2)

ヒートアップするチップ開発競争【後編】
IBMはなぜ「2ナノ」半導体チップを開発したのか?
IBMは半導体分野の研究開発成果を収益化することに関して積極的ではなかった。2ナノプロセスの半導体チップの開発で、その姿勢は変わる可能性がある。IBMはこの新技術を事業にどう生かそうとしているのだろうか。(2021/6/30)

ヒートアップするチップ開発競争【前編】
IBMが開発した「2ナノ」半導体チップとは サーバの処理性能を高速化
IBMは半導体の研究開発の成果として、2ナノプロセスの半導体チップを公開した。この実用化は、同社のサーバやメインフレームにどのような影響を与えるのか。(2021/6/22)

福田昭のストレージ通信(193) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(20):
次世代半導体メモリの開発ロードマップ
今回から、「次世代メモリ(Emerging Memory)」の講演部分を紹介する。(2021/4/20)

CXL活用の新メモリ開発に注力:
Micronが「3D XPoint」開発から撤退へ、工場も売却
Micron Technology(以下、Micron)は2021年3月16日(米国時間)、同社がIntelと共同開発した不揮発メモリ「3D XPoint」の開発から撤退し、CXL(Compute Express Link)を用いる新しいメモリ製品への開発へとリソースを移行すると発表した。(2021/3/19)

「3D XPoint」を巡るIntelとMicronの争い【後編】
Intel「3D XPoint」に反転攻勢のMicron 相互接続プロトコル「CXL」が鍵に
Micron Technologyに先んじて、Intelが新メモリ技術「3D XPoint」ベースのメモリモジュールを市場投入した。今後の注目はMicron Technologyの出方だ。どのような公算があるのか。(2021/2/16)

「3D XPoint」を巡るIntelとMicronの争い【前編】
「Intelじゃない3D XPoint」がメモリ市場を席巻か? 「Optane」に挑むMicron
「3D XPoint」をIntelと共同開発したMicron Technologyが、その製品化を活発化させ始めた。この動きは、Intel「Optane」が先行する新興メモリ市場に変化をもたらすのか。(2021/2/3)

AI時代のストレージを支える技術【後編】
Intel「Optane」は“ヘビーユーザー向け”止まり? 次世代ストレージの本命は
高速なデータ処理への需要を受け、拡大しつつあるのがIntelの「Optane」などを含む新興メモリ市場だ。メモリ分野は将来的にどう変わるのか。(2021/2/2)

福田昭のストレージ通信(174) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(3):
赤字続きでもIntelが開発を止めない3D XPointメモリ
今回は3D XPointメモリ(Intelの製品ブランド名は「Optane」)の講演部分を説明する。(2021/1/29)

プレミアムコンテンツ:
Computer Weekly日本語版:Kubernetesストレージの基礎
特集は、Kubernetesによるコンテナストレージの管理の基礎と各種SSD技術の解説、Alibaba Cloud解説の後編。他にキーボード付きAndroid端末情報、セキュリティ機器管理言語紹介、ゼロトラスト導入法などの記事をお届けする。(2021/1/21)

デイリーユースでの性能を高めた高耐久SATA SSD「870 EVO」を試す
SamsungのSSDに新顔「870 EVO」が加わった。3D TLC NANDフラッシュメモリ搭載の2.5インチSSDで、「860 EVO」の後継に当たる。何が強化されたのか、細かく見ていこう。(2021/1/20)

AI時代のストレージを支える技術【中編】
NVIDIA「GPUDirect Storage」にIntel「Optane」――CPUを補う高速化技術
大容量データを扱う用途が広がってきたことで、コンピューティングの主役だったCPUだけでは対処できなくなりつつある。どのような新たな技術が役立つのか。GPUやメモリの観点で注目すべき点は。(2021/1/20)

TechTarget発 世界のITニュース
Intelが“超高速”フラッシュストレージ「P5800X」発表 その速さとは?
Intelが発表したフラッシュストレージ「Intel Optane SSD DC P5800X」は、データ読み書きの高速さが特徴だと同社は主張する。その速さとは。(2021/1/18)

アプリが激変
知らないと損する「Optane DC Persistent Memory」の動作モード
Optane DC Persistent MemoryはSSDではない。単なるメモリでもない。使い方次第でアプリやシステムのパフォーマンスを劇的に向上させることができる。ただし2つの動作モードを理解する必要がある。(2021/1/15)

コロナ禍と進む分断:
2020年の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)が世界中で猛威をふるい、その影響が多方面に及んだ2020年。半導体/エレクトロニクス業界にとっては、COVID-19の他にも、米中ハイテク戦争というもう一つの懸念を抱えたままの1年となりました。この2020年を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返ります。(2020/12/25)

