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「アプリケーションプロセッサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「アプリケーションプロセッサ」に関する情報が集まったページです。

湯之上隆のナノフォーカス(15):
「対韓輸出規制」、電子機器メーカーの怒りの矛先は日本に向く?
フッ化ポリイミド、レジスト、フッ化水素の3材料について、韓国への輸出規制を発動した日本政府。だがこの措置によって、日本政府は「墓穴を掘った」としか思えない。場合によっては、世界の電子機器メーカーやクラウドメーカーの怒りの矛先が日本に向く可能性もあるのだ。(2019/7/10)

組み込み開発ニュース:
セキュアなエッジコンピューティングに対応する統合プラットフォーム
NXP Semiconductorsは、組み込みプロセッシング、セキュリティなどを統合したプラットフォーム「EdgeVerse」を発表した。機械学習やクラウドへ容易に接続できるツール、エンジンを提供し、エッジ側でのAIを利用しやすくする。(2019/7/5)

組み込み開発ニュース:
TSMCは2020年に5nmプロセスを量産、自動車向けロードマップも示す
TSMCは2019年6月28日、横浜市内で記者会見を開催し、同社半導体ファウンドリビジネスの概況やプロセス技術開発への取り組みなどを説明した。世界最大の専業ファウンドリである同社の収益は既に7nmプロセス(N7)がけん引役となっており、2020年から5nmプロセス(N5)を採用したチップの量産開始を予定する。(2019/7/2)

組み込み開発ニュース:
低遅延が求められる産業機器のエッジAI、ザイリンクスの処理性能は「GPUの8倍」
Xilinx(ザイリンクス)が産業機器や医療機器、監視カメラなどISM分野の事業戦略について説明。FPGAやプログラマブルSoCなどを用いた同社のソリューションは、ISM分野で求められる低遅延の条件において、GPUと比べて最大8倍のAI処理性能を実現できるという。(2019/7/1)

バラして見ずにはいられない:
5Gで変化するスマホの中身 「Galaxy S10 5G」を分解して分かったこと
5G元年の2019年は、多くのメーカーが5Gスマホを投入する。そんな5Gスマホの一番手は、2019年4月6日に韓国で発売されたSamsung Electronicsの「Galaxy S10 5G」である。2018年モデルの「Galaxy S9」との違いも含め、目立った点をレポートする。(2019/6/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ファーウェイ、生き残るための“次善の策”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年5月の業界動向の振り返りとして、2018年末から話題となっているファーウェイを巡る話を紹介する。(2019/6/28)

「新たな時代を切り開く」と説明:
Xilinx、7nm新デバイス「Versal」を出荷
Xilinxは2019年6月18日(米国時間)、既存のCPUやGPU、FPGAとは異なる新たなデバイスとして開発するACAPとして初の製品となる「Versa AIシリーズ」「Versal プライムシリーズ」の出荷を開始したと発表した。(2019/6/20)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
貿易摩擦で中国半導体業界の底力が上がる? 座談会【後編】
IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について話し合う緊急座談会。後編では、メモリとHuaweiをテーマに、中国の半導体業界の今後について予想する。(2019/6/27)

「Aシリーズ」への統合が狙い?:
Apple、Intelのモデム事業買収で交渉継続か
Appleが、Intelの一部のモデムチップ事業を買収するための交渉を進めている、と2019年6月11日、技術ニュースサイトThe Informationが報道した。これを受けて、「Appleは、『iPhone』をはじめ、セルラー接続機能を搭載する自社製品向けのモデムデバイスを独自開発すべく、基盤を構築しようとしているのではないか」とする臆測が急激に飛び交うことになりそうだ。(2019/6/18)

150℃でも十分な熱安定性を実現:
東北大学、車載用途に対応可能なMTJ技術を開発
東北大学は、150℃の高温環境でも、十分なデータ保持時間(熱安定性)を確保できる磁気トンネル接合(MTJ)技術を開発した。車載システムへのSTT-MRAM応用が可能となる。(2019/6/17)

シリーズDで6540万ドルを調達:
QualcommがSiFiveに出資、モバイルでRISC-Vを活用?
Qualcommの投資部門であるQualcomm Venturesは、「RISC-V」ベースのコアIP(Intellectual Property)ベンダーであるSiFiveの最も新しい出資者だ。これは、Qualcommが、無線およびモバイルにおけるRISC-Vアーキテクチャの活用を模索していることを示す明確なシグナルだといえる。(2019/6/13)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(35):
Galaxy S10 5Gを分解 ―― ケータイで流行した2層基板が再び登場した背景と今後
今回は、Samsung Electronicsの第5世代移動通信(5G)対応スマートフォン「Galaxy S10 5G」の内部などを紹介しながら、最近のハイエンドスマートフォンで主流になっている“基板の2階建て構造”(2層基板)を取り上げる。(2019/5/23)

