ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

  • 関連の記事

「アプリケーションプロセッサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「アプリケーションプロセッサ」に関する情報が集まったページです。

大日本印刷 べーパーチャンバー:
5Gスマホ向け、0.25mmの薄型ベーパーチャンバー
大日本印刷は、5G対応スマートフォン向けに、0.25mm厚の放熱部品「べーパーチャンバー」を開発した。従来品と同等以上の放熱性能を保持しつつ、厚みが従来品と比較して約3割薄くなっている。(2020/2/10)

部品点数と実装面積を大幅に削減:
ローム、NXP製プロセッサ向けPMICを開発
ロームは、NXP Semiconductors製アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Nano」ファミリー向けのパワーマネジメントIC(PMIC)「BD71850MWV」を開発、量産を始めた。(2020/2/5)

EE Exclusive:
2020年に注目すべき10の技術
エレクトロニクス業界の回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げる。(2020/1/30)

人工知能ニュース:
物体や音声を高度に認識、処理性能2.3TOPSのNPUを統合したプロセッサ
NXP Semiconductorsは、NPUを統合したアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Plus」を発表した。産業用マシンビジョン、ロボティクス、ハンドジェスチャー向けの人間や物体認識、自然言語処理を使った感情検出が可能になる。(2020/1/27)

産業用、IoTのエッジAI向け:
NPUを統合した「i.MX 8M Plus」、NXPが発表
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2020年1月7日 、産業用、IoTにおけるエッジでの機械学習/推論向けに、専用ニューラルプロセッシングユニット(NPU)を統合したアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Plus」を発表した。(2020/1/8)

CES 2020:
Qualcommが自動運転向け「Snapdragon Ride Platform」発表 Bluetooth通話を高音質にする「aptX Voice」も
QualcommがCES 2020で自動運転向けプラットフォーム「Qualcomm Snapdragon Ride Platform」を発表した。自動運転のレベル1〜5をサポートする。Bluetoothで高音質な通話を可能にする新たなコーデック「aptX Voice」も発表した。(2020/1/7)

Arm最新動向報告(7):
「Cortex-A」は“Solution-based”で性能改善、来るべきMatterhorn世代に向けて
Armが開催した年次イベント「Arm TechCon 2019」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、アプリケーションプロセッサ向けのIP製品である「Cortex-A」における“Solution-based”の性能改善の方向性と、2021年以降に投入されるMatterhorn世代の関係について紹介する。(2019/12/26)

IHSアナリストと振り返る半導体業界:
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。(2019/12/25)

Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2019:
“5Gの早期普及”を目指すQualcommの新Snapdragonとテクノロジー
米ハワイ州マウイ島で開催中の「Snapdragon Tech Summit」で、QualcommがSnapdragon新製品を発表。フラグシップの「865」だけでなく、5Gの早期普及を目指す「765G」も投入。4Gと5Gで同じ周波数を共有する技術「DSS(Dynamic Spectrum Sharing)」も紹介した。(2019/12/5)

製品分解で探るアジアの新トレンド(44):
「Mate 30 Pro」でHuaweiが見せた意地? 米国製チップの採用が激減
今回は、Huaweiのフラグシップモデル「Mate 20 Pro」「Mate 30 Pro」を取り上げる。この2機種を分解して比較すると、米国製半導体の採用が大幅に異なっていることが分かる。最新のMate 30 Proでは、極端に減っているのだ。(2019/12/5)

組み込み開発ニュース:
Bluetooth 5.1やThread、ZigBeeに対応するセキュアなマルチプロトコル対応SoC
Nordic Semiconductorは、マルチプロトコル対応SoC「nRF5340」を発表した。ArmのデュアルプロセッサCortex-M33をベースに、優れたセキュリティ機能を備えており、プロ仕様の照明やウェアラブル機器、産業用アプリケーション用途に適している。(2019/12/4)

RISC-V Day Tokyo 2019から見える:
「RISC-V」の現在地
2019年9月30日に都内で開催された「RISC-V Day Tokyo 2019」は、過去2回と比較すると、実際に提供されているソリューションが紹介されるなど、実用に一歩踏み込んだものとなった。本稿では、講演を基に、それらのソリューションを紹介する。(2019/11/29)

機械学習を活用し収益性改善へ:
Xilinx、8Kライブ映像を「よりリアル」に見せる
Xilinx(ザイリンクス)は、次世代の放送用機器と業務用AV機器の用途に向けた同社のソリューションなどに関し、東京都内で記者説明会を行った。(2019/11/13)