ストレージ階層化は不適切
QLC+3D XPointのユニバーサルストレージが実現する非ストレージ階層化
高速メディアと低速メディアを組み合わせるストレージ階層化を否定する企業が現れた。VAST Dataは、HDDレベルの価格で高速・大容量で階層化を必要としない「ユニバーサルストレージ」を提供する。(2020/10/28)

モノづくり総合版 メールマガジン 編集後記:
SK hynixがNANDでも世界2位に!Intelの事業売却で業界は新たなステージへ?
Samsung超えの大連合に?(2020/10/22)

「3D XPoint」事業は維持:
Intel、SK hynixにNANDメモリ事業を90億ドルで売却へ
 IntelとSK hynixは2020年10月20日、IntelのNAND型フラッシュメモリ事業をSK hynixに90億米ドルで売却することに合意したと発表した。(2020/10/20)

「ストレージクラスメモリ」の可能性と市場動向【後編】
次世代メモリ「SCM」に挑むMicron、キオクシア、Samsung Optaneを追うのは?
主要メモリベンダー各社が「ストレージクラスメモリ」(SCM)の開発を進めており、ストレージアレイやサーバへの採用も進む。市場はどう動くのか。(2020/7/23)

各SSDの特徴を再整理
3D XPoint、Z-NAND、TLC、QLC……ユースケースに最適なSSDとは
SSDには複数の種類があり、速度もコストも特徴も異なる。ユースケースに最適なSSDを選ぶには、各種SSDの仕様を理解しなければならない。場合によってはSSDによるストレージ階層化も検討すべきだろう。(2020/4/24)

Computer Weekly日本語版
3D XPoint/Z-NAND、TLC、QLCそれぞれの最適な使い道
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2020/4/15)

「ストレージクラスメモリ」総ざらい【後編】
ストレージクラスメモリ「STT-MRAM」「NRAM」とは? 「DRAM」と何が違う?
ストレージクラスメモリの一種である「MRAM」には幾つかの種類が存在する。それぞれどのような技術を採用していて、容量や性能の観点でどのような違いがあるのだろうか。(2020/3/31)

フラッシュストレージが主流になる理由【前編】
SATA/SAS接続型SSDではなく、なぜ「NVMeフラッシュ」が選ばれるのか
ストレージインタフェースにSATAやSASを採用したSSDよりも、NVMeを採用したフラッシュストレージが選ばれる傾向があるという。その理由とは何か。(2020/3/16)

「ストレージクラスメモリ」総ざらい【中編】
「DRAM」と「MRAM」の決定的な違いとは?
メインメモリとストレージの在り方を変える可能性を秘める「ストレージクラスメモリ」。その主要技術「MRAM」とは何か。DRAMやNAND型フラッシュメモリと何が違うのか。(2020/3/12)

「ストレージクラスメモリ」総ざらい【前編】
「ストレージクラスメモリ」とは? 重要技術の「ReRAM」から理解する
DRAMとNAND型フラッシュメモリの中間的な性質を持つ「ストレージクラスメモリ」。メインメモリとしてもストレージとしても使えるストレージクラスメモリとは何者なのか。代表的な技術と製品を紹介する。(2020/3/4)

「フラッシュストレージ」は2020年にこうなる【前編】
「ストレージクラスメモリ」「NVMe」「QLC」とは? フラッシュの重要技術
「ストレージクラスメモリ」「NVMe」「QLC」など、フラッシュストレージを取り巻く技術が急速に進化し、フラッシュストレージの用途が広がっている。今後のフラッシュストレージ市場はどうなるのか。(2020/3/3)

EE Exclusive:
2020年に注目すべき10の技術
エレクトロニクス業界の回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げる。(2020/1/30)

電子ブックレット:
2019年のメモリ業界を振り返る
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、EE Times Japanで2019年に公開したメモリ関連の記事をまとめた「2019年のメモリ業界を振り返る」をお届けします。(2019/12/27)

「Optane」で進化するメモリ技術【後編】
次世代メモリ「Optane」はDRAMと何が違う? 2つの動作モードを解説
Intelの新メモリ技術「3D XPoint」をベースにしたメモリモジュール「Optane DCPM」は、Memory ModeとApplication Direct Modeの2つのモードで動作する。それぞれの違いを解説する。(2019/12/10)

「Optane」で進化するメモリ技術【前編】
Intelが次世代メモリOptaneで実現した「ストレージクラスメモリ」とは?
Intelは次世代メモリ技術「3D XPoint」をベースにしたメモリ製品群「Optane」を市場に投入した。従来のメモリのどのような課題を解消したのか。(2019/12/4)