ローム BD71847AMWV:
NXP「i.MX 8M Mini」向けのパワーマネジメントIC
ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71847AMWV」を発表した。降圧DC-DCコンバーター、LDOレギュレーターを各6チャンネル、制御ロジックなどを集積する。(2019/5/22)

推論アクセラレーターを発表:
Qualcommがデータセンター向けAI市場に本格参入
Qualcommはサーバ市場において、急速に競争が激化しつつあるデータセンター向けAI(人工知能)推論処理の分野に参入するという、新たな挑戦を試みている。(2019/4/23)

フラッシュセールは10秒で完売:
Huaweiの「P30 Pro」を分解、3層PCBを採用
Huaweiは2019年4月12日(中国時間)、中国で最新スマートフォン「Huawei P30」と「Huawei P30 Pro」のフラッシュセールを実施したが、開始からわずか10秒で完売したという。Huawei P30/P30 Proの発売に伴って、さまざまな技術チームが分解レポートを最初に投稿しようと、先を争うように同製品の分解に取り掛かった。(2019/4/18)

IHSアナリスト「未来展望」(15) 2019年の半導体業界を読む(3):
半導体市場の成長をけん引する5G、端末向け部品では日本に追い風
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第3回。今回は、5G(第5世代移動通信)とエンタープライズネットワークを取り上げる。(2019/4/10)

まずはスマホやクルマから?:
HMIはタッチレスへ、注目されるジェスチャー制御
タッチレス、またはジェスチャーで制御するデバイスの市場投入競争が活発化している。スペイン・バルセロナで開催された「Mobile World Congress(MWC)2019」(2019年2 月25〜28日) で同分野をリードしていたのがLG Electronics(以下、LG)だ。(2019/3/28)

シーラス・ロジック CS35L41:
モバイル向け小型スマートブーストパワーアンプ
シーラス・ロジックは、高度なバッテリー管理機能を搭載した、モバイルデバイス向けのスマートブーストパワーアンプ「CS35L41」を発表した。55nmプロセス技術を採用し、小型のWLCSパッケージで提供する。(2019/3/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

Wi-Fi IoTソリューションを提供:
村田製作所、CypressおよびNXPと協業
村田製作所は、無線モジュールとプロセッサを組み合わせたソリューションを提供するため、Cypress SemiconductorおよびNXP Semiconductorsと協業する。(2019/3/12)

14nm FinFETを採用した第2弾:
エッジ推論を意識、組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」
NXP Semiconductorsは、組み込み技術の展示会「embedded world 2019」で、14nm FinFETプロセスを採用した第2弾組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」や、車載用ゲートウェイに向けたチップセットを発表した。(2019/3/8)

Dialogの「SmartBond」:
「Cortex-M33」を採用した無線SoC、Bluetooth 5.1に対応
Dialog Semiconductorは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、Bluetooth Low Energy(BLE)向けワイヤレスコントローラーSoC(System on Chip)「SmartBond」の新製品として、Bluetooth 5.1に対応した「SmartBond DA1469x(以下、DA1469x)」を発表した。(2019/3/7)

サンディエゴで設計者を募集:
AppleとQualcommの係争は人材確保にも及ぶ?
AppleとQualcommの間で繰り広げられている法廷闘争は、ついに人的リソースにまで被害が及びつつあるようだ。Appleは現在、Qualcommの本拠地である米国カリフォルニア州サンディエゴでセルラーベースバンドのエンジニアの求人を募集している。(2019/2/13)

NXP Immersiv3D:
Dolby Atmos、DTS:X対応オーディオソリューション
NXP Semiconductorsは、Arm Cortex-A53上でDolby Atmos(ドルビーアトモス)とDTS:Xをサポートする、スマートホーム市場向けのオーディオソリューション「Immersiv3D」を発表した。(2019/1/25)

Arm最新動向報告(2):
Armのサーバ向け戦略十年の計は実を結ぶか、新プロセッサ「Neoverse」
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第2回のテーマはサーバ/クラウド向けの新たなブランド名として発表された「Neoverse」だ。(2019/1/16)

electronica 2018でMaximがデモ:
手のひらサイズのPLCで実現する「エッジでの自律性」
Maxim Integratedは「electronica 2018」で、同社の最新の産業用IoTプラットフォーム「Go-IO」のデモを披露した。手のひらに収まるサイズの超小型PLCのレファレンスデザインである。(2018/12/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

初期費用も2段階に設定:
PR:Armコアは低コストで導入できる! 「DesignStart」の活用で
SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP(Intellectual Property)コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。(2018/12/5)