アクティブステレオ方式で:
顔認証をもっと安価で手軽に、amsの「Seres」
amsジャパンは2019年11月12日、より低コストで顔認証などの3次元(3D)センシングが可能になる、アクティブステレオビジョン(以下、ASV)製品「Seres(セレス)」を発表した。“アクティブステレオ”の名の通り、2個のカメラとドットパターンプロジェクターを使い、カメラの視差情報と、プロジェクターで投影するパターン画像によって、3D距離計測を行うための製品だ。(2019/11/12)

Samsungは内製向けだったが:
TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化
世界最大のファウンドリーであるTSMCは2019年10月7日(台湾時間)、「業界で初めてEUV技術を商用化」(同社)し、EUVを採用した7nmプロセス「N7+」を発表した。同社は報道向け発表資料の中で、「当社は現在、複数の顧客企業からのN7+プロセスへの需要に対応すべく、生産能力を迅速に拡大しているところだ」と述べている。(2019/10/18)

RISC-Vを意識:
Armがカスタム命令に対応、「Cortex-M33」から
Armは、2019年10月8〜10日に米カリフォルニア州サンノゼで技術者向けイベント「Arm TechCon 2019」を開催した。そこでのビッグニュースの一つは、カスタム命令を「Cortex-M」コアに実装できるようにする「Arm Custom Instructions」である。(2019/10/17)

福田昭のデバイス通信(206) 2019年度版実装技術ロードマップ(17):
携帯機器の放熱技術と放熱部品
今回は、ロードマップ第2章第5節「サーマルマネジメント」から、「携帯機器における放熱技術と材料の動向」の概要を取り上げる。(2019/10/15)

製品分解で探るアジアの新トレンド(42):
Huaweiの5Gスマホ、HiSiliconの部品のみで5割を構成
テカナリエは、5G(第5世代移動通信)対応スマートフォンを既に10機種ほど入手し、分解を進めている。その中でも注目の1台「Huawei Mate 20 X(5G)」は、HiSiliconの部品のみで約5割が構成されている。(2019/9/26)

新型iPhoneは5G未対応……:
Appleの5Gモデム事業成功に立ちはだかる壁
Appleは、Intelのモデム事業部門を買収した後、高性能5G(第5世代移動通信)モデムの構築を実現するという、急坂を登らなければならない課題に直面している。RFチップメーカーの買収が必要になる可能性さえありそうだ。(2019/9/12)

NANDも31.7%減と予測、IC Insights:
2019年のIC世界市場予測、DRAM売上高は37.6%減
 米国の市場調査会社IC Insightsは2019年7月31日(現地時間)、2019年のIC製品の世界市場予測を発表した。カテゴリー別の売上高は、DRAMが、IC市場全体の17%を占めてトップを維持するものの、前年比では37.6%減少する見込みだという。また、NAND型フラッシュメモリの売上高は同31.7%減で、IC市場で第3位のカテゴリーになると予測している。(2019/8/21)

IoTセキュリティ:
Azure Sphere用新プロセッサの開発に向けNXPとマイクロソフトが協業
NXP Semiconductorsは、Microsoftと協業し、新しいAzure Sphere認証済みクロスオーバーアプリケーションプロセッサを開発する。i.MX 8アプリケーションプロセッサの拡張版で、高い性能とエッジクラウド間のセキュアな接続を提供する。(2019/7/19)

湯之上隆のナノフォーカス(15):
「対韓輸出規制」、電子機器メーカーの怒りの矛先は日本に向く?
フッ化ポリイミド、レジスト、フッ化水素の3材料について、韓国への輸出規制を発動した日本政府。だがこの措置によって、日本政府は「墓穴を掘った」としか思えない。場合によっては、世界の電子機器メーカーやクラウドメーカーの怒りの矛先が日本に向く可能性もあるのだ。(2019/7/10)

組み込み開発ニュース:
セキュアなエッジコンピューティングに対応する統合プラットフォーム
NXP Semiconductorsは、組み込みプロセッシング、セキュリティなどを統合したプラットフォーム「EdgeVerse」を発表した。機械学習やクラウドへ容易に接続できるツール、エンジンを提供し、エッジ側でのAIを利用しやすくする。【訂正あり】(2019/7/5)