コスト競争力をどう実現するのか:
次世代メモリのPCM、「Optane」以外の動向は?
PCM(相変化メモリ)は2019年の初めに、注目すべき3つの新しいメモリ技術の一つとして取り上げられた。その主な理由は、Intelが「3D XPoint」メモリ(PCMであることが明らかになっている)を「Optane」ブランドで本格的に展開し始めたからだろう。では、3D XPoint以外のPCMについてはどうだろうか。(2019/11/20)

メモリ新技術を巡る動き【後編】
Intelが構想する「144層3D NAND」「PLC」フラッシュメモリ実用化までの道のり
メモリ技術の進化は現時点でどこまで見えているのだろうか。Intelやキオクシア(旧東芝メモリ)、Western Digitalなどの動向から、144層3D NAND、PLC NANDといったメモリ新技術の動向を紹介する。(2019/11/19)

モノづくり総合版 メールマガジン 編集後記:
四半期が赤字でも強気、MicronとIntelに学びたい大胆さ
招待状を待っています……。(2019/11/15)

AIやセキュリティの製品も:
もはや単なる“メモリベンダー”ではないMicron
Micron Technologyが2019年10月24日(米国時間)に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催した自社イベント「Micron Insight 2019」は、Micronが単なるメモリベンダーにはとどまらない、という決意が現れたものとなった。(2019/11/8)

メモリ新技術を巡る動き【前編】
Intelの「Optane」新世代メモリはNANDフラッシュメモリよりどれだけ優秀か?
Intelが「3D XPoint」技術をベースにしたメモリ「Optane」搭載の次世代製品に関するロードマップを公開した。NANDフラッシュメモリの性能とはどう違い、市場に出るのはいつ頃になるのだろうか。(2019/11/11)

ようやく製品発表に至る:
Micron初の3D XPoint製品を発表、NVMe SSD「X100」
Micron Technology(以下、Micron)は2019年10月24日(米国時間)、顧客やパートナー向けの自社イベント「Micron Insight 2019」を米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催。「3D XPoint」を用いたNVMe SSD「X100」を発表した。(2019/10/25)

PCの新たな可能性を切り開く「Optane Persistent Memory」――「Intel Memory & Storage Day」レポート その2
Intelが、SSDを含むストレージ関連の半導体技術を一挙に紹介する「Intel Memory & Storage Day」を韓国で開催した。この記事では、同社のメモリ事業の命運を握る「Optane Persistent Memory」に関する動向を紹介する。(2019/10/21)

3D NANDは144層へ、Optaneも更新:
SCMで主導権目指すIntel、最新メモリを一挙に発表
Intelは2019年9月26日、世界各国の報道機関を対象に同社のメモリ/ストレージの新製品や戦略、採用事例を紹介する「Intel Memory and Storage Day」を韓国・ソウルで開催。同イベントに合わせて、「Optane DC Persistent Memory」の第2世代となる「Barlow Pass」(開発コード名)、QLC(Quad Level Cell)を用いた144層の3D(3次元) NANDフラッシュメモリなどを発表した。(2019/10/10)

組み込み開発ニュース:
推論性能が2.5倍になったIce Lake、モバイル向けCoreプロセッサの今
インテルは2019年10月2日、東京都内で記者向けに第10世代Coreプロセッサに関する技術説明会を開催した。体験会で紹介された内容を基に、本稿ではIce LakeとComet Lakeの概要をおさらいしたい。(2019/10/4)

復権する「ストレージ階層化」【前編】
枯れたはずの「ストレージ階層化」がフラッシュメモリの進化でよみがえる
一時は廃れたかと考えられた「ストレージ階層化」だが、いま再び注目を集めている。その陰にあるのは、多様な進化を遂げるフラッシュメモリの存在だ。(2019/9/12)

福田昭のストレージ通信(157) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(16):
次世代メモリの長所と短所を一覧する
本シリーズの最終回となる今回は、次世代メモリの長所と短所をまとめる。既存のメモリ技術ではDRAM、NANDフラッシュが主流であり、少なくとも今後5年間はその地位が揺らぐことはないだろう。(2019/8/2)

すぐ採用すべきケース、様子見が良いケースの違いは
QLC方式のNAND型フラッシュメモリとは? 正しく知る4つの質問
「QLC」方式のNAND型フラッシュメモリへの関心が高まっている。容量面でのメリットからその将来性まで、よくある4つの疑問について解説する。(2019/7/12)

特選プレミアムコンテンツガイド
4D NANDも登場 「フラッシュメモリ」注目技術ガイド
フラッシュメモリの技術進化はとどまるところを知らない。ベンダー各社が技術開発にしのぎを削り、さまざまな新技術でフラッシュメモリの容量効率は磁気ディスクに近づく可能性がある。(2019/7/2)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。