ET2018レポート【東芝デバイス&ストレージ】:
PR:セキュア、省エネ、小型…… IoTに進化をもたらす東芝の最新ソリューションを一挙紹介
先端の組み込み技術やIoT(モノのインターネット)技術にフォーカスした総合技術展「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018」(ET2018)が11月に開催された。東芝デバイス&ストレージは、セキュアなIoTネットワークシステムを構築するためのプラットフォームや、省エネにつながるモータソリューションなどIoTの進化に欠かせないさまざまなソリューションを展示した。ここでは、ET2018で注目を集めた東芝デバイス&ストレージの展示を紹介していく。(2018/12/5)

頭脳放談:
第222回 初期費用ゼロ円はArmにとっても良いアイデア?
Armの「DesignStartプログラム」は、初期費用ゼロ円で特定のArmコアが利用できるというもの。これからIoT分野に打って出ようという小さなベンチャーなどに最適なプログラムだ。これによりArmも市場を広げられる可能性が。(2018/11/29)

低データレートでの消費電力を劇的に低減:
PR:モバイルDRAMの省電力に新機能、ディープパワーダウンとセルフリフレッシュモードが融合
スマートフォンなどモバイル機器の多くは、待機状態の割合が長く、待機時の消費電力削減が重要です。モバイル機器に搭載されるDRAM(モバイルDRAM)も低データレートでの消費電力削減が求められています。そうした中で、ウィンボンドは、低データレートで動作するモバイルDRAMの消費電力を劇的に低減させる新機能を開発しました。(2018/11/14)

人工知能ニュース:
エッジデバイスへの機械学習導入を促進するツールキットとソリューション
NXPセミコンダクターズは、エッジデバイス向けの新たな機械学習(ML)開発環境として、MLツールキット「NXPエッジインテリジェンス環境(eIQ)」「ターンキー統合型MLソリューション」を発表した。(2018/11/12)

東芝 TC35681IFTG:
Bluetooth v5.0 Low Energy規格準拠の車載向けIC
東芝デバイス&ストレージは、Bluetooth v5.0 Low Energy規格に準拠した車載向けIC「TC35681IFTG」を発表した。動作温度範囲は−40〜125℃で、車載用電子部品信頼性規格のAEC-Q100準拠を予定しており、厳しい車載環境で使用できる。(2018/11/12)

サイレックス・テクノロジー:
i.MX8対応の802.11ac/Bluetoothコンボタイプ無線LANモジュール「SX-PCEAC2」
サイレックス・テクノロジーは、802.11ac Wave 2対応の2×2無線LANモジュール「SX-PCEAC2」の国内出荷開始を発表した。(2018/11/12)

消費電力を半減、大きさ1/10に:
Maxim、新たな産業用IoTプラットフォームを発表
Maxim Integrated Products(以下、Maxim)は、同社として3世代目となる産業用IoT(モノのインターネット)プラットフォーム「Go-IO」を発表した。(2018/11/7)

組み込み開発ニュース:
1つのMIPIポートに複数接続できるCMOSイメージセンサー
ソニーは、グローバルシャッター機能を搭載したセンシング向けのCMOSイメージセンサー「IMX418」を発表した。1つのMIPI入力ポートに複数のセンサーを接続できるため、配線数を削減する。また、移動体向けに低電圧で駆動し消費電力を抑える。(2018/11/6)

IoT観測所(50):
IoTから脱落した巨人インテルの蹉跌、かくもIoTビジネスは難しい
IoTの団体や規格/標準についての解説をお届けしてきた本連載も最終回。最後は、団体ではなくインテルという特定の企業のこの数年の動向を紹介しながら、IoTというビジネスを総括してみたい。(2018/10/30)

1つのMIPIポートで対応:
複数のイメージセンサー信号を1つのAPで受信
ソニーは、新たなデータ転送機能を搭載したセンシング向けグローバルシャッター機能付きCMOSイメージセンサー「IMX418」を商品化した。1つのMIPI(Mobile Industry Processor Interface)入力ポートを備えたアプリケーションプロセッサ(AP)に対して、複数のイメージセンサーを接続してデータ転送が可能となる。(2018/10/25)

安心・安全を担保しながら:
PR:自動運転の実現へ、着実に歩みを進めるセンシング&コネクティビティ技術
自動車のトレンドで注目を集める「自動運転」。ただ、自動運転の実現に向けては、さまざまな技術課題が存在するのも事実だ。そうした中で、NXP Semiconductorsは、ドライバーの目や頭脳に代わるセンシング/プロセッシング技術の開発を着実に進めている。さらに、コネクティビティ技術を組み合わせ、より安心、安全な自動運転の時代を切り拓きつつある。(2018/10/10)