組み込み開発ニュース:
TSMCは2020年に5nmプロセスを量産、自動車向けロードマップも示す
TSMCは2019年6月28日、横浜市内で記者会見を開催し、同社半導体ファウンドリビジネスの概況やプロセス技術開発への取り組みなどを説明した。世界最大の専業ファウンドリである同社の収益は既に7nmプロセス(N7)がけん引役となっており、2020年から5nmプロセス(N5)を採用したチップの量産開始を予定する。(2019/7/2)

組み込み開発ニュース:
低遅延が求められる産業機器のエッジAI、ザイリンクスの処理性能は「GPUの8倍」
Xilinx(ザイリンクス)が産業機器や医療機器、監視カメラなどISM分野の事業戦略について説明。FPGAやプログラマブルSoCなどを用いた同社のソリューションは、ISM分野で求められる低遅延の条件において、GPUと比べて最大8倍のAI処理性能を実現できるという。(2019/7/1)

バラして見ずにはいられない:
5Gで変化するスマホの中身 「Galaxy S10 5G」を分解して分かったこと
5G元年の2019年は、多くのメーカーが5Gスマホを投入する。そんな5Gスマホの一番手は、2019年4月6日に韓国で発売されたSamsung Electronicsの「Galaxy S10 5G」である。2018年モデルの「Galaxy S9」との違いも含め、目立った点をレポートする。(2019/6/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ファーウェイ、生き残るための“次善の策”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年5月の業界動向の振り返りとして、2018年末から話題となっているファーウェイを巡る話を紹介する。(2019/6/28)

「新たな時代を切り開く」と説明:
Xilinx、7nm新デバイス「Versal」を出荷
Xilinxは2019年6月18日(米国時間)、既存のCPUやGPU、FPGAとは異なる新たなデバイスとして開発するACAPとして初の製品となる「Versa AIシリーズ」「Versal プライムシリーズ」の出荷を開始したと発表した。(2019/6/20)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
貿易摩擦で中国半導体業界の底力が上がる? 座談会【後編】
IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について話し合う緊急座談会。後編では、メモリとHuaweiをテーマに、中国の半導体業界の今後について予想する。(2019/6/27)

「Aシリーズ」への統合が狙い?:
Apple、Intelのモデム事業買収で交渉継続か
Appleが、Intelの一部のモデムチップ事業を買収するための交渉を進めている、と2019年6月11日、技術ニュースサイトThe Informationが報道した。これを受けて、「Appleは、『iPhone』をはじめ、セルラー接続機能を搭載する自社製品向けのモデムデバイスを独自開発すべく、基盤を構築しようとしているのではないか」とする臆測が急激に飛び交うことになりそうだ。(2019/6/18)

150℃でも十分な熱安定性を実現:
東北大学、車載用途に対応可能なMTJ技術を開発
東北大学は、150℃の高温環境でも、十分なデータ保持時間(熱安定性)を確保できる磁気トンネル接合(MTJ)技術を開発した。車載システムへのSTT-MRAM応用が可能となる。(2019/6/17)

シリーズDで6540万ドルを調達:
QualcommがSiFiveに出資、モバイルでRISC-Vを活用?
Qualcommの投資部門であるQualcomm Venturesは、「RISC-V」ベースのコアIP(Intellectual Property)ベンダーであるSiFiveの最も新しい出資者だ。これは、Qualcommが、無線およびモバイルにおけるRISC-Vアーキテクチャの活用を模索していることを示す明確なシグナルだといえる。(2019/6/13)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(35):
Galaxy S10 5Gを分解 ―― ケータイで流行した2層基板が再び登場した背景と今後
今回は、Samsung Electronicsの第5世代移動通信(5G)対応スマートフォン「Galaxy S10 5G」の内部などを紹介しながら、最近のハイエンドスマートフォンで主流になっている“基板の2階建て構造”(2層基板)を取り上げる。(2019/5/23)

ローム BD71847AMWV:
NXP「i.MX 8M Mini」向けのパワーマネジメントIC
ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71847AMWV」を発表した。降圧DC-DCコンバーター、LDOレギュレーターを各6チャンネル、制御ロジックなどを集積する。(2019/5/22)

推論アクセラレーターを発表:
Qualcommがデータセンター向けAI市場に本格参入
Qualcommはサーバ市場において、急速に競争が激化しつつあるデータセンター向けAI(人工知能)推論処理の分野に参入するという、新たな挑戦を試みている。(2019/4/23)