さらなる安全性の向上に向け:
Armが「Cortex-A76AE」を発表、Split-Lockを搭載
Armは2018年9月26日(英国時間)に、自社のエコシステムパートナーに向けた新しいプログラム「Arm Safety Ready」と、Split-Lock機能を搭載したSoC(System on Chip)開発者向けのアップグレード版プロセッサコア「Cortex-A76AE」を発表した。いずれも、ADAS(先進運転支援システム)および自動運転車の時代に求められる高い安全基準に対応することが可能だ。(2018/10/9)

XDF 2018:
必要なのは“適応力”、Xilinxが7nmプラットフォーム「Versal」を発表
Xilinxは2018年10月2日(米国時間)、米国カリフォルニア州サンノゼで開催中のユーザーカンファレンス「XDF(Xilinx Developer Forum) 2018」で、同社の新たな製品群「ACAP(エーキャップ):Adaptive Compute Acceleration Platform」(開発コード名Everest(エベレスト))として「Versal」を発表した。(2018/10/3)

90年代から開発着手も:
EUVプロセス開発、けん引役をTSMCに譲ったIntel
技術開発をリードするごくわずかな半導体メーカーは、2019年にはEUV(極紫外線)リソグラフィによって、半導体のトランジスタ密度がその物理的限界にさらに一歩近づくと断言している。かつて世界最大の半導体メーカーだったIntelは、EUVで先頭に立とうとすることを諦めたようだ。(2018/9/7)

3Dプリンタニュース:
1個から個別製造できる複合装置を開発、筐体の3Dプリントから基板実装まで
慶應義塾大学は、科学技術振興機構(JST)発の研究開発成果を紹介する「JSTフェア2018」(2018年8月30〜31日、東京ビッグサイト)において、卓上でIoTデバイスを1個から製造可能とする複合装置「FABRICATOR(ファブリケーター)」を披露した。(2018/8/31)

PC時代からのパートナーシップ:
AppleとIntelの蜜月はいつまで続く?
Steve Jobs氏の時代から始まったAppleとIntelの良好なパートナーシップ。両社ともPCからモバイル分野へと事業を広げる中、AppleとIntelは現在はどのような関係性なのだろうか。(2018/8/28)

半導体開発だけではない:
製造装置の国産化を加速する中国
「中国製造2025」の一環として半導体産業の強化を掲げる中国。今、中国国内には巨大な半導体製造工場が立ち上がりつつある。半導体製造装置については日米欧の寡占状態にあるが、中国は製造装置の内製化も進めようとしている。中国による製造装置の国産化は、どの程度まで進んでいるのか。(2018/8/9)

STマイクロエレクトロニクス STUSB4500:
USB Type-Cへの容易な移行を実現するUSB Type-C/PDコントローラー
STマイクロエレクトロニクスは、スタンドアロン型のUSB Type-C/USB Power Delivery(USB PD)コントローラー「STUSB4500」を発表した。(2018/8/1)

IoT観測所(46):
「Azure Sphere」の半端ない専用チップコストは下げられるのか
2018年4月にMicrosoftが発表した「Azure Sphere」。「Windows 10」よりも高いセキュリティ機能を担保できるソリューションであることをうたっているが、現時点では高価な専用チップが普及に向けてのボトルネックになりそうだ。(2018/6/29)

車載半導体:
ベンツの新型車は組み込みAIを採用、ザイリンクスとの共同開発で
ザイリンクスは、同社のAI(人工知能)ソリューションがメルセデスベンツブランドの新型車に搭載されると発表した。ザイリンクスとダイムラーで車載システムを共同開発する。オートモーティブアプリケーションでの深層学習(ディープラーニング)による処理に、ザイリンクスのソリューションであるSoC(System on Chip)とAIアクセラレーションソフトウェアを採用することが決まった。(2018/6/28)

日本TI TAS2770、TAS5825M、TAS3251:
スマートスピーカー向けのClass-Dオーディオアンプ
日本テキサス・インスツルメンツは、スマートホームや音声対応のアプリケーション向けに、Class-Dオーディオアンプ「TAS2770」「TAS5825M」「TAS3251」を発表した。(2018/6/18)

製品分解で探るアジアの新トレンド(29):
世界初「ディスプレイ指紋認証スマホ」分解で感じた中国Vivoの魅力
今回は、世界で初めてディスプレイ指紋認証機能を実現したとみられるスマートフォン「Vivo X20 Plus UD」(Vivo製)を分解し、チップ内部も含めて観察した様子を報告する。世界的なスマホメーカーに成長したVivoの端末の魅力を感じることができた。(2018/6/18)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。