フラッシュセールは10秒で完売:
Huaweiの「P30 Pro」を分解、3層PCBを採用
Huaweiは2019年4月12日(中国時間)、中国で最新スマートフォン「Huawei P30」と「Huawei P30 Pro」のフラッシュセールを実施したが、開始からわずか10秒で完売したという。Huawei P30/P30 Proの発売に伴って、さまざまな技術チームが分解レポートを最初に投稿しようと、先を争うように同製品の分解に取り掛かった。(2019/4/18)

IHSアナリスト「未来展望」(15) 2019年の半導体業界を読む(3):
半導体市場の成長をけん引する5G、端末向け部品では日本に追い風
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第3回。今回は、5G(第5世代移動通信)とエンタープライズネットワークを取り上げる。(2019/4/10)

まずはスマホやクルマから?:
HMIはタッチレスへ、注目されるジェスチャー制御
タッチレス、またはジェスチャーで制御するデバイスの市場投入競争が活発化している。スペイン・バルセロナで開催された「Mobile World Congress(MWC)2019」(2019年2 月25〜28日) で同分野をリードしていたのがLG Electronics(以下、LG)だ。(2019/3/28)

シーラス・ロジック CS35L41:
モバイル向け小型スマートブーストパワーアンプ
シーラス・ロジックは、高度なバッテリー管理機能を搭載した、モバイルデバイス向けのスマートブーストパワーアンプ「CS35L41」を発表した。55nmプロセス技術を採用し、小型のWLCSパッケージで提供する。(2019/3/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

Wi-Fi IoTソリューションを提供:
村田製作所、CypressおよびNXPと協業
村田製作所は、無線モジュールとプロセッサを組み合わせたソリューションを提供するため、Cypress SemiconductorおよびNXP Semiconductorsと協業する。(2019/3/12)

14nm FinFETを採用した第2弾:
エッジ推論を意識、組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」
NXP Semiconductorsは、組み込み技術の展示会「embedded world 2019」で、14nm FinFETプロセスを採用した第2弾組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」や、車載用ゲートウェイに向けたチップセットを発表した。(2019/3/8)

Dialogの「SmartBond」:
「Cortex-M33」を採用した無線SoC、Bluetooth 5.1に対応
Dialog Semiconductorは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、Bluetooth Low Energy(BLE)向けワイヤレスコントローラーSoC(System on Chip)「SmartBond」の新製品として、Bluetooth 5.1に対応した「SmartBond DA1469x(以下、DA1469x)」を発表した。(2019/3/7)

サンディエゴで設計者を募集:
AppleとQualcommの係争は人材確保にも及ぶ?
AppleとQualcommの間で繰り広げられている法廷闘争は、ついに人的リソースにまで被害が及びつつあるようだ。Appleは現在、Qualcommの本拠地である米国カリフォルニア州サンディエゴでセルラーベースバンドのエンジニアの求人を募集している。(2019/2/13)

NXP Immersiv3D:
Dolby Atmos、DTS:X対応オーディオソリューション
NXP Semiconductorsは、Arm Cortex-A53上でDolby Atmos(ドルビーアトモス)とDTS:Xをサポートする、スマートホーム市場向けのオーディオソリューション「Immersiv3D」を発表した。(2019/1/25)

Arm最新動向報告(2):
Armのサーバ向け戦略十年の計は実を結ぶか、新プロセッサ「Neoverse」
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第2回のテーマはサーバ/クラウド向けの新たなブランド名として発表された「Neoverse」だ。(2019/1/16)

electronica 2018でMaximがデモ:
手のひらサイズのPLCで実現する「エッジでの自律性」
Maxim Integratedは「electronica 2018」で、同社の最新の産業用IoTプラットフォーム「Go-IO」のデモを披露した。手のひらに収まるサイズの超小型PLCのレファレンスデザインである。(2018/12/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

初期費用も2段階に設定:
PR:Armコアは低コストで導入できる! 「DesignStart」の活用で
SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP(Intellectual Property)コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。(2018/12/5)

ET2018レポート【東芝デバイス&ストレージ】:
PR:セキュア、省エネ、小型…… IoTに進化をもたらす東芝の最新ソリューションを一挙紹介
先端の組み込み技術やIoT(モノのインターネット)技術にフォーカスした総合技術展「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018」(ET2018)が11月に開催された。東芝デバイス&ストレージは、セキュアなIoTネットワークシステムを構築するためのプラットフォームや、省エネにつながるモータソリューションなどIoTの進化に欠かせないさまざまなソリューションを展示した。ここでは、ET2018で注目を集めた東芝デバイス&ストレージの展示を紹介していく。(2018/12/5)